Pentium M対応の最新ファンレスPC「SUMICOM S635」と新きょう体が明らかに

 

Pentium M 対応のファンレスPC「SUMICOM S635」の外観。きょう体が一体成型となったことで、精悍さが増した

超小型PC「SUMICOM」シリーズを発表し続けている台湾の慶揚通訊(King Young Technology)の「S625」に続く、Pentium M対応製品第2弾の存在が明らかになった。

「S635」と名づけられたこの新製品は、Pentium M対応でありながらブロアーファンによる排熱を採用していた「S625」とは異なり、完全なファンレス化を実現した静音PCとしてデザインされている。

静音PC化の手法は、同シリーズの「S310」や「S615」と同様、CPUに直結したヒートシンク、およびマザーボード直下に設けられた大型の金属片を、アルミ製のきょう体と内部で接触させ、きょう体全体で排熱を行うというもの。したがって、外気に触れるきょう体外部は、今回も排熱のための表面積を稼ぐことを目的としてヒートシンク化されている。

ただ以前の機種のきょう体は、外部にあるヒートシンク部を別パーツとして製造し、その後きょう体の上部と下部に張り合わせて作られていたのに対し、「S635」ではきょう体がヒートシンクと一体成型されており、その結果熱伝導効率も高く、デザイン的にもよりスッキリしたものとなっている点が異なる。


「S635」のマザーボード。ノースブリッジ・サウスブリッジ・CPUおよびリアパネルの排熱穴が、ほぼ一直線なのがわかる

フロント側からCPUの放熱機構をながめたもの。CPUに銅版を接触させ、その上にアルミ製のヒートシンク、さらにシリコン放熱シートを貼り、きょう体内部の内側に密着させ熱を逃がす構造なのがわかる

気になるチップセットの構成は、「S625」と同じIntel 855GME+ICH4となっており、BaniasコアおよびDothanコアのPentium M CPUに対応する。このままでクロックスピード1.5GHzまで対応可能だとの説明があった。

また、リアパネルに設けられたI/Oポートの構成自体には変更はないものの、従来の「SUMICOM」シリーズではほぼ中央部にあったシリアル・パラレル・VGAポートのブロックが外寄りに移され、リアパネル部の排熱用の穴が、なるべく内部のヒートシンクと一直線となるようデザインが変更されている。

この変更は、ファンレス機である「S635」向けというよりも、ファンを用いる「S625」のような機種の排熱効率を上げるための処置であり、事実、以後「S625」も新しい配置となるというコメントが慶揚側から得られた。

「S635」のフロント部、従来機からの変更はないが、排熱ようのフィンが左右にもあるので、若干横幅が増している。なお、一体成型となったことで、四隅にあったネジはなくなった

「S635」のリア部、従来機からの変更にともない、シリアル・パラレル・VGAポートのブロックが外寄りに移され、排熱用の穴から内部のヒートシンクが見えるようになった。この排熱穴は量産品では外付けのメッシュで保護されるとのこと

さらに、「SUMICOM」初代機から続く「S625」タイプのアルミきょう体も、以後は一体成型され、輸送コストの削減にも役立つよう、より軽量化されたものが採用されるとのことだった。

従来の「S625」もリア部(写真の左側)の配置が変更され、ブロアーファンによる排気熱が効率よく外部にぬけるようになった。なお、CPUだけでなくノースブリッジやサウスブリッジも金属板で覆い熱を逃がす構造自体には、変更はない

「SUMICOM」初代機から続く「S625」タイプのアルミきょう体も一体成型され、輸送コストの削減にも役立つよう、より軽量化された

なお、「S635」の量産はすでに開始されているようで、12月には市場に投入できるとのこと。日本のユーザーがどういう反応を示すかが、いまから楽しみだ。

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