三菱電機は、デジタル情報家電や携帯電話、デジタルカメラ、PDAなどへの搭載を想定した高いパフォーマンスを示すシングルチップ・マルチプロセッサを開発したと発表した。成果は開催中のISSCC(International Solid-State Circuit Conference)で発表される。

インターネット接続のブロードバンド化や高速通信の可能な次世代携帯電話の浸透に伴い、PC以外のデジタル情報家電や携帯機器においても高い能力を持つプロセッサが求められてきている。三菱電機ではこうした市場の要望を先取りする形でハイパフォーマンス・低消費電力のプロセッサを開発した。

まだ試作段階ながら、1チップに2つのプロセッサコアを搭載したデュアルコアアーキテクチャを採用、512KBのSRAMを2つのM32Rコア(三菱電機製32bit RISCプロセッサコア)が共有する共有メモリ型の構成を取る。M32Rコア内部は7ステージパイプライン構成となっており、2ウェイセットアソシアティブ構成の命令キャッシュ8KB、データキャッシュ8KBを備える。製造プロセスは0.15μm、内部電源電圧は1.5Vで駆動周波数は600MHz、最大消費電力は800mW。新たに可変レイテンシ・キャッシュ技術と、分割マッチライン方式TLB技術を開発・実装し、これらの対策をしなかった場合の想定比較で約24%程度消費電力を控えることができたという。

現在の同社の組み込みプロセッサM32Rファミリにおいては、開発中という32104グループが216MHz駆動、RAM64KB搭載で200MIPSを超える能力を持つとされているが、今回の試作プロセッサは600MHz動作で512KBのRAMメモリを持つデュアルコアエンジンということで、大幅なパフォーマンスアップが予想される。なお、まだ試作段階であるため、サンプル出荷や価格、生産数量などは未定とのことだ。

三菱電機
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