ATI、GDDR4メモリ採用の「Radeon X1950 XTX」など新Radeonシリーズを発表

石川ひさよし  [2006/08/23]

ATI Technologiesは、グラフィックスチップRadeonシリーズの新製品を発表した。発表されたGPUはRadeon X1950 XTX / X1950 CrossFire エディション / X1650 PRO / X1300 XT。新GPUを搭載したグラフィックスカード製品は、ベンダー各社から9月より順次出荷開始される見込み。

Radeon X1950 XTX搭載カード

最新のGDDR4メモリを採用したRadeon X1950 XTX

Radeon X1950 XTXは、最新のGDDR4メモリを採用した製品。GDDR4メモリに関しては、転送速度の向上(動作クロック引き上げ)と低電力化の2点でメリットがあるとされており、Radeon X1950 XTXではついにメモリ動作クロックが1.0GHz(データレート:2GHz)まで引き上げられている。メモリインタフェースは256bit幅でメモリ容量は512MB。同時に、リファレンスの冷却機構にも従来製品から変更が加えられた。設計を見直したとされる冷却機構は、カード後部にファンを搭載し、排気グリルとの距離を長めにとっている。空気抵抗も減らし、低速回転を実現したという。また、銅製ヒートパイプ/ヒートシンクを用い、シャーシ内部もより低い温度に保つとされる。

Radeon X1950 XTXの製造プロセスは90nm。ピクセルシェーダーは48、バーテックスシェーダーは8で、コアクロックは650MHz、メモリクロックは前述のとおり1GHz。DirectX 9.0に対応し、Shader Model 3.0をサポートするほか、独自のビデオの高画質化&再生支援機能であるAvivoに対応している。出力系ではデュアルリンクDVIをサポートし、DHCPにも対応する。価格は、Radeon X1950 XTX / X1950 CrossFireエディションともに449ドルとされる。

主な仕様
Radeon X1950 XTX Radeon X1900 XTX GeForce 7900 GTX
トランジスタ数 384M 278M
製造プロセス 90nm
コアクロック 650MHz
メモリタイプ GDDR4 GDDR3
メモリ接続バス幅 256bit
メモリクロック 1.0GHz 775MHz 800MHz
データレート 2.0GHz 1.55GHz 1.6GHz
メモリ帯域幅 64GB/sec 49.6GB/sec 51.2GB/sec
メモリ容量 512MB
ピクセルシェーダー 48 24×2
バーテックスシェーダー 8

従来のX1600 XTを超える仕様のX1650 PRO

Radeon X1650 PROは、従来のRadeon X1600 XTを上回るスペックのカードとなる。1億5700万トランジスタで90nmプロセス製造、128bit接続でGDDR3 / DDR2 / DDRメモリのサポート、12ピクセルシェーダーに5バーテックスシェーダーといった仕様は同じ。コアクロックは600MHzでメモリクロックは700MHz(データレート:1.4GHz)となる。外部チップを用いてAGP8Xもサポートされる予定だ。Radeon X1650 PROの価格は99ドル。

主な仕様
Radeon X1650 PRO Radeon X1600 XT
トランジスタ数 157M
製造プロセス 90nm
コアクロック 600MHz 590MHz
メモリタイプ GDDR3/DDR2/DDR
メモリ接続バス幅 128bit
メモリクロック 700MHz 690MHz
データレート 1.4GHz 1.38GHz
メモリ帯域幅 22.4GB/sec 22.1GB/sec
メモリ容量 256MB
ピクセルシェーダー 12
バーテックスシェーダー 5

Radeon X1300 XTはX1600 PRO+(プラス)

Radeon X1300 XTは、X1300のシリーズ名だが仕様は既存のX1600 PROに近いものとなる。1億5700万トランジスタで90nmプロセス製造、128bit接続のGDDR3 / DDR2 / DDRメモリのサポート、12ピクセルシェーダーに5バーテックスシェーダーといった仕様。特にバーテックスシェーダー / ピクセルシェーダーが従来のX1300シリーズの3倍近くとなり、バリューゾーン(ほぼメインストリーム向けに近いものとなるが)におけるパフォーマンスアップが見込める。Radeon X1300 XTの価格は89ドル。

主な仕様
Radeon X1300 XT Radeon X1600 PRO Radeon X1300 PRO
トランジスタ数 157M 105M
製造プロセス 90nm
コアクロック 500MHz 600MHz
メモリタイプ GDDR3/DDR2/DDR
メモリ接続バス幅 128bit
メモリクロック 400MHz 390MHz 400MHz
データレート 800MHz 780MHz 800MHz
メモリ帯域幅 12.8GB/sec 12.5GB/sec 12.8GB/sec
メモリ容量 256MB
ピクセルシェーダー 12 4
バーテックスシェーダー 5 2

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