Z170 Expressの鉄板なるか!? 安定性を重視したアッパーミドルのマザーボード「GA-Z170X-UD5」

第6世代Intel Core iシリーズのデスクトップ向けCPU"Skylake-S"が8月5日に発売された。対応するチップセットはZ170 Expressとなり、CPUソケットには新たにLGA1151を採用。さらにDDR4メモリに正式対応を果たすなど、かなり大きな変更が加えられている。

本稿では、この新世代チップセットを搭載したGIGABYTEのUltra Durableシリーズのマザーボード「GA-Z170X-UD5」の性能をチェックしていきたい。

CPUソケットが変わり、対応メモリがDDR4となったZ170 Express

「GA-Z170X-UD5」は、Skylakeに対応する「Z170 Express」チップセットを搭載した、ATXフォームファクタのマザーボードだ。デスクトップ向けCPUであるSkylake-SのCPUソケットは"LGA1151"となり、Haswell世代のソケットであるLGA1150との互換性はない。ただしCPUクーラー固定穴の設計は変わらないため、すでに所持しているクーラーの多くはそのまま利用することが可能だろう。8＋3フェーズ構成の電源回路をしっかりとしたヒートパイプ付きのシンクで冷却し、安定した動作を行うことができる。

メモリは新たにDDR4に対応しており、本マザーボードでは従来のDDR3メモリは使いまわすことができないため、注意が必要だ。DDR4の定格クロックは2133MHzとなるが、GA-Z170X-UD5では独自に3466MHzなどの高クロックにも対応が可能となっている。なお、どうしてもZ170 ExpressでDDR3を使用したい方は、「GA-Z170-HD3 DDR3」などを選択すると良いだろう。

Ultra Durableシリーズながらもオーバークロッカー向けの機能も充実している。このたび新たに「TURBO B-Clock Tuning IC」がオンボード搭載されており、BCLK周波数を90MHz～200MHzの間でシームレスに変化させることが可能となった。また、設定を緻密に追い込みつつ、Skylakeのオーバークロックを楽しむことができるだろう。

USB3.1 & ギガビットLANコントローラはいずれもIntel製を採用

リアのI/Oパネルのインターフェースも充実している。PS/2ポート、USB2.0×2、USB3.0×3、USB3.1×1(赤色のポート)、USB3.1 Type-C×1、光端子付きHDオーディオ、そしてCPU内蔵グラフィックス機能の出力端子としてDVI-D、DisplayPort、HDMI端子を備えている。10Gbsという広帯域を備えるUSB3.1は、リバーシブル接続可能なType-Cコネクタも用意されており、次期のスタンダード規格になると言われているものだ。「GA-Z170X-UD5」ではIntel製のUSB3.1コントローラを搭載しており、高い互換性を期待できるだろう。またギガビットLANコントローラも2基ともIntel製を採用しており、チーミングにも対応可能。こういった安定性を重視したパーツ選びが行われている点がうれしい。

PCI-Expressを強力に保護するUltra Durable PCIeメタルシールド

拡張スロットの構成は、PCI-Express x16、PCI-Express x8(x16形状)、PCI-Express x4(x16形状)、PCI-Express x1×4となる。x16形状のスロットには「Ultra Durable PCIeメタルシールド」と呼ばれるステンレス製のシールドが取り付けられており、端子の合成がこれまで以上に向上しているという。NVIDIA SLIやAMD CrossFireXなどのマルチグラフィックス環境にも対応している。拡張スロット右側のヒートシンクの下には、Z170 Expressのコアが確認可能だ。

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