フィンランドImbera Electronicsは10月16日、同社のターンキー製造ソリューションで利用可能な次世代の統合モジュールボード(IMB)技術を発表した。また、併せて、イビデンに同技術を5年間ライセンス提供する契約ならびに、韓国Daeduck Electronicsと提携し、IMBパッケージングの生産を行う合弁会社の設立を行うことを発表した。

IMB技術を用いて製造されたプリント基板各種

Imbera ElectronicsのCTOであるRisto Tuominen氏

IMB技術は、部品内蔵基板技術の1つで、ASICのベアチップやWCSP、受動部品、ASIPコンポーネントなどをプリント回路基板のコアレイヤ上にある導線に直接接続しながら、コアレイヤ内に組み込むことが可能となる。製造プロセスには、標準PCB/SMA設備およびプロセスを使用することができるため、多額の投資や新技術を採用必要がないのが特徴だ。

同社の創業者で、CTOのRisto Tuominen氏は「エレクトロニクス業界の課題として、デバイスや基板を小型化しながら性能の向上が求められている。またコストの低減も必要とされている。コンポーネントをPCBへに組み込むIMB技術は、標準化された機器、プロセスを活用することで、高い歩留まりを達成することができる」と語る。

IMBの製造手順としては、まず基板上にコンポーネントを接着させ、エポキシ樹脂による基板の積層化、コアの圧着とビアを形成した後、プレーティング、パターニングを行うというもの。

IMB技術の概要(上から順にコンポーネントの接着、コアボードスタックアップ、コア圧着とビア形成、パターニングなど、となっている)

提供形態としては、SiPやシングルICパッケージといったパッケージ形態、もしくはマザーボード内にコンポーネントを組み込むシステム・イン・ボード(SIB)の形態のいずれかとなっている。

なお、ImberaとDaeduckの合弁会社は、Daeduckの工場近くに拠点を構える予定で、IMB技術の量産出荷を2009年下半期より開始する計画である。