米Intelが20億ドルの費用をかけて拡張工事を進めていたニューメキシコ州リオ・ランチョのFab 11Xで、300mmウエハ対応の製造施設が稼働開始した。

Fab 11Xでは、まず0.13μmプロセスにおける300mmウエハで生産を行い、2003年には90nmプロセスへと移行する。クリーンルームの面積は20万平方フィートとなっており、オレゴン州ヒルズボロのD1Cで確立された最新の製造技術を受け継ぐ量産工場という位置づけとなる。

300mmウエハは、現在用いられている200mmウエハに比べて表面積が225%となり、1枚からとれるダイも240%となるため、製造効率の向上とコスト削減が実現する。加えて、最新の量産技術が導入されたFab 11Xでは、チップ一つあたりの製造に使用する純水や排出物の量も大幅に抑えられる。200mmウエハ対応の製造工場と比較すると、使用する純水が42%減、排出される揮発性有機化合物が48%減、製造にかかるエネルギーの消費量は約40%減となるそうだ。

現在、Intelは、アイルランド・キルデア州レイクスリップでも300mmウエハ対応の製造施設Fab24の建設を進めている。Fab24は世界的な景気低迷で一時的に建設が中断されていたが、今年4月に再開された。稼働予定時期は2004年上半期で、90nmプロセス技術に対応した製造工場になる見通しだ。

(Yoichi Yamashita)

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Intel
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