【レポート】SiS、「SiS650」を発表 「MuTIOL」もより高速に

 
SiS650とSiS916

9月24日、台北の凱悦飯店(Grand Hyatt Taipei)において、SiS(Silicon Integrated Systems Corp)のPentium4向け統合型チップセット「SiS650」の発表会が行われた。

「SiS650」は、すでに発表済みの「SiS645」に、リアル256ビッド2D/3Dグラフィックエンジンを搭載した同社のグラフィックチップ「SiS315」の機能を組み込んだもの。実際に製品として出荷される場合には、これにサウスブリッジにあたる「SiS961」を組み合わせた形となる。

発表会は、いつものように呉國相協理(Alex Wu/Director,Product Maarketing Integrated Product Division)の製品説明から始まった。

グラフィックの処理能力が高いことを示すDVDの再生から始まり、スライドを使い、まず語られたのは「Why DDR333?」。なぜ「今DDR333なのか?」という問いに対する答えとして同氏があげらたのは、1)Pentium4のパフォーマンスを最大限に引き出せること、2)メモリーメーカーはすでにDDRの生産に移行してきており、その延長線上にあるDDR333ならDDR200/266からも無理なく移行できること、3)マザーボードに大きく変更を加えなくてもいいことなどだった。

SiS650についての説明を行う呉國相協理 「MuTIOL」と他社の高速バス転送技術の比較図

次に「SiS645」と「SiS961」によるシステムアーキテクチャの説明があり、その後「Unique Features」と題して語られたのは、「Ultra AGPII」と同社の高速バス技術「MuTIOL(Multi-Threaded I/O Link)」。

「Ultra AGPII」とは、「SiS650」に統合されたVGAとメモリーコントローラーの間で、2GB/secのバンド幅でデータ転送を行う技術。スライドによる説明では、AGP4Xがバンド幅1GB/secしかないことに対して「SiS650」の優位性をアピール。また16ビットのデータバスを持ち、533MB/sの転送速度を誇る「MuTIOL(Multi-Threaded I/O Link)」については、「H-link」「V-link」といった他社の高速バス転送技術の場合、サウスブリッジが受け持つIDE・PCI・USB・MAC等のすべての信号の処理を同時に行った場合の転送信号の合計、387MB/secに達しておらず、ボトルネックとなる可能性があることを指摘。実際に処理信号を増やしていった場合の比較表を見せ、自社の技術的な優位性を示した。

「Ultra AGPII」の説明図

同じSiS650/961の組み合わせで、DDR266とDDR333を使った場合の3Dの性能比較 実際に処理信号を増やしていった場合の比較表

その後、3D Mark2000/2001やC.C.Winstone2001を使った性能比較やSiS650/961の優位性について語られたのだが、ぜひ伝えておきたいのは、会場で語られたSiSの製品移行表。特にサウスブリッジ関係では、IEEE1394aへの対応が1カヶ月以内、USB2.0への対応が来年の上半期、IEEE1394bへの対応が再来年の上半期となっていることに注目したい。また、「MuTIOL」もより一層のデータ高速処理へのニーズに答える形で、533MB/secから800MB/sec、1000MB/secへと移行していくことも発表された。

質疑応答に立ったSiSの劉暁明總經理 発表会後、いつものように記者達に取り囲まれて質問に答える劉暁明總經理

なお、「SiS650」はすでに発表されている同社のグラフィックチップ「SiS315」と同じく、0.15μmの製造プロセスで製造されており、サンプル出荷は9月21日にすでに始まっているとのこと。量産は来月から開始されることもお伝えしておこう。

会場で発表されたSiSの製品移行表

こうして呉國相協理による製品説明は無事終了し、劉暁明總經理への「SiS650」に対する質疑応答となったのだが、おそらくSiSの製品や企業理念を熟知している記者が多かったためか、会場からの質問はなく、あっけない形で「SiS650」新製品発表会は終了した。ただ、終了後恒例となっている、劉暁明總經理と呉國相協理を取り囲んでの記者による質問攻勢は、いつも通りだったこともお伝えしておかなければ、公平とは言えないだろう。

会場に展示されていたSiSのレファレンスマザーボード

いわば、同社が得意としてきた統合チップセット路線の延長上にある「SiS650」の発表会。この発表会にとどまらず、9月26日の東京を皮切りに、台北(10/04)、北京(10/16)の日程で、9社のパートナー企業と共同で開催される『SoC Conference』も間近に控えた今、SiSが今後どんな展開を考えているのかを、これからもレポートしていきたい。

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SiS、DDR対応のPentium4用グラフィック統合チップセット「SiS650」を発表
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SiS、Pentium4用DDR333対応チップセット「SiS645」を国内で発表
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2001/09/04/06.html

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http://pcweb.mycom.co.jp/news/2001/08/09/17.html

(吉井孝史)

Silicon Integrated Systems(SiS)
http://www.sis.com/









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