VIA Technologiesは8月23日、動作周波数500MHzのVIA Eden ultra low voltage (ULV)を発表した。TDP(Thermal Design Power)は1W。アイドリング時の消費電力は0.1Wとなっている。

500MHz Eden ULVは、VIA CoolStreamアーキテクチャをベースとしており、90nmプロセスで製造されている。パッケージは21×21ミリのNanoBGA2。L1キャッシュは命令・データが64KBずつ、L2キャッシュは128KB。400MHzのVIA V4バス、16段のパイプライン、高度な分岐予測などから、効率的にパフォーマンスを引き出す「StepAhead Technology Suite」を備える。またハードウェアによる暗号化アクセラレーション機能「PadLock Security Engine」を標準搭載する。

500MHz Eden ULVをデジタルメディアチップセット「CX700/M」と組み合わせた場合、幅広いマルチメディア機能、接続性、ストレージをサポートするシステム・プラットフォームを実現しながら、最大消費電力を10W以下に抑えられるそうだ。

すでにAAEON、Acrosser、Advantech、Avalue、Biostar、Boser、Commate、E-TOP、Flexus、Freetech、IEI、Kontron、Lanner、Liantec、Nexcom、Posiflex、Termtek、Unicornなど数多くの組み込みベンダーが500MHz Eden ULVへの支持を表明している。例えばAvalueは5.25インチのSBC、EBM-CX700、B5サイズのslim PCへの採用を検討しているという。

90nmプロセスで製造されるEdenプロセッサの現行ラインナップは、Edenが400MHz (TDP2.5W)、500MHz (同3.5W)、600MHz (同5W)、800MHz (同5W)、1.0GHz (同5W)、1.2GHz (同7W)。Eden ULVが500MHz (TDP1W)、1.0GHz (同3.5W)、1.5GHz (同7.5W)。FSBは全て400MHzだ。