ATIは、2系統の16レーン PCI Express x16スロット構成が可能なCrossFire対応チップセット新製品「CrossFire Xpress 3200」を発表した。AMD Athlon 64/64 X2/64 FX向けのチップセットで、マザーボード製品の想定価格帯は150～240ドル。同チップセットを搭載したマザーボード製品はASUSTeK、Sapphire、MSI、DFI、ECS、ABIT、PC Partnerなどから順次出荷開始される予定。なかでもASUSTeKは3月より製品を出荷する予定としている。

CrossFire Xpress 3200は、マルチグラフィックス技術「CrossFire」のための2系統のPCI Expressバスを、それぞれフル16レーン(グラフィックス用に計32レーン)で動作させることが出来るチップセット。その特徴は、ライバルNVIDIAのnForce4 SLI X16が2つのチップでそれぞれが16レーンずつを扱うのに対し、ノースブリッジに相当する1チップで16レーン×2を扱える点にある。2つのPCI Express 16レーンは、チップ内部において「Xpress Route」で結ばれる。

同製品の説明にあたった同社Chipset Product Marketing ManagerであるWilliam Tsao氏は、このXpress Routeを、グラフィックカード1の16レーンとグラフィックカード2の16レーンをそのまま結んだものと説明した。もちろんチップセットとしての役割として、GPU間の通信だけではなく、そしてその先のシステムとも通信を行うため単純に"そのまま"というわけでは無い。実際にはルーティングのような仕組みになるわけだが、その際も常にPCI Express 16レーン接続の経路を通ることで、複数のチップをまたぐような各所に帯域の制限の有る場合とは異なり、ボトルネックが無くロスは小さいと同社は主張している。

新チップセットの効果については、同社が開催した製品説明会において、まずハイエンドGPU RADEON X1900 XTXを用い、8レーン×2の従来製品「Radeon Xpress 200 CrossFire」と16レーン×2のCrossFire Xpress 3200、競合他社の8レーン×2、16レーン×2チップセットとを比較し、8レーン×2から16レーン×2へとアップグレードした際の性能向上がより高いとのスライドを紹介した。また、これに加えてメインストリームクラスのRadeon X1600 PRO、バリュークラスの同X1300 PROにおいてもCrossFireの効果が高いと紹介した。

同チップにはPCI Express 16レーン×2のほか、4レーン×1、1レーン×4 / 2レーン×2 / 4レーン×1とフレキシブルに設定できるPCI Expressインタフェースを備え、トータル40レーンのPCI Expressインタフェースを扱うことができる。サウスブリッジにはPCI Expressで各種チップを接続可能。製品発表でのデモンストレーションでは、ASUSTeKのA8R32-MVP Deluxeを用いており、この製品ではULi M1575サウスブリッジチップを接続していた。先日ULiがNVIDIA傘下となった件で、サウスブリッジの供給に対し不安は無いのかとの質問もあがったが、同社は現在、ULiのサウスブリッジチップ購入はマザーボードベンダーに一任しているとし、さらに同社でも新規のサウスブリッジチップの設計・開発を進めていると明かした。

これらのほか、CrossFire Xpress 3200はオーバークロックを前提とした設計も特徴。ビデオクリップで紹介されたオーバークロック実験では、ガス冷却を用い、定格2.6GHzのAthlon 64 FX-60を3.537GHzに、Radeon X1900をCrossFire構成でコア800MHz/メモリ841MHzに、PCI Expressへの供給クロックを100MHzから135MHzにクロックアップして動作させるという映像が流れた。HyperTransportやPCI Expressなどインタフェース関連のオーバークロック耐性も高いとのことだ。