OKIデータ、EFB技術を使用した新型1,200dpi LEDプリンタヘッドの量産開始

    御木本千春  [2008/10/02]

    解像度1,200dpi のLEDプリンタヘッドの開発に成功

    OKIデータと同社グループのLED事業会社であるOKIデジタルイメージング(以下、ODI)はこのほど、エピフィルム・ボンディング技術を使った解像度1,200dpiのLEDプリンタヘッドの開発に成功し、量産を開始したと発表した。同LEDプリンタヘッドは、今後同社が発売する解像度1,200dpiのLEDプリンタ新商品に順次搭載していく予定だという。

    今回開発された新型LEDプリンタヘッドは、ODIの独自技術「エピフィルム・ボンディング」を使用し、ヘッドと幅の長さを600dpi LEDプリンタヘッドと同じサイズまで小型化した製品。「エピフィルム・ボンディング技術」とは、発光に必要なエピタキシャル層を化学物半導体から剥離し、異種材料であるシリコンのドライバIC(駆動用回路)上に、分子間結合力を用いて接合するというナノ技術。これにより、1,200dpiの高精細解像度においてもLEDヘッドの体積を半減でき、省資源化を実現するほか、ドライバICのチップシュリンク、ワイヤボンディング数の大幅削減、実装チップの削減、LED材料の最大活用といった、生産工数や生産材料の削減により、コスト効率も向上したという。

    新型1,200dpiLEDプリンタヘッド 発光部のアップ画像

    なお、ODIは実用レベルにおいて、同技術を使用した解像度600dpiのLEDヘッドの量産化に世界で初めて成功している。

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