UMC、今後続々と新鋭半導体製造工場をオープン
[2000/03/24]
UMCは、同社の半導体製造プロセステクノロジーのロードマップを明らかにした。同社は現在0.15μm製造プロセスの工場を含む7つの工場を稼働させているが、今年は銅配線0.13μm製造プロセスを採用した工場が2つ、来年は銅配線0.13/0.10μmの製造プロセスを採用した工場が2つオープンする見込みだ。これらの新鋭工場によって、2002年には現在の230%程度の生産能力を持つに至る見込みだ。これらの工場の中には、日立製作所とのジョイントベンチャーによる工場が含まれる。
現在PC用のCPUの製造プロセスは0.18μmルールが主に採用されているが、製造プロセスの微細化はさらに進化していくことになりそうだ。最先端製造ラインを続々と立ち上げるUMCは、今後も半導体産業の重要な一角を占めていくことだろう。
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