伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと蘭NXP Semiconductorsは26日(現地時間)、両社が新規に設立する合弁会社の社名を「ST-NXP Wireless」に決定したと発表した。

新会社は、両社のモバイル事業とワイヤレス事業を統合して設立するもの(詳細は既報のとおり)。これらの事業における昨年(2007年)の両社の売上は、合計で約30億ドルにのぼる。

新会社のCEO(最高経営責任者)には、STMicroelectronicsのCOO(最高執行責任者)であるAlain Dutheil氏が就任する。新会社の本社はスイスに設置する。今年第3四半期に設立を予定している。