IoT元年と呼ばれる昨今、電子機器設計における複雑性が高まっている。こと、ウェアラブルなどの小型IoT機器から、サーバや医療機器、大型プリンタ、産業ロボット、自動車、航空機に至るまで、ありとあらゆるハードウェアで使用されている高速デジタルプリント基板(PCB)の設計においては、多くの技術的課題と戦わなければならない。

PCB設計の技術的な課題
フレキから多層基板、高速伝送線路を持つ基板、マルチボード、ワイヤ・ハーネスで接続されるECU基板に至る様々な基板設計上に存在する、規模や複雑度、インピーダンス整合、ノイズ、振動、電磁干渉、IRドロップといった技術的課題

こうした新たな技術課題の発生がとまらない開発現場を更に悩ませるのが、コスト低減や納期短縮、品質改善、信頼性や安全の確保についての対応といったビジネス観点の課題だ。このギャップを埋めるには従来の開発手法や図面のみに頼っていたPCB開発から脱却し、技術課題とビジネス課題の双方へ対応できる開発技術やそのフロー、手法などを常に検討し、実践する必要がある。

これら課題の解決法を提唱すべく、メンター・グラフィックスは9月8日(木)より、東京品川での開催を皮切りに、「PCB Systems Forum 2016」と称したイベントを全国4箇所で開催する。

デンソー、パナソニックなどの業界キーマンが多数講演

「PCB Systems Forum 2016」の参加申し込みはこちら(参加費無料)

同イベントは、PCB開発に携わる技術者や管理者を対象に、最新の技術動向やユーザ事例、メンター・グラフィックス製品の開発戦略などを、様々な角度から紹介するものだ。ユーザ事例では、パナソニックやデンソー、島津製作所、近藤電子工業、ソシオネクスト、ローム、TDKといった、様々な分野、多くの企業による、メンター・グラフィックスのPCBシステム設計ツール群を使用した事例が紹介される。

基調講演には、デルファイとKEIシステムが登壇

品川開催にはデルファイ・コーポレーションのドワイト ハワード氏が登壇。「車載エレクトロニクス - 自動車の今とこれから」という題目を掲げた同講演では、自動運転と「つながるくるま」の基盤統合という未来の自動車の具現化をいかにして実現すべきかが提唱される。また、大阪、名古屋、福岡開催で登壇するKEIシステム 前田 真一 氏の講演では、米国における、回路、システムの最新技術動向が紹介される予定だ。

品川開催(画像左)と、大阪、名古屋、福岡開催(画像右)の基調講演内容

さらに、PCBシステム一気通貫設計フローをテーマと据え、下記をキーワードにしたメンター・グラフィックス製品のセッションも多数用意している。

  • Industry 4.0を見据えたメンター・グラフィックスの方向性
  • 電磁界ソルバとともに進化するHyperLynxシリーズ、SI/PI/EMC高精度解析へ
  • 次世代流用設計を可能にするIP管理
  • Xpedition Systems Designerで実現するシステムレベル設計
  • Xpedition Enterpriseで実現するリジッドフレックス技術のインパクト!
  • HALT振動試験をバーチャルに実現するXpedition Enterprise

9月8日より全国4箇所にて開催されるPCB Systems Forum 2016。冒頭で触れた課題に頭を悩ませる技術者だけでなく、PCB設計、システム開発に携わる方には、ぜひ参加いただきたい。

PCB Systems Forum 2016 開催概要

■品 川 【日時】9月8日(木)10:00～17:30(受付開始9:30)
【会場】東京コンファレンスセンター・品川
(港区港南1-9-36 アレア品川 5F)
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■大 阪 【日時】9月13日(火)10:00～17:30(受付開始9:30)
【会場】梅田スカイビル
(大阪府大阪市北区大淀中1-1 -88 タワーウエスト 36F)
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■名古屋 【日時】9月16日(金)10:00～17:30(受付開始9:30)
【会場】TKP名古屋駅前カンファレンスセンター
(名古屋市中村区名駅2-41-5 CK20名駅前ビル 5F)
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■福 岡 【日時】9月27日(火)10:00～17:30(受付開始9:30)
【会場】TKPカンファレンスシティ博多
(福岡県福岡市博多区博多駅前3-19-5 博多石川ビル 1F)
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