日立製作所は、「SH-Mobile(SuperH Mobile Application Processor)」シリーズの第2弾として、カメラ付き携帯電話に最適なアプリケーションプロセッサ「SH7294」を7月よりサンプル出荷を開始すると発表した。

SH7294は、4月に発表されすでに携帯電話向けに利用が始まっている「SH7290」をベースに、表示機能などを強化したもの。CPUコアにSH3-DSPを採用したSH7290からRAMやUSBなどの機能が削られ、代わりに次世代の携帯電話で登場するであろうVGAサイズ(640×480ピクセル)のカメラを直接接続可能なインタフェースとその処理を行う機能が搭載されている。画像処理ではズーム表示、OSD(オンスクリーン・ディスプレイ)やHWC(ハードウェアカーソル)が可能だ。画像の重ね合わせなど、さまざまな表示が可能となっている。動作周波数は120MHzで、SH7290の133MHzに比べると下がってはいるが、これは120MHzでも十分に処理を行えるためとのこと。なお、SH7294に1MBのSRAMをスタック実装したマルチチップモジュール(MCM)「HJ93D1705BP」も同時に発表されている。

また、ミドルウェアでもラインナップの拡充が行われており、従来からのMPEG-4、JPEG、MP3などに加え、オムロンの顔認証ソフトウェア、日立エンジニアリングの指紋認証ソフトウェア、OSでは新たにアックスのLinuxにも対応している。

日立、高機能で高性能な次世代携帯電話のアプリケーションプロセッサを発表
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http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/02/18/17.html

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http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/02/06/18.html

日立製作所
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