レクロイ、IntelやMSをゲストにワイヤレスUSB講演会を開催

オシロスコープやUWB(Ultra Wide Band)関連の測定器ベンダである米Lecroyの日本法人レクロイ・ジャパンは5日、UWBの有力なアプリケーションの1つとして注目を集めているワイヤレスUSBに関する講演会を開催した。インテル・デべロッパー・フォーラム Japan 2006(IDF-J)開催を翌日に控えていることもあり、講演会ではUSB-IF(USB Implementers Forum)議長でワイヤレスUSBの旗振り役としても知られる米Intelのジェフ・ラベンクラフト氏を始め、ワイヤレスUSBに関連する半導体ベンダなどが現状を説明した。

なおラベンクラフト氏の講演については、IDF-J期間中に本誌で別途詳細な取材を予定していることからそちらでまとめてご紹介することとし、本稿ではそれ以外の講演内容を主に紹介する。

ワイヤレスUSBとWiNETのサポートを優先するが、対応は早くてもVista発売後

今回注目されたのは、マイクロソフトプロダクトディベロップメントリミテッドのウィンドウズ開発統括部でデバイスコネクティビティチームのマネージャを務める長尾武司氏。長尾氏は、Windows XP並びに現在開発中のWindows Vistaにおける、ワイヤレスUSBを始めとするUWB関連プロトコルのサポート予定と現在の開発状況について語った。

長尾武司氏

ワイヤレスUSBが採用する物理層のプロトコルであるMB-OFDM方式に対応したUWB関連のプロトコルとしては、ワイヤレスUSB以外にも、IEEE1394のワイヤレス版(FireWireless)や、Bluetoothの物理層をUWBに置き換えたもの、UWB上でTCP/IPによる通信を可能にする「WiNET」などが存在するが、長尾氏は「ユーザからのリクエストとしてはワイヤレスUSBとWiNETに関する要望が非常に多いので、まずはこの2つのプロトコルのサポートを優先する」と語った。

現在マイクロソフトではこの両者に対応するためのドライバを開発中で、ワイヤレスUSBに関しては現在Windows XP用のα版レベルのドライバが既にテスターに提供されているほか、WiNETについても「アソシエーションモデル(初回接続時に行われる認証・暗号鍵の交換などの手順を定めたもの)が決まり次第、テスターにドライバを提供する」という。ワイヤレスUSBのドライバは既存のUSB用のドライバとPCI(もしくはPCI Express)・USBバス用のドライバの中間に位置し、USBのクラスドライバなどからは従来の有線のUSBと同様の形に見えるほか、WiNETについても「NDISドライバの下にドライバを追加することで、ソフトからは従来のNDIS同様の手順で利用が可能になる」と長尾氏は語った。

ただ実際に一般ユーザ向けにいつ頃からドライバが提供されるかという点については、長尾氏は「Windows VistaのRTM(リリース版)には入りません」と言明。長尾氏は「できるだけ早期にドライバを提供したい」と語ったものの、具体的な提供時期については言及を避けた。

長尾氏は、現在MicrosoftでUWB関連ドライバのβテストに協力してくれるベンダを募集中であること(協力ベンダに対しては、四半期ごとにアップデートしたドライバを提供していく予定だという)、またWindows Vista用のハードウェア認証ガイドにおいてUWB関連デバイスの規格が一部既に規定されていることなどについても言及し、「具体的には5月のWinHECで解説をする予定なので、ぜひWinHECに参加して欲しい」と参加者に呼びかけていた。

図の黄色で示された部分が新たに開発する必要のあるドライバ

UWBドライバのテストへの参加について

UWBチップベンダの製品ロードマップは?

これ以外にも同講演会には、フィリップス エレクトロニクス ジャパンの高松創氏、Staccato Communicationsのボブ佐藤氏といったUWB関連の半導体ベンダの責任者も出席し、それぞれ自社の製品戦略について解説した。

高松氏は、同社で現在提供中のUWB MAC層のチップである「ISP3582」について、同チップがWiMediaで定められたPHY-MAC間のインタフェース規格に適合しており「同規格に適合した製品であれば、どのベンダのPHYチップと組み合わせても動作する」ことをアピールしたほか、2007から2008年にはPHY/MAC層を1チップ化した製品に加え、デュアルロールデバイス(ホストとデバイス双方の機能を持つデバイス)対応の1チップ製品も市場に投入するというロードマップを示した。

高松創氏

PhilipsのUWB関連製品ロードマップ

また佐藤氏は、同社の1チップにPHY/MAC層を統合した製品「SC3500P」シリーズを紹介したほか、特に従来型のBluetoothとUWBの共存について言及し、まずは1つのUSBドングルにワイヤレスUSBと従来のBluetoothを統合した製品を投入した上で、次の段階でBluetoothの物理層をUWB化した製品を投入し、「1つの物理層で複数のプロトコルが動作する」形に移行していくという方針を示していた。

ボブ佐藤氏

BluetoothとUWBの統合に関するStaccatoの方針



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