インテルは19日、モバイルPC向けプロセッサの新製品として「Pentium M 770」「同 760」「同 750」「同 740」「同 730」「同 低電圧版 758」「同 超低電圧版 753」「Celeron M 370」「同 超低電圧版 373」の9モデルと、PCI Expressに対応したチップセットの新製品「モバイル 915 Express チップセット・ファミリ」を発表した。すでに量産出荷を開始している。

プロセッサの主な仕様と価格

これらのプロセッサおよびチップセットは、"Sonoma"の開発コードネームで呼ばれていた新世代のCentrinoモバイル・テクノロジを構成する製品群。

FSBが533MHzのPentium M登場、最高速は「770」の2.13GHz

Pentium Mプロセッサ

Pentium M 770(動作周波数2.13GHz) / 760(2GHz) / 750(1.86GHz) / 740(1.73GHz) / 730(1.60GHz)は従来400MHzだったFSBが533MHzへと引き上げられ、システム全体のパフォーマンスアップに貢献する。TDPはそれぞれ27Wで、従来製品から6W上がっている。Pentium M 低電圧版 758(1.50GHz)およびPentium M 超低電圧版 753(1.20GHz)のFSBは400MHzで変わらず、動作周波数のみが向上した。TDPは低電圧版 758が10W、超低電圧版 753が5W。2MBのL2キャッシュを搭載し90nmプロセスで製造されることは従来の製品と共通。

バリューPC向けのCeleron M 370(1.50GHz)およびCeleron M 超低電圧版 373(1GHz)もFSBは400MHz。L2キャッシュ容量はそれぞれ1MB/512KB、TDPは21W/5W。従来のCeleron Mと同じく、Pentium Mで採用されている「拡張版SpeedStepテクノロジ」は搭載されない。製造プロセスは90nm。

また、今回発表されたPentium M・Celeron Mの全モデルで「エグゼキュート・ディスエーブル・ビット」をサポートし、Windows XP SP2などの対応環境ではバッファオーバーランの脆弱性を悪用する攻撃を未然に防ぐことができる。

なお、低電圧版・超低電圧版の3モデルはオンボード向けのMicro FCBGAパッケージのみで提供される。

PCI Expressに対応したノートPC版915チップセット

モバイル 915GM Express チップセット

"Alviso"(開発コードネーム)と呼ばれていたモバイル915チップセットには、「915GM」「915GMS」「915PM」「910GML」の4モデルが用意される。デスクトップ向けの915チップセットと同様に、PCI Expressバスアーキテクチャ、DDR2メモリ、ハイ・デフィニション・オーディオといった新世代プラットフォームのさまざまな機能をサポートする。

今回のPentium M新製品と組み合わせた場合、従来の855GMEチップセットに比べ約2倍のパフォーマンスを発揮するというDirectX 9対応グラフィック機能「グラフィック・メディア・アクセラレータ 900」を内蔵する(915PMを除く)。3DMark2001SE Proを利用した同社によるベンチマークテストでは、Pentium M 725(1.60GHz)＋855GMEのスコアを1とすると、Pentium M 730＋915GMでは1.91倍、Pentium M 760＋915GMでは2.04倍のスコアが得られたという。バッテリ持続時間も、Pentium M 725(1.60GHz)＋855GMEとPentium M 730＋915GMの代表的なノートPCを用意し、MobileMark 2002 Battery Lifeテストを用いて比較した場合、差はなかったとされている。

Pentium M 725＋855GMEを1としたときのPentium M 730＋915GMおよびPentium M 760＋915GMの3DMark2001SE Proスコア	MobileMark 2002による各プラットフォームの代表的構成の比較

915GM/915PMは400MHzおよび533MHzのFSBに対応し、メモリはDDR 333 / DDR2 400 / DDR2 533がシングルまたはデュアルチャネル接続で利用可能。915GMS/910GMLはFSBが400MHzで、対応メモリは915GMSがDDR2 400のシングルチャネルのみ、910GMLがDDR 333/DDR2 400のシングルまたはデュアルチャネルとなっている。なお、915GMSはスモールパッケージ版で、915GM/915PM/910GMLのパッケージサイズが37.5×40mmであるのに対し、915GMSは27×27mmとなっており、マザーボードへの実装に必要な面積が小さくなっている。

また、915GM/915GMSは同社が開発した「ディスプレイ・パワーセイビング・テクノロジ 2.0」を搭載する。これは表示輝度とバックライトの明るさを動的に制御することで、液晶パネルのバックライト消費電力を低減する技術。ただし、実際にこの技術をノートPCで利用するかどうかはPCメーカーの判断に任されている。

Pentium M 730とGeForce Go 6200 TEを搭載したdynabook SS LXによる「FINAL FANTASY XI ONLINE」のデモ	Pentium M・モバイル915チップセットと組み合わせる802.11a/b/g無線LANモジュールの「PRO/Wireless 2915ABGネットワーク・コネクション」

同社代表取締役共同社長の吉田和正氏は製品発表会の席上、無線LANの普及が急速に進んでいることや、同社が取り組んでいるレース場やゴルフ場での無線LANを利用した情報提供サービスに触れ、プロセッサやグラフィックのパワー、長いバッテリ持続時間、軽量のフォームファクタ、そしてワイヤレスネットワークがそろうことで新たなサービスが実現できると強調。製品説明を行った同社取締役・マーケティング本部長のケヴィン・セラーズ氏も「日本では特に家電とPCの融合が進んでいるが、今回の新製品はこれをさらに加速する」と話し、925/915チップセットを搭載したデスクトップPCに続き、モバイルPCでもデジタルホーム戦略で本格的に力を入れていく方針を示した。

インテル代表取締役共同社長 吉田和正氏	インテル取締役 マーケティング本部長 ケヴィン・セラーズ氏

各社から登場したモバイル 915 Expressチップセット搭載ノートPC

エプソンダイレクト Endeavor NTシリーズ(参考出品)	シャープ Mebius/MURAMASA PC-MR80H

ソニー VAIO type A VGN-A72PB	ソニー VAIO type F VGN-FS70B

ソニー VAIO type S VGN-S72PB/B	デル Inspiron 6000

デル Latitude D610	東芝 dynabook VX/470LS

東芝 dynabook SS LX/190DR	IBM ThinkPad T Series(技術参考出品)

NEC PC98-NXシリーズ VersaPro オールインワンノート(ハイグレードタイプ)	NEC PC98-NXシリーズ VersaPro モバイルノート

HP Compaq Business Notebook nx6120(参考出品)