ヘッドライン

2012年05月25日(金)

製品数の拡大だけでなくBCPの展開なども含めた総合力で事業の強化を図るTI

Texas Instruments(TI)は5月25日、都内で自社アナログ半導体のグローバルおよび日本市場に関する事業戦略の説明を行った。同社は2011年にNational Semiconductor(NS)を買収しており、今回の説明はNSの買収背景などを含めたものとなった。

[17:25 5/25]

NICT、「ホワイトスペース」活用の無線通信ネットワークの実証実験に成功

情報通信研究機構は5月24日、地上波テレビジョン放送周波数帯において、無線機がインターネット上に設置された専用データベースに「ホワイトスペース」について問い合わせ、その結果に基づいて運用周波数を設定し、通信を開始することが可能な無線通信ネットワークの実証実験に成功したと発表した。

[16:04 5/25]

ルネサス、32ビットマイコンのエントリ製品「RX220」を発表

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX」ファミリのエントリ版として「RX220」グループを発表した。

[16:00 5/25]

田中電子工業の太線銅製ワイヤ、新日本無線がパワー半導体向けとして採用

TANAKAホールディングスは5月24日、グループ会社の田中電子工業が手掛ける太線銅製ワイヤ「CHA」が、新日本無線のパワー半導体向けで採用されたと発表した。これにより、初めて銅製ワイヤ配線によるパワー半導体の量産技術が確立されたという。

[15:56 5/25]

ADI、3軸高gMEMS加速度センサ「ADXL377」を発表

Analog Devices(ADI)は5月24日、産業機器向けアナログ3軸高gMEMS加速度センサ「ADXL377」を発表した。

[15:48 5/25]

TI、「MSP430」向けULP Advisorソフトウェア・コード解析ツールを発表

Texas Instruments(TI)は5月24日、同社が提供するマイコン「MSP430」向けウルトラ・ロー・パワー(ULP) Advisorソフトウェア・コード解析ツールを発表した。

[15:44 5/25]

Spansion、最大容量8GBのSLC NAND型フラッシュメモリ製品ファミリを発表

Spansionは、シングルレベルセル(SLC) NAND型フラッシュメモリ製品ファミリを発表した。

[15:42 5/25]

NXP、高線形性と柔軟な電流設定を兼ね備えたデジタル広帯域VGAを発表

NXP Semiconductorsは、広範囲な周波数帯域にわたって高線形性、低ノイズ、低消費電力を実現した6ビットデジタル可変利得アンプ(VGA)として「BGA7204」「BGA7210」の2製品を発表した。

[15:32 5/25]

STとSoundchip、スマートオーディオアクセサリ向けソリューションで協力

STMicroelectronicsとHigh-Definition Personal-Audio(HD-PA)リファレンスを開発したスイスSoundchipは、パーソナル・リスニング分野の新しいコンセプトである「スマート・オーディオ・アクセサリ」に向けてSoundchipが特許を保有する「HD-PA-Ready電子音響プラットフォーム」と、STの「HD-PA-Ready MEMSマイクロフォン」を組み合わせたソリューションを発表した。

[15:19 5/25]

JST、医科歯科大ら開発のヒト型患者ロボット「SIMROID」開発は成功と認定

科学技術振興機構は5月24日、独創的シーズ展開事業「委託開発」の開発課題「ヒト型患者ロボット「SIMROID」を含む歯科用臨床実習教育シミュレーションシステム」の開発結果をこのほど「成功」と認定したと発表した。

[15:13 5/25]

理研など、物質として磁石の性質を持たない新たな電子スピン配列を発見

理化学研究所(理研)、東京大学(東大)、神戸大学、広島大学、高輝度光科学研究センター(JASRI)は、人工化合物Cd2Os2O7のオスミウム(Os)原子が、内向きと外向きという2通りの電子スピンの向きを持つことを発見した。

[10:31 5/25]

ZMP、市販ハイブリッドカーをベースにした「RoboCar HV」の販売を開始

ゼットエムピーは、トヨタ自動車のハイブリッドカー「プリウス」をベース車両としたカーロボティクス・プラットフォームの最上位機種「RoboCar HV」の販売を開始したことを発表した。

[10:00 5/25]

3分野に各々適したDSPを提供することで市場ニーズの対応を図るCEVAの戦略

CEVAは5月24日、都内で会見を開き、同社の現状や同社が主力として提供するDSP IPコアの新製品などに関する説明を行った。

[10:00 5/25]

サーコム、HEMS市場向けホームゲートウェイのOEM開発キットを発売

サーコム・ジャパンは、HEMS市場向けECHONET Lite対応ゲートウェイ「NA900」のOEM開発キットを、2012年7月25日より販売開始すると発表した。

[09:55 5/25]

慶応大、手軽にリアルタイムで操作可能なアバターシステムを開発

慶應義塾大学(慶応大)理工学部システムデザイン工学科の満倉靖恵准教授らの研究グループは、一般的なPCとUSBカメラ1台だけを用いて人間の顔の向きや表情の変化を高速・高精度に計測する手法を開発したことを発表した。

[08:30 5/25]

【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第255回 LSIの動作に影響をおよぼすのは1MeV以上のエネルギーを持つ中性子

LSIの動作に影響する1MeV(メガエレクトロンボルト)以上のエネルギーを持つ中性子は、海抜0mでは、おおよそ14個/平方cm・時程度であるが、高度が高くなると通過する空気の層が薄くなるので数が増え、4000m級の山頂では5倍~10倍になる。

[08:00 5/25]

アジレント、PCI Express 3.0フライング・リード・プローブを発表

計測機器大手Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは5月24日、PCI Express 3.0プロトコル解析用のフライング・リードはんだ付けプローブ「U4324A」を発表した。

[08:00 5/25]

TI、タブレット向けに高解像度・低消費電力のFPD-Linkシリアライザを発表

Texas Instruments(TI)は、タブレット向けに高解像度・低消費電力のFPD-Linkシリアライザ「DS90C187」を発表した。

[07:30 5/25]

東芝、「Cortex-M0」を採用したスマートメーター向け汎用マイコンを発表

東芝は5月23日、「Cortex-M0」を採用したスマートメーター向けの汎用マイコン「TMPM061FWFG」を発表した。

[07:00 5/25]

2012年05月24日(木)

アジレント、ミリ波信号解析ソリューションを発表

計測機器大手Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは5月23日、シグナル・アナライザ「EXA」シリーズを44GHzのミリ波帯まで対応させたと発表した。また、さらに外付けのエクステンダを使用することで、最大1.1THzまで対応する。

[16:54 5/24]

NXP、独自のTrench 6テクノロジによる車載用パワーMOSFETファミリを発表

NXP Semiconductorsは5月23日、独自のTrench 6テクノロジによる車載用パワーMOSFETファミリを発表した。

[16:52 5/24]

人工知能実現へ一歩前進!? - NIMS、環境依存型「シナプス素子」を開発

物質・材料研究機構と科学技術振興機構は5月24日、環境に依存してその動作特性を変化させる「シナプス素子」の開発に成功したと発表した。

[16:40 5/24]

【連載】"ものづくり"の現場から - 広がるMATLAB/Simulinkの世界 第2回 アイデアを即座に形に - 新たなセキュリティ技術の開発を目指すNICT

情報通信研究機構(NICT)のワイヤレスネットワーク研究所は電波で検知するセキュリティシステム「RAMIDS(RAdio-wave Mesh for Intruder Detection System:ラミッズ)」の研究開発を進めている。そこではMATLAB/Simulinkが開発の鍵を握るツールの1つとなっている。無線ネットワークの活用研究の場でMATLAB/Simulinkはどのように活用されているのかを追った。

[10:00 5/24]

【コラム】夢に向かう君たちへ - 私がIntelで学んだ事 第3回 Intelで学んだ8つの"Value"と"Management by Objectives"

Intel HQ(カリフォルニア州サンタクララ)およびインテルジャパンで過ごした8年半の年月は、私に真のプロフェショナルとしての志に加え、情熱と信念を養ってくれた。

[08:00 5/24]

2012年05月23日(水)

千葉工大 東京スカイツリータウンキャンパスがオープン! - 新型ロボも登場

千葉工業大学(千葉工大)は東京スカイツリーの併設施設東京ソラマチの8階に、入場料無料の体感アトラクションゾーン「千葉工業大学 東京スカイツリータウンキャンパス」を5月22日にオープンし、近日正式発表予定の原発災害対応を目的とした新型の探査ロボット「Rosemary」のプロトタイプも披露した。

[19:00 5/23]

NIMS、空気中の物質を感知して発光するフィルムを開発

物質・材料研究機構(NIMS)は、空気中の物質を感知して発光する有機/金属ハイブリッドポリマー材料を開発したと発表した。

[18:29 5/23]

日本NI、最大6.6GHzでRF信号ルーティングが可能なスイッチモジュールを発表

日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、最大6.6GHzでRF信号ルーティングが可能なスイッチモジュール「NI PXI/PXIe-2543」を発表した。

[18:26 5/23]

TI、SPICEモデル付きのSAR ADCを発表

Texas Instruments(TI)は、TINA-TI SPICEモデルを付属した逐次比較レジスタ(SAR)型の12ビット、1MSPS、8チャネル内蔵 A/Dコンバータ(ADC)「ADS8028」を発表した。

[18:24 5/23]

ルネサス、モバイル・車載機器向けTV用カラーマネージメントシステムを発表

ルネサス エレクトロニクスは5月23日、モバイル・車載機器向けに高画質デジタルTVの画像表示を容易に実現するカラーマネージメントシステムの提供を開始すると発表した。同社および子会社のルネサス モバイルの車載情報端末用SoC「R-Car」シリーズに搭載して、6月より提供を開始する。

[18:23 5/23]

筑波大、CNTの高効率光電変換機構を解明

筑波大学は、カーボンナノチューブ(CNT)の高効率光電変換機構を解明したと発表した。

[18:19 5/23]

JAEAなど、スピン起電力のリアルタイム検出に成功 - ナノスピン電池に道

日本原子力研究開発機構(JAEA)などで構成される研究チームは、ミクロな強磁性円盤から発生するスピン起電力の実時間観測に成功したことを発表した。

[15:30 5/23]

大阪府立大、全固体型ナトリウム蓄電池の室温作動に成功

大阪府立大学の研究グループは、ナトリウムイオン伝導性を示す無機固体電解質を新たに開発し、それを用いた全固体ナトリウム蓄電池の室温作動に成功したと発表した。

[14:30 5/23]

京大、生活の質を落とさずに電力削減率保証が可能な省エネシステムを開発

京都大学(京大)の松山隆司 情報学研究科教授は、エネルギーの情報化システムとして、生活の質を損なうことなく、生活者が指定した省エネ率を確実に実現する機能を持った「オンデマンド型電力制御システム」を開発したと発表した。

[11:00 5/23]

VIA、49ドルのAndroid PCシステム「APC」発表

VIA Technologiesは5月22日、Android 2.3で動作するPCシステム「APC (Android PC) 8750」 を発表した。価格は49ドル(約3900円: 5月22日時点)、2012年7月の出荷を予定している。

[10:53 5/23]

産総研、半導体型CNTを試験管代わりに使用して光化学反応を計算

産業技術総合研究所(産総研)は、海洋研究開発機構(JAMSTEC)のスーパーコンピュータ「地球シミュレータ」を用いた数値計算により、極短パルスレーザーを用いた電子励起によって半導体型カーボンナノチューブに内包された2個のアセチレン分子にガス状態では実現できない協調的な回転運動を引き起こせること、分子が反応しやすい姿勢を保ったまま励起状態を保持できることを示した。

[07:00 5/23]

2012年05月22日(火)

製品開発の複雑さを解決するPLMシステム「Teamcenter 9」 - シーメンスPLM

シーメンスPLMソフトウェアは5月22日、都内で会見を開き、同社が4月24日(米国時間)に発表した次世代PLMシステム「Teamcenter 9」に関する説明と日本市場向けの取り組みなどを披露した。

[19:09 5/22]

東北大など、走査型プローブ顕微鏡像のシミュレーションソフトを開発

東北大学などの研究開発チームは走査型プローブ顕微鏡(SPM)で得られる画像を理論的に計算できるソフトウェアの実用化に成功したと発表した。

[17:34 5/22]

リコー、PZT薄膜アクチュエータと鉛フリーピエゾ材料、2つのIJP技術を開発

リコーは、インクジェット印刷(IJP)法に有効なPZT(ジルコン酸チタン酸鉛)薄膜アクチュエータと鉛フリーピエゾ材料の2つを開発したと発表した。

[16:07 5/22]

LeCroy、4chデジタルオシロを8ch動作に拡張するキットを発表

LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは5月22日、4chデジタルオシロスコープ「WaveRunner6Zi」シリーズを連結させ、8ch動作に拡張するオシロスコープチャネル同期キット「WR6ZI-8CH-SYNC」を発表した。価格は15万円。

[16:04 5/22]

2012年05月21日(月)

Freescale、車載パワートレイン向けマルチコアMCU「Qorivva」を発表

Freescale Semiconductorは5月21日、車載パワートレイン・システム向けマルチコアMCU「Qorivva(コリーヴァ) MPC5746M」を発表した。

[16:50 5/21]

カネカ、熱可塑性樹脂の高熱伝導化技術を用いた高熱伝導性樹脂材料を開発

カネカは5月21日、熱可塑性樹脂そのものを高熱伝導化する技術を開発し、この技術を応用して高熱伝導性、良成形性、低比重、電気絶縁性を兼ね備えた樹脂材料を開発したことを発表した。

[16:45 5/21]

テクトロ、光変調解析ソリューションの強化を発表

テクトロニクスは5月21日、光変調アナライザ「OM4000」シリーズがDSA8300型デジタル・サンプリング・オシロスコープに対応したと発表した。

[16:31 5/21]

TI、新型パッケージや少量生産に対応するベア・ダイ供給オプションを発表

Texas Instruments(TI)は5月21日、半導体製品の新しいパッケージング技術への対応や拡張をサポートするため、ベア・ダイによる製品供給を開始すると発表した。

[15:43 5/21]

2012年05月18日(金)

ADI、4チャネル16ビット125MSPSを有するADC「AD9653」を発表

Analog Devices(ADI)は5月18日、クアッド(4チャネル)16ビット125MSPSを有するAD/コンバータ(ADC)「AD9653」を発表した。

[18:36 5/18]

LeCroy、10Gbase-KRに対応したコンプライアンス・テストパッケージを発表

LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは5月18日、高速Ethernet規格である10Gbase-KR(IEEE802.3ap)に対応したコンプライアンス・テストパッケージ「QPHY-10Gbase-KR」を発表した。価格は89万円。

[18:29 5/18]

産総研、廃プリント基板から電子素子を種類別に回収する選別技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)は5月18日、廃プリント基板から電子素子を種類別に回収する選別技術を開発したと発表した。また、これに合わせて、日本エリーズマグネチックスと共同で量産型の選別装置を開発した。これにより、都市鉱山からのレアメタルリサイクルの加速が期待されるとしている。

[18:26 5/18]

東北大、高演色な白色LEDへの応用が期待できる酸化物系赤色蛍光体を開発

東北大学(東北大)は5月17日、青色光照射により赤色に発光する新規のシリコン酸化物蛍光体を開発したと発表した。同材料により、高演色な白色LEDへの応用が期待できるという。

[18:20 5/18]

NHKなど、電子ホログラフィ向けに画素ピッチ1μmの空間光変調器を開発

NHKと長岡技術科学大学は5月18日、画素ピッチ1μmの高精細な空間光変調器を開発したと発表した。

[18:11 5/18]

Cadence、HW/SW開発環境およびSoC検証ソリューションを拡張

Cadence Design Systemsは、自社のハードウェア/ソフトウェア開発環境「System Development Suite」に「Incisive」および「Palladium XP Platform」をベースとしたインサーキット・アクセラレーションの機能を付加した他、検証ソリューション「Cadence Verification IP(VIP) Catalog」をアクセラレーション、エミュレーション向けに拡張したと発表した。

[09:47 5/18]

Silicon Labs、MCU製品のダイ販売を開始

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は5月17日、自社MCU製品のダイをウェハ1枚単位で販売することを発表した。

[09:46 5/18]

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