インテル、次世代Core搭載のWoodcrestこと「Xeon 5100番台」を正式発表

  [2006/06/26]

インテルは26日、Woodcrestの開発コード名で知られるサーバ・ワークステーション向けプロセッサ製品「デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5100番台」を正式発表、都内で発表会を開催した。Xeon 5100番台は、高いパフォーマンスと電力効率が特徴とされるCore マイクロアーキテクチャをベースに、65nmのプロセス技術で製造されたDP向けXeon。なお、プロセッサのダイサイズは142平方mm、総トランジスタ数は2億9,100万個。製品の出荷時期だが、同社によれば本日より受注を開始し、出荷開始は27日。近日中にエンドユーザ向けリテールBOXの販売および各メーカー・ベンダによるシステムの販売が行なわれる予定で、Core マイクロアーキテクチャベースのプロセッサ製品では最初に市場投入される製品になる見込みだ。

「デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5100番台」を発表するインテル代表取締役共同社長の吉田和正氏

Xeon 5100番台を含む新プラットフォームの紹介は、米Intel デジタル・エンタープライズ事業本部 副社長 兼 サーバー・プラットフォーム事業部長の カーク・スカウゲン氏が担当した

発表されたXeon 5100番台の主な仕様と価格(1,000個ロット時)は、Xeon 5160が動作周波数3GHz / FSB1333MHz / 4MB L2 / TDP80Wで97,000円、Xeon 5150が動作周波数2.66GHz / FSB1333MHz / 4MB L2 / TDP65Wで79,000円、Xeon 5140が動作周波数2.33GHz / FSB1333MHz / 4MB L2 / TDP65Wで52,000円、Xeon 5130が動作周波数2GHz / FSB1333MHz / 4MB L2 / TDP65Wで36,000円、Xeon 5120が動作周波数1.86GHz / FSB1066MHz / 4MB L2 / TDP65Wで29,000円、Xeon 5110が動作周波数1.60GHz / FSB1066MHz / 4MB L2 / TDP65Wで24,000円。対応ソケットは全てLGA 771。また、通信・ストレージ・組み込み市場向けに製品供給期間を5年から7年に延長した製品のほか、今2006年第3四半期には動作周波数2.33GHz / TDP40Wの低電圧版の出荷を予定している。

Xeon 5100番台のラインナップ(価格は1,000個ロット時)
製品名 動作周波数 FSB コア数 L2キャッシュ TDP バーチャライゼーション・テクノロジ EM64T デマンド・ベース・スイッチング 価格
5160 3GHz 1333MHz 2 4MB 80W 対応 対応 対応 97,000円
5150 2.66GHz 1333MHz 2 4MB 65W 対応 対応 対応 79,000円
5140 2.33GHz 1333MHz 2 4MB 65W 対応 対応 対応 52,000円
5130 2GHz 1333MHz 2 4MB 65W 対応 対応 非対応 36,000円
5120 1.86GHz 1066MHz 2 4MB 65W 対応 対応 非対応 29,000円
5110 1.60GHz 1066MHz 2 4MB 65W 対応 対応 非対応 24,000円

Xeon 5100番台は、前述のとおり、近日投入が予定されるデスクトップ向け次世代プロセッサ「Core 2」シリーズで採用する「Core マイクロアーキテクチャ」をベースとしたプロセッサ製品で、同社の前世代のサーバ・プロセッサ製品とくらべ、最大で135%の性能向上と40%の消費電力削減を実現したとされる。インテル ワイド・ダイナミック・エグゼキューション技術などによる高IPCが特徴で、各コアのパイプライン段数は14段、最大4つまでの命令の同時実行が可能という。ほか、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ技術による高効率なメモリ利用、インテル スマート・メモリー・アクセス技術でメモリレイテンシ/メモリボトルネックを隠蔽することによるシステム性能の向上などを特徴にうたう。なお、追加されたとみられる新命令群(Merom New Instruction: SSE4)に関する詳細情報は、同社関係者によれば現時点では不明。

会場に展示されていたWoodcrestことXeon 5100番台。パッケージはLGA 771

従来のXeonとの性能および消費電力あたり性能の比較

同プロセッサ製品群はすべて、サーバ向け「Bensley」/ワークステーション向け「Glidewell」プラットフォームに対応し、ソケット互換を確保している。5000X / 5000P / 5000Vといったチップセットを搭載する同プラットフォームは、MCHに独立した2つのシステムバス(FSB)を持ち、メモリはFB-DIMM(Fully Buffered DIMM)に対応、4chまたは3ch備えるメモリチャンネルに各4モジュール、1モジュールにつき4GBまでのメモリをサポートし、最大で16モジュール・計64GBのメモリ搭載が可能となっている。同プラットフォームは、Xeon 5000番台とともにすでに発表済みだが、今回のXeon 5100番台の発表会では改めて、インテル バーチャライゼーション技術によるハードウェアサポートの仮想化環境の優位性や、インテル I/Oアクセラレーション技術によるI/Oパフォーマンスの向上などがアピールされていた。

プラットフォーム自体のパフォーマンス向上を改めてアピール。立ち上がったばかりのFB-DIMMに関しても、すでに100以上のモジュールが検証済みで、複数のサプライヤーが提供を予定。スカウゲン氏によれば、DDRとの価格のクロスオーバーも近いと予測されているという

年内にもIBM、HP、DELL、NEC、富士通などが出荷を行なう。すでに世界中で150以上のシステムメーカーから200機種以上のサーバ/ワークステーションの販売が予定されているとのこと

発表会で製品紹介に登壇した米Intel デジタル・エンタープライズ事業本部 副社長 兼 サーバー・プラットフォーム事業部長の カーク・スカウゲン氏によれば、Bensleyプラットフォームは、DPプラットフォームとして、2007年第1四半期の投入を予定するクアッドコアのClovertown(開発コード名)ファミリーから、45nmプロセス世代のクアッド/デュアルコアプロセッサまで、将来(2009年とされていた)を見据えて安定したソケット互換性の提供が行われる予定。

SAPジャパンのバイスプレジデント ソリューション&マーケティング統括本部長である安田誠氏。「ハードウェア技術の向上で最大の恩恵を受けるのはエンドユーザ。インテルとの協力関係のなかでより良い製品を提供して行きたい」とコメントを寄せた

理化学研究所の横浜研究所ゲノム科学総合研究センター システム情報生物学研究グループ 高速分子シミュレーション研究チーム チームリーダー 泰地真弘人氏。ぺタflopsクラスの分子動力学専用計算機MDGRAPE-3システムを、Woodcrestを採用したサーバに接続、性能向上を実現したという

併設会場では実際の製品展示が

併設会場では各社による製品展示やデモンストレーションが。これはインテルによる旧製品との比較ベンチマークの様子で、消費電力の計測などを行なっていた

日本ヒューレット・パッカード「HP xw6400 Workstation」

デル「Dell Precision 690」

エッチ・アイ・ティー「HPC-Extreme Power」

日本アイ・ビー・エム「IBM System x 3550」

富士通「PRIMERGY BX620 S3」

日立製作所「BladeSymphony BS320」

NEC「Express5800/次期2wayサーバー」

日本ヒューレット・パッカード「HP Proliant DL360 Generation 5」

デル「Dell PowerEdge 1950」

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