米インテルは、建設を一時中断していたアイルランド・キルデア州レイクスリップの半導体量産製造施設(Fab24)の建設を再開すると発表した。このFab24は300mmウエハを用い、90nmプロセス技術を採用したプロセッサの製造を行う予定となっている。

この製造施設は2000年6月に着工していたが、世界的な景気低迷に伴い、一時中断されていた。稼働予定時期は2004年上半期で、完成時の総床面積は約9万3,000平方メートル超となる。

300mmウエハは現在主流の200mmウエハに比べ表面積が2倍強となるため、ウエハ1枚あたりのチップ数は2.4倍に達する。ウエハの大口径化に伴い、チップあたりの製造単価を下げることができるほか、製造に必要なエネルギー量も低減することが可能で、同社の試算によれば、300mmウエハで製造を行うことによって、チップ1つを製造するのに必要な電力および水の使用量は200mmウエハに比べて40%削減することが可能になるという。

3月に同社CEOであるクレイグ・R・バレット氏が来日した際、300mmウエハで生産を行うFabのパーセンテージをアップさせると明言しており、今回の措置もその発言を裏付けるものといえる。また、クレイグ氏はその際、現在主流となっている0.13μmに続く90nmプロセスに関しては2003年半ばを目処に導入を図るとも発言しており、90nm時代にFab24が果たす役割は大きなものとなりそうだ。

積極的投資を継続することこそが成功の鍵 - インテルCEO バレット氏が提言
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/03/01/19.html

インテル、0.13μmプロセスと300mmウエハの組み合わせによる量産技術に目処
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2001/04/03/08.html

米インテル
http://www.intel.com