OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing 直交周波数分割多重方式と呼ばれるデジタル変調方式)の推進団体であるMBOA(MultiBan　d OFDM Alliance)は、極めて広い周波数帯に拡散して送受信を行なう無線方式 UWB(Ultra Wide Band)市場の促進のため、SIG(Special Interest Group)の設立を正式発表した。

MBOAの予定スケジュール	MBOA参加企業

MBOAはテキサス・インスツルメンツやインテル、マイクロソフト、三菱電機、フィリップス、TDKなど50社あまりが参加している。パーソナルコンピュータのみならずホームエンターテイメントや携帯電話、デジタルイメージング、半導体分野などの企業も多く参加している。

業界各社との協調関係を推進

SIGの正式発足は今年第1四半期末が予定されており、UWB 1.0標準スペックの策定作業を行い、5月に発表する予定となっている。標準スペックについては、標準化団体のIEEE 802.15.3a作業グループへと提案され、その後、今年第4四半期にはシリコンサンプルの出荷、来年第2四半期には最終製品の出荷というスケジュールになっている。

標準スペックの策定が完了していないため、通信速度や到達距離の正式な数値は発表されていないが、「3m時で480Mbps、6m時で200Mbps、11m時で110Mbps」を最低限の目標としていることが明らかにされたほか、「正式スペックの発表時にはもう少し良い数値をお伝えできると思う」(スタッカート・コミュニケーションズ Mark Bowles氏)との発言もあった。

UWBは文字通り幅広い周波数帯を使用するため、既存電波との干渉が問題点として挙げられている。日本におけるUWBの使用について日本テキサス・インスツルメンツの福井健人氏は「(規格として)世界共通であるというメリットはなんとか活かしたいと考えており、すでに総務省とも協議を続けている。当初の予定では1回目の答申を昨年秋に出す予定であったが、遅れてしまった。今年3月にはマイクロ波についての第一回答申を情報通信審議会に提出する予定。順調に進めば、ドキュメント公開を夏頃というスケジュールで進めていきたい」と日本おいてもUWBを利用できるよう、努力している現状を明らかにした。

UWBについては、MBOA以外にもIEEEを始め、WiMediaやWireless USB Working Groupなど複数の団体が存在しているが、MBOAとしては他団体とも可能な限り協調して作業を進めていきたいとしている。また、将来的な製品化について福井氏は「PCやコンシューマエレクトロニクス、モバイルなど全ての分野に製品を提供していく予定で、あらゆる業界と連絡を取り合いながら進めていきたい」と今後の方針を述べている。