AMDは台湾ファンドリ大手のUMCと包括的な提携事業を発表した。

両社は、PCプロセッサおよびロジック製品の量産を目的として、シンガポールで300mm製造施設を共同運営するための合弁事業AU Pteを設立する。合弁事業施設による商業製品の生産開始は、65ナノメータ技術で2005年中頃を予定している。両社は、半導体ロジック製品のプロセス技術の共同研究も行う計画だ。また、これとは別に130 ナノメータ以下の技術で製造されるPCプロセッサに関して、AMDのドレスデンにあるFab30の製造をUMCが補うファウンドリ契約も結んだと発表した。

AMDのCEOであるJerry Sanders氏は記者会見で、「30%のグローバルシェアの確保が当面の課題であり、これまで通り最高のパフォーマンスとリーズナブルなコストを両立させながら、この目標を達成するためには欠かせない一歩だ」と提携を説明している。「300mm製造の利点はセミコンダクタ産業を新たな時代にもたらしてくれる。複雑なセミコンダクタ・デバイスを最新のプロセス技術で大量生産できるメガ・ファブの能力は、大きな経済効果をもたらしてくれるだろう」とファウンドリ活用の時代がきたことを強調。AMDのCOOであるHector de J.Ruiz氏も「セミコンダクタ産業の基本的なビジネスモデルを見直す時期にあります……柔軟性とタイミングが成功のカギであることに変わりはありませんが、最大限の効果を上げる方法は変わってきているのです」と述べる。

UMCとの共同技術開発で、AMDはUMCの300mmウエハー・ファブを研究開発に利用できるようになり、適切なタイミングでの300mm製造への移行が可能になった。Ruiz氏は、「我々にとって300mmウエハーでの量産へ移行するのに最適な時期は、65ナノメータ・ノードでの生産が始まる2005年中頃だと考えています」と述べる。

「シェア30%確保」という目標の下、Hammer投入後をにらんで大量生産体制を整えるのがUMCとの提携の目的であり、Ruiz氏は今後数年間でさらなる製造能力の拡大が必要になると予想している。

(Yoichi Yamashita)

AMD
http://www.amd.com/

UMC
http://www.umc.com/