IBMとMentor Graphicsは、22nmプロセス以降の集積回路製造に使用されるリソグラフィックシステムのイメージング性能を改善するための次世代コンピューティショナル・リソグラフィのソフトウェアソリューションを共同で開発し、販売していくことで合意した。

今回のパートナーシップは、130nmプロセスでのモデルベースOPCソリューションから続く両社の関係を延長するもの。これによりMentorでは、単に22nmプロセスでクリティカルな図形をイメージ形成できるようにするということのみならず、カスタマのプロジェクトの成功に不可欠なTATの短縮とコンピューティングのコスト削減に向けたソリューションを構築することができるようになるとしている。

コンピューティショナル・リソグラフィは、数値計算手法を用いてICの各レイヤに対するマスク形状や光源の特性を変化させ、露光後の結果が意図した形状に近くなるようにすることにより、製造プロセスの限界を克服する手法。同技術としては、OPCが実際の半導体の製造に良く用いられている。

共同開発作業は、Mentorのサンノゼの施設のほか、IBMのイーストフィッシュキルの工場、ならびにヨークタウン・ハイツの研究拠点にて行われる。これらの施設にて両社は、数学的テクニックとソフトウェアアーキテクチャを活用した独自の手法とソフトウェアを開発し、22nmプロセスの製造を可能にするコンピューティショナル・リソグラフィ機能の開発を行うとしている。