半導体ベンダのSpansionと半導体サブコンメーカーであるAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)は10月16日、中国蘇州のSpansionの後工程製造施設を共同で所有するための合弁会社を設立する覚書(MOU)に署名したことを発表した。

Spansion蘇州工場は、同社の後工程拠点の1つで、MCPパッケージの開発、MCP、FBGA、TSOPパッケージの生産、組み立て、試験、捺印、梱包、カスタマサポートの提供を行っている。約1,100名の従業員が勤務しており、1998年から操業を開始しており、ISO 14001とOHSAS 18001 スタンダード、ISO 9001:2000、ISO/TS 16949:2002の認定を受けている。

覚書の最終条件は、複数年サービス契約などの正式契約の交渉と効力発生時期に従う。両社は正式契約を2008年第4四半期中に履行する予定としており、これによりSpansionでは設備投資を抑制し、スケールメリットを生かし、資産効率の向上が期待できるとしている。