鼎芯通迅(上海)(以下「鼎芯」と略)は10月30日、独自開発したTD-SCDMA用RFICトランシーバーチップ「CL4020」とAnalog Baseband(ABB)チップ「CL4520」のサンプル品の提供開始を発表した。ISSCC(International Solid State Circuit Conference)は、CL4020を世界最先端のデュアルバンドCMOS TD-SCDMA用チップとして認定した。ISSCCは国際チップデザイン業界で最も権威のあるテクニカル・サミットである。ISSCCによりチップが認定されたことは、中国大陸企業としては初めてのことだ。

鼎芯は、中国3G産業聯盟(China's 3G Standard TD-SCDMA Industry Alliance, TDIA)RFIC部会のVIPメンバーだ。鼎芯は国家TD-SCDMA用RFICトランシーバチップ開発プロジェクトと、科技部「863」ハイテク計画におけるRFICトランシーバチップ開発プロジェクトでの唯一の担当企業として2002年から1億人民元を投入、3Gコアチップの開発に積極的に取り組んできた。

鼎芯副総裁の李振彪博士は、「CL4020の開発には多くの挑戦があった。DC offset、HSDPAのサポートをすることを考えればなおさらのことだった」と、開発の難しさを語った。さらに、「CL4020とCL4520の開発過程において、10件以上のイノベーションが生まれた。その多くは現在中国、米国で特許出願している」と、世界レベルでの先進性と成果を強調した。

RFICトランシーバチップとABBチップは、ワイヤレス通信端末側でのコアチップとされている。特にRFICトランシーバーチップは、中国のワイヤレス通信産業発展のボトルネックとされ、当該市場はこれまで2社の外国企業により独占されてきた。このため、両者の開発に成功したことは、中国のワイヤレス通信産業、特に3G TD-SCDMAの展開にとり非常に重要な意味を持つとされている。