TDKは、HDDの耐衝撃性能を飛躍的に向上させるヘッド機構の製品化を行い、2003年後半から量産出荷すると発表した。これは同社が松下電器産業から技術供与を受け開発したもの。この技術により、HDDが半導体メモリなどと同等の高耐衝撃性を持つデバイスとなり、コンシューマ市場においてPDAや携帯電話などに利用でき、HDD市場の大きな伸びが期待されると同社は見ている。

HDDは大容量化に適したメディアであるが、耐衝撃性が欠点とされてきた。今回発表されたヘッド機構は、HDDのデータ読み取りを行うヘッドを支えるサスペンションアームが、高い衝撃を受けてもディスク円盤に接触しないといった技術であるとのこと。メカニズムとしては、ヘッドとディスクの間の空気圧を高めると共にその間隔を20nm以下で保持可能とするヘッド浮上面設計技術と、ヘッド・アームアッセンブリーにおいて衝撃振動に対する慣性モーメントをバランスさせる機構技術から成る。耐衝撃性は動作時で1000G以上で、従来のHDDと比較するとおよそ5倍以上(同社)としている。この1000Gという衝撃はモバイル機器を約1.5mの高さからコンクリート床面へ落とした場合の機器内部衝撃度に相当する(同社)。

同社では、設計は既に終了しており開発に向けての目処がついたとのことで、10月1日より開催される「CEATEC JAPAN」に出展し、技術の説明やデザインの紹介を行う予定としている。

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TDK
http://www.tdk.co.jp/