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JAXA、液体シリコン中に残存する共有結合を観察 -大口径ウェハの実現に期待
宇宙航空研究開発機構(JAXA)は、米プリンストン大学、東京大学、米ノースイースタン大学、高輝度光科学研究センター(JASRI)、芝浦工業大学(芝工大)、理化学研究所(理研)と共同で、「液体シリコンの特異な電子構造」の解明に成功したことを発表した。
[20:11 2/10]新着記事
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NEDOなど、熱膨張が小さな樹脂複合材料ペレットの量産化に成功
新エネルギー・産業技術総合開発機構などの研究グループは2月9日、大きな「負熱膨張特性」を示す「マンガン窒化物」を熱膨張抑制剤として配合した「樹脂複合材料ペレット」を、産業利用に対応できる100kgレベルで製造することに成功したと発表した。
[19:22 2/10]
NICTなど、手術支援ロボット「da Vinci」の3D裸眼映像伝送実証実験を計画
情報通信研究機構と超臨場感コミュニケーション産学官フォーラム普及促進部会立体映像伝送作業班は2月9日、米Intuitive Surgical製手術支援用ロボット「da Vinciサージカルシステム」の3D手術映像を遠隔地に生中継し、裸眼3D映像として提示する遠隔医療の映像伝送実証実験を2012年2月15日(水)に行う予定であることを発表した。
[09:36 2/10]
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TI、再生可能エネルギー向けアプリ開発用マイコン搭載ソーラーキットを発表
Texas Instruments(TI)は、同社の32ビットマイコン「C2000」を搭載したソーラー・キットとして「C2000 電圧ソーラー開発キット」および「C2000 低電圧ソーラー検証キット」を発表した。
[08:00 2/10]
東レ、電子ペーパー用CNT透明導電フィルムの量産化技術を開発
東レは、2層カーボンナノチューブ(2層CNT)を使った透明導電フィルム(CNT透明導電フィルム)の量産化技術を確立したことを発表した。
[08:00 2/10]
TEL、微細プロセスに対応した高スループット塗布現像装置を発表
東京エレクトロン(TEL)は2月9日、300mmプロセス対応の塗布現像装置(コータ・デベロッパ)「CLEAN TRACK LITHIUSシリーズ」の次世代機種として、従来以上の微細なプロセスに対応する高生産性モデル「CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z」を2012年秋に市場投入することを発表した。
[08:00 2/10]
ユビキタスの高速起動ソリューション「QuickBoot」がマルチコアCPUに対応
ユビキタスは、Linux/Androidシステムの高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot(QB)」向けマルチコアCPU対応ソフトウェア開発キット(SDK)となる最新版R1.2の提供開始を発表した。
[08:00 2/10]
ST、AMOLEDを搭載した次世代スマートフォンディスプレイ向け電源ICを発表
STMicroelectronicsは、アクティブ・マトリックス式有機ELディスプレイ(AMOLED)を搭載した次世代スマートフォンや小型電子機器向け小型電源IC「STOD13AS」を発表した。
[08:00 2/10]
【ハウツー】LDOレギュレータの機能と仕様 - システム全体にどう影響するのか
LDO(Low Dropout)レギュレータは、バッテリ駆動型の電子機器をはじめ幅広いアプリケーションで一般的に使われています。しかし、機器を設計する際はLDOの機能と仕様、これらの仕様がシステム全体にどのように影響するかを正しく理解しておく必要があります。
[08:00 2/10]
東北大など、10t/年の連続合成可能なナノ粒子合成装置を開発
東北大学(東北大)の阿尻雅文教授と化学研究評価機構(JCII)は、有機材料と無機材料のそれぞれ固有の優れた特質を両立させる材料創成の鍵となるナノ粒子を合成できる超臨界連続水熱合成装置を開発したことを発表した。
[08:00 2/10]
京大、電子顕微鏡を用いて有機結晶薄膜中の欠陥構造を観察することに成功
京都大学(京大)は同大の治田充貴 化学研究所研究員(日本学術振興会特別研究員、現 物質・材料研究機構)と倉田博基 同准教授の研究グループが、走査型透過電子顕微鏡を用いて有機結晶薄膜の原子分解能観察に成功し、結晶粒界に特異な欠陥構造が存在することを実証したと発表した。
[08:00 2/10]
TI、絶縁型電源向けに次世代デジタル電源コントローラICを発表
Texas Instruments(TI)は、AC/DCおよび絶縁型DC/DC電源アプリケーション向けに、高い統合性と容易な設定を提供するデジタル電源管理向けコントローラ「UCD3138」を発表した。
[08:00 2/10]
【レポート】ROBO-ONE委員会 - 第20回大会でのROBO-ONE Lightの開催を決定
2月7日に、国内における2足歩行ロボットバトル競技会の最高峰であるROBO-ONEの委員会がクローズドで開催されたが、許可を得られたのでその模様をお届けする。
[20:27 2/9]
【レポート】高い技術力を背景に純粋な半導体ベンダへの回帰を図り事業拡大を目指すLSI
LSIの日本法人であるLSIロジックは2月7日、都内で会見を開き、2011年の総括と2012年の注力分野などの説明を行った。
[09:00 2/9]
CypressとTED、FMCとしてUSB 3.0デバイスインタフェースカードを共同開発
Cypress Semiconductorと東京エレクトロン デバイス(TED)は、USB 3.0デバイスインタフェースカード「TB-FMCL-USB30」を共同開発したことを発表した。
[09:00 2/9]
ZMP、「RoboCar 1/10」と「MATLAB/Simulink」のリンクソフトの最新版を発売
ゼットエムピーは2月8日、同社のカーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar 1/10」とマスワークス製の数値計算ソフト「MATLAB/Simulink」をリンクさせるアプリケーションの最新版「RoboCar 1/10 MATLABコネクション2」の販売を開始した。
[08:00 2/9]
三菱電機、6つの周波数帯に対応する「マルチバンド増幅器」を開発
三菱電機は、グローバル携帯端末に搭載する送信用高周波増幅器として3GPP 規格に準拠した6つの周波数帯(バンド)に対応する「マルチバンド増幅器」を開発したことを発表した。
[08:00 2/9]
日本NI、無線LANの最新規格802.11ac向けのテストソリューションを発表
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、自社テストプラットフォームが次世代型802.11ac無線LANチップセット/デバイスに対応したことを発表した。
[08:00 2/9]
【連載】MATLAB/Simulinkによるアナログ・ミクスドシグナルシステム設計 第3回 MATLAB/Simulinkを用いたΔΣA/Dコンバータでの設計フロー改善アプローチ
前回までの内容で、アナログ・ミクスドシグナルシステム設計フローの問題点を取り上げ、MATLAB/Simulinkを用いた設計フロー改善へのアプローチについてご紹介しました。
[08:00 2/9]
日本地域の売上比率20%を目指す - ADIが2012年度の事業方針を発表
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2月3日、都内で2012年度の事業方針説明会を開催し、全世界および日本での自社のビジネスの概況と今後の注力事業などを語った。
[07:00 2/9]
Micrel、省スペースで電源出力ノイズを削減するICファミリを発表
Micrelは、スイッチングレギュレータからの高周波での出力リップルと高調波を60dBまで減らすICファミリを発表した。
[13:02 2/8]
【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第2回 あなたの機器開発をサポート - "組み込みプラットフォーム"への進化の道筋
2002年ようやく世に出た、Armadillo。ネットワークにつながるし、小さいし、大抵のことはできるしで良いこと尽くめ。しかも評価ボードではなく「そのまま組み込んで使える量産CPUボード」で、ユーザー向けWebサイトも用意した…これなら様々な場面で使ってもらえるだろうと、Armadilloの開発に携わった一同は期待に胸を膨らませての船出でした。
[09:00 2/8]
TI、GaN FET/MOSFET向けローサイド・ゲート・ドライバを発表
Texas Instruments(TI)は、同期整流器や高力率コンバータなどのローサイド・アプリケーションにおいて、窒化ガリウム(GaN)パワー電界効果トランジスタ(FET)およびMOSFETを駆動するローサイド・ゲート・ドライバ「LM5114」を発表した。
[08:00 2/8]
ST、最大40W超の出力が可能となるLEDフラッシュ・ドライバICを発表
STMicroelectronicsは、小型デジタル・カメラやカメラ付き携帯電話の高度なユーザ制御機能に対応すると同時に、内蔵フラッシュの出力を向上させるLEDフラッシュ・ドライバIC「STCF04」を発表した。
[19:26 2/7]
ADI、96%の変換効率を実現した高集積同期整流DC/DCコンバータを発表
Analog Devices(ADI)は、96%のピーク変換効率を特長とする最大6.5V入力 4A出力DC/DCレギュレータ「ADP2164」を発表した。
[18:57 2/7]
IDT、マルチモード4G無線基地局向けFlatNoiseデュアルIF VGAを発表
Integrated Device Technology(IDT)は、マルチモード2G/3G/4G無線基地局の送受信機向けに、同社独自のFlatNoise技術を採用したデュアル中間周波数(IF)可変利得アンプ(VGA)「F1240/41」を発表した。
[18:56 2/7]
TED、Realtekと代理店契約を締結 -イーサネットコントローラICの販売を開始
東京エレクトロン デバイス(TED)は2月7日、Realtek Semiconductorと販売代理店契約を締結し、即日Realtek製品の販売を開始したことを発表した。
[18:54 2/7]
ST、SD 3.0規格に準拠する電圧レベル・トランスレータを発表
STMicroelectronicsは、Secure Digital(SD)3.0規格に準拠する電圧レベル・トランスレータ「ST6G3244」を発表した。
[11:28 2/7]
Microchipなど、chipKIT向けIDE対応のCerebot Development Boardを発表
Microchip Technologyと米Digilentは、Cerebot Development Board3製品を発表した。今回発表された「Cerebot MX3cK/MX4cK/MX7cK」はいずれもPIC32を搭載する汎用の開発ボードであるが、開発環境としてMicrochipの提供するMPLAB X IDEやMPLAB CといったPIC32向けの開発ツール以外に、Arduino互換であるchipKIT向けのIDE(MPIDE:Multi-Platform IDE)に対応しているのが特徴である。
[11:01 2/7]
【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第21回 前方衝突防止システム - 「平行等位ステレオ」による3次元形状復元
2台のカメラから同時に撮影した映像中を、2台のカメラ間で成り立つ幾何学(エピポーラ幾何)を用いて3次元形状を復元することを、コンピュータビジョンでは俗に「ステレオビジョン」と呼びます。今回はステレオビジョンの中で最も計算が行いやすい構成である、カメラ2台を横並びに平行で同じ高さの位置に配置する「平行等位ステレオ」のカメラを用いた3次元形状復元の紹介をします。
[07:00 2/7]
ST、高精度・低消費電力のクーロンカウンタ・バッテリ・モニタICを発表
米STMicroelectronics()は、携帯電話、マルチメディア・プレーヤ、デジタル・カメラなど小型化が求められる携帯型機器のバッテリを低消費かつ高精度に測定できる新しいバッテリ・モニタIC「STC3105」を発表した。
[15:32 2/6]バックナンバー
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