ヘッドライン
2012年05月25日(金)
製品数の拡大だけでなくBCPの展開なども含めた総合力で事業の強化を図るTI
Texas Instruments(TI)は5月25日、都内で自社アナログ半導体のグローバルおよび日本市場に関する事業戦略の説明を行った。同社は2011年にNational Semiconductor(NS)を買収しており、今回の説明はNSの買収背景などを含めたものとなった。
[17:25 5/25]NICT、「ホワイトスペース」活用の無線通信ネットワークの実証実験に成功
情報通信研究機構は5月24日、地上波テレビジョン放送周波数帯において、無線機がインターネット上に設置された専用データベースに「ホワイトスペース」について問い合わせ、その結果に基づいて運用周波数を設定し、通信を開始することが可能な無線通信ネットワークの実証実験に成功したと発表した。
[16:04 5/25]ルネサス、32ビットマイコンのエントリ製品「RX220」を発表
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX」ファミリのエントリ版として「RX220」グループを発表した。
[16:00 5/25]田中電子工業の太線銅製ワイヤ、新日本無線がパワー半導体向けとして採用
TANAKAホールディングスは5月24日、グループ会社の田中電子工業が手掛ける太線銅製ワイヤ「CHA」が、新日本無線のパワー半導体向けで採用されたと発表した。これにより、初めて銅製ワイヤ配線によるパワー半導体の量産技術が確立されたという。
[15:56 5/25]ADI、3軸高gMEMS加速度センサ「ADXL377」を発表
Analog Devices(ADI)は5月24日、産業機器向けアナログ3軸高gMEMS加速度センサ「ADXL377」を発表した。
[15:48 5/25]TI、「MSP430」向けULP Advisorソフトウェア・コード解析ツールを発表
Texas Instruments(TI)は5月24日、同社が提供するマイコン「MSP430」向けウルトラ・ロー・パワー(ULP) Advisorソフトウェア・コード解析ツールを発表した。
[15:44 5/25]Spansion、最大容量8GBのSLC NAND型フラッシュメモリ製品ファミリを発表
Spansionは、シングルレベルセル(SLC) NAND型フラッシュメモリ製品ファミリを発表した。
[15:42 5/25]NXP、高線形性と柔軟な電流設定を兼ね備えたデジタル広帯域VGAを発表
NXP Semiconductorsは、広範囲な周波数帯域にわたって高線形性、低ノイズ、低消費電力を実現した6ビットデジタル可変利得アンプ(VGA)として「BGA7204」「BGA7210」の2製品を発表した。
[15:32 5/25]STとSoundchip、スマートオーディオアクセサリ向けソリューションで協力
STMicroelectronicsとHigh-Definition Personal-Audio(HD-PA)リファレンスを開発したスイスSoundchipは、パーソナル・リスニング分野の新しいコンセプトである「スマート・オーディオ・アクセサリ」に向けてSoundchipが特許を保有する「HD-PA-Ready電子音響プラットフォーム」と、STの「HD-PA-Ready MEMSマイクロフォン」を組み合わせたソリューションを発表した。
[15:19 5/25]JST、医科歯科大ら開発のヒト型患者ロボット「SIMROID」開発は成功と認定
科学技術振興機構は5月24日、独創的シーズ展開事業「委託開発」の開発課題「ヒト型患者ロボット「SIMROID」を含む歯科用臨床実習教育シミュレーションシステム」の開発結果をこのほど「成功」と認定したと発表した。
[15:13 5/25]理研など、物質として磁石の性質を持たない新たな電子スピン配列を発見
理化学研究所(理研)、東京大学(東大)、神戸大学、広島大学、高輝度光科学研究センター(JASRI)は、人工化合物Cd2Os2O7のオスミウム(Os)原子が、内向きと外向きという2通りの電子スピンの向きを持つことを発見した。
[10:31 5/25]ZMP、市販ハイブリッドカーをベースにした「RoboCar HV」の販売を開始
ゼットエムピーは、トヨタ自動車のハイブリッドカー「プリウス」をベース車両としたカーロボティクス・プラットフォームの最上位機種「RoboCar HV」の販売を開始したことを発表した。
[10:00 5/25]3分野に各々適したDSPを提供することで市場ニーズの対応を図るCEVAの戦略
CEVAは5月24日、都内で会見を開き、同社の現状や同社が主力として提供するDSP IPコアの新製品などに関する説明を行った。
[10:00 5/25]サーコム、HEMS市場向けホームゲートウェイのOEM開発キットを発売
サーコム・ジャパンは、HEMS市場向けECHONET Lite対応ゲートウェイ「NA900」のOEM開発キットを、2012年7月25日より販売開始すると発表した。
[09:55 5/25]慶応大、手軽にリアルタイムで操作可能なアバターシステムを開発
慶應義塾大学(慶応大)理工学部システムデザイン工学科の満倉靖恵准教授らの研究グループは、一般的なPCとUSBカメラ1台だけを用いて人間の顔の向きや表情の変化を高速・高精度に計測する手法を開発したことを発表した。
[08:30 5/25]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第255回 LSIの動作に影響をおよぼすのは1MeV以上のエネルギーを持つ中性子
LSIの動作に影響する1MeV(メガエレクトロンボルト)以上のエネルギーを持つ中性子は、海抜0mでは、おおよそ14個/平方cm・時程度であるが、高度が高くなると通過する空気の層が薄くなるので数が増え、4000m級の山頂では5倍～10倍になる。
[08:00 5/25]アジレント、PCI Express 3.0フライング・リード・プローブを発表
計測機器大手Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは5月24日、PCI Express 3.0プロトコル解析用のフライング・リードはんだ付けプローブ「U4324A」を発表した。
[08:00 5/25]TI、タブレット向けに高解像度・低消費電力のFPD-Linkシリアライザを発表
Texas Instruments(TI)は、タブレット向けに高解像度・低消費電力のFPD-Linkシリアライザ「DS90C187」を発表した。
[07:30 5/25]東芝、「Cortex-M0」を採用したスマートメーター向け汎用マイコンを発表
東芝は5月23日、「Cortex-M0」を採用したスマートメーター向けの汎用マイコン「TMPM061FWFG」を発表した。
[07:00 5/25]2012年05月24日(木)
アジレント、ミリ波信号解析ソリューションを発表
計測機器大手Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは5月23日、シグナル・アナライザ「EXA」シリーズを44GHzのミリ波帯まで対応させたと発表した。また、さらに外付けのエクステンダを使用することで、最大1.1THzまで対応する。
[16:54 5/24]NXP、独自のTrench 6テクノロジによる車載用パワーMOSFETファミリを発表
NXP Semiconductorsは5月23日、独自のTrench 6テクノロジによる車載用パワーMOSFETファミリを発表した。
[16:52 5/24]人工知能実現へ一歩前進!? - NIMS、環境依存型「シナプス素子」を開発
物質・材料研究機構と科学技術振興機構は5月24日、環境に依存してその動作特性を変化させる「シナプス素子」の開発に成功したと発表した。
[16:40 5/24]【連載】"ものづくり"の現場から - 広がるMATLAB/Simulinkの世界 第2回 アイデアを即座に形に - 新たなセキュリティ技術の開発を目指すNICT
情報通信研究機構(NICT)のワイヤレスネットワーク研究所は電波で検知するセキュリティシステム「RAMIDS(RAdio-wave Mesh for Intruder Detection System:ラミッズ)」の研究開発を進めている。そこではMATLAB/Simulinkが開発の鍵を握るツールの1つとなっている。無線ネットワークの活用研究の場でMATLAB/Simulinkはどのように活用されているのかを追った。
[10:00 5/24]【コラム】夢に向かう君たちへ - 私がIntelで学んだ事 第3回 Intelで学んだ8つの"Value"と"Management by Objectives"
Intel HQ(カリフォルニア州サンタクララ)およびインテルジャパンで過ごした8年半の年月は、私に真のプロフェショナルとしての志に加え、情熱と信念を養ってくれた。
[08:00 5/24]2012年05月23日(水)
千葉工大 東京スカイツリータウンキャンパスがオープン! - 新型ロボも登場
千葉工業大学(千葉工大)は東京スカイツリーの併設施設東京ソラマチの8階に、入場料無料の体感アトラクションゾーン「千葉工業大学 東京スカイツリータウンキャンパス」を5月22日にオープンし、近日正式発表予定の原発災害対応を目的とした新型の探査ロボット「Rosemary」のプロトタイプも披露した。
[19:00 5/23]NIMS、空気中の物質を感知して発光するフィルムを開発
物質・材料研究機構(NIMS)は、空気中の物質を感知して発光する有機/金属ハイブリッドポリマー材料を開発したと発表した。
[18:29 5/23]日本NI、最大6.6GHzでRF信号ルーティングが可能なスイッチモジュールを発表
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、最大6.6GHzでRF信号ルーティングが可能なスイッチモジュール「NI PXI/PXIe-2543」を発表した。
[18:26 5/23]TI、SPICEモデル付きのSAR ADCを発表
Texas Instruments(TI)は、TINA-TI SPICEモデルを付属した逐次比較レジスタ(SAR)型の12ビット、1MSPS、8チャネル内蔵 A/Dコンバータ(ADC)「ADS8028」を発表した。
[18:24 5/23]ルネサス、モバイル・車載機器向けTV用カラーマネージメントシステムを発表
ルネサス エレクトロニクスは5月23日、モバイル・車載機器向けに高画質デジタルTVの画像表示を容易に実現するカラーマネージメントシステムの提供を開始すると発表した。同社および子会社のルネサス モバイルの車載情報端末用SoC「R-Car」シリーズに搭載して、6月より提供を開始する。
[18:23 5/23]筑波大、CNTの高効率光電変換機構を解明
筑波大学は、カーボンナノチューブ(CNT)の高効率光電変換機構を解明したと発表した。
[18:19 5/23]JAEAなど、スピン起電力のリアルタイム検出に成功 - ナノスピン電池に道
日本原子力研究開発機構(JAEA)などで構成される研究チームは、ミクロな強磁性円盤から発生するスピン起電力の実時間観測に成功したことを発表した。
[15:30 5/23]大阪府立大、全固体型ナトリウム蓄電池の室温作動に成功
大阪府立大学の研究グループは、ナトリウムイオン伝導性を示す無機固体電解質を新たに開発し、それを用いた全固体ナトリウム蓄電池の室温作動に成功したと発表した。
[14:30 5/23]京大、生活の質を落とさずに電力削減率保証が可能な省エネシステムを開発
京都大学(京大)の松山隆司 情報学研究科教授は、エネルギーの情報化システムとして、生活の質を損なうことなく、生活者が指定した省エネ率を確実に実現する機能を持った「オンデマンド型電力制御システム」を開発したと発表した。
[11:00 5/23]VIA、49ドルのAndroid PCシステム「APC」発表
VIA Technologiesは5月22日、Android 2.3で動作するPCシステム「APC (Android PC) 8750」 を発表した。価格は49ドル(約3900円: 5月22日時点)、2012年7月の出荷を予定している。
[10:53 5/23]産総研、半導体型CNTを試験管代わりに使用して光化学反応を計算
産業技術総合研究所(産総研)は、海洋研究開発機構(JAMSTEC)のスーパーコンピュータ「地球シミュレータ」を用いた数値計算により、極短パルスレーザーを用いた電子励起によって半導体型カーボンナノチューブに内包された2個のアセチレン分子にガス状態では実現できない協調的な回転運動を引き起こせること、分子が反応しやすい姿勢を保ったまま励起状態を保持できることを示した。
[07:00 5/23]2012年05月22日(火)
製品開発の複雑さを解決するPLMシステム「Teamcenter 9」 - シーメンスPLM
シーメンスPLMソフトウェアは5月22日、都内で会見を開き、同社が4月24日(米国時間)に発表した次世代PLMシステム「Teamcenter 9」に関する説明と日本市場向けの取り組みなどを披露した。
[19:09 5/22]東北大など、走査型プローブ顕微鏡像のシミュレーションソフトを開発
東北大学などの研究開発チームは走査型プローブ顕微鏡(SPM)で得られる画像を理論的に計算できるソフトウェアの実用化に成功したと発表した。
[17:34 5/22]リコー、PZT薄膜アクチュエータと鉛フリーピエゾ材料、2つのIJP技術を開発
リコーは、インクジェット印刷(IJP)法に有効なPZT(ジルコン酸チタン酸鉛)薄膜アクチュエータと鉛フリーピエゾ材料の2つを開発したと発表した。
[16:07 5/22]LeCroy、4chデジタルオシロを8ch動作に拡張するキットを発表
LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは5月22日、4chデジタルオシロスコープ「WaveRunner6Zi」シリーズを連結させ、8ch動作に拡張するオシロスコープチャネル同期キット「WR6ZI-8CH-SYNC」を発表した。価格は15万円。
[16:04 5/22]2012年05月21日(月)
Freescale、車載パワートレイン向けマルチコアMCU「Qorivva」を発表
Freescale Semiconductorは5月21日、車載パワートレイン・システム向けマルチコアMCU「Qorivva(コリーヴァ) MPC5746M」を発表した。
[16:50 5/21]カネカ、熱可塑性樹脂の高熱伝導化技術を用いた高熱伝導性樹脂材料を開発
カネカは5月21日、熱可塑性樹脂そのものを高熱伝導化する技術を開発し、この技術を応用して高熱伝導性、良成形性、低比重、電気絶縁性を兼ね備えた樹脂材料を開発したことを発表した。
[16:45 5/21]テクトロ、光変調解析ソリューションの強化を発表
テクトロニクスは5月21日、光変調アナライザ「OM4000」シリーズがDSA8300型デジタル・サンプリング・オシロスコープに対応したと発表した。
[16:31 5/21]TI、新型パッケージや少量生産に対応するベア・ダイ供給オプションを発表
Texas Instruments(TI)は5月21日、半導体製品の新しいパッケージング技術への対応や拡張をサポートするため、ベア・ダイによる製品供給を開始すると発表した。
[15:43 5/21]2012年05月18日(金)
ADI、4チャネル16ビット125MSPSを有するADC「AD9653」を発表
Analog Devices(ADI)は5月18日、クアッド(4チャネル)16ビット125MSPSを有するAD/コンバータ(ADC)「AD9653」を発表した。
[18:36 5/18]LeCroy、10Gbase-KRに対応したコンプライアンス・テストパッケージを発表
LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは5月18日、高速Ethernet規格である10Gbase-KR(IEEE802.3ap)に対応したコンプライアンス・テストパッケージ「QPHY-10Gbase-KR」を発表した。価格は89万円。
[18:29 5/18]産総研、廃プリント基板から電子素子を種類別に回収する選別技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は5月18日、廃プリント基板から電子素子を種類別に回収する選別技術を開発したと発表した。また、これに合わせて、日本エリーズマグネチックスと共同で量産型の選別装置を開発した。これにより、都市鉱山からのレアメタルリサイクルの加速が期待されるとしている。
[18:26 5/18]東北大、高演色な白色LEDへの応用が期待できる酸化物系赤色蛍光体を開発
東北大学(東北大)は5月17日、青色光照射により赤色に発光する新規のシリコン酸化物蛍光体を開発したと発表した。同材料により、高演色な白色LEDへの応用が期待できるという。
[18:20 5/18]NHKなど、電子ホログラフィ向けに画素ピッチ1μmの空間光変調器を開発
NHKと長岡技術科学大学は5月18日、画素ピッチ1μmの高精細な空間光変調器を開発したと発表した。
[18:11 5/18]Cadence、HW/SW開発環境およびSoC検証ソリューションを拡張
Cadence Design Systemsは、自社のハードウェア/ソフトウェア開発環境「System Development Suite」に「Incisive」および「Palladium XP Platform」をベースとしたインサーキット・アクセラレーションの機能を付加した他、検証ソリューション「Cadence Verification IP(VIP) Catalog」をアクセラレーション、エミュレーション向けに拡張したと発表した。
[09:47 5/18]Silicon Labs、MCU製品のダイ販売を開始
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は5月17日、自社MCU製品のダイをウェハ1枚単位で販売することを発表した。
[09:46 5/18]NVIDIA、石油・ガス探査/防衛産業などのHPC分野向けGPU「Tesla K10」を発表
NVIDIAは、石油・ガスの探査や防衛産業向けGPU「Tesla K10」を発表した。
[09:44 5/18]Cadence、SSD向けインタフェース規格をサポートしたIPサブシステムを発表
Cadence Design Systemsは、SSDで使用されるインタフェース規格「NVM Express 1.0c」をサポートするSoC開発向けIPサブシステムを発表した。
[09:41 5/18]2012年05月17日(木)
【レポート】GTC 2012 - NVIDIA、基調講演でTesla K20とGeForce GRIDを発表
NVIDIA GPU Technical Conference 2012(GTC 2012)の本会議は、Jen-Hsun Huang CEOの基調講演で始まった。同講演ではCUDAの普及状況、Kepler GPU、クラウドサービスであるGeForce GRIDなどが発表された。
[08:00 5/17]【レポート】最新型「コンビニATM」の製造工場をミタ! "世界初"のメディア公開に緊張!!
全国に合計1万6,000台以上あり、今や社会の"インフラ"ともなっているセブン銀行のATM。だが、それがどこでどのようにして作られているかを見たことがある人は関係者以外まだいないはずだ。今回、特別の許可を得て、セブン銀行のATM、しかも最新の第三世代ATMの製造工場を見学することができた。
[08:00 5/17]Lattice、最大12系統の供給電源モニタを持つ電源管理アーキテクチャを発表
Lattice Semiconductorは5月16日、最大12系統の供給電源モニタを持つ電源管理アーキテクチャ「LPTM10-1247/LPTM10-12107」を発表した。
[07:30 5/17]ルネサス、高電圧用安全規格に対応する外形14.5mmのフォトカプラを発表
ルネサス エレクトロニクスは5月16日、高電圧用安全規格に対応する外形14.5mmのフォトカプラ「PS9905/9924」の2品種を発表した。
[07:00 5/17]2012年05月16日(水)
Intel、多様化するサーバ要件への対応に向けてXeonに3ファミリを追加
Intelは5月14日(米国時間)、多様化するサーバ要件に対応することを目的としてXeonプロセッサ製品ファミリを拡充し、新たに「E5-4600ファミリ」、「E5-2400ファミリ」、「E3-1200v2ファミリ」の3ファミリ28製品を追加したことを発表した。
[19:19 5/16]東北大、次世代全固体2次電池への応用が期待できる新材料を開発
東北大学(東北大)は、室温で高速ナトリウムイオン伝導を示しながら、電気化学的にも安定な錯体水素化物の合成に成功したと発表した。これにより、ポスト・リチウムイオン2次電池の候補として次世代で期待される全固体ナトリウムイオン2次電池への応用に弾みがついた。
[18:31 5/16]NVIDIA、KeplerベースのクラウドGPUテクノロジプラットフォームを発表
NVIDIAは、GPUが持つコンピューティング能力を活用してクラウド・コンピューティングを高速化するテクノロジを発表した。
[18:09 5/16]パナソニック、空圧人工筋を活用した重量物搬送用パワーアシスト技術を開発
パナソニックは5月16日、重量物の重さを軽減し、あらゆる方向への移動と正確な組み付けが可能となる新しいパワーアシスト技術を開発したと発表した。
[17:41 5/16]スマートメータ用無線の国際標準規格「IEEE 802.15.4g」 が正式に発効
情報通信研究機構(NICT)は5月16日、米国Elster、Itron、Landis+Gyr、Silver Spring Networksと共同で、IEEEのスマートメータ用無線国際標準規格「IEEE 802.15.4g」が正式発効したことを発表した。
[17:16 5/16]NVIDIA、Keplerアーキテクチャ採用のTesla GPUを発表
NVIDIAは5月15日(米国時間)、「NVIDIA Kepler GPUコンピューティング・アーキテクチャ」を採用した「Tesla GPU」の新ファミリを発表した。
[15:37 5/16]LSI、6Gbpsインフラに12Gbpsの速度を提供するバンド幅最適化技術を発表
LSIは、従来の6Gbps SASドライブのインフラに12Gbps SASの速度のパフォーマンス・メリットを提供する独自のパフォーマンス向上機能「DataBoltバンド幅最適化テクノロジー」を発表した。
[15:33 5/16]パナソニック、次世代不揮発性メモリ「ReRAM」を内蔵したマイコンを開発
パナソニック デバイス社は5月15日、次世代不揮発性メモリReRAMを内蔵したマイコンを開発したと発表した。
[10:00 5/16]ON Semi、高効率電力変換用の高性能フィールドストップIGBTを発表
ON Semiconductorは5月15日、高効率電力変換用の高性能フィールドストップIGBT「NGTB15N120/NGBT20N120/NGBT25N120」の3品種を発表した。
[08:30 5/16]TI、定電力レギュレーション機能を内蔵したLEDコントローラを発表
Texas Instruments(TI)は5月15日、定電力レギュレーション機能を内蔵したLEDコントローラ「LM3447」を発表した。
[08:30 5/16]VMJ、着脱式裸眼3Dフィルタ搭載の21.5/23型ディスプレイシステムを発表
VMJは、着脱式裸眼3Dフィルタを搭載した21.5/23型ディスプレイシステム「VisuZ」を発表した。
[07:30 5/16]NIMS、有機EL用に室温で白色に発光する液体材料の開発に成功
物質・材料研究機構は5月14日、室温で白色に発光する液体の材料を開発したと発表した。
[07:30 5/16]アルプス電気、フィメールコネクタ端子付き2方向検出スイッチを開発
アルプス電気は5月15日、自動車のドアラッチやドアロック検知など向けのフィメールコネクタ端子付き2方向検出スイッチ「SSCL」シリーズを開発したと発表した。
[07:00 5/16]2012年05月15日(火)
TED、組込みアプリケーション開発コンテスト「第3回 D2C」の開催概要を発表
東京エレクトロン デバイス(TED)は5月15日、日本マイクロソフト、アットマークテクノ、サムシングプレシャスの協賛で、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「第3回 Device2Cloud コンテスト ～21世紀の組込み開発者を目指せ!!(D2C)」を2012年12月8日(土)に開催することを発表した。
[18:59 5/15]SIM-Drive、EV先行開発車事業第4号における参加機関の募集を開始
SIM-Driveは5月15日、2013年2月25日から2014年3月31日までの期間で、電気自動車(EV)の先行開発車第4号(第4号事業)を実施することを決定し、参加機関の募集を開始することを発表した。
[17:54 5/15]ADI、高速タイミングを実現した絶縁型ハーフブリッジゲートドライバを発表
Analog Devices(ADI)は、同社のデジタルアイソレータ技術「iCoupler」を応用した絶縁型ハーフブリッジ・ゲート・ドライバ「ADuM3223/4223」を発表した。
[17:34 5/15]日本NI、カスタムアプリ向けボードレベル組み込みデバイス4製品を発表
National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は5月15日、新たなNIシングルボードRIOとして4製品を発表した。
[17:34 5/15]ADI、8つのデジタルアイソレーションIFに対応した評価ボードを発表
Analog Devices(ADI)は、同社のアイソレーションインタフェース「iCoupler」向け開発環境「ezLINX」を発表した。
[14:18 5/15]【レポート】学会レベルの濃い内容の発表が目白押し - NVIDIA GTC 2012が開幕
2012年5月14日から17日(米国時間)にかけて米San JoseのMcEnery Convention CenterでNVIDIAのGPU Technology Conference(GTC)が開催されている。初日はチュートリアルで、15日のJen-Hsun Huang CEOのキーノートが本会議の幕開けになる。
[13:48 5/15]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第26回 身近になったコンピュータビジョン技術を用いた写真・映像の編集技術
最近ではインターネット経由の写真や動画のSNSなどでの共有が一般化し、個人的に画像や写真を編集してそれらをアップロードすることも一般的になりつつあります。今後は、さらに高度な映像編集技術が使われる機会が一般の人向けにも増えてくると思われますので、こういった現状を踏まえて、今回から数回にわたって、「コンピュータビジョン技術を用いた写真・映像編集技術」を紹介していきたいと思います。
[06:00 5/15]2012年05月14日(月)
ADI、高ESD保護機能を搭載したLVDSトランシーバシリーズを発表
Analog Devices(ADI)は、マルチポイント低電圧差動信号伝送(M-LVDS)トランシーバとして、高いESD(静電放電)保護機能を搭載した「ADN469xE M-LVDSシリーズ」を発表した。
[19:03 5/14]Lattice、mobileFPGAデバイスファミリ「iCE40 "Los Angeles"」の量産を開始
Lattice Semiconductorは、同社のmobileFPGAデバイスファミリ「iCE40 "Los Angeles"」として低消費電力「iCE 40LPシリーズ」4製品および高性能「iCE40 HXシリーズ」4製品の合計8製品(パッケージタイプは17品種)が品質認定基準を満たし、量産を開始したことを発表した。
[19:00 5/14]ADI、小型ながら高性能を実現した4チャネルDACシリーズを発表
Analog Devices(ADI)は、LFCSPまたはTSSOPの16ピン表面実装パッケージ、16/14/12ビットの分解能を選択可能な「nanoDAC+」4チャネルD/Aコンバータシリーズ「AD568xR」を発表した。
[18:38 5/14]Infineon、「CoolSiC 1200V SiC JFET」ファミリを発表
Infineon Technologiesは5月14日、「CoolSiC 1200V SiC JFET」ファミリを発表した。
[18:24 5/14]MIPS、次世代MPUコア「Aptiv Generation」を発表
MIPS Technologiesは、次世代MPUコア「Aptiv Generation」を発表した。
[18:22 5/14]ローム、車載向け絶縁素子内蔵ゲートドライバを開発
ロームは5月14日、電気自動車(EV)やハイブリッドカー(HEV)用のインバータに搭載されているIGBTやパワーMOSFETの駆動に最適な絶縁素子内蔵ゲートドライバ「BM6103FV-C」を開発したと発表した。
[18:19 5/14]Broadcom、100Gbpsイーサネットスイッチソリューションを発表
Broadcomは5月14日、1システム当たり最大4000ポートを実現した100Gbpsイーサネットスイッチソリューション「BCM88650」シリーズを発表した。
[18:17 5/14]Cirrus Logic、2色混合機能を搭載したデジタルLEDコントローラを発表
Cirrus Logicは、2色混合機能を搭載したデジタルLEDコントローラ「CS163X」ファミリを発表した。
[18:13 5/14]京大、有機半導体内部の伝導準位を正確に測定可能な新たな測定法を開発
京都大学(京大)化学研究所の吉田弘幸 助教らの研究グループは、有機半導体内部の電子の通り道である伝導準位を正確に測定する新たな測定法を開発したことを発表した。
[18:08 5/14]IMS、電荷分離制御で光電変換可能な太陽電池向け2次元高分子材料を開発
IMSの江東林 准教授らの研究グループは、電子ドナーとアクセプターを重合することで、電荷分離を制御し光電変換を高効率にする2次元高分子材料の合成に成功したことを発表した。
[17:31 5/14]2012年05月11日(金)
NHK、スーパーハイビジョン用小型カメラヘッドを開発
日本放送協会(NHK)は5月10日、 スーパーハイビジョン(SHV)用小型カメラヘッドを開発したと発表した。
[17:35 5/11]パナソニック、PIフィルムによる全層IVH構造の「ALIVH-F」の量産技術を開発
パナソニックは5月10日、ポリイミド(PI)フィルムを使用した全層IVH構造の「ALIVH-F」の量産技術を開発したと発表した。
[17:32 5/11]インターPR、マイナビニュースへ動画コンテンツを提供開始
インターPRは5月11日、マイナビが運営する総合情報サイト「マイナビニュース」に対し、企業PRコンテンツポータルサイト「Biz-Show TV」「DiginfoTV」の動画コンテンツを提供開始した。
[15:45 5/11]エプソン、電子ペーパーの表示制御に必要な機能を1チップ化したSoCを発表
セイコーエプソンは5月10日、 電子ペーパーの表示制御に必要な機能を1チップ化したSoC「S1D13M01」を発表した。
[09:30 5/11]【連載】駆け出しクリエイター、3D CAD｢Solid Edge｣に挑戦?! 第2回 推奨環境に乗り換え決意表明の巻
自宅のPCに"Solid Edge"のインストールを完了した私。この3D CADソフトを使って「ネコリョーシカ」というネコ型のマトリョーシカをデザインするのが目標なのです。"Solid Edge"は初心者にも使い易いソフトという評判は耳にしたものの、本格的なCADを触るのは今回が初めて。基本の操作をチュートリアルを進めながら勉強していく事にしました。
[09:00 5/11]ON Semi、車載向け集積型スイッチングバックレギュレータを発表
On Semiconductorは5月9日、車載向け集積型スイッチングバックレギュレータ「NCV890100/101/130/131/200/201/231」の7品種を発表した。
[08:30 5/11]TI、MCU「Picclo」に搭載されたCLAコプロセッサ向けCコンパイラを発表
Texas Instruments(TI)は5月10日、MCU「Picclo」ファミリの「TMS320F2803x/2806x」に搭載されたCLAコプロセッサ向けCコンパイラを発表した。
[08:00 5/11]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第254回 間欠故障の最大要因 - 中性子線ソフトエラー
トランジスタが壊れたり、配線が切れたりすると、当然、プロセサは正しい動作をしないので誤動作が起こる。このような故障は自然に直ってしまうことはないので、固定故障という。固定故障は故障した部品を交換するまで直らないという点ではやっかいであるが、同じ動作をさせると毎回同じように誤動作するので、故障個所を見つけるのは比較的容易である。一方、外部からの雑音などで、一時的に誤動作する場合がある。この場合は、部品が壊れたわけではなく雑音が無くなれば正常に動作するので、誤動作は一過性である。このような故障を間欠故障という。
[08:00 5/11]ST、最大400gの衝撃を検知する3軸加速度センサを発表
STMicroelectronicsは5月10日、最大400gの衝撃を検知する3軸加速度センサ「H3LIS331DL」を発表した。
[07:30 5/11]Intersil、Thunderboltケーブル用ソリューションを発表
Intersilは、Thunderboltケーブル用20Gbpsチップセットを発表した。
[07:00 5/11]2012年05月10日(木)
エルピーダ、Micronと支援に関する締結に向けた協議を開始
エルピーダメモリは5月10日、Micron Technologyとエルピーダの支援に関する締結に向けた協議を開始することを発表した。
[20:12 5/10]JAIST、力学強度130MPaを実現したバイオポリエステルを開発
北陸先端科学技術大学院大学(JAIST) マテリアルサイエンス研究科の金子達雄 准教授、海老谷幸喜 教授らの研究チームは、植物細胞に含まれるポリフェノールの一種である桂皮酸類と天然鉱物であるハイドロタルサイトを用いて、高耐熱性と世界最高クラスの曲げ強度を持ったバイオポリエステルを開発したことを発表した。
[19:41 5/10]昭和電工、山口大と共同でLEDによる植物育成の新たな手法を開発
昭和電工は5月9日、山口大学との共同研究により、LEDを用いた植物工場における新たな栽培法を確立したことを発表した。同社ならびに山口大学農学部 執行正義 教授らによる研究グループの成果。
[19:30 5/10]ST、RealVNCのリモコン技術を自社の車載向け製品に採用
STMicroelectronicsは5月9日、RealVNCのリモコン技術を自社の車載インフォテインメント向け製品に採用したと発表した。
[18:47 5/10]Wolfson、音声用DSPを搭載さいた次世代オーディオハブを発表
Wolfson Microelectronicsは5月9日、音声用DSPを備えた次世代オーディオハブ「WM5012」を発表した。
[18:45 5/10]NXP/ON Semi、TPネットワーク用の評価ボードを発表
NXP SemiconductorsとON Semiconductorは5月8日、電力効率の高いツイスト・ペア(TP)ネットワーク用の評価ボードと完全なリファレンス・デザインを発表した。
[18:42 5/10]イーソル、UDS規格準拠の車載診断プロトコルスタックなどを開発
イーソルは、国際標準規格のUDS(Unified Diagnosis Services、ISO14229)およびDiagnostics on CAN(ISO15765)に準拠した車載診断プロトコルスタック「eSOL Dr.CAN」とECUリプログラミングサービスモジュール「eSOL Dr.Repro」を開発したと発表した。
[18:40 5/10]テクトロ、「Cerify」にDolby技術を統合したオーディオ補正機能を発表
テクトロニクス社は5月9日、ビデオ・コンテンツ自動検証システム「Cerify QC」ソリューションにDolby技術を統合した自動オーディオ・ラウドネス補正機能を発表した。
[18:37 5/10]近藤科学、2足歩行ロボット「KHR-3HV Ver.2」と新型サーボの発売開始
近藤科学は4月末から5月頭にかけて、複数の新製品として同社のホビー向け2足歩行ロボット「KHR-3HV」の最新バージョン「KHR-3HV Ver.2」などを発表した。
[18:17 5/10]【レポート】電力の見える化や萌えキャラも、組み込みの新たな取り組みが見えるESEC2012
2012年5月9日から11日の3日間、東京ビッグサイトにて半導体やedaツール、組み込み技術/製品などが一堂に会する展示会「第15回 組込みシステム 開発技術展(ESEC 2012)」が開催されている。今回は、ESEC 2012出展各社のブースの中から、いくつか筆者の興味を惹いたものをお伝えしたい。
[10:22 5/10]【コラム】夢に向かう君たちへ - 私がIntelで学んだ事 第2回 何も失うものはないと言い聞かせ、Intel本社に3番目の日本人として入社
1979年12月初旬、当時大学院生(通称:Thunderbird)の私にIntel CorporationのKK氏(インテルジャパンからの駐在)から電話があり、Intel本社カリフォルニアのサンタクララ(Santa Clara)での面接を薦められた。Intelが往復航空運賃を含めすべて負担してくれるとの話は、就活の身としては大変ありがたく、本社での面接に挑むことにした。その時のIntelは求職活動中に履歴書(Resume)を郵送した米国企業55社中の単なる1社に過ぎなかった。
[08:00 5/10]IDT、水晶ベース発振器の置き換えを狙ったピエゾ圧電MEMS発振器を発表
Integrated Device Technology(IDT)は5月9日(米国時間)、高性能通信機器や民生用電子機器、クラウドコンピューティング機器、産業機器などのアプリケーション向けにピエゾ圧電MEMS(pMEMS)製品「CrystalFree」としてLDVS/LVPECL発振器「4Mシリーズ」を発表した。
[08:00 5/10]2012年05月09日(水)
ルネサスの12年3月期決算 - 震災や市況悪化などの影響により減収減益
ルネサス エレクトロニクスは5月9日、2012年3月期の通期決算概要を発表した。売上高は、東日本震災やタイの洪水の影響、ならびに欧州・中国を中心とした市況悪化などにより、前年度比で22.4%減となる8831億1200万円半導体分野の売り上げは前年度比2329億円減の7860億円となった。
[18:34 5/9]三菱電機、第6世代チップ搭載のIGBTモジュール「MPD」シリーズを発表
三菱電機は5月8日、第6世代IGBTチップを搭載したIGBTモジュール「MPD」シリーズ「CM900DUC-24S/CM1400DUC-24S/CM1000DUC-34SAX」の3品種を発表した。
[09:00 5/9]Maxim、WCDMA/CDMA2000用高集積フェムトセルトランシーバを発表
Maxim Integrated Productsは5月7日、WCDMA/CDMA2000用高集積フェムトセルトランシーバ「MAX2550/2551/2552/2553」の4品種を発表した。
[08:30 5/9]ユビキタス、ネットで著作権保護デジタルコンテンツが視聴可能な規格を発表
ユビキタスは5月8日、著作権保護デジタルコンテンツをインターネット上での視聴を可能にする新規格「DTCP+」対応ソリューションを提供すると発表した。
[08:30 5/9]産総研、室温で次世代半導体材料中への磁性体のスピン情報の入力に成功
産業技術総合研究所は5月8日、次世代半導体材料として期待される「p型ゲルマニウム」の中へ、室温で磁性体のスピン情報を入力することに成功したと発表した。
[08:26 5/9]【レビュー】BOOK REVIEW - ARプログラミングで現実をコントロールしてみよう
AR(Augmented Reality:拡張現実感)という言葉が、だいぶメジャーになってきた。本書では、プロトタイプを簡単、迅速に作ることに主眼を置かれて開発されたオープンソースのプログラミング言語「Processing」に、マーカーベースのARのライブラリとして有名な「ARToolKit」のProcessing移植版である「NyAR4psg」を組み合わせてARプログラミングを行っていく。さらにArduinoやKinectといった外部のハードウェアを利用してさまざまな方法で現実と連動していくことができるところまで解説しているのが特徴だ。
[08:00 5/9]NXP、非調光・高出力照明向けLEDドライバICを発表
NXP Semiconductorsは、非調光・高出力照明向けLEDドライバIC「SSL2109」を発表した。
[07:30 5/9]TI、スイッチング電源向けシングルチャネル・ゲート・ドライバを発表
Texas Instruments(TI)は5月8日、スイッチング電源向けにコンパクトで高速動作のシングルチャネル・ゲート・ドライバ「UCC27511/27517」を発表した。
[07:30 5/9]東大など、乱れに強い「量子スピン液体」状態を示す銅酸化物磁性体を発見
東京大学、名古屋大学、大阪大学、日本原子力研究開発機構の4者は5月4日、琉球大学、米国立標準技術研究所、米カリフォルニア州立大学、米ジョンズ・ホプキンス大学、米バンドン工科大学、米メリーランド州立大学との共同研究により、構造に乱れを伴った銅酸化物の磁性体において、電子の持つ自由度であるスピンと軌道の協力現象によりそれらが低温まで秩序化しない新しい量子状態を形成していることを発見したと発表した。
[07:00 5/9]2012年05月08日(火)
DMP、「SMAPH-S」シリーズに新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表
ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は5月7日、「SMAPH-S」シリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアなどを発表した。
[18:02 5/8]DNP、タッチパネル向け電極材/絶縁材/接着剤の3製品を開発
大日本印刷(DNP)と同社100%子会社で機能性材料の開発・販売を行うDNPファインケミカルは5月7日、タッチパネル向け電極材、絶縁材、接着剤の3製品を開発したと発表した。
[17:58 5/8]ILC/ダイナコムウェア/DMPなど、組み込み向けUIソリューションを共同開発
アイ・エル・シー(ILC)とダイナコムウェア、DMPの3社は5月7日、組み込み向けUIソリューションを共同開発したと発表した。
[17:52 5/8]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第34回 クルマ用のイーサネット規格は安全性見地から標準化と相互運用性で
次世代のクルマ用1Gbpsイーサネット規格が2012年3月に認証されたが、「これほど素早いコンソーシアムの動きを見たことがない」とコンソーシアムの中心メンバーの1社であるBroadcom PHY/Automotive Product MarketingのシニアディレクタAli Abaye氏は語る。クルマ用の100Mbpsイーサネット規格である「BroadR-Reach」規格を使ったイーサネットの応用が始まったばかりだが、その普及は早そうだ。
[08:00 5/8]Agilent、次世代無線機器に対応した標準信号発生器2シリーズを発売
アジレント・テクノロジーは5月8日、次世代の無線機器開発に対応したRF標準信号発生器2シリーズ4品種の出荷を始めたと発表した。「MXG-Bシリーズ」のアナログ信号発生器「MXG N5181B」とベクトル信号発生器「MXG N5182B」と、「EXG-Bシリーズ」のアナログ信号発生器「EXG N5171B」とベクトル信号発生器「EXG N5172B」である。
[07:00 5/8]2012年05月07日(月)
サン電子が半導体事業に参入 - 産業分野向け静電容量型センサLSIを発売
サン電子は5月7日、静電容量型センサLSI「ZQprobeシリーズ」を開発し、半導体事業へ参入したことを表明した。
[18:03 5/7]イーソルの自社マルチコア対応OSがXilinxの「Zynq-7000 EPP」をサポート
イーソルは5月7日、自社のマルチコア対応OS「eT-Kernel Multi-Core Edition」がXilinxの「Zynq-7000 EPP」をサポートすると発表した。
[16:01 5/7]TI、発熱を30%低減する2.5Aステッピングモータードライバを発表
Texas Instruments(TI)は5月7日、他製品と比較して発熱を30%低減する2.5Aステッピングモータードライバ「DRV8818」を発表した。
[16:00 5/7]サン電子、BEMS向けFOMA網対応の低価格M2M通信アダプタを発表
サン電子は5月7日、自社M2Mソリューション製品として、ビル内エネルギー監視システム(BEMS)での活用を想定した低価格M2M通信アダプタ「Rooster-P100」を開発、2012年6月より検証機の貸し出しを開始することを発表した。
[16:00 5/7]日立超LSIとリネオ、組み込み向けに高速起動マルチOSソリューションを提供
日立超LSIシステムズとリネオソリューションズは5月7日、組み込み向けに高速起動マルチOSソリューションを6月1日より共同で提供を開始すると発表した。
[15:54 5/7]【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第7回 Androidとの出会いで視野が広がったArmadillo
今ではスマートフォン向けとして誰もが知るところになったGoogle Androidですが、最初に発表されたのは2007年11月5日のことでした。今回はこのAndroidベータ版のリリースと、Armadilloの関係から始めます。
[12:00 5/7]Agilent、パワーデバイス向けカーブトレーサの機能を大幅に拡張
アジレント・テクノロジーは5月7日、パワーデバイス向けカーブトレーサ「B1505A」の機能を大幅に拡張すると発表した。測定電圧と測定電流の最大値を高めるとともに、ピコアンペア級の微小電流測定にも対応した。シリコンのIGBTやパワーMOS FET、化合物半導体GaNデバイス、化合物半導体SiCデバイスなどの特性評価や故障解析などに適しているという。
[08:30 5/7]2012年05月02日(水)
KEKなど、グラフェンの可逆的な酸化手法を開発 - 高性能デバイスの実現に道
高エネルギー加速器研究機構(KEK)物質構造科学研究、米国ノースウェスタン大学、群馬大学、東京大学物性研究所、理化学研究所などで構成される国際共同研究チームは、炭素結晶であるグラフェンを可逆的に酸化する新しい方法を開発したことを発表した。
[16:11 5/2]リコー、第3世代Core iシリーズに対応した組込機器向けマザーボードを発表
リコーは、Intelの第3世代Core iシリーズ(Ivy Bridge:開発コード名)に対応したMobile系チップセット「Intel HM76」を搭載した組込機器向けMicro ATXマザーボード「FB19M」を発表した。
[13:55 5/2]Lattice、PLD「MachXO2」向けに5mm×5mmの32ピンQFNパッケージを発表
Lattice Semiconductorは、自社のプログラマブルロジック・デバイス(PLD)「MachXO2ファミリ」向けに、5mm×5mmの32ピンQFNパッケージを発表した。
[11:37 5/2]2012年05月01日(火)
NIMSなど、固体電気化学反応を原子レベルで観察することに成功
物質・材料研究機構(NIMS)国際ナノアーキテクトニクス研究拠点の青野正和 拠点長、長谷川剛 主任研究者、鶴岡徹 MANA研究員らの研究グループは、ドイツ・アーヘン工科大学のR. バーザー教授、ユーリッヒ研究所のI. バロブ博士らの研究グループと共同で、固体電気化学反応における電子の授受とそれに伴う金属イオンの還元・析出反応を原子レベルで観察することに成功したと発表した。
[17:25 5/1]産総研、電子スピンの共鳴運動を電圧で制御する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、超薄膜化した磁石を用いて、電子スピン(磁気)の共鳴運動を電流ではなく電圧で制御することに成功し、低消費電力デバイスの基盤となる技術を開発したと発表した。
[16:57 5/1]東京理科大、レアメタルフリー構成の高性能ナトリウムイオン蓄電池を開発
東京理科大学・総合研究機構 藪内直明 講師、同理学部第一部応用化学科 駒場慎一 准教授らの研究グループは、ナトリウムイオン電池用電極材料としてレアメタルを必要としない新規鉄系層状酸化物の合成に成功したことを発表した。
[14:16 5/1]ADI、ローノイズ/高精度の電圧リファレンス・シリーズを発表
Analog Devices(ADI)は、ノイズ特性、出力電圧初期精度のほか、良好な温度係数(TC)や長期安定性も実現した電圧リファレンス・シリーズ「ADR45xx」を発表した。
[13:42 5/1]LSI、最大1.33GHzで動作するAxxia Communication Processorの新製品を発表
米LSIは、同社の「Axxia Communication Processor」のラインアップに新しく「AXE2502」を追加したことを発表した。
[10:30 5/1]2012年04月27日(金)
【レポート】抱きしめて人を感じるロボット「ハグビー」 - アキバでデザイン展も開催
国際電気通信基礎技術研究所(ATR)は、遠隔地にいる相手の存在を強く感じられる仕組みを持った存在感伝達メディア「ハグビー」(画像1)を開発し、販売を開始したことを発表した。
[22:26 4/27]セルシス、人型入力デバイス「QUMARION」の先行プレビューユーザーを募集
セルシスは4月27日、人型入力デバイス「QUMARION(クーマリオン)」の販売に先駆けて、同製品の試用を行う先行プレビューユーザーの募集を開始したことを発表した。
[21:59 4/27]京大、柔らかいポリマー材料を開発 - 安価/高効率な燃料電池の実現に期待
京都大学(京大)は、有機・無機ハイブリッドである錯体結晶を用い、安価で高効率な燃料電池の実現につながる新材料を開発したことを発表した。
[19:46 4/27]FSL、岩手の半導体前工程工場をデンソーに譲渡
富士通セミコンダクター(FSL)とデンソーは4月27日、FSLの岩手工場に関する土地、建屋、生産設備などの資産に関する譲渡に向けた基本契約を締結したことを発表した。
[19:12 4/27]JASRIなど、ナノ結晶化が高分子材料の伝導性向上に寄与していることを確認
高輝度光科学研究センター(JASRI)、東北大学、山梨大学の3者は、次世代有機電子材料として注目されている導電性高分子材料「PEDOT:PSS(ポリスチレンスルホン酸(PSS)を添加したポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)フィルム」におけるPEDOT分子のナノサイズ結晶化を発見。高い電気伝導性の起源がナノ結晶による階層的な高分子構造(階層構造)にあることを明らかにし、導電性高分子フィルムの新たな開発製造指針を示した。
[18:31 4/27]【レポート】富士通研、アタッチメントとクラウド技術でスマホを3D対応化する技術を紹介
富士通研究所は4月26日、既存の携帯電話やスマートフォンのカメラを3D対応にするアタッチメントとクラウド技術を開発したと発表した。まず、ニフティが運営する「デイリーポータルZ」上で実証実験を行い、今後商品化などを検討していく。
[18:26 4/27]GLOBALFOUNDRIES、Fab 8の20nmラインにTSV対応の製造設備を追加
GLOBALFOUNDRIESは4月27日、ニューヨーク州サラトガ郡にあるFab 8の20nmラインにThrough-Silicon Vias(TSV)対応の製造設備を追加したと発表した。
[18:09 4/27]TI、小型スクリーン用「DLP Cinema S2K」チップセットを発表
Texas Instruments(TI)は4月27日、 幅6mの小型スクリーン向け「DLP Cinema S2K」チップセットを発表した。
[18:07 4/27]ST、スマートメータなど向けに低消費電力の高性能無線トランシーバICを発表
STMicroelectronicsは4月27日、スマートメータや各種無線センサ・ノード向けに低消費電力のSub-GHz帯無線トランシーバIC「SPIRIT1」を発表した。
[18:05 4/27]NXP、Ultra Fast-Mode仕様に対応したI2Cバスコントローラを発表
NXP Semiconductorsは4月25日、Ultra Fast-Mode(UFm)仕様に対応したI2Cバスコントローラ「PCx966x」ファミリを発表した。
[18:01 4/27]インフロー、2万円で買えるガイガーカウンター電子工作キットを発売
インフローは、同社が運営するプリント基板のインターネット通信販売サイト「P板.com」にて、米国LNDのガイガーミュラー管「LND712」を使ったガイガーカウンター電子工作キット「LND712ガイガーカウンター電子工作キット」の発売を開始したことを発表した。
[17:58 4/27]北大、電場と光の相乗効果で電気の流れやすさをコントロールすることに成功
北海道大学(北大) 電子科学研究所の太田信廣 教授と飯森俊文 助教らによる研究グループは、絶縁体の有機材料にパルス電場とパルスレーザー光を作用させることで、金属状態を発現させるとともに、電気伝導性を制御することに成功したと発表した。
[15:28 4/27]日立ハイテクなど、リアルタイムに裸眼で3D観察可能な電子顕微鏡を開発
日立ハイテクノロジーズのの伊東祐博 先端解析システム設計部長、ナナオの伊藤広 映像商品開発部開発マネージャー、新潟大学 大学院医歯学研究科の牛木辰男 教授、静岡大学 工学部の岩田太 教授らの研究チームは、リアルタイムで3D観察が可能な走査電子顕微鏡(SEM)と、裸眼に対応した高解像度の3Dモニタを開発したと発表した。
[15:25 4/27]NIMS、分子軸とスピンの向きを指定したシリコンの酸化反応を実現
物質・材料研究機構(NIMS) 極限計測ユニットの倉橋光紀主幹研究員と山内泰グループリーダーの研究グループは、分子軸とスピンの向きを指定できる酸素分子ビームを開発。これをシリコン表面の酸化反応に適用し、分子軸が表面にほとんど平行な酸素分子のみがシリコン酸化反応に寄与することを発見した。
[15:19 4/27]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第253回 部品の故障率
部品の故障は、配線やトランジスタがミクロに物理的な変化や化学的な変化を起こして正常に動作しなくなることで起こる。このような変化は温度が高くなるにつれて活発になり、温度と寿命の関係は、アレニウスの式で表される。
[08:00 4/27]2012年04月26日(木)
早大、ソフトウェア標準「OSCAR API ver.2.0」を開発
早稲田大学(早大)は4月25日、組み込み機器からスパコンまでに使われる各種のマルチコア、メニーコア、共有メモリ型マルチプロセッササーバ上で、並列プログラムを高速かつ低消費電力で動作させることができるソフトウェア標準「OSCAR API ver.2.0」を開発したと発表した。
[18:04 4/26]LeCroy、モジュール型オシロ「LabMaster10Zi」に65GHzモデルを追加
LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは、モジュール型リアルタイム・オシロスコープシステム 「LabMaster10Zi」に65GHzモデルを追加したと発表した。
[17:54 4/26]日本ガイシ、LEDの発光効率を2倍に高められるGaNウェハを開発
日本ガイシは4月25日、LEDの発光効率を2倍に高められるGaNウェハを開発したと発表した。
[17:49 4/26]TI、モバイル機器向けオーディオ・コーデック「TLV320AIC3262」を発表
Texas Instruments(TI)は4月26日、 モバイル機器向けオーディオ・コーデック「TLV320AIC3262」を発表した。
[17:25 4/26]CRANN、p型の透明導電性酸化物を開発
アイルランドCentre for Research on Adaptive Nanostructures and Nanodevices(CRANN:適応ナノ構造・ナノデバイス研究センター)は、FPDや太陽電池、LEDなどの品質や寿命、ならびに効率を向上させることが可能となる新物質を発見したと発表した。
[12:18 4/26]【レポート】Cool Chips XV - 基調講演で明らかとなったIBMのBlueGene/Q
横浜で開催されたCool Chips XVにおいて、IBMワトソン研究所のGeorge Chiu氏がBlueGene/Q(BG/Q)について基調講演を行った。学会でマーケティングスライドのような発表をする会社もあるが、IBMの学会発表はその質の高さには定評がある。今回の基調講演もその例に違わず、多くの新しい技術情報が盛り込まれた素晴らしい講演であった。
[08:00 4/26]【コラム】夢に向かう君たちへ - 私がIntelで学んだ事 第1回 単身渡米によるMBA取得を決意 - 大学時代に痛感した語学力不足
私、川上誠は昨年末(2011年)に32年間従属していた半導体業界を自己早期引退し、その直後より、ハーバード大学の所在地である米国マサチューセツ州Cambridgeに単身でやって来ている。これから私の過去32年間を振り返り、Intelを筆頭に外資系半導体メーカなど5社で得た貴重な実務、並びにマネジメント経験を基に、読者皆様の教訓になりそうな話題を抽出し、お届けしたいと思う。
[06:00 4/26]2012年04月25日(水)
都市大、室温で高効率発光が可能なGe量子ドットベース発光デバイスを開発
東京都市大学(都市大)は4月25日、Siベースの室温発振レーザーを可能とする高効率発光の電流注入型発光(EL)デバイスを開発したことを発表した。
[18:15 4/25]三菱電機、14GHz帯で出力100Wを実現したGaN HEMT増幅器を開発
三菱電機は4月25日、Ku帯(12.4GHz～18GHzのマイクロ波帯)衛星通信に使用される14GHz帯で100Wの出力電力が得られるGaN HEMT増幅器を開発したことを発表した。
[17:28 4/25]Dassault、バージョン6との下位互換性を拡張したV5の新版をリリース
Dassault Systemsは、同社のPLMプラットフォーム「V5」の最新リリース版となる「V5-6R2012」の提供を開始したことを発表した。
[17:18 4/25]NI、Lab VIEWなどの自社製品向けiOS/Android用モバイルアプリを発表
National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は4月24日、ソフトウェア「NI LabVIEW」およびハードウェアなど、自社製品向けのiOS/Android用モバイルアプリを発表した。
[17:11 4/25]TI、電池駆動製品向けに高効率/低電圧動作のモータドライバを発表
Texas Instruments(TI)は4月25日、電池駆動製品向けに高効率、低電圧動作のモータドライバ「DRV8834/8835/8836」の3品種を発表した。
[17:08 4/25]Intersil、ピコプロジェクタ・システム・ソリューションを発表
Intersilは4月25日、ピコプロジェクタ・システム「Pico-qHD」およびLED光源とLCoSを組み合わせピコプロジェクタ・ソリューションを発表した。
[16:53 4/25]シーメンスPLM、HD-PLMビジョンの思想を取り入れたPLMソリューションを発表
シーメンスPLMソフトウェアは、同社のPLMシステム「Teamcenter」の最新バージョンとなる「Teamcenter 9」をリリースしたことを発表した。
[16:44 4/25]Xilinx、ISEに替わる次世代のFPGAデザインスイート「Vivado」を発表
Xilinxは4月24日(米国時間)、同社FPGA向け次世代デザインスイート「Vivado Design Suite」を発表した。同スイートを活用することで、従来のFPGAに加え、3Dスタックド・シリコン・インタコネクト(SSI)テクノロジやARMプロセッシングシステム、アナログ・ミクスドシグナル(AMS)などの半導体IPを組み込んだ次世代デバイスのプログラマブルシステムのインテグレーションおよびインプリメンテーションを短時間で実現することが可能になると同社では説明している。
[16:39 4/25]慶応大、フォトニックネットワーク用の小型導波路型光ゲートスイッチを開発
慶應義塾大学(慶応大)理工学部の津田裕之教授と産業技術総合研究所(産総研)ネットワークフォトニクス研究センターの河島整研究チーム長らの研究グループは、相変化材料を用いたフォトニックネットワーク用導波路型光ゲートスイッチを開発したことを発表した。
[08:30 4/25]IDT、SSD向けに低消費電力・高精度な温度センサを発表
IDTは4月24日、SSD向けに低消費電力・高精度な温度センサ「TS3000GB0A0」を発表した。
[08:30 4/25]京セラ、80m/minの高速印刷を実現した1200dpiインクジェットヘッドを開発
京セラは4月24日、80m/minの高速印刷を実現した1200dpiインクジェットヘッド「KJ4B-Z シリーズ」を開発したと発表した。
[08:00 4/25]Silicon Labs、オンライン電力消費計算ユーティリティを発表
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は4月24日、 Webベースのアイソレーション・デバイス電力消費計算ユーティリティ「Isolator Power Consumption Calculator」を発表した。
[07:30 4/25]【レポート】Cool Chips XV - 「京」のTofuインタコネクトの詳細が明らかに
Cool Chips XVでは10PFlopsを達成して2011年11月のTop500で1位となった日本のスーパーコンピュータ(スパコン)「京」の計算ノード間をつなぐTofuインタコネクトについて富士通の安島雄一郎氏の基調講演が行われた。
[07:00 4/25]2012年04月24日(火)
リコー、「RICOH & Java Developer Challenge Plus 2012」の参加募集を開始
リコーは4月24日、大学の学生を対象に、同社製品を組み合わせたJavaビジネスアプリケーションのアイデアを考え、その実装までを含んだ開発技術を競うコンテスト「RICOH & Java Developer Challenge Plus 2012」の参加者募集を開始したことを発表した。
[13:28 4/24]東芝、タイのディスクリート後工程工場を移設
東芝は4月24日、同社のタイ現地法人でディスクリートの後工程(組み立て工程)を担当している東芝セミコンダクタ・タイ(TST)の工場を、現在のパトゥンタニ県バンカディ工業団地からプラチンブリ県304工業団地に移転させることを発表した。
[13:06 4/24]NIMS、燃料電池電極の触媒活性を通常の白金の15倍にする新技術を開発
物質・材料研究機構は、新開発の金属ナノ粒子可溶化技術によって、燃料電池電極材料の触媒活性を通常の白金の15倍に高めることに成功し、使用量も工夫次第では100分の1以下への削減も可能であると発表した。
[12:39 4/24]PFU、第3世代Coreファミリを搭載したCOM Express対応CPUモジュールを発表
PFUは4月24日、組込機器向けにIntelの第3世代Coreプロセッサファミリを搭載した「システムオンモジュール AM120モデル210H」を発表した。
[12:30 4/24]【レポート】Cool Chips XV - スパコンと組み込みの技術は交わることが可能なのか
4月18日から20日に掛けて、第15回のCool Chips(Cool Chips XV)が横浜の山下公園にほど近い「情報文化センター」で開催された。主催者発表では、参加者は145名で、7カ国から参加があったとのことである。初日の4月18日には2件の特別講義が行われ、19日、20日の2日にCool Chipsの本会議が行われた。本会議では5件の基調講演と1件の招待講演、1つのパネルディスカッション、そして4つのセッションで合計9件の論文発表が行われた。また、学生が研究成果を発表するポスターセッションが開催され、22件のポスター発表が行われた。
[07:30 4/24]2012年04月23日(月)
富士通研、面積と消費電力を半減できるA/Dコンバータ技術を開発
富士通研究所は4月23日、面積と消費電力を半減できるA/Dコンバータ技術を開発したと発表した。
[16:11 4/23]ローム、世界最小クラスのファストリカバリダイオード用パッケージを開発
ロームは4月23日、スマートフォンやデジタルスチルカメラ(DSC)など向けのファストリカバリダイオード用パッケージでは世界最小クラスを実現した「VML2」を開発したと発表した。
[16:06 4/23]Atmel、2.4GHz帯の省電力RFトランシーバを発表
米Atmelは、消費電力を従来製品に比べて60%削減した2.4GHz帯のRFトランシーバ「AT86RF233」を発表した。
[10:37 4/23]JASRIなど、かご構造の中の原子の運動と熱電特性との関連性を可視化
高輝度光科学研究センター(JASRI)、理化学研究所(理研)、東北大学(東北大)原子分子材料科学高等研究機構(WPI-AIMR)、島根大学は、東京大学と共同で、再生可能なエネルギー技術として高い期待が寄せられている廃熱発電の素子材料として注目される"かご状物質"において、機能をつかさどる原子の寄与を可視化することに成功したことを発表した。
[10:31 4/23]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第33回 居住性追求もやはり"燃費"が良いインホイールモータ - SIM-Driveの第2号車
「世界最高のクルマができた」。インホイールモータ車を開発しているSIM-Drive社の取締役会長であり、福武グループの福武総一郎氏は、SIM-Driveが試作した先行開発車第2号SIM-WILをこう評価した。続いて清水浩代表取締役社長は、「東日本大震災を機にエネルギーの重要性と電気自動車の大切さを改めて実感した」と語った。
[10:02 4/23]【ハウツー】ポータブル・デザインにおける高出力電流DC/DC変換のための熱損失の最適化
慎重なデバイス選択と良好な熱設計方法は、信頼性保護と電力密度の向上を同時に達成することによって、モバイル・アプリケーション向け小型DC/DCコンバータ・デザインの性能を最適化するのに役立ちます。
[07:30 4/23]2012年04月20日(金)
NEC、利用されていない周波数を活用するコグニティブ無線の受信回路を開発
NECは4月20日、利用されていない周波数を活用するコグニティブ無線の受信回路を開発したと発表した。
[18:02 4/20]住友金属鉱山、車載用2次電池正極材料の生産能力を増強
住友金属鉱山は4月19日、車載用2次電池正極材料の生産能力を増強すると発表した。
[18:00 4/20]TI、リアルタイムJPEG 2000 HDソリューションをマルチコアDSPに実装
Texas Instruments(TI)は4月20日、 リアルタイムJPEG 2000 HDソリューションをマルチコアDSP「TMS320C6678」に実装したと発表した。
[17:58 4/20]NEC、ZigBee準拠スプリットリング共振器アンテナ搭載無線モジュールを発表
NECエンジニアリングは4月19日、ZigBee規格に準拠するスプリットリング共振器アンテナを搭載した2.4GHz無線通信モジュール「ZB24TM-Z2701」、独自プロトコルを搭載した「ZB24TM-E2036」を発表した。
[17:55 4/20]JFEスチールなど、自社製鉄所の未利用排熱による熱電発電の実証試験を開始
JFEスチールは4月19日、KELK、北海道大学 エネルギー・マテリアル融合領域研究センターと共同で、新エネルギー・産業技術総合開発機構の省エネルギー革新技術開発事業として、2011年度に採択された「製鉄プロセスにおける排熱を利用した熱電発電技術の研究開発」を開始したことを発表した。
[16:13 4/20]ターボリナックス、Androidも動作可能な小型組込ボード「μPZ-1」を発売
ターボリナックスは4月20日、ピルクスが提供する小型組み込みボード「μPZ-1」の販売を2012年5月31日より開始することを発表した。
[13:49 4/20]九大、プラズモン相互作用で金属微粒子によるフルカラーコーティングを実現
九州大学(九大) 先導物質化学研究所の玉田薫 教授の研究チームは、透明淡黄色の銀ナノ微粒子2次元結晶シートを金基板上に積層すると、積層数に応じてオレンジ-赤-ピンク-紫-青の呈色が得られるという新たな光学現象を発見したことを発表した。
[12:59 4/20]2012年04月19日(木)
東北大、体内に完全埋め込み可能なワイヤレス型人工心臓用ポンプを開発
東北大学は4月18日、ワイヤレスでの駆動が可能でしかも小型なので体内に完全に埋め込むことができ、なおかつ人間の心臓と同程度のポンプ能力を持つ補助人工心臓用ポンプを開発したと発表した。
[19:12 4/19]ADI、15V 800mA出力のDC/DCレギュレータ「ADP2370/2371」を発表
Analog Devices(ADI)は4月19日、15V 800mA出力のDC/DCレギュレータ「ADP2370/2371」を発表した。
[19:03 4/19]ARM、Cortex-A15クワッドコア・ハード・マクロを発表
ARMは4月18日、Cortex-A15クワッドコア・ハード・マクロを発表した。
[19:01 4/19]Intersil、オペアンプ設計支援ツール「iSim v4.1」を発表
Intersilは4月19日、非反転および反転オペアンプの設計に対応した支援ツール「iSim v4.1」を発表した。
[18:59 4/19]TI、家電モーター制御向け32ビットMCU「C2000」Piccoloの低価格品を追加
Texas Instruments(TI)は4月19日、 家電デジタルモーター制御向け32ビットMCU「C2000」Piccoloの新製品として、「TMS320F2802x0」ファミリ4品種を追加したと発表した。
[18:57 4/19]産総研など、出力電流の均一性を高めたCNT-TFTをプラスチック基板に形成
産業技術総合研究所(産総研)は、技術研究組合単層CNT融合新材料研究開発機構(TASC)、NECと共同で、出力電流の均一性を高めたカーボンナノチューブ(CNT)トランジスタをプラスチックフィルム上に形成したと発表した。
[18:55 4/19]イーソル、MCU「Stellaris」向けリアルタイムOS「μT-Kernel」を無償提供
イーソルは4月18日、リアルタイムOS「μT-Kernel」をARM Cortex-M4コアを搭載したTexas Instruments(TI)のMCU「Stellaris」に移植して動作させるためのパッチを無償提供すると発表した。
[18:52 4/19]NECなど、CQPS効果で磁束が反磁性に反して量子的にトンネルする現象を確認
理化学研究所(理研)とNECの研究チームは、コヒーレント量子位相スリップ(CQPS)効果により磁束が完全反磁性に反して量子的に超伝導材料をトンネル(透過)する現象を実験で証明したと発表した。
[14:52 4/19]東北大、アモルファス合金ナノワイヤの大量生産法を開発
東北大学(東北大)原子分子材料科学高等研究機構の中山幸仁 准教授の研究グループと同大金属材料研究所の横山嘉彦 准教授の研究グループは、ガスアトマイズ法を用いてアモルファス合金(金属ガラス)からナノワイヤを大量に生産する手法の開発に成功したことを発表した。
[11:58 4/19]MathWorks、ARDUINO/BEAGLEBOARDおよびMINDSTORMS NXTをSimulinkでサポート
MathWorksは、「Arduino」、「BeagleBoard」および「LEGO MINDSTORMS NXT」の各プラットフォームで同社の「Simulink」モデルが直接実行できるようになったことを発表した。
[11:14 4/19]ARM、TSMCの40nm/28nmプロセス・バリアントに対応したPOPを発表
英ARMは、プロセッサ・オプティマイゼーション・パック(POP)製品群の拡張として、TSMCの40nm/28nmプロセス・テクノロジに対応したARM Cortexプロセッサ製品をターゲットとした製品を追加すると発表した。
[10:50 4/19]Wind River、Andriod車載情報システム開発向けソフトウェアを発表
Wind Riverは4月18日、 Andriod車載情報システム開発向けソフトウェア「Wind River Solution Accelerators for Android, Automotive」を発表した。
[09:55 4/19]TI、スマホ/タブレット向けステレオ音響空間処理ICを発表
Texas Instruments(TI)は4月18日、 スマホ/タブレット向けステレオ音響空間処理IC「LM48903」を発表した。
[09:50 4/19]日立、直流1500V架線対応の鉄道車両用SiCインバータを発表
日立製作所は4月16日、直流1500V架線対応の鉄道車両用SiCインバータを発表した。
[09:47 4/19]慶応大など、導電性ダイヤモンド電極による有機電解反応で物質合成に成功
科学技術振興機構と慶應義塾大学は4月18日、導電性ダイヤモンドを電極とした有機電解反応による物質合成法を開発し、白金などのレアメタルを使わずに有用物質を合成することに成功した。
[08:30 4/19]JAEA、大きな磁気異方性の磁石で「スピン起電力」の高出力化に成功
日本原子力研究開発機構(JAEA)は4月17日、大きな「磁気異方性」を有する特殊な磁石を用いることで、磁石の内部に存在する「磁壁の運動」が生み出す起電力を安定的に高出力化することができることを見出したと発表した。
[07:30 4/19]2012年04月18日(水)
【レポート】京スパコンを支えるインフラストラクチャ
2011年の6月と11月にTop500の1位になった「京コンピュータ(理化学研究所の呼び方は「京」、あるいは「京」コンピュータである)」では、当然ではあるが、計算ノード群に注目が集まり、筆者のこれまでのレポートもSPARC64 VIIIfxプロセサやTofuインタコネクトを含めた計算処理を行う部分に関するものが大部分であった。
[07:00 4/18]【レポート】2012年11月の本格稼働を目指すスパコン「京」の全体像
現時点(2012年4月時点)では世界最高性能のスパコンである「京コンピュータシステム(理化学研究所の呼び方は「京」、あるいは「京」コンピュータである)」は、神戸のポートアイランドにある理化学研究所の計算科学機構(Advanced Institute for Computational Science:AICS)に設置されている。
[07:00 4/18]2012年04月17日(火)
京大、ありふれたセラミックス材料が大量の水素を取り込めることを発見
京都大学と高輝度光科学研究センターは4月16日、セラミックス材料が大量の水素を取り込む能力があることを発見したと発表した。
[17:57 4/17]ADI、デジタル電源コントローラ「ADP1046」を発表
Analog Devices(ADI)は4月16日、AC/DCおよび絶縁型DC/DC電源システム向けデジタル電源コントローラ「ADP1046」を発表した。
[16:10 4/17]CEVA、オーディオ向け32ビットDSPコア「CEVA-TeakLite-4」を発表
CEVAは4月17日、オーディオ向けに32ビットDSPコア「CEVA-TeakLite-4」を発表した。
[16:08 4/17]住友電工、Thunderbolt用光ケーブルのサンプル出荷を開始
住友電気工業(住友電工)は4月17日、Thunderbolt用光ケーブルのサンプル出荷を開始すると発表した。
[16:00 4/17]Mentor、「BridgePoint UMLエディタ」をオープンソース化
Mentor Graphicsは4月17日、「BridgePoint UMLエディタ」をオープンソース化すると発表した。
[15:57 4/17]RS、名刺よりも小さい超小型Linux PC「Raspberry Pi」の出荷を開始
アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は、4月16日より「Raspberry Pi Foundation」が、次世代のIT開発者や組み込みエンジニアの養成のために開発した、Linuxベースで動作する名刺サイズPC「Raspberry Pi」の出荷を開始したことを発表した。
[15:50 4/17]ナノスケールのスピン渦「スキルミオン」を電場で制御可能 - 東大らが発見
東京大学、理化学研究所、科学技術振興機構(JST)の3者は、ナノスケールのスピン渦「スキルミオン」が電場で制御可能であることを発見し、超低消費電力な演算・磁気メモリ素子の実現に向けた新しい道筋を示したと発表した。
[07:00 4/17]2012年04月16日(月)
産総研ら、量子デバイスにつながる電気的な単一光子の発生に室温で成功
産業技術総合研究所は4月16日、大阪大学と共同で人工ダイヤモンドを用いて室温で電気的に単一光子を発生させることに成功したと発表した。
[17:43 4/16]ST、4Gスマートフォン向け超小型アンテナ共用ICを発表
STMicroelectronicsは4月16日、4Gスマートフォン向け超小型アンテナ共用IC「DIP1524」を発表した。
[17:38 4/16]東大、強誘電性カラムナー液晶材料を開発 - 次世代メモリの実現に期待
東京大学は、強誘電性カラムナー液晶材料の開発に成功したと発表した。
[17:35 4/16]JEOL、世界最高速/最小個体外径となる「0.75mm 個体NMRプローブ」を発表
日本電子(JEOL)は同社子会社のJEOL RESONANCEが、世界最高速・最小個体外径の「0.75mm 個体NMRプローブ」を開発したと発表した。
[17:29 4/16]原子力機構ら、磁壁の振動運動を超伝導接合の特性を用いて高精度に観測
日本原子力研究開発機構(JAEA)と理化学研究所は、強磁性体中(磁石)における磁壁の振動運動が、「超伝導接合」の電流電圧特性を用いて高感度かつ高精度で観測可能であることを見出したと発表した。
[17:13 4/16]筑波大など、有機太陽電池の知られていなかった電荷生成プロセスを解明
筑波大学 数理物質系の守友浩 教授と物質・材料研究機構(NIMS) 太陽発電材料ユニットの安田剛 主任研究員の研究グループは、近赤外領域で発電する新しい有機太陽電池材料において、従来知られていなかった新たな電荷生成プロセスを発見したことを発表した。
[07:00 4/16]2012年04月13日(金)
シャープ、コンデジ向け1/2.3型2000万画素CCDイメージセンサを開発
シャープは4月13日、コンパクトデジタルカメラ(コンデジ)用1/2.3型の光学サイズで、2000万画素を実現したCCDイメージセンサ「RJ23G3BA0LT」を開発したことを発表した。
[13:33 4/13]シャープ、酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始
シャープは4月13日、亀山第2工場で2012年3月より開始していた酸化物半導体(IGZO)を採用した高性能液晶パネルの生産を、4月より本格的な生産に移行することを決定したと発表した。
[13:24 4/13]ST、オペアンプ/コンパレータの選定を容易にするAndroidアプリを発表
STMicroelectronicsは、ユーザが自分のスマートフォンまたはタブレットを使用し、デバイス選定を迅速化するためのAndroidアプリ「ST op-amps」を発表した。
[12:45 4/13]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第252回 マイクロプロセサのテストと部品の初期故障
ウェハの状態では、このようなスキャン系を使ったFFのテストと組み合わせ回路のテストやメモリBISTを使ったメモリのテストなどで不良の有無を検査し、不良品にマークを付けて置く。そして、ダイシングソー(ウェハ切断用の丸鋸)でウェハを賽の目(ダイス)に切って、良品のチップだけを取り出す。
[08:00 4/13]2012年04月12日(木)
【レポート】今週末にはアキバでデモを予定 -名刺よりも小さいLinux PC「Raspberry pi」
コンピュータの開発スキルの発展を促進するために設立された財団「Raspberry Pi Foundation」が、将来のIT開発者やプログラマ、組み込みエンジニアのために開発した低コストの超小型Linux PC「Raspberry Pi」。同製品の初回生産分がいよいよ2012年4月16日の週に出荷される予定となった。
[20:31 4/12]NTT、GaN系半導体薄膜素子を基板から簡単に剥離できるプロセスを開発
NTTは4月11日、GaN系半導体薄膜素子を成長用サファイア基板から簡単に剥離させるプロセスを開発したことを発表した。これにより、2μm厚のGaN系半導体薄膜素子を低コストで作製することが可能となり、紫外線のみを効率よく吸収する特性を持つ太陽電池の開発や200μm程度の薄いLEDの作製などへのGaN系半導体薄膜材料の応用範囲を広げることが可能になるという。
[17:48 4/12]TANAKA、従来コストの半分でセラミックスへ接合できる活性金属ろう材を発表
TANAKAホールディングスは4月12日、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業が、 従来の活性金属ろう材に比べて2分の1の材料コストで、セラミックスへ直接接合できる活性金属ろう材「TKC-651」を開発、提供を開始したことを発表した。
[17:29 4/12]アジレント、2チャネル対応PXIベクトル・シグナル・アナライザを発表
アジレント・テクノロジーは4月12日、電波干渉の検出向けに連続ストリーミング記録を備えた2チャネル対応PXIベクトル・シグナル・アナライザを発表した。
[17:26 4/12]TI、マイコンでGPS機能を実現できるSimpleLink GPS「CC4000」を発表
Texas Instruments(TI)は4月11日、マイコンでGPS機能を実現できるSimpleLink GPS「CC4000」を発表した。
[17:22 4/12]ST、消費電流を従来の1/3に削減した省エネ型電圧コンパレータを発表
STMicroelectronicsは4月12日、消費電流を従来の1/3に削減した省エネ型電圧コンパレータ「TS33x」を発表した。
[17:20 4/12]富士電機、中国・深センにパワー半導体後工程の生産拠点を新設
富士電機は4月11日、富士電機、中国・深センにパワー半導体後工程の生産拠点を新設すると発表した。
[17:15 4/12]TI、低ノイズフロア/低ジッタ特性の高精度クロック・バッファ製品を発表
Texas Instruments(TI)は、高精度クロック・バッファ製品ポートフォリオを拡張する製品として、「CDCLVC1310」および「LMK0010x/LMK0030x」の2種類の製品ファミリを発表した。
[12:29 4/12]NEDOと京大、SPring-8のRISING事業専用の蓄電池専用解析施設を完成
新エネルギー・産業技術総合開発機構と京都大学は、革新型蓄電池先端科学基礎研究(RISING)事業において、大型放射光施設「SPring-8」にRISING専用の蓄電池専用解析施設「RISINGビームラインBL28XU」(設備投資額:3年間合計24.9億円)が完成したことを発表した。
[07:30 4/12]2012年04月11日(水)
トッパンフォームズ、重ねたファイルを読み取れるUHF帯ICラベルを開発
トッパン・フォームズは4月10日、重ねたファイル100冊を一括で読み取り可能なUHF帯ICラベルを開発したと発表した。
[18:39 4/11]Cirrus Logic、デュアルチャネルのブースター・アンプ「PB63」を発表
Cirrus Logicは4月10日、デュアルチャネルのブースター・アンプ「PB63」を発表した。
[18:34 4/11]Agilent、帯域幅が63GHzの超広帯域オシロスコープを発売
Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは4月11日に東京で記者会見を開催し、アナログ帯域幅が63GHz(2チャンネル使用時)と広いデジタル・オシロスコープ(デジタル・オシロ)「Agilent DSOX/DSAX 90000Qシリーズ Infiniium」を開発し、同日に販売を始めたと発表した。
[18:29 4/11]村田製作所、高周波用インダクタの生産能力を拡大 - 新拠点での生産も開始
村田製作所は4月10日、高周波用インダクタの生産能力拡大と、新拠点での生産開始を発表した。
[18:18 4/11]ADI、105℃まで温度範囲を保証したRFドライバ・アンプを発表
Analog Devices(ADI)は4月11日、105℃まで動作温度範囲を保証したRFドライバ・アンプ「ADL5324」を発表した。
[18:13 4/11]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第22回 クロック・リカバリとタイミング測定
アイ・ダイアグラムで理解すべきは、後述のジッタも含めて、リカバリされたクロックを基準点としてレシーバの入力信号を観測するものであるということです。つまり、クロック・リカバリのPLLが吸収しきれないデータ・リカバリに影響を与えるジッタを評価したり、リカバリされた点での信号レベルやマージンを評価したりします。
[08:00 4/11]パナソニック、洗髪などを行える「ヘッドケアロボット」の試行運用を開始
パナソニックは4月9日、2010年の国際福祉機器展での参考出展として発表された「洗髪ロボット」の頭皮ケア機能を充実した「ヘッドケアロボット」を開発し、4月11日から6月10日までの約2カ月間、兵庫県西宮市の理容店「スーパーヘアーセオ」で試行運用を開始することを発表した。
[07:00 4/11]2012年04月10日(火)
テクトロ、Thunderboltのテスト・ソリューションを発表
テクトロニクス社は4月10日、Thunderboltのテスト・ソリューションを発表した。
[18:35 4/10]TI、心電計・脳波計向け1および2チャネル内蔵16/24ビットAFE5品種を発表
Texas Instruments(TI)は4月10日、 心電計・脳波計向け1および2チャネル内蔵16/24ビットアナログ・フロントエンド(AFE)「ADS1298」ファミリ5品種を発表した。
[18:31 4/10]テクトロ、デジタル・コンテンツ・モニタ「Sentry」に新機能を追加
テクトロニクスは4月9日、デジタル・コンテンツ・モニタ「Sentry」にビデオ/オーディオ品質の最適化に寄与する新機能を追加したと発表した。
[18:29 4/10]TI、工事設計認証取得済評価キットを日本向けに販売開始
Texas Instruments(TI)は、 工事設計認証取得済評価キット「CC3000+MSP430」を日本向けに販売開始すると発表した。
[18:25 4/10]ARM/GEMALTO/G&Dの3社、次世代セキュリティ技術で合弁会社を設立
ARMとGEMALTO、Giesecke&Devrient(G&D)の3社は4月9日、次世代セキュリティの共通規格の普及促進を目的に合弁会社を設立すると発表した。
[18:21 4/10]Freescale、Tower Systemメカトロニクス・ロボットの性能を強化
Freescale Semiconductorは、同社が提供する「Tower System」のメカトロニクス・ロボットおよびメカトロニクス・ボードの性能を強化したことを発表した。
[13:00 4/10]ルネサス、携帯機器用に2mm角パッケージを採用したパワー半導体を発表
ルネサス エレクトロニクスは4月10日、スマートフォンなどの携帯機器等向けパワー半導体として、2mm×2mmの小型パッケージを採用した20V耐圧(VDSS)のセミパワーMOSFET「μPA2600」および30V耐圧品「μPA2601」を発表した。
[12:45 4/10]NXP、UHF帯リーダーチップを発表
蘭NXP Semiconductorは4月2日(現地時間)、アプライアンスなどに適したUHF帯対応のRFIDリーダーチップであるSLRC900を発表した。
[12:16 4/10]【レポート】ICTの活用を効率化から新たな価値創出へ - 富士通研の2012年度研究開発戦略
富士通研究所は4月5日、同社が2011年度に行ってきた研究開発の成果披露と2012年度にどういった研究開発などに取り組んでいくのかの方針説明会を開催した。
[12:12 4/10]【ハウツー】次世代のRKEアプリケーションに目を向けるインテグレーションおよび電源管理
自動車業界においては、ワイヤレス・トランシーバ・テクノロジは十分に確立されており、基本仕様の車両でもリモート・キーレス・エントリ(RKE)が標準装備となっています。こうした自動車分野に技術を提供する部品メーカの主な課題は、最小消費電力で幅広く対応でき、現行規定に準拠する、信頼性が高く費用効果に優れたデバイスを供給することです。キーフォブやタイヤ内部などの分野での用途を考慮すると、制約されたスペースへの対処も大きな挑戦です。このレポートでは、ASSPがどのようにミクスド・シグナル・テクノロジや革新的な電源管理方式を使用して、この課題に対応するかを記します。
[08:00 4/10]2012年04月09日(月)
東北大ら、スピントロニクス実現のキー「ラシュバ効果」は界面で発生と究明
東北大学は4月6日、次世代のスピントロニクスデバイスの動作メカニズムとして注目されている「ラシュバ効果」が、半導体と金属の界面(接合面)で起きていることを突き止めたと発表した。
[18:37 4/9]TI、DSPをベースにした静電容量式タッチパネルブースターパックを発表
Texas Instruments(TI)は4月4日、 音声録音再生機能などを持つDSP「C5000」をベースにした静電容量式タッチパッド内蔵ブースターパック「430Boost-C55audio1」を発表した。
[09:00 4/9]Silicon Labs、シングルポートPoEコントローラ「Si3462」を発表
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は4月4日、 シングルポートPoEコントローラ「Si3462」発表した。
[08:30 4/9]ルネサス、ヘッドランプやシートヒータなど自動車向け駆動用パワーICを発表
ルネサス エレクトロニクスは4月6日、自動車のヘッドランプ、フォグランプなどの外装系ランプやシートヒータ、ボディ用モータ向けの駆動用パワーIC「μPD166023」など14品種を発表した。
[08:30 4/9]エプソン、中小型LCD向けコントローラICリファレンスデザインを発表
セイコーエプソンは4月5日、 中小型LCD向けディスプレイコントローラICリファレンスデザインを発表した。
[07:30 4/9]【ハウツー】CMOS発振器における挑戦 - 周波数ドリフトの最小化と高周波数安定性の達成
高精度、低雑音、低消費電力のCMOS発振器は、全シリコンの周波数源ソリューションによって、周波数制御デバイスを最もコストの低い構成に移行することを可能にする。CMOS発振器における技術的なチャレンジは、周波数ドリフトを最小化し、高い周波数安定性を達成することである。
[07:00 4/9]NXP、モバイル機器向けに超小型化した低VFショットキーダイオードを発表
NXP Semiconductorsは4月4日、モバイル機器向けに1006サイズまで小型化した低VFショットキーダイオード「PMEG2005BELD」を発表した。
[07:00 4/9]2012年04月06日(金)
ローム、1816サイズのリフレクタ付3色発光チップLEDを発表
ロームは、モバイル機器やアミューズメント機器などの用途向けに、リフレクタ付3色発光タイプとして1.8mm×1.6mm(1816サイズ)の小型高輝度チップLED「MSL0301RGBW」(4ピン)「MSL0401RGBW」(6ピン)を開発した。
[16:37 4/6]IAR、Cortex-M0+とKinetis LシリーズをサポートしたIDEを発表
IAR Systemsは、同社のC/C++コンパイラ・デバッガ統合開発環境(IDE)「IAR Embedded Workbench」が「ARM Cortex‐M0+コア」とFreescale Semiconductorのマイコン「Kinetis L」シリーズをサポートしたことを発表した。
[16:10 4/6]ピルクス、ロボット向け小型組込みボードと無線ゲームパッドアダプタを発表
ロボット開発メーカーのピルクスは新製品として、ロボットへの搭載も可能な小型組み込みボード「μPZ-1(マイクロピーゼットワン)」と、マイコンやロボットコントロールボードに接続することで無線USBゲームパッドを利用できるようになる無線ゲームパッドアダプタ「PGB-001」を発表した。
[14:13 4/6]UBE、堺工場でのリチウムイオン2次電池用セパレータ設備の増強を発表
宇部興産(UBE)は、車載用リチウムイオン2次電池向けなどにおける需要拡大への対応を図るため、同社の堺工場におけるセパレータ製造設備の増強を決定したと発表した。
[13:23 4/6]TEL、1Xnm世代向けALD成膜装置を発表 - 100枚/時のスループットを達成
東京エレクトロン(TEL)は、300mmプロセス対応ALD(Atomic Layer Deposition)成膜装置「NT333」を製品化し、2012年10月より受注を開始すること発表した。
[12:59 4/6]SpansionとHynix、組込市場向けNAND型フラッシュに関する戦略的提携を発表
SpansionとSK Hynix(SK Telecomの買収により2012年3月にHynix Semiconductorより社名変更)は、SpansionブランドでのSLC NAND型フラッシュメモリ製品を4×/3×/2×ノードで組み込み市場に提供するために、両社が提携ならびに特許クロスライセンス契約を締結したことを発表した。
[12:42 4/6]東大、世界最薄/最軽量級の有機薄膜太陽電池の開発に成功
東京大学は4月4日、世界最薄・最軽量級の有機薄膜太陽電池の開発に成功したと発表した。
[09:00 4/6]富士電機、SiC-SBD搭載の産業用インバータを開発
富士電機は4月4日、SiC-SBDを搭載した産業用インバータ「FRENIC-MEGA GX-SiC」シリーズを開発したと発表した。
[08:30 4/6]ST、HD地上/ケーブルIP/衛星放送用STB向けSoCファミリを発表
STMicroelectronicsは、HD地上/ケーブルIP/衛星放送用STB向けSoCファミリを発表した。
[08:30 4/6]JASRIなど、酸化ニッケルの磁壁を観察してその幅や内部のスピン方向を確認
高輝度光科学研究センター、東京大学、広島大学、東北大学、理化学研究所、科学技術振興機構の6者は4月2日、典型的な「反強磁性体」の1つである酸化ニッケルの「スピン」が揃った微小領域(磁区)間を隔てる「磁壁」の観察を行い、その幅や内部のスピン方向を決定することに成功したと共同で発表した。
[08:30 4/6]AGC、ナノ構造形成技術を開発する米Rolithに200万ドルを投資
旭硝子(AGC)は4月4日、ガラスへのナノ構造形成技術を開発する米Rolithに総額200万ドルを投資すると発表した。
[07:30 4/6]【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第6回 新たなコンセプトのもとに開発された「Armadillo-500」
新しいARMファミリが発表されても、実際にそのコアが搭載されたプロセッサが市場に出回るまでは数年間かかります。ARM11の発表から3年ほど経った頃、次世代携帯電話機やマルチメディア機器を見据えてARM11搭載プロセッサが数社から発表されていきましたが、そうした中に"高性能マルチメディアプロセッサ"と称されたFreescale Semiconductor製「i.MX31/i.MX31L」がありました。
[07:00 4/6]2012年04月05日(木)
【連載】"ものづくり"の現場から - 広がるMATLAB/Simulinkの世界 第1回 見える化により計量機器の設計期間の大幅短縮を実現したA&D
いまやあらゆるものづくりの現場で活用されるようになったと言っても良いMATLAB/Simulink。そんなMATLAB/Simulinkをうまく活用することで、製品の開発期間の短縮や開発コストの低減を実現を果たす企業も多い。今回紹介するエー・アンド・デイ(A&D)もそんな一社だ。
[11:30 4/5]シーメンスPLM、PLMシステム向け意思決定プロセス強化ソリューションを発表
シーメンスPLMソフトウェアは、「Teamcenter」のポートフォリオとして、インテリジェントな3D情報への瞬時のアクセスを可能にし、直感的で分かりやすいビジュアルにより、個々に応じたパーソナライズ環境を実現することでPLMシステムの価値を高めることを可能とした新製品「Active Workspace」を発表した。
[09:30 4/5]アジレント、広帯域MIMO PXIベクトルシグナル・アナライザを発表
アジレント・テクノロジーは、次世代無線LAN規格の設計検証向けに広帯域幅を実現したMIMO PXIベクトル信号解析システムを発表した。
[08:00 4/5]TI、電源ノイズを最高で99%低減した1Aコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、 電源ノイズを最高で99%低減した1Aコンバータ「TPS5412」を発表した。
[07:30 4/5]【レポート】従来比2倍の性能を1/10の消費電力で目指す - メニーコアシンポジウムが開催
2012年3月30日に、「第1回メニーコアシンポジウム」が開催された。情報化の進展とともに扱うデータ量は急増し、コンピュータや通信機器の消費する電力は、全消費電力の中で大きな比率を占めてきている。このため、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、「極低電力回路・システム技術開発(通称グリーンITプロジェクト)」という研究開発を推進している。
[07:00 4/5]アジレント、高周波受動部品向けLCRメータを発表
アジレント・テクノロジーは、高周波受動部品向けLCRメータ「E4982A」を発表した。
[07:00 4/5]2012年04月04日(水)
アールティ、上半身ロボ「RIC Torso」とロボ雲台「RT-CAMHEAD」の発売開始
アールティは4月9日から、同社が主力製品として販売している1m大の2足歩行ロボット「RIC」シリーズの新製品として、上半身のみの「RIC Torso」の販売を開始する。
[11:25 4/4]富士通、九大の次世代スパコンシステムを受注 -論理演算性能は691.7TFLOPS
富士通は4月4日、九州大学(九大)情報基盤研究開発センターの「スーパーコンピュータシステム(スパコンシステム)」および「高性能演算サーバシステム」から構成される次世代システムを受注したことを発表した。
[10:55 4/4]LSI、DCやクラウド環境のパフォーマンスを向上させるソリューションを発表
LSIは、PCI Express(PCIe)フラッシュ・テクノロジーと、インテリジェント・キャッシング、ならびにマネジメント・ソフトウェアで構成される、データセンター(DC)やクラウド環境のパフォーマンスを高めることができる「Nytro(ナイトロ)ソリューション」を発表した。
[08:30 4/4]IBMとASTRON、電波望遠鏡プロジェクト向けExaScaleスパコンの開発で提携
オランダの電波天文学研究機関「ASTRON」とIBMは、国際的な電波望遠鏡プロジェクトである「Square Kilometre Array(SKA)」向けに、高速かつ低消費電力のエクサスケール・コンピュータ・システムの共同研究を行っていくことを発表した。
[08:30 4/4]田中貴金属、従来比40倍の効率でオゾン水を生成できる白金系電極を開発
TANAKAホールディングスは、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業が、殺菌や消臭などの用途で幅広く使われているオゾン水を、従来技術より40倍高い効率で生成できる白金系電極の開発に成功したことを発表した。
[07:30 4/4]HGST、4TBの記録容量を実現したエンタープライズ向け3.5インチHDDを発表
日立グローバルストレージテクノロジーズ(HGST)は、エンタープライズ向けに4TBの記録容量を実現した3.5インチHDD「Ultrastar 7K4000」を発表した。
[07:00 4/4]2012年04月03日(火)
ラピス、家電向けマイコンと音声再生機能を1チップ化した製品を発表
ラピスセミコンダクタは4月2日、家電向けマイコンと音声再生機能を1チップ化した「ML610Q380」シリーズを発表した。
[16:08 4/3]TI、従来製品比8倍の性能-消費電力比を実現したADCドライバアンプを発表
Texas Instruments(TI)は4月2日、 従来比8倍の性能-消費電力比を有するADコンバータ・ドライバアンプ「THS4531」を発表した。
[15:41 4/3]Freescale、Cortex-A5/M4コアを搭載したマルチコアコントローラを発表
Freescale Semiconductorは、リッチなヒューマン・マシン・インタフェース(HMI)やコネクティビティ、厳格なリアルタイム制御/応答性を必要とするアプリケーションの開発を簡素化するコントローラ・ソリューション・ポートフォリオ「Vybrid(バイブリッド)」を発表した。
[15:36 4/3]Spansion、1ダイで512MビットのNOR型フラッシュメモリを量産開始
Spansionは、1ダイで512MビットのNOR型フラッシュメモリ「Spansion FL－S」の量産を開始したと発表した。
[15:34 4/3]原子力機構、「グラフェン」の大面積で層数を制御した均一な成長法を開発
日本原子力研究開発機構は、「グラフェン」の大面積・層数制御成長法を開発したと発表した。
[15:33 4/3]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第25回 進むステレオカメラのDepth Mapを用いた3D道路表面モデリングの研究
車線逸脱警告システムで行われる「レーン検出」では、そのレーンに囲まれた「道路部分」の検出が行われています。しかし、この「道路がアスファルト舗装されていて、かつ平坦である」という仮定の元でのアルゴリズムで動いているシステムが主流で、高速道路や都会の道路だと非常に高い精度でレーン検出をできるのですが、これが平坦ではないあぜ道になったりすると路面の3次元状況は計測できませんし、そもそも車線レーンが無い道だと、道路とそれ以外の境界線を引く事もままなりません。
[15:00 4/3]2012年04月02日(月)
【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第5回 歴代のArmadilloシリーズと、それぞれに搭載されたARMコア
Armadilloはどの製品もARMプロセッサを搭載していますが、具体的な種類についてはそれぞれ違いがあります。初代Armadillo(HT1070)とArmadillo-Jは「ARM7搭載」、Armadillo-9/200シリーズやArmadillo-300、そしてArmadillo-400シリーズは「ARM9搭載」…のような言い方もできますが、ここではARMプロセッサの各コアについて、もう少し具体的な解説をしておきましょう。
[17:00 4/2]東京大学情報基盤センター新スーパーコンピュータシステムが稼働開始
富士通は、東京大学情報基盤センターの新スーパーコンピュータシステム「Oakleaf-FX(オークリーフエフエックス)」の構築が完了し、4月2日より稼働すると発表した。6月末までの 3カ月間は「試験運転期間」として、利用負担金無料でサービスを提供する予定。
[16:00 4/2]2012年03月30日(金)
パナソニックなど、「一包化薬鑑査支援ロボットシステム」を製品化
パナソニック ヘルスケアとアインファーマシーズは3月30日、調剤薬局における一包化薬の鑑査業務を支援する「一包化薬鑑査支援ロボットシステム」の実証実験を共同で実施し、製品化を実現。即日、国内販売を開始したことを発表した。
[19:21 3/30]ON Semi、マルチチャネル差動スイッチングICを発表
ON Semiconductorは3月29日、マルチチャネル差動スイッチングIC「NCN3612B/3411」の2品種を発表した。
[19:03 3/30]MediaTek、Wi-FiとBluetoothを1チップ化した「MT7650」を発表
MediaTekは3月29日、Wi-Fi IEEE 802.11acとBluetooth 4.0+HSを1チップ化「MT7650」を発表した。
[19:01 3/30]古河電工、スパコン向け10Gbps動作の低消費電力/高信頼性VCSELを開発
古河電気工業(古河電工)は3月30日、スーパーコンピュータ(スパコン)やデータセンター向けに10Gbps動作の面発光レーザー(VCSEL)を開発、世界最高レベルの高信頼性と低消費電力動作を達成したことを発表した。
[15:20 3/30]ラピス、出力ドライバビリティ調整機能搭載の64MビットSDRAMを発表
ラピスセミコンダクタは3月30日、高信頼性DRAMシリーズとして、出力ドライバビリティ調整機能を搭載した64MビットSDRAM「MD56V62160M」のサンプル出荷を開始したことを発表した。
[15:08 3/30]アジレント、パワデバ対応の半導体パラメータ自動測定ソフトを発表
アジレント・テクノロジーは、自社の半導体パラメータ自動測定ソフトウェア「SPARK」の機能を拡張し、パワーデバイス測定に対応させたことを発表した。
[14:58 3/30]Freescale、1チップ自動車インストルメント・パネル・ソリューションを発表
Freescale Semiconductorは、同社の16ビットミクスドシグナルマイコン「S12 MagniV」のポートフォリオに、主流な車載用インストルメント・パネル向けに設計した「S12ZVH」を追加したことを発表した
[14:53 3/30]ST、携帯機器向け次世代高性能慣性モジュールを発表
STMicroelectronicsは、ポータブル機器で、高度な動きや高精度な位置情報を利用した先進的アプリ、位置情報に基づくサービスおよび屋内用ナビゲーションを実現する小型9軸MEMSセンサ・モジュールである「iNEMO」の新ファミリとして、「LSM333D」を発表した。
[14:19 3/30]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第251回 メモリのテスト方式
メモリには多数のビットがあり、それらをすべてスキャンFFにするのは、面積や消費電力の点で現実的ではない。このため、メモリにはそのアドレス、データ入力とWrite Enableなどの信号をあるアルゴリズムに従って自動発生する回路と、そのアドレス、データシーケンスでどのようなデータが読み出されるかを計算する回路を付加して、メモリ単体でテストを行うのが一般的である。
[08:00 3/30]近畿大、富士通のスパコン「PRIMEHPC FX10」を導入
富士通は3月29日、近畿大学が同社のスーパーコンピュータ「PRIMEHPC FX10」の導入を決定したと発表した。同製品は、生物理工学部(和歌山県紀の川市)に設置され、7月から本格稼働する予定。
[08:00 3/30]NXP、フルスピードUSB搭載のMCU「LPC 1347」を発表
NXP Semiconductorsは、Cortex-M3プロセッサコアならびにオンチップPHYのフルスピードUSBを搭載したMCU「LPC 1347」を発表した。
[07:00 3/30]2012年03月29日(木)
TI、ThunderboltテクノロジーをサポートするファミリICとして6品種を発表
Texas Instruments(TI)は、Thunderboltテクノロジーに最適化したIC製品ファミリ6品種を発表した。
[16:00 3/29]ルネサス、北セミ津軽工場を富士電機へ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは、富士電機にルネサス北日本セミコンダクタ(北セミ)津軽工場を譲渡することを発表した。
[15:56 3/29]Raspberry Pi版Fedoraを開発したのはカナダの大学 - カナダの州政府が発表
カナダ・オンタリオ州政府は、イギリスの慈善団体「Raspberry Pi Foundation」が発売している名刺サイズの小型コンピュータ「Raspberry Pi」に搭載されているオープンソース・ソフトウェア「Raspberry Pi Federa Remix14」を、同州トロントにあるSeneca CollegeのCentre for Development of Open Technology(CDOT)が開発したことを明らかにした。
[15:35 3/29]ADI、コンピュータビジョン向けアクセラレータを搭載したDSPを発表
Analog Devices(ADI)は、同社の固定小数点DSP「Blackfin」として、高性能マルチコア製品の次世代ファミリ「ADSP-BF60x」4製品を発表した。
[14:57 3/29]バンダイ、顔がiPhoneのペットロボット「スマートペット」を4月28日に発売
バンダイは、iPhoneが顔になる次世代ペットロボット「スマートペット」を4月28日に発売する。iPhone(別売)に専用アプリをダウンロードし、犬型の本体にセット。タッチパネル操作、カメラやマイク等の機能を使い、顔の表情と身体の動きの組み合わせで100種類以上のリアクションが楽しめる。
[13:57 3/29]【レポート】ExaFlops時代のスパコンノウハウを模索 - 筑波大の新スパコン「HA-PACS」
筑波大学の計算科学センターは、1996年には「CP-PACS」スパコンがTop500の首位になったという歴史を持つ名門計算センターである。
[08:30 3/29]2012年03月28日(水)
SIM-Drive、航続距離351kmを実現したEV先行開発車第2号「SIM-WIL」を発表
SIM-Driveは3月28日、都内で会見を開き、2011年1月17日から2012年3月31日の期間の予定で34社・機関が参加して進めてきた電気自動車(EV)の先行開発車事業第2号の成果として、電気自動車「SIM-WIL」を発表した。
[18:18 3/28]Microchip、Wi-FiモジュールとPIC32を搭載したDemo Boardを発売
米Microchip Technologyは3月21日(米国時間)、同社の「PIC32 MCU」とWi-Fi Moduleである「MRF24WB0MA」を搭載した「Wi-Fi Comm Demo Board」を発表した。
[16:51 3/28]TI、車載市場向けに16ビット・デルタ-シグマ型A/Dコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、車載向け規格で製品認定された16ビット・デルタ-シグマ型A/Dコンバータ(ADC)「ADS1115-Q1」を発表した。
[16:45 3/28]ST、次世代スマートグリッド規格対応のワイヤレス・マイコンを発表
STMicroelectronicsは、スマートグリッドの次世代規格に対応する最新のワイヤレス・マイコン「STM32W」のサンプル出荷を開始したことを発表した。
[16:41 3/28]Xilinx、偽造防止機能を備えた防衛グレードVirtex-6Q FPGAファミリを発表
Xilinxは、改ざんおよび偽造防止機能を備えた防衛グレードFPGA「Virtex-6Q」ファミリを発表した。
[16:30 3/28]TI、低消費電力のマルチコアDSP「TMS320C665x」3品種を発表
Texas Instruments(TI)は3月27日、低消費電力のマルチコアDSP「TMS320C665x」3品種を発表した。
[16:26 3/28]ローム、フルSiCパワーモジュールの量産を開始
ロームは、内蔵するパワー半導体素子をすべてSiCで構成した"フルSiC"パワーモジュール(定格1200V/100A)の量産を開始することを発表した。
[13:58 3/28]慶応大、有機薄膜表面電子の光励起寿命のリアルタイム計測に成功
慶應義塾大学の中嶋教授らの研究グループは、有機薄膜を塗布した金電極に光を照射した時に起こる「光誘起電荷分離現象」をリアルタイムに高精度で観測することに成功した。
[13:54 3/28]OKI、高周波帯域に対応した車載向けEMC試験を提供開始
OKIエンジニアリングは、車載向けのEMC試験(電磁両立性試験)を拡充し、高周波帯域に対応した車載用の電子機器の妨害波耐性試験(イミュニティ試験)を提供することを発表した。
[10:30 3/28]テクトロ、M-PHYテストの自動化ソリューションを発表
テクトロニクス社は、M-PHYトランスミッタ/レシーバ・テストの自動化ソリューションを発表した。
[09:30 3/28]Wind River、XilinxのEPP「Zynq-7000」に対するソフトウェアの対応を発表
Wind Riverは、Xilinx Zynq-7000エクステンシブル プロセッシング プラットフォーム(EPP)をサポートするVxWorks、ならびにマルチコア対応ツールを提供することを発表した。
[08:30 3/28]TI、産業市場向けEthernet PHYTERトランシーバ「TLK110」を発表
Texas Instruments(TI)は3月26日、産業市場向けEthernet PHYTERトランシーバ「TLK110」を発表した。
[08:00 3/28]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第21回 アイ・パターンとマスク・テスト
インターオペラビリティ(相互運用性)確保のためには、物理層が信号として、信号レベル、ジッタなどの仕様を満足している必要があります。これらを1つひとつ定量化することも必要ですが、簡単に確認する手法が、ここでご紹介するアイ・パターンとも呼ばれるアイ・ダイアグラムで、後でご紹介するマスク・テストと合わせて、コンプライアンス・テストの中核と言えます。
[08:00 3/28]Broadcom、スマートフォン向けロケーションプラットフォームを発表
Broadcomは、スマートフォン向けに高度マルチコンステレーションと屋内測位をサポートする新たなロケーションアーキテクチャを発表した。
[07:30 3/28]日立、DMFCの発電効率を約5%向上できる高分子電解質膜の開発に成功
日立製作所は、「直接メタノール形燃料電池(DMFC)」向けに、水素イオンの伝導性を低下させることなく、メタノールの透過性を約1/2(同社比)に低減した「高分子電解質膜」を開発し、高分子電解質膜をDMFCに適用することで、発電効率を約5%(同社比)向上する見通しを得たと発表した。
[07:00 3/28]2012年03月27日(火)
ルネサスなど、HV/PHV向けスマート充電用通信ソリューションを北米で展開
ルネサス エレクトロニクスは、カナダAriane Controls、米Grid2Homeと共同で、電気自動車(HV)/プラグインハイブリット車(PHV)の充電用通信ソリューションを北米で提供を開始すると発表した。
[08:30 3/27]【レポート】Cool Chips XV - 4月18日から20日にかけて横浜で開催
2012年4月18日から20日にかけて半導体関連の国際学会「COOL Chips XV」が開催される。会場は例年通り、横浜の情報文化センターである。日本で開催されるVLSI関係の国際学会としてはハワイと京都で1年交替で開催される「VLSI Circuit Symposium」とこのCOOL Chipsが主要なものであり、国内で国際学会に参加する数少ない機会である。
[08:00 3/27]反強磁性相内の「重い電子」状態は「スピン密度波模型」理論で - 分子研
分子科学研究所は、「インジウム化セリウム」の「重い電子」を生み出す電子の状態が磁性を持つ反強磁性相内でも存在し、「スピン密度波模型」理論で説明できることを明らかにしたと発表した。
[07:30 3/27]2012年03月26日(月)
【連載】駆け出しクリエイター、3D CAD｢Solid Edge｣に挑戦?! 第1回 ソフトウェアインストールに大苦戦の巻
こんにちは! 駆け出しクリエイター、のでこです。今日も新しいプロダクトの試作に余念がありません。つい先ほど、ビビっとくる新作のアイデアが浮かびました。その名も…ネコリョーシカ!。そんなある日、マイナビ編集部さんよりお電話が。なんと、3D CADソフト「Solid Edge」の体験版を使用して、実際に何かオリジナルのプロダクトをデザインし、その記事を書いてみないか? との事。という訳で、私の3D CAD初挑戦企画「～ネコリョーシカを作ろう!～」が立ち上がりました。Solid Edgeを使って製品の3Dをデザインし、最終的には3Dプリンタで出力するまでを連載でお届けしたいと思います!!
[09:00 3/26]2012年03月24日(土)
九大、不斉触媒を用いてナフタレンを高立体選択的に水素化することに成功
九州大学は、「不斉触媒」を用いてベンゼン環のような芳香環の1つであるナフタレンを「高立体選択的に」水素化することに成功し、医薬品や液晶材料などの原料として有用な「光学活性化合物」の新しい製造法を開発したと発表した。
[08:00 3/24]2012年03月23日(金)
AlteraとTSMC、ヘテロジニアス3D ICのテスト用デバイスを共同開発
AlteraとTSMCは、TSMCのCoWoS統合プロセスを採用した、ヘテロジニアス3D ICのテスト用デバイスを共同開発したことを発表した。
[18:24 3/23]Freescale、携帯機器向けに高精度な方位データを収集できるソフトを発表
Freescale Semiconductorは、同社の加速度および磁気センサ「Xtrinsic」と連携して高精度な磁気データの収集を可能にする新たなセンサ・フュージョン・ソリューション「Xtrinsic電子コンパス・ソフトウェア」を発表した。
[18:19 3/23]ソニー、フルHDで130dBを実現する統合高画質信号処理システムを開発
ソニーは、フルHDで130dBを実現した最高画質の統合高画質信号処理システム「IPELA ENGINE(イペラ エンジン)」を開発した。
[18:18 3/23]TIと6WIND、TI製品に最適化したパケット・プロセッシング・ソフトを発表
Texas Instruments(TI)と6WINDは、6WINDのパケット・プロセッシング・ソフトウェア群「6WINDGate」がTIの28nmプロセス採用マルチコアプロセッサ「KeyStone II」をサポートすることを発表した。
[18:11 3/23]広島大、大気圧プラズマを用いた高品質シリコン薄膜結晶の成長に成功
広島大学の東教授らの研究グループは、新しい結晶成長メカニズムを発見し、大気圧プラズマを用いてガラス基板上に高品質シリコン薄膜の結晶を成長させることに成功した。
[18:07 3/23]京大、人と協調して移動できるパーソナルモビリティ「Permoveh」を開発
京都大学は3月22日、真横をはじめどの方向にも移動できる、未来型乗り物「Permoveh(Personal Mobile Vehicle)」を開発したと発表した。
[15:00 3/23]シャープ、1チップで発光色を変えられる調色機能付き照明用LEDを開発
シャープは3月23日、スポットライトやダウンライトの光源向けに、1チップで電球色から昼白色の調色機能を持つ照明用LEDデバイス「GW6TGCBG4FD」を開発したことを発表した。
[14:14 3/23]Maxim、WLPを採用した3/8/12/18A DC-DCレギュレータを発表
Maxim Integrated Productsは、最大3/8/12/18Aの出力電流を供給するWLP(ウェハレベルパッケージ)を採用した電流モード、同期DC-DCコンバータ「MAX15058/MAX15108/MAX15112/MAX15118」を発表した。
[14:03 3/23]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第32回 小さなモータ駆動用マイコンで大きな自動車市場を攻めるFreescale
米Freescale Semiconductorが自動車用マイコン市場のトップの座を奪い返そうと戦略を立て直してきた。自動車用の車内通信規格FlexRayやLIN(Local Interconnect Network)などの標準化団体設立メンバーであった同社は元々、自動車向けマイコンが強かった。しかしNECエレクトロニクスとルネサス テクノロジとの合併によって、自動車用マイコン市場トップの座から降ろされた。そこで今回、自動車向けの3種類のマイコンの内、モータ駆動用のマイコンをまず発表した。
[10:00 3/23]九大ら、新技術で複合商業施設ベイサイドプレイス博多全域をWi-Fi空間化
九州大学とPicoCELAは3月21日、アクセスポイント間を無線中継によりリンクさせることでLANケーブルの配線を不要にする「無線バックホール」技術による独自開発の機器を活用することで、博多埠頭に隣接する複合商業施設「ベイサイドプレイス博多」の施設全域(総面積1万2200平方メートル)を隅々までWi-Fi空間とすることに成功したと発表した。
[09:19 3/23]【インタビュー】日本から世界に向けて半導体の世界を変えて行きたい - 日本IDT 長谷川氏
2012年1月16日、Integrated Device Technology(IDT)の日本法人である日本IDTのカントリーマネージャに長谷川夕也氏が就任した。氏は1979年生まれの32歳。筆者の知る限り、ベンチャー企業ではない半導体ベンダの社長としては最年少の部類に位置する年齢だと思われる。そんな同氏にインタビューをする機会をいただいたので、その模様をお届けしたい。
[08:00 3/23]2012年03月22日(木)
京大ら、室温付近の広い温度範囲で金属磁石の磁力の電気的なスイッチに成功
京都大学は、金属磁石の磁力を室温付近の100℃程度の広い温度範囲にわたって電気的にスイッチすることに成功したと発表した。
[17:15 3/22]ADI、最大6個の電気回路の電力消費などを監視できる電力量計測チップを発表
Analog Devices(ADI)は、最大6個の電気回路の電力消費と電力品質を監視する1チップ電力量計測AFE(アナログ・フロントエンド)「ADE7816」を発表した。
[16:43 3/22]TI、調光機能なしのLED照明向けオフライン・コントローラを発表
Texas Instruments(TI)は、調光機能なしのLEDドライバ製品ポートフォリオを拡張するオフライン、一次側電流センス・コントローラ「TPS92310」を発表した。
[16:09 3/22]【レポート】TSMCとARMが展望する半導体の近未来 - CDNLive! Silicon Valley 2012
半導体回路設計ツール(EDAツール)の大手ベンダである米Cadence Design Systemsは、顧客向け技術講演会「CDNLive! Silicon Valley 2012」を3月13日～14日に米国カリフォルニア州シリコンバレーのDoubleTree Hotelで開催した。キーノート・セッションではCadenceに続き、TSMCとARMが基調講演をつとめた。
[14:00 3/22]Maxim、±25V信号まで対応するマルチプレクサ/スイッチファミリを発表
Maxim Integrated Productsは、3V～5.5Vの標準電源範囲から広い信号範囲のスイッチング/多重化が可能な、電源電圧以上・GNDレベル以下の±25Vまでの入力を許容するデバイスとしてアナログマルチプレクサ「MAX14778」、およびアナログスイッチ「MAX14759/60/61/62/63/64」を発表した。
[13:34 3/22]NXP、Cortex-M0+のライセンスを取得を発表
蘭NXP Semiconductorは3月13日(現地時間)、ARMより「Cortex-M0+プロセッサ」のライセンスを取得したことを明らかにした。
[13:00 3/22]Freescale、Cortex-M0+プロセッサを搭載した新マイコンシリーズを発表
米Freescale Semidonductorは3月13日(現地時間)、ARMのCortex-M0+プロセッサを組み込んだMCU「Kinetis Lシリーズ」を、サンノゼで開催されていたDESIGN Westにおいてデモンストレーションした。
[13:00 3/22]JASRIなど、光ディスクの長期記録と高速書換えの仕組みを原子レベルで解明
高輝度光科学研究センター、科学技術振興機構、理化学研究所、パナソニックの4者は3月19日、ハンガリー科学院、山形大学と共同で、光ディスクの記録情報が長期保存でき、かつ高速で書換えができるミクロな仕組みの解明に取り組み、DVD、BD材料を対象として、その「元素別の役割」を原子レベルで解明することに成功したと発表した。
[12:22 3/22]NIMSや東工大など、鉄系の強靭な「高温超電導ナノワイヤ」の開発に成功
物質・材料研究機構は3月19日、NIMS超伝導物性ユニット強相関物質探索グループとNIMS連携大学院の大学院生らは、同ユニットのエレクトロニクスグループ、東京工業大学フロンティア研究機構と共同で、強靭な「高温超電導ナノワイヤ」の開発に成功したと発表した。
[11:51 3/22]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第31回 インホイールモータ応用を狙うSiCインバータを三菱電機が開発
三菱電機がSiCインバータ内蔵モータシステムの開発を発表したが、インホイールモータカーへの応用を狙ったものといえそうだ。モータと車輪が一体化したインホイールモータカーはトランスミッション系の機械部品がない分、機械的なロスが少なく、EV(電気自動車)としての航続距離が長くなるという利点がある。今回、三菱電機が開発した、SiCインバータ一体型モータはインホイールモータカーにうってつけといえる。
[08:00 3/22]AMAT、酸化物半導体向けプラズマCVD成膜技術を発表
AMATは、高精細ディスプレイを実現する酸化物半導体の導入に向けて、新たなプラズマCVD成膜技術を発表した。
[08:00 3/22]2012年03月21日(水)
IDT、XOやVCXOを置き換える、第4世代FemtoClock NGを発表
IDTは、XOやVCXOを置き換える、第4世代「FemtoClock NG」クワッド周波数プログラマブルクロック発振器の新しいファミリを発表した。
[18:40 3/21]東大、集積可能な電子の2経路干渉計を実現
東京大学の樽茶教授と山本助教らの研究グループは、半導体基板上で電気的に制御できる集積可能な2経路干渉計を実現したことを発表した。
[18:28 3/21]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第24回 車線逸脱警告システムにおけるレーン検出の仕組み
「車線逸脱警告システム」は、自動車の走行中において、運転手が車線変更を意図していないのに自車が走行中のレーンから車両をはみ出してしまった際に警告音を出して運転手にレーン逸脱したことを警告してくれるシステムです。車両の前方を撮影しているカメラの映像からリアルタイムにレーンの領域の道路上での座標を検出し、同時に自車の位置を算出することで、レーンと自車の位置関係を計算し、これによりレーンが逸脱した場合に警告をしてくれるというのが基本的な仕組みです。
[13:00 3/21]【レポート】ビデオ/モバイル/クラウドが半導体をけん引 -CDNLive! Silicon Valley 2012
米Cadence Design Systemsは、顧客向け技術講演会「CDNLive! Silicon Valley 2012」を3月13日～14日に米国カリフォルニア州シリコンバレーのDoubleTree Hotelで開催した。
[07:00 3/21]2012年03月19日(月)
アドバンテスト、MEMSリレー市場に参入
アドバンテストは、小型化と高信頼性を実現する圧電駆動方式のMEMSリレーを開発したことを発表した。
[18:22 3/19]パナソニック、1W以下のミリ波ギガビット無線チップセットを開発
パナソニックは、消費電力1W以下のミリ波ギガビット無線チップセットを開発したことを発表した。
[18:17 3/19]ルネサス、ハイブリッドSTB向けに高性能・小型のシステムLSIを発表
ルネサス エレクトロニクスは、ハイブリッドSTB向けに高性能・小型のシステムLSI「R-Home S1」を製品化したことを発表した。
[18:11 3/19]ST、生活家電の電力効率を向上するモータドライバモジュールICを発表
STMicroelectronicsは、生活家電の電力効率を向上させる小型モータドライバモジュールIC「SLLIMMシリーズ」の新製品2品種を発表した。
[18:06 3/19]2012年03月16日(金)
東工大など、鉛を用いずに高性能を達成したMEMS用圧電体薄膜を開発
東京工業大学(東工大)総合理工学研究科の舟窪浩准教授とキヤノン、上智大学理工学部の内田寛准教授らの研究グループは、毒性元素の鉛を使わずに、過去最高クラスとなる使用可能温度と鉛系圧電体に匹敵する特性を有する圧電体薄膜の開発に成功したことを発表した。同薄膜は、半導体に悪影響を及ぼすナトリウムやカリウムも含有しないため、シリコンを用いたMEMSにも使用可能だという。
[15:53 3/16]東工大、ハプティックインタフェースの最新型「SPIDAR-I」を開発
東京工業大学は3月14日、バーチャルリアリティ空間の物体の力触覚を正確に提示できるハプティックインタフェースの最新型「SPIDAR-I」を開発したと発表した。
[14:37 3/16]三菱マテリアル、高温耐熱性を有したチップ型非接触温度センサを開発
三菱マテリアルは、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型/低価格のチップ型非接触温度センサを開発したことを発表した。
[11:00 3/16]九州大、エキサイプレックス発光による有機EL素子の高効率化に成功
九州大学の安達千波矢教授らの研究グループは、エキサイプレックスを有機EL素子の発光材料に適応し、電流励起によるエキサイプレックス発光の中では最も高い外部量子効率が5%を超える高効率化を実現した。
[10:30 3/16]日立、鉄道車両インバータ用3.3kV SiC+Siハイブリッドモジュールを開発
日立製作所は、Siに代わる次世代パワーデバイス用材料として注目されるSiCを用いて、3.3kVの高耐圧を実現した鉄道車両インバータ用小型3.3kV/1200Aハイブリッドモジュールを開発したことを発表した。
[10:30 3/16]富士通研、CPUの動作を実時間精度で再現するシミュレーション技術を開発
富士通研究所は、ARMコアを利用したシステムを対象に、シミュレーション実行時にハードウェア上での動作を実時間精度で忠実に再現できる、超高速シミュレーション技術を開発した。
[10:00 3/16]三菱電機、インバータシステム用1200V耐圧HVICを発売
三菱電機は、欧州などのAC400V系電源のインバータシステム向けに、1200Vの高耐圧と高いノイズ耐性を実現した第2世代HVIC「M81738FP」を発表した。
[09:30 3/16]Freescale、車載用ブラシレス・モータ制御用16ビットマイコンを発表
Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3月15日、車載用ブラシレス直流(BLDC)モータ制御ソリューションとなる16ビットのミクスドシグナルマイコン「S12 MagniV」として「S12ZVM」を発表した。
[09:30 3/16]島津、粒子径分布を測定可能なレーザ回折式粒子径分布測定装置を発売
島津製作所は、医薬、化粧品、食品、電池材料などの粒子径分布を幅広い粒子濃度で測定可能なレーザ回折式粒子径分布測定装置「SALD-2300」を発売したことを発表した。
[09:00 3/16]ARM、最高クラスのエネルギー効率を実現した32ビットプロセッサを発表
ARMは、低コストMCU、センサ、制御市場をターゲットとした世界最高クラスのエネルギー効率を実現したプロセッサを発表した。
[08:30 3/16]AMAT、シンガポールに次世代パッケージング技術のR&D施設を開設
Applied Materials(AMAT)は、次世代パッケージング技術開発に特化した共同R&Dセンターをシンガポールに開設した。
[08:00 3/16]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第250回 故障によって、どのようなことが起こるのか
トランジスタが故障したり、配線が切れたりショートしたりするとどのような現象が起こるのであろうか。例えば、2入力NAND回路のトランジスタPAが故障し、常時オフ(オンにならない)という故障が起こったとすると、A=0、B=1 入力の状態ではトランジスタはPBがオフ、NAがオフで、本来オンになるべきPAが故障でオフのままであるので、出力XはVdd側にもVss型にも接続されないフロート状態になる。
[08:00 3/16]2012年03月14日(水)
【レポート】アルバック、パワーデバイス向けにAu代替プロセスを開発
アルバックは、パワーデバイスの裏面電極形成におけるAu成膜の代替プロセスとして、スパッタリングによる「はんだ直接成膜プロセス」を開発した。
[18:33 3/14]産総研、酸化物半導体光電極による人工光合成の効率を従来の約2倍にアップ
産業技術総合研究所は3月12日、酸化物「半導体光電極」を用いた水分解による水素製造に関して「積層光電極」を開発し、炭酸塩電解液中でこの光電極を重ねて用いることで、太陽エネルギーを水素エネルギーに変換する反応について、従来の酸化物光電極の約2倍となる1.35%の太陽エネルギー変換効率を達成したと発表した。
[09:30 3/14]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第20回 規格で指定されたコンプライアンス・パターンの測定
テストに使用するデータ・パターンが異なると、「9 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - チャンネル(2)」でご紹介したように回路動作やデータの持つ周波数帯域の広がり、データ遷移密度(全ビットに対して、何%ビット遷移が発生しているか)が変わり、測定結果が異なることになるので注意が必要です。
[07:00 3/14]2012年03月13日(火)
JSTと九大、「純スピン流」の生成効率を1桁改善することに成功
科学技術振興機構と九州大学は、次世代のスピンを使った電子素子に応用が期待される「純スピン流」の生成効率を飛躍的に改善することに成功したと発表した。
[09:00 3/13]IDT、1チップワイヤレスパワートランスミッタ/レシーバ製品を発表
Integrated Device Technology(IDT)は3月12日(米国時間)、1チップでワイヤレスの電力送電を可能にするパワートランスミッタ(Tx)製品「IDTP9030」および高出力電力伝送に対応したレシーバ(Rx)製品「IDTP9020」を発表した。
[08:00 3/13]2012年03月12日(月)
ARM、CPUとGPUの最適化に対応した開発環境「DS-5 v5.9」を発表
英ARMは、同社の開発環境である「ARM Development Studio 5(DS-5) toolchain」の最新版であるv5.9を発表した。
[16:35 3/12]シャープ、フラッシュライト用LEDドライバを開発
シャープは、スマートフォンなどに搭載するフラッシュライト用LED向けに、周辺回路の実装面積を省スペース化できるLEDドライバを開発した。
[16:32 3/12]【レポート】2012年末にはNon PolarタイプLEDのサンプル出荷を計画 - ソウル半導体
Seoul Semiconductor(ソウル半導体)の日本法人であるジャパンソウル半導体は3月7日、都内で会見を開き、同社ビジネスの概況の説明を行った。
[08:00 3/12]2012年03月09日(金)
三菱電機、車載用600V耐圧HVICを発売
三菱電機は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)の電圧変換器などに搭載されるパワー半導体を駆動する車載用600V耐圧HVIC「M81729JFP」を発売することを発表した。
[15:43 3/9]RSコンポーネンツ、名刺サイズPC「Raspberry Pi」の日本での販売を開始
RSコンポーネンツは、名刺サイズの小型パソコン「Raspberry Pi」(ラズベリーパイ)の代理店として日本国内での販売を開始することを発表した。
[15:38 3/9]LSI、HDD市場向けに28nm SoCのサンプル出荷を開始
LSIは、デスクトップおよびモバイルHDD市場に向けて28nmプロセス採用SoCのサンプル出荷を開始したことを発表した。
[15:29 3/9]IDT、SiGeプロセス採用の低ジッタ電圧制御型SAW発振器を発表
IDTは、SiGeプロセスを採用した低ジッタの電圧制御型SAW(弾性表面波)発振器(VCSO)の新シリーズ「M675S02シリーズ」を発表した。
[15:19 3/9]【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第4回 Armadilloにおける無線LANへの取り組みの歴史を振り返る(後編)
2008年11月、Armadilloブランド初の外部デバイス製品を発売しました。SDIO接続のIEEE 802.11b/g対応無線LANモジュール、「Armadillo-WLAN」です。
[11:00 3/9]STとLuxtera、シリコンフォトニクスの量産ソリューションに向け協力
STMicroelectronicsとLuxteraは、シリコンフォトニクスに関するLuxteraの専門知識および先端IPを、STの仏クロル工場にある300mm製造設備で開発中の専用プロセスへ適用することに合意した。
[10:07 3/9]TI、コンフィギュラブルNDIRガス/ pHセンシングAFEを発表
Texas Instruments(TI)は、設計の簡素化と製品開発期間の短縮を実現する2つのコンフィギュラブル・アナログ・フロントエンド(AFE)を発表した。
[10:04 3/9]Microchip、小型・低コストの32ビットMCU「PIC32」ファミリを拡充
Microchip Technologyは、省スペース、省コスト設計向けに5mm×5mm小型パッケージで61DMIPSの処理性能を実現する32ビットPIC32 マイクロコントローラ(MCU、マイコン)を発表した。
[09:58 3/9]NICTなど、19コア光ファイバなどを用いて305Tbpsの信号伝送に成功
情報通信研究機構、古河電気工業及びオプトクエストは3月8日、光通信において「19個の通路を持つ新型の光ファイバ」と「7から19のコア可変の空間結合装置」を用いて、世界最高クラスの毎秒305テラビットの信号伝送実験に成功したと発表した。
[08:00 3/9]テクトロ、Ethernet規格の高速光テストツールセットを発表
テクトロニクス社は、デジタルシリア・アナライザ「DSA8300型」用の光コンプライアンステストツールセットを発表した。
[08:00 3/9]Mentor、DFM解析とハイスピード/対話型配線に対応したPADSを発表
Mentor Graphicsは、デスクトップ型PCB設計ソリューション「PADS」の最新リリースとして、DFM解析とハイスピード/対話型配線に対応した「PADS 9.4」を発表した。
[08:00 3/9]SpansionのNOR型フラッシュメモリ、NVIDIAの車載向けSoCに採用
Spansionは、NVIDIAの車載向けSoC「Tegra」にパラレルNOR型フラッシュメモリ「Spansion GL」が採用されたことを発表した。
[08:00 3/9]Altera、28nmプロセス採用FPGA「Stratix V」の量産出荷を開始
Alteraは、28nmプロセス採用ハイエンドFPGA「Stratix V」の量産品の出荷開始を発表した。
[08:00 3/9]Xilinx、デュアル100Gbpsギアボックスソリューションを発表
Xilinxは、CFP2光モジュールをVirtex-7 HT FPGAとインタフェースするデュアル 100Gbpsギアボックスソリューションを発表した。
[08:00 3/9]2012年03月08日(木)
三菱電機、SiCインバータを内蔵したEV用モーターシステムを開発
三菱電機は3月8日、電気自動車(EV)のモーター駆動部であるインバータのパワー半導体素子を従来のSiからSiCに置き換え、これをモーターに内蔵した出力70kW級の「SiCインバータ内蔵モーター」を開発したことを発表した。
[18:38 3/8]Silicon Labs、Cortex-M3ベースのミクスドシグナルMCUファミリを発表
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は3月8日、ARM Cortex-M3プロセッサベースの新MCU(マイコン)ファミリ「Precision32」を発表した。
[18:31 3/8]トピー工業、新型探査ロボット「Survey Runner」を開発して東電に貸与
トピー工業は3月6日、福島第一原発の復旧作業を支援する探査ロボット「Survey Runner」を開発し、東京電力に貸与することを発表した。
[14:31 3/8]体内に埋め込めるデバイスに道 - 東大、高温耐性の有機トランジスタを作製
東京大学(東大) 大学院工学系研究科の染谷隆夫 教授と関谷毅 准教授を中心とした研究チームは、高温の滅菌プロセスに耐え得る柔らかい有機トランジスタを高分子フィルム上に作製することに成功したと発表した。
[09:00 3/8]2012年03月07日(水)
【レポート】次世代データセンターの新基準を目指す - Intel、Xeon E5ファミリを発表
Intelは3月6日(米国時間)、「Intel Xeon E5ファミリ」を発表した。すでに同プロセッサの内部構造などについては大原雄介氏のレポートとして掲載されているので、そちらを参照していただくとして、こちらは3月7日都内で開催された同製品の発表会の模様をお届けしたい。
[18:09 3/7]【レポート】革新的なアナログ技術と柔軟な対応で成長を狙う-AMSが日本新オフィスを開設
austriamicrosystems(AMS)は3月5日、日本の顧客へのサポート強化を目的に品川に新オフィスを開設した。新オフィス開設にあたり、同社 CEOのJohn A. Heugle氏が同社の事業戦略と日本での事業展開について語った。
[17:22 3/7]【レポート】買取制度開始を睨み、市場成長への期待が膨らむ - PV EXPO 2012が開催
新エネルギーに関するさまざまな製品や技術、素材などを扱う展示会「スマートエネルギーWeek 2012」が2月29日から3月2日までの3日間、東京ビッグサイトにて開催された。今回は、この中の展示会の1つ「PV EXPO 2012」を中心にレポートする。
[10:01 3/7]【レポート】Intel、Xeon E5ファミリの内部を読み解く - PCIe 3.0を最大40レーン搭載
Intelは3月6日(米国時間)にSandyBridge-EPというコード名で知られる「Xeon E5ファミリ」の発表を行った。日本においても3月7日に発表会が行われると思うが、まずは同製品の概要をご紹介をしたい。
[09:00 3/7]東北大など、「ディラック電子」のキャリアを自在に制御することに成功
高エネルギー加速器研究機構物質構造科学研究所は、東北大学と大阪大学との共同研究で、新しい電子素子の材料として注目されている「トポロジカル絶縁体」の性質のカギを握る「ディラック電子」のキャリアを自在に制御することに成功したと発表した。
[08:00 3/7]NEC、温度無依存で高オンオフ比動作するシリコン集積光スイッチを開発
NECは3月6日、シリコン光集積回路技術を利用して、高いオンオフ比(消光比)と環境温度に依存しない特性を有する光スイッチを開発したことを発表した。
[08:00 3/7]筑波大など、Si原子の振動を利用した新原理による周波数コムの観測に成功
筑波大学などで構成される研究グループは、原子の集団振動(格子振動:フォノン)を操作する技術を開発し、100THz以上の広周波数帯域を持つ、新しい原理に基づく周波数コム(櫛の歯状に分布したスペクトル)の発生と観測に成功したことを明らかにした。
[08:00 3/7]2012年03月06日(火)
LSI、デュアル・コア6Gbps SAS ROC搭載MegaRAIDコントローラ3製品を発表
LSIは、要求が厳しいデータベース・アプリケーションおよびデータ・センターの作業負荷処理能力を高めるために必要な高いI/Oトランザクション性能を得るために新たに設計されたMegaRAID SATA+SAS コントローラ・カード3製品「MegaRAID SAS 9266-4i/9266-8i/9285CV-8e」を発表した。
[19:22 3/6]NICT、量子鍵配送とリンクした「ネットワークスイッチ」を開発
情報通信研究機構(NICT)の量子ICT研究室、セキュリティ基盤研究室および情報システム室は、完全秘匿通信を可能にする量子鍵配送システムの中継スイッチに、情報理論上「安全な鍵(共通乱数)」を与え、ネットワークの認証・暗号化において世界最高レベルの安全性を持つ「ネットワークスイッチ」を開発したことを発表した。
[18:55 3/6]組み込みソフト開発プラットフォーム「eCROS」がx86に対応 - イーソル
イーソルは3月6日、同社が開発と販売を行うT-Kernelベースソフトウェアプラットフォーム「eCROS」が、x86アーキテクチャをサポートすることを発表した。
[17:34 3/6]AGC、積層半導体など向け薄板ガラス用微細穴開け加工技術を開発
旭硝子(AGC)は、厚さ0.1mmの薄板ガラスの微細穴開け加工向け高速プロセス技術の開発に成功したことを発表した。同加工技術と薄板ガラスの生産技術の組み合わせにより、積層半導体など先端アプリケーションへガラスを活用できるようになるという。
[17:22 3/6]NEC、ICカードに内蔵可能な厚さ0.3mmの薄型有機ラジカル電池を開発
NECは、薄くて曲げられるなどの特長を有する2次電池「有機ラジカル電池」において、ICカード(規格厚0.76mm)に内蔵可能な厚さ0.3mmの薄型電池を開発したことを発表した。
[17:05 3/6]産総研、空冷動作する小型100Gbps光トランシーバなどを開発
産業技術総合研究所(産総研)は、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が、2007年度から実施してきた「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発プロジェクト」が今年度で終了し、2つの成果を達成したことを発表した。
[16:54 3/6]筑波大など、有機薄膜太陽電池の劣化機構を分子レベルで解明
筑波大学 数理物質系の丸本一弘 准教授は、有機薄膜太陽電池の高効率化につながる分子レベルの新しい解析手法を開発したことを発表した。
[16:33 3/6]東工大、単電子トランジスタを化学的手法で製作 - 6種類の論理演算を実証
東京工業大学(東工大)の真島豊教授らの研究チームは化学的にトランジスタの構成要素を組み上げていくボトムアップ技術を用い、電子1個でスイッチングする数nmサイズの単電子トランジスタの製作に成功したこと、ならびに同トランジスタ1個で排他的論理和(XOR)など6種類すべての論理演算ができることを実証したと発表した。
[16:06 3/6]Microchip、dsPIC33E/PIC24Eの性能を70MIPSに向上
米Microchip Technologyは、同社の「dsPIC33E DSC(Digital Signal Controller)」及び「PIC24E MCU」の性能を70MIPSに引き上げたことを発表した。
[15:47 3/6]Zilog、8051ベースSoCとして「Z8051 MCUファミリ」を発表
米IXYSの子会社である米Zilogは、8051ベースのSoCである「Z8051 MCUファミリ」を発表した。
[15:40 3/6]AMD、GFとのウェハ供給契約を改定 - AMD保有のGF株式をすべてGFに移行
AMDは、GLOBALFOUNDRIES(GF)とのウェハ供給契約を改定したことを発表した。同改定により、AMDとGFは、2012年の交渉ベースによるウェハ価格機構に合意したこととなる。
[15:07 3/6]【レポート】テクトロ、1GHz帯域に対応したミッドレンジ・オシロスコープを発表
テクトロニクス社は2月29日、ミッドレンジ・オシロスコープとして1GHz帯域に対応した「MSO/DPO4000B-Lシリーズ」4製品ならびに「MSO/DPO4102B型」2製品、合計6製品を発表した。
[09:00 3/6]【レポート】アジレント、「新・定番」オシロスコープシリーズに1GHz対応モデルを追加
アジレント・テクノロジーは2月28日、同社が「新・定番」と呼ぶデジタルオシロスコープ「InfiniiVision 3000Xシリーズ」に1GHz帯域モデル4機種を追加したことを発表した。
[09:00 3/6]MathWorks、MATLAB/Simulink R2012aを発表 - HDLコード生成機能などを搭載
MathWorksは3月2日(米国時間)、MATLABおよびSimulinkプロダクトファミリの最新版となる「リリース2012a(R2012a)」を発表した。
[09:00 3/6]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第23回 パーティクルフィルタによる観測技術
動画中の人物領域を検出した後、その座標を画面の外に出るまで見失わないように追跡し続けるために「パーティクルフィルタ(Particle Filter)」という技術がよく用いられています。毎フレームごとにHOG特徴量を計算すると人物領域の座標は毎フレームごとに検出できるわけです。
[08:00 3/6]【レポート】電子化の進展がビジネスを拡大させる - 自動車分野に幅広く注力するMaxim
Maxim Integrated Productsの日本法人であるマキシム・ジャパンは3月1日、都内で会見を開き、同社の自動車(オートモーティブ)向け戦略説明会を行った。
[08:00 3/6]2012年03月05日(月)
【レポート】ルネサス、40nmプロセスを採用したハイエンド車載フラッシュマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは2月29日、同社の40nmプロセス技術を採用したフラッシュメモリ内蔵マイコン(フラッシュマイコン)「RH850ファミリ」を発表した。
[19:22 3/5]【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第3回 Armadilloにおける無線LANへの取り組みの歴史を振り返る(前編)
初代Armadillo発売の2002年からArmadillo-200シリーズが出揃った2006年まで - この5年間が、10年の歴史の前半部分ということになります。形状・機能違いの複数の製品ラインナップを揃えたことにより、最初の頃に比べて多様な組み込み機器をカバーできるようになり、ブランドとしての体を成すようになりました。
[11:00 3/5]2012年03月02日(金)
近藤科学、2足歩行ロボットとPCを無線接続するUSBアダプタの出荷を開始
近藤科学は3月1日より、同社のホビー用2足歩行ロボットとPCを無線接続するためのUSBアダプタの新製品「Dual USBアダプターHS」の出荷を開始した。価格は6300円となっている。
[20:01 3/2]【レポート】ST、Cortex-M0ベースMCU「STM32F0」を発表
STMicroelectronicsは2月29日(現地時間)、Cortex-M0ベースのMCU「STM32F0シリーズ」を発表した。これにあわせて、3月1日に同社日本法人であるSTマイクロエレクトロニクスにて同製品の説明会が開催されたので、この内容をお届けしたい。
[15:46 3/2]次世代ロボットソフトウェア開発プラットフォーム「ROBOSSA」 - 産総研
産業技術総合研究所は2月23日、オープンソースライセンスで開発された知能ソフトウェアモジュール「RTコンポーネント」を次世代ロボットの基本的な機能である「作業知能」、「移動知能」、「コミュニケーション知能」ごとに整理し、「オープンソース知能ソフトウェアモジュール群OpenRTC-aist」として、同日より公式サイト「OpenRTC-aist」で公開を開始した。
[15:06 3/2]XilinxのZynq-7000シリーズ、LinuxベースのAMPソリューションをサポート
Xilinxは、同社のエクステンシブル プロセッシング プラットフォーム(EPP)「Zynq-7000」がオープンソースLinuxベースの非対称型マルチプロセッシング(AMP)をサポートすることを発表した。
[14:27 3/2]Cypress、マルチタッチ対応シングルレイヤセンサソリューションを発表
Cypress Semiconductorは、マルチタッチ対応のシングルレイヤセンサソリューション「SLIM」を発表した。
[14:10 3/2]東北大ら、フラーレン「[Li@C60](PF6)」が岩塩型結晶を形成することを解明
東北大学、名古屋市立大学、名古屋大学、イデア・インターナショナルの4者は、球状の炭素分子「C60フラーレン」が、リチウムイオン(Li+)を空洞の分子内に内包することで、特定の陰イオン(PF6-)と対になった岩塩(NaCl)型の結晶「[Li@C60](PF6)」を形成することを明らかしたと共同で発表した。
[12:52 3/2]KEK、ビームラインBL09「SPICA(スピカ)」に中性子ビームを導入し観測
高エネルギー加速器研究機構(KEK)の物質構造科学研究所は2月28日、2月9日にJ-PARCの物質・生命科学実験施設にて建設されている中性子のビームラインBL09「SPICA」に中性子ビームを導入し観測したことを発表した。
[12:26 3/2]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第249回 プロセサが良品であることをどうやって保証するのか
マイクロアーキテクチャや論理設計は、そのプロセサがどのようになっているかを決めるものであるが、半導体プロセスを使って作られたLSIチップが、不良個所が無く、設計通りにできているとは限らない。このため、製造されたLSIを検査し、不良が無く仕様通りのものであることを保証することが必要となる。
[08:00 3/2]2012年03月01日(木)
【レポート】Freescale、LTE基地局向けプロセッサ「QorIQ B4860」を発表
米Freescale Semiconductorは、現在バルセロナで開催されているMWC(Mobile Wireless Congress)会場において、LTE基地局向けプロセッサであるQorIQ B4860を発表したが、これに関する説明会が2月28日にフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンで開催された。
[16:47 3/1]産総研、微細な溝に閉じ込めた液晶が作り出す新たな配向構造を発見
産業技術総合研究所(産総研)ナノシステム研究部門ソフトメカニクスグループ 大園拓哉 研究グループ長とソフトマターモデリンググループの福田順一 主任研究員は、しわ状の微細な溝(マイクロリンクル)に液晶を閉じ込めると、これまでにない周期的な液晶配向構造が自律的に形成されることを発見した。
[11:25 3/1]理研、フッ化フラーレンでn型有機半導体の単分子膜形成に成功
理化学研究所(理研)は、新しいn型有機半導体として注目されているフッ化フラーレン(C60F36)分子を、電極材料である金(Au)の単結晶上に均一かつ単分子の厚さの膜で形成することに成功し、その膜が化学的に安定したn型の性質を維持することを発見した。
[08:00 3/1]アジレント、40/100Gの試験向け1ボックス光変調アナライザを発表
Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは、15型ディスプレイを搭載しつつも、持ち運びも可能な1ボックス光変調アナライザ「Agilent N4392A コンパクト光変調アナライザ」を発表した。
[08:00 3/1]パナソニック、パワデバの絶縁駆動を1チップで実現する駆動方式を開発
パナソニックは、パワーデバイス(パワデバ)の駆動回路を半導体チップ上に実現する新駆動方式「Drive-by-microwave」を開発したことを発表した。
[08:00 3/1]NEDOなど、1平方インチあたり5TビットのHDDを実現する要素技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と東北大学の研究チームは、NEDOのグリーンITプロジェクトと文部科学省(文科省)のプロジェクトの成果として、1平方インチ当たり5Tビットの高密度記録HDDシステムの実現に向けた要素技術の検証に成功したことを発表した。
[08:00 3/1]名大など、ホウ素を炭素骨格に組み込む有機エレクトロニクス向け技術を開発
科学技術振興機構、名古屋大学、京都大学の3者は2月28日、「有機エレクトロニクス」材料の革新的な素材の開発法として、ホウ素を炭素骨格に組み込むという新手法の開発に成功したと発表した。
[08:00 3/1]アルプス電気、コンデジなどのズームレバー用2方向2段検出スイッチを発表
アルプス電気は、コンパクトデジタルカメラ(コンデジ)やデジタルムービーなどのズームレバー操作用に、小型2方向2段検出スイッチ「SSCQシリーズ」を開発、量産を開始したことを発表した。
[08:00 3/1]ADI、プロセス・コントロール・アプリケーション向けHARTモデムICを発表
Analog Devices(ADI)は、スマートセンサや工場自動化装置などのプロセス・コントロール・アプリケーション向けにHART(Highway Addressable Remote Transducer)通信プロトコルに完全準拠したHARTモデムIC「AD5700」を発表した。
[08:00 3/1]2012年02月29日(水)
北大、従来の無機蛍光体比100倍以上の発光強度を実現した有機発光体を開発
北海道大学(北大)は、300℃でも燃えない高い熱耐久性と80%以上の発光効率、無機蛍光体よりも100倍以上の発光強度と、発光スペクトルのピークの半値幅が狭く、美しい発光色(ピュアレッド)を示す新型有機発光体の開発に成功したことを発表した。
[14:32 2/29]TI、FRAM搭載MSP430の新ファミリを発表
米Texas Instruments(TI)は2月28日(現地時間)、同社の16bit MCUであるMSP430に、第2世代のFRAMを搭載した「MSP430FR58xxシリーズ」を発表した。これに先立ち、同社の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)においてこのMSP430FR58xxシリーズの説明会が開催されたので、内容をご紹介したい。
[11:00 2/29]TI、動作速度の限界を押し上げる1.5GSPSの16ビットD/Aコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、データ・コンバータ・テクノロジーの動作速度の限界を押し上げる高速16ビットD/Aコンバータ(DAC)「DAC34SH84」を発表。市販の同種製品と比較して消費電力を50%低減すると同時に、動作速度を50%向上することが可能だという。
[10:00 2/29]ルネサス、液晶パネル制御向け低消費力LCDドライバ内蔵マイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、LCDパネル付きの小物家電・健康機器・リモコンなどの民生機器や計測器・ビル管理システムなどの産業機器向けに、従来品より約30%消費電流を削減した低消費電力LCDドライバ内蔵マイコン「RL78/L12グループ」を製品化した。
[10:00 2/29]ZMP、高速小型相対速度検出センサモジュールの評価キットの販売を開始
ゼットエムピー(ZMP)は2月28日、自動車・ロボット向け超高速小型オプティカルフロー(相対速度検出)センサモジュール「e-nuvo OpticalFlow-Z 評価キット」の販売を開始した。
[10:00 2/29]GENUSIONとローム、次世代フラッシュメモリ関連の開発・製造で連携を強化
GENUSIONとロームグループは、高速・高信頼の次世代フラッシュメモリ技術「B4-Flash」の開発分野におけるライセンス契約を締結し、業務連携を強化したことを発表した。
[08:00 2/29]東北大、電子スピンの幾何学的位相を電気的に検出
東北大学 新田淳作教授らの研究グループは、電子スピンの干渉効果を利用することで、スピンの幾何学的位相を明瞭に観測することに成功した。
[08:00 2/29]ルネサス、NVIDIAと共同で次世代LTEスマホ向けソリューションを開発
ルネサス エレクトロニクスは同社子会社のルネサス モバイルは、NVIDIAと共同で、ルネサス モバイル製LTEトリプルモードモデム「SP2531」とNVIDIA製クアッドコアモバイルプロセッサ「NVIDIA Tegra 3」を搭載したプラットフォームリファレンスソリューションを開発、提供していくことを発表した。
[08:00 2/29]2012年02月28日(火)
東工大、携帯電話による入試の不正行為の検出法を開発
東京工業大学の荒木純道教授と阪口啓准教授らの研究グループは、光電製作所と共同で、入学試験中に通信している携帯端末を座席レベルの精度で検出するシステムの開発に成功したことを発表した。
[10:52 2/28]シャープ、デジタルサイネージプレーヤ用モジュールを開発
シャープは、PCを使わずにコンテンツを出力できるデジタルサイネージプレーヤ用モジュールを開発した。
[10:15 2/28]VIA、Quad Core CPUを搭載したMini-ITXボードを発表
台湾VIA Technologiesは2月23日(現地時間)、同社のQuadCore Eシリーズプロセッサを搭載する「VIA EPIA-M900」及び「同EPIA-M910」を発表した。
[09:13 2/28]ARM、GLOBALFOUNDRIES 28nmプロセス向けのCortex-A9 POPの提供を開始
英ARMは、GLOBALFOUNDRIESの28nm SLP HKMGプロセスに対応したCortex-A9 MPCoreのProcessor Optimization Pack(POP)の提供を開始したことを明らかにした。
[09:07 2/28]ユビキタス、無線LAN機能搭載電源タップ「iRemoTap」の製品化を発表
ユビキタスは2月27日、同社が「電力見える化ソリューション」の一環として開発してきた「iRemoTap(アイリモタップ)」を製品化し、本格的にサービスとして展開することを決定したことを発表した。
[09:01 2/28]2012年02月27日(月)
【レポート】Tabula、次世代製品をIntelの22nmプロセスで製造することを発表
米Tabulaは2012年2月24日に都内で記者発表会を開催、Tabula本社から来日したAlain Bismusth氏(Photo01)が説明を行い、同社の3次元PLD(3PLD)の次世代製品に、Intelの22nmプロセスを利用することを明らかにした。
[10:59 2/27]2012年02月24日(金)
NTTドコモなど4社、4通信方式に対応した1チップベースバンドLSIを開発
エヌ・ティ・ティ・ドコモ(NTTドコモ)、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社は、携帯電話やスマートフォンで用いられるGSM、W-CDMA、HSPA+、LTEの4種類の通信方式に対応可能な1チップベースバンドLSIを開発、エンジニアリングサンプル性能評価および、主要ネットワークベンダとの接続に必要な全試験工程の実施を完了したことを発表した。
[17:51 2/24]アジレント、「JCSS認定校正サービス」の校正範囲を拡大
アジレント・テクノロジーは、製品評価技術基盤機構から同社サービスセンターにおけるJCSS認定校正の範囲拡大が認定されたことを発表した。
[16:44 2/24]ラピス、各種センサを低消費電力で統合制御可能なマイコンを発表
ラピスセミコンダクタは、スマートフォン市場向けに各種センサを低消費電力で統合制御可能なローパワーマイコン「ML610Q792」を開発したことを発表した。
[16:38 2/24]ISSCC 2012 - SanDiskと東芝、128Gb NANDフラッシュメモリチップを開発
SanDiskと東芝は、19nmプロセスを採用した128Gb NANDフラッシュメモリチップを開発したことを発表した。
[16:35 2/24]【レビュー】BOOK REVIEW - 「電卓のデザイン」に見る電子デバイスとデザインの関係性
今年は1962年に初めての電卓(当時の電卓は現在スーパーマーケットにあるレジスターくらいの大きさがある)が発売されてからちょうど50年にあたる。それを記念して出版された書籍「電卓のデザイン」を、電子デバイスの進化という視点から紹介していきたい。
[10:00 2/24]2012年02月23日(木)
ISSCC 2012 - ルネサス、システムLSI向け2ポートSRAM回路技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス世代以降のシステムLSI向けとなるSRAM回路技術を開発したことを発表した。
[15:38 2/23]村田製作所、TransferJet規格に対応した無線デバイスを開発
村田製作所は2月23日、近接無線転送技術「TransferJet」規格に対応した無線デバイス「FLECXAA-0075」を開発したことを発表した。
[15:24 2/23]FSL、全通信方式対応のマルチモード/マルチバンドRFトランシーバLSIを発売
富士通セミコンダクター(FSL)は2月23日、低消費電力化・小型パッケージ化を実現した携帯機器向けマルチモード・マルチバンドRFトランシーバLSI「MB86L11A」を開発し、2012年5月上旬よりサンプル出荷を開始することを発表した。
[14:21 2/23]ISSCC 2012 - ソニー、転送速度350Mbpsを実現したTransferJet対応LSIを発表
ソニーは、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、350Mbpsの転送速度と高い受信感度を実現し、低消費電力化やセットの部品点数削減・小型化にも貢献する近距離無線通信技術「TransferJet」規格対応LSI「CXD3271GW」を商品化することを発表した。
[13:54 2/23]ISSCC 2012 - パナソニック、443MB/sの書き込み速度を実現したReRAMを開発
パナソニックは、高速・大容量化に向けた多層構造のクロスポイント型ReRAMを開発、所定の制御時間を合わせた書き込み転送速度が443MB/sに相当することを確認したことを発表した。
[13:35 2/23]ISSCC 2012 - IMECとルネサス、次世代広帯域無線用受信機向けADCを開発
ベルギーIMECとルネサス エレクトロニクスは、次世代広帯域無線規格であるLTE-Advancedや次世代Wi-Fi(IEEE802.11ac)の受信用途に向けて、電力効率と変換速度を改善した逐次比較型(SAR)アナログ/デジタル変換器(SAR-ADC)を共同で開発したことを発表した。
[13:01 2/23]富士通と東北大、高精度3次元津波シミュレーションの共同研究を開始
富士通と東北大学は、高精度3次元津波シミュレーションの共同研究を開始し、市街地浸水のシミュレーションの精緻化および鉄筋コンクリートビルの被災メカニズム解明を目指すことを発表した。
[11:19 2/23]Cadence、40/100Gbpsイーサネット・ソリューションを提供
Cadence Design Systemsは、高速イーサネット規格準拠のSoCの迅速な採用を可能にする40/100Gbpsイーサネット・ソリューションの提供を発表した。
[11:13 2/23]モノを探し出し、人を案内 - 日立、人間共生ロボットに新機能を搭載
日立製作所が、人間共生ロボット「EMIEW2」の新機能を発表した。人がモノの場所を尋ねると、屋内に複数台設置されたネットワークカメラを"目"としてその在処を探し出し、その場所までスムーズに案内する探索・案内機能が搭載された。
[11:06 2/23]【連載】MATLAB/Simulinkによるアナログ・ミクスドシグナルシステム設計 第4回 MATLAB/SimulinkによるΔΣ変調モデルの設計、シミュレーション
前回のような要件を実現するA/Dコンバータの設計フローにMATLAB/Simulinkを適用してみましょう。ΔΣ変調器の基本構成は、前項で示した概念図とほぼ同じイメージでSimulinkにてモデル化することができます。積分器や比較器は、基本ブロックとして提供されており、GUI上で配置、結線するだけでシミュレーションを実行することが可能なモデルを作成できます。変調器の周波数特性も容易に可視化、確認することができます。
[09:00 2/23]Freescale、QorIQ AMPとして16個の仮想コアを搭載した「T4160」を発表
Freescale Semiconductor は、QorIQアドバンスト・マルチプロセッシング(AMP)シリーズとして、新たに「T4160」組み込みマルチコア・プロセッサを発表した。
[08:00 2/23]【レポート】ETロボコン2012の概要が発表 - 初心者を考慮した内容にする方針&海外展開
2012年2月14日、高校生・大学生も含めた、日本の組み込み技術者のレベルアップを主目的としたソフトウェアの完成度の優劣を競うロボット競技会「ETロボコン」の「2012開催・記者発表会」が、南青山の「ふくい南青山291」(福井県の特産品を集めたアンテナショップ)にて開催された。
[08:00 2/23]【レポート】Spansionがビジネス/製品戦略説明会を開催 - 45nm NOR製品の投入を計画
Spainsionは2月21日に都内で記者説明会を開催、本国SpansionのCEOであるJohn Kispert氏が来日して説明を行った。
[07:00 2/23]2012年02月22日(水)
【レポート】Xilinx、新市場の開拓を目指した「Zynq-7020」の動作デモを公開
Xilinxは2011年12月に同社のEPP(Extensible Processing Platform)である「Zynq-7020」の出荷を開始した事を明らかにしているが、このZynq-7020のデモを2月17日にザイリンクスで行った。説明に当たったのは、このために本国から来日されたStephane Monboisset氏(Sr.Manager, Processing Platform Marketing)である。
[09:00 2/22]2012年02月21日(火)
Linear、EEPROM搭載電源マネージャ「LTC2974」を発表
Linear Technologyは、4つ以上の電源レールを装備する電源システムのデジタル・マネージメントを可能にするEEPROM搭載電源マネージャ「LTC2974」を発表した。
[19:12 2/21]【レポート】原発対応版Quinceが福島へ向け出発 - 追加ミッションのために急遽改良
千葉工業大学が開発した「原発対応版Quince」が2月20日、東京電力・福島第一原子力発電所に向け出発した。昨年6月より投入されていた1号機がケーブルの切断によって帰還不能になったのを受け、同大学が開発していたもの。放射線量が高く、作業員には危険な場所に入り込んで、線量計測や写真撮影などのミッションを行う。
[17:30 2/21]ISSCC 2012 - 東芝、CMOSパワーアンプの電力効率改善回路技術を開発
東芝は、携帯電話の電波の増幅に使用するCMOSパワーアンプの電波の歪みを低減する回路技術を開発し、CMOSパワーアンプに集積したことを発表した。
[16:21 2/21]【レポート】買収と売却を繰り返すIntersilに見る半導体メーカーの成長の仕方
Intersil(インターシル)という名前を知っている方はどのくらいおられるだろうか。このアメリカの会社ほど数奇な運命をたどった半導体メーカーはいない。その昔、液晶を発明した米RCAと、エジソンを創業者とする米GE(ジェネラル・エレクトリック)と共に組んだこともある。面白いことにいまだに成長を遂げている。常に変化しているからだ。例えば、Wi-FiのIEEE802.11bチップで世界トップのシェアをかつて握ったが、コモディティになって来た途端に手放し、アナログに特化するという戦略をとった。
[11:45 2/21]【レポート】完成を目前に控えた日本の次世代スパコン「京」の現状
2012年2月16日に開催された理化学研究所(理研)シンポジウムにおいて、理研の黒川原佳氏から京スパコンの構築と現状についての発表が行われた。
[11:00 2/21]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第22回 前方衝突防止システム - 人物をトラッキングする手法
前回、ステレオカメラを使った3次元形状の計算方法を紹介したわけですが、ステレオカメラも万能ではありません。第一に、ブロックマッチングのように対応点ペアが求まらない限りは画像中のその対応する座標は3次元点に変換できません。第二に、類似度が最小のものを対応ペアと見なす仕組みなので、天候の変化などで暗くなったり、明るくてもテクスチャが曖昧だったり一定であるせいで対応点が探せない見え方になってしまう環境などでは、対応点マッチングの誤対応が多数出てきます。つまり、ステレオカメラで実際の形状通りの綺麗な形状を安定して撮影するのは結構難しいわけです。
[07:00 2/21]2012年02月20日(月)
ISSCC 2012 - 東大など、固体記憶媒体SSDメモリに関する3つの技術を開発
東京大学 竹内健 准教授らで構成される研究チームは、非接触型の固体記憶媒体ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)メモリの研究開発において、3つの革新技術を開発した。
[18:51 2/20]ダイナフレックス、デジタルサイネージ向け顔認証視聴測定システムを販売
ダイナフレックスは、Intel製デジタルサイネージ向け顔認証測定システム「Intel AIM Suite」の正規販売代理店となり、販売を開始したことを発表した。
[18:22 2/20]ISSCC 2012 - 東工大とソニー、低消費電力・広帯域ミリ波無線用LSIを開発
東京工業大学とソニーは、6.3Gbpsのミリ波無線データ伝送を実現する低消費電力・広帯域ミリ波無線用LSIを共同開発したことを発表した。
[18:07 2/20]ルネサス、調光機能内蔵の高精度・高効率LED照明用ドライバICを発表
ルネサス エレクトロニクスは、調光機能内蔵によりシステムの小型化と高精度化を実現する高効率LED照明用ドライバICを製品化した。
[17:56 2/20]Freescale、PowerPCコアの「PXS20」MCUの出荷を開始
米Freescale Semiconductorは2月14日(現地時間)、PowerPCコアのMCUである「PXS20」の出荷を開始したことを発表した。
[17:21 2/20]【レポート】東大のPost T2Kスパコン、IntelのMICの採用を検討
2012年2月16日に開催された理研シンポジウムにおいて、東京大学(東大)情報基盤センター長の石川裕教授が基調講演を行い、その中で、石川教授の私案という位置づけであるが、東大のPost T2KスパコンではIntelのMany Integrated Core(MIC)プロセサの採用を検討していることが明らかにされた。
[12:01 2/20]ISSCC 2012 - 早大、スーパーハイビジョン(8K4K)用ビデオ複合LSIを開発
早稲田大学(早大)大学院情報生産システム研究科の後藤敏教授、周大江次席研究員らによる研究グループは、スーパーハイビジョン(8K4K)向けビデオ複合LSIの開発に成功したことを発表した。
[11:20 2/20]2012年02月17日(金)
ADI、感度劣化なくリフローはんだ処理可能な表面実装MEMSマイクを発表
Analog Devices(ADI)は、高性能MEMSマイクロフォン「ADMP504」を発表した。
[18:10 2/17]Broadcom、企業や無線クラウドネットワーク向け802.11ac対応SoCを発表
Broadcomは、企業および無線クラウドネットワーク、通信事業者アクセス網におけるギガビットの高速通信の需要拡大に対応する5G WiFi SoC「BCM43460」を発表した。
[17:53 2/17]産総研、鏡/透明状態が切り替わる調光ミラーデバイスの作製技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、鏡/透明状態が切り替わる調光ミラーデバイスの低コスト化、大型化、低電圧駆動に繋がる新しい作製技術を開発したことを発表した。
[17:33 2/17]産総研、有機トランジスタ内の微結晶粒界を評価する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、電子スピンを利用して、多結晶性有機トランジスタのキャリア(電子や正孔)の動きを評価・解析する新たな手法を開発したことを発表した。
[17:08 2/17]ルネサス、ノートPCの省電力化に貢献する低損失のパワー半導体を発表
ルネサス エレクトロニクスは、ノートPCにおけるリチウムイオン2次電池の充放電制御スイッチなど向けに、小型かつ低損失のパワー半導体計5品種を製品化した。
[14:07 2/17]ADI、RF設計ツールの新バージョンを発表
Analog Devices(ADI)は、同社のRF製品およびデータコンバータ製品をサポートするRF設計ツールの新バージョンを発表した。
[13:56 2/17]NXP、デュアル電源電圧ARM Cortex-M0マイクロコントローラを拡充
NXP Semiconductorsは、デュアル電圧電源を1チップで実現したARM Cortex-M0マイクロコントローラ「LPC1100LV」シリーズを発表した。
[13:51 2/17]Silicon Labs、サブGHzトランシーバの新製品を発売
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、ワイヤレス・システムの到達範囲とバッテリ稼働時間を最大にしたサブGHzトランシーバ製品「Si446x」ファミリを発表した。
[13:44 2/17]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第248回 プロセサ内部におけるデカップリングキャパシタ
消費電力の項で書いたように、プロセサの消費電力には負荷容量の充放電によるダイナミック電力とトランジスタのリークによるスタティックな電力がある。
[07:00 2/17]2012年02月16日(木)
NIMS、高温超伝導体実現のカギとして「モット転移」近傍の謎を統一的に解明
物質・材料研究機構は2月15日、「電子相関」によって生じる絶縁体への「金属絶縁体転移(モット転移)」の本質を理論的に明らかにし、高温超伝導体で観測されているさまざまな「異常な振る舞い」をモット転移近傍の性質として統一的に説明することに成功したと発表した。
[09:52 2/16]【レポート】トランザクションメモリのサポートが明らかとなったIntelのHaswell
Intelの次世代Core iシリーズ向けIvy Bridgeアーキテクチャでは256bit幅でSIMD演算を行うAVX命令が追加されるが、このAVX命令など拡張する使い方を記述した"Intel Architecture Instruction Set Extensions Programming Reference"というドキュメントが公開された。AVX命令は以前にも情報が公開されているのであるが、このドキュメントが注目されるのは、その8章に"Transaction Synchronization Extensions(TSX)"という章が入っている点である。そして、Intelのブログで、このトランザクションメモリ機能はIvy Bridgeの次のHaswellでサポートされることが明らかにされた。
[09:00 2/16]MathWorks、Phased Array System ToolboxによりMATLABのシステム設計を拡張
MathWorksは2月14日(米国時間)、「Phased Array System Toolbox」の新版を発表し、MATLABのシステム設計機能を拡張したことを発表した。これによりエンジニアはレーダー、音響、通信のような適用分野における複雑なフェーズドアレイシステムをモデル化、シミュレーション、解析し、システム設計に対する信頼性を高めるためにこれらのツールを活用することが可能になるという。
[08:00 2/16]アジレント、スマートメータの受信感度試験向け信号データ生成ソフトを発表
Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは、スマートメータ(次世代電力計)の受信感度試験向け信号データソフトウェア「スマートメータ(IEEE802.15.4g)信号データ生成ソフトウェア」を発表した。
[08:00 2/16]ルネサス、28nm採用の1チップLTEスマートフォンプラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスは、高性能と拡張性を両立しつつもスマートフォンの価格帯を携帯機器のボリュームゾーンである150～300ドルに下げることを目指した1チップLTEコミュニケーションプロセッサ(マルチモードLTEモデム+アプリケーションプロセッサ)を開発し、それを搭載したLTEトリプルモード・スマートフォン・プラットフォーム「MP5232」を製品化したことを発表した。
[08:00 2/16]TI、5つの無線機能を1チップに統合したワイヤレスソリューションを発表
Texas Instruments(TI)は、新たなワイヤレス・コネクティビティ・コアを追加した「WiLink 8.0シリーズ」を発表した。
[07:00 2/16]【レポート】ロボットが司会!? - 東大・大武美保子准教授×SF作家・瀬名秀明氏の対談
去る2011年12月13日に、千葉県柏の葉にある東京大学柏キャンパス・柏図書館メディアホールにて、東京大学の大武美保子准教授(画像1)が所長を務める東京大学－柏市・民産官学連携研究拠点「ほのぼの研究所」の、4回目となるクリスマス講演会が開催され、その中でSF作家瀬名秀明氏(画像2)とのほのぼの対談「時間と記憶と人のつながり」が実現した(画像3)。
[07:00 2/16]2012年02月15日(水)
【レポート】2012年は製品構造転換の仕上げの年 - サイレックス・テクノロジー
サイレックス・テクノロジーは2月15日、都内で会見を開き、2011年のビジネスの状況と、今後の展望の説明を行った。
[17:58 2/15]ON Semi、スタンバイ時の電力消費を低減するパワーソリューションを発表
ON Semiconductorは、同社のパワー半導体ソリューションのポートフォリオ拡充の一環として、スタンバイ・モード時の消費電力低減を達成する新製品6種を発表した。
[16:46 2/15]阪大など、印刷技術を用いた高移動度有機TFT液晶ディスプレイの駆動に成功
大阪大学(阪大)の竹谷純一教授をリーダーとした研究グループは、溶液の塗布プロセスにより、世界最高クラスの性能を持つ有機TFTを用いた液晶ディスプレイの駆動に成功したことを発表した。
[16:33 2/15]Intel、次世代通信プラットフォーム「Crystal Forest」の主要機能を公表
Intelは2月14日(米国時間)、2012年後半に提供を開始する予定の次世代通信プラットフォーム「Crystal Forest(開発コード名)」の主要機能を公開した。
[08:00 2/15]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第19回 DC結合におけるDCバイアスの印加/DCカット手法
PCI Express、USB3.0、DisplayPortなどAC結合されている規格では、オシロスコープの入力に直接接続することが可能ですが、ほとんどの高速シリアル・インタフェースはLVDSやCMLのためにDCバイアスが印加されており、そのままオシロスコープの入力に接続するとグラウンドに対しDC電流が流れて動作が変わってしまいます。
[08:00 2/15]2012年02月14日(火)
産総研など、フレキシブル基材にUHF-RFIDアンテナを印刷形成する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)フレキシブルエレクトロニクス研究センター 印刷エレクトロニクスデバイスチームの吉田学 主任研究員は、太陽ホールディングスと共同で、フレキシブル基材上にアルミニウムや銅のUHF-RFIDアンテナを印刷形成する技術を開発したことを発表した。
[15:49 2/14]ST、AEC-Q100準拠の車載用3軸ジャイロ・センサを発表
STMicroelectronicsは、車載用ICの業界標準規格(AEC-Q100)に準拠した市場初のデジタル出力3軸ジャイロ・センサ「A3G4250D」を発表した。
[13:23 2/14]三菱電機、600cd/m2の輝度を実現した産業用カラーTFT液晶モジュールを発表
三菱電機は2月14日、同社の産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」の新製品として、広視野角(上下左右170°)の8.4型および10.4型のSVGA TFT液晶モジュールを2012年3月1日より、12.1型のSVGA TFT液晶モジュールを同4月1日より発売することを発表した。
[12:26 2/14]住友化学、有機薄膜太陽電池で変換効率10.6%を達成 - 米NRELが認定
住友化学は2月14日、同社が開発した材料を使用して、カリフォルニア大学ロサンゼルス校(University of California, Los Angeles:UCLA)のYang Yang教授が作製した有機薄膜太陽電池の変換効率が、米国の国立再生可能エネルギー研究所(The National Renewable Energy Laboratory:NREL)より10.6%と認定されたことを発表した。
[12:05 2/14]ルネサス、ボディ制御向け32ビット低消費電力マイコン19品種を発表
ルネサス エレクトロニクスは2月14日、同社のボディ制御分野向け32ビットマイコン「V850 Fシリーズ」の4世代目製品「V850E2/Fx4-L」19品種を製品化したことを発表した。
[11:39 2/14]アジレント、最大32Gbpsの特性評価を行える波形アナライザモジュールを発表
Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは2月14日、高速電気通信システムおよび関連部品の設計検証ならびに評価向け高確度波形アナライザ「Agilent 86108B Infiniium DCA-Xシリーズ用プラグイン・モジュール」を発表した。
[11:14 2/14]VIA、Nano X2を搭載したMini-ITXボードを発表
台湾VIA Technologiesは、VIA Nano X2プロセッサを搭載したMini-ITXフォームファクタの「VIA EPIA-M910」を発表した。
[08:00 2/14]2012年02月13日(月)
東北大など、難燃性の高性能マグネシウム燃料電池を開発
東北大学、産業技術総合研究所、古河電池および日本素材は、共同研究の成果としてマグネシウムを用いた高性能燃料電池を開発したことを発表した。
[15:49 2/13]Maxim、低電圧デジタルサーモメーター/サーモスタットを発表
Maximは、汎用性の高いSPI/3線式インタフェースを備えた低電圧デジタルサーモメーター/サーモスタット「MAX31722/MAX31723」を発表した。
[15:39 2/13]NICT、ナノ配線を簡単に作製できる「ナノワイヤ作製キット」を実現
情報通信研究機構(NICT)は、ナノスケールの単結晶であるナノワイヤを電極間に簡単に作製できる「ナノワイヤ作製キット」を開発した。
[15:35 2/13]【レポート】プロジェクタ以外での適用も目指す - TI、DLP向け開発キットの説明会を開催
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2月10日に都内で記者説明会を開催、同日発表されたDLPベースの新開発キット「DLP LightCrafter」に関する発表を行った。
[13:51 2/13]【ハウツー】マイコンを活用した次世代無線センサネットワーク
「グリーン」な技術と電力の有効利用に対する世界的な需要に後押しされ、消費電力を低く抑えた次世代の無線ネットワークが登場しています。産業用と制御用アプリケーションのいずれも、リモートセンサを使用したシステム向けに無線ネットワークが盛んに開発されています。こうした次世代無線ネットワークの登場により、ネットワークケーブルも電源ケーブルも不要な真の無線ソリューションが多くのアプリケーションで利用できます。
[12:00 2/13]2012年02月10日(金)
JAXA、液体シリコン中に残存する共有結合を観察 -大口径ウェハの実現に期待
宇宙航空研究開発機構(JAXA)は、米プリンストン大学、東京大学、米ノースイースタン大学、高輝度光科学研究センター(JASRI)、芝浦工業大学(芝工大)、理化学研究所(理研)と共同で、「液体シリコンの特異な電子構造」の解明に成功したことを発表した。
[20:11 2/10]NEDOなど、熱膨張が小さな樹脂複合材料ペレットの量産化に成功
新エネルギー・産業技術総合開発機構などの研究グループは2月9日、大きな「負熱膨張特性」を示す「マンガン窒化物」を熱膨張抑制剤として配合した「樹脂複合材料ペレット」を、産業利用に対応できる100kgレベルで製造することに成功したと発表した。
[19:22 2/10]NICTなど、手術支援ロボット「da Vinci」の3D裸眼映像伝送実証実験を計画
情報通信研究機構と超臨場感コミュニケーション産学官フォーラム普及促進部会立体映像伝送作業班は2月9日、米Intuitive Surgical製手術支援用ロボット「da Vinciサージカルシステム」の3D手術映像を遠隔地に生中継し、裸眼3D映像として提示する遠隔医療の映像伝送実証実験を2012年2月15日(水)に行う予定であることを発表した。
[09:36 2/10]TI、再生可能エネルギー向けアプリ開発用マイコン搭載ソーラーキットを発表
Texas Instruments(TI)は、同社の32ビットマイコン「C2000」を搭載したソーラー・キットとして「C2000 電圧ソーラー開発キット」および「C2000 低電圧ソーラー検証キット」を発表した。
[08:00 2/10]東レ、電子ペーパー用CNT透明導電フィルムの量産化技術を開発
東レは、2層カーボンナノチューブ(2層CNT)を使った透明導電フィルム(CNT透明導電フィルム)の量産化技術を確立したことを発表した。
[08:00 2/10]TEL、微細プロセスに対応した高スループット塗布現像装置を発表
東京エレクトロン(TEL)は2月9日、300mmプロセス対応の塗布現像装置(コータ・デベロッパ)「CLEAN TRACK LITHIUSシリーズ」の次世代機種として、従来以上の微細なプロセスに対応する高生産性モデル「CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z」を2012年秋に市場投入することを発表した。
[08:00 2/10]ユビキタスの高速起動ソリューション「QuickBoot」がマルチコアCPUに対応
ユビキタスは、Linux/Androidシステムの高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot(QB)」向けマルチコアCPU対応ソフトウェア開発キット(SDK)となる最新版R1.2の提供開始を発表した。
[08:00 2/10]ST、AMOLEDを搭載した次世代スマートフォンディスプレイ向け電源ICを発表
STMicroelectronicsは、アクティブ・マトリックス式有機ELディスプレイ(AMOLED)を搭載した次世代スマートフォンや小型電子機器向け小型電源IC「STOD13AS」を発表した。
[08:00 2/10]【ハウツー】LDOレギュレータの機能と仕様 - システム全体にどう影響するのか
LDO(Low Dropout)レギュレータは、バッテリ駆動型の電子機器をはじめ幅広いアプリケーションで一般的に使われています。しかし、機器を設計する際はLDOの機能と仕様、これらの仕様がシステム全体にどのように影響するかを正しく理解しておく必要があります。
[08:00 2/10]東北大など、10t/年の連続合成可能なナノ粒子合成装置を開発
東北大学(東北大)の阿尻雅文教授と化学研究評価機構(JCII)は、有機材料と無機材料のそれぞれ固有の優れた特質を両立させる材料創成の鍵となるナノ粒子を合成できる超臨界連続水熱合成装置を開発したことを発表した。
[08:00 2/10]京大、電子顕微鏡を用いて有機結晶薄膜中の欠陥構造を観察することに成功
京都大学(京大)は同大の治田充貴 化学研究所研究員(日本学術振興会特別研究員、現 物質・材料研究機構)と倉田博基 同准教授の研究グループが、走査型透過電子顕微鏡を用いて有機結晶薄膜の原子分解能観察に成功し、結晶粒界に特異な欠陥構造が存在することを実証したと発表した。
[08:00 2/10]TI、絶縁型電源向けに次世代デジタル電源コントローラICを発表
Texas Instruments(TI)は、AC/DCおよび絶縁型DC/DC電源アプリケーション向けに、高い統合性と容易な設定を提供するデジタル電源管理向けコントローラ「UCD3138」を発表した。
[08:00 2/10]2012年02月09日(木)
【レポート】ROBO-ONE委員会 - 第20回大会でのROBO-ONE Lightの開催を決定
2月7日に、国内における2足歩行ロボットバトル競技会の最高峰であるROBO-ONEの委員会がクローズドで開催されたが、許可を得られたのでその模様をお届けする。
[20:27 2/9]【レポート】高い技術力を背景に純粋な半導体ベンダへの回帰を図り事業拡大を目指すLSI
LSIの日本法人であるLSIロジックは2月7日、都内で会見を開き、2011年の総括と2012年の注力分野などの説明を行った。
[09:00 2/9]CypressとTED、FMCとしてUSB 3.0デバイスインタフェースカードを共同開発
Cypress Semiconductorと東京エレクトロン デバイス(TED)は、USB 3.0デバイスインタフェースカード「TB-FMCL-USB30」を共同開発したことを発表した。
[09:00 2/9]ZMP、「RoboCar 1/10」と「MATLAB/Simulink」のリンクソフトの最新版を発売
ゼットエムピーは2月8日、同社のカーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar 1/10」とマスワークス製の数値計算ソフト「MATLAB/Simulink」をリンクさせるアプリケーションの最新版「RoboCar 1/10 MATLABコネクション2」の販売を開始した。
[08:00 2/9]三菱電機、6つの周波数帯に対応する「マルチバンド増幅器」を開発
三菱電機は、グローバル携帯端末に搭載する送信用高周波増幅器として3GPP 規格に準拠した6つの周波数帯(バンド)に対応する「マルチバンド増幅器」を開発したことを発表した。
[08:00 2/9]日本NI、無線LANの最新規格802.11ac向けのテストソリューションを発表
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、自社テストプラットフォームが次世代型802.11ac無線LANチップセット/デバイスに対応したことを発表した。
[08:00 2/9]【連載】MATLAB/Simulinkによるアナログ・ミクスドシグナルシステム設計 第3回 MATLAB/Simulinkを用いたΔΣA/Dコンバータでの設計フロー改善アプローチ
前回までの内容で、アナログ・ミクスドシグナルシステム設計フローの問題点を取り上げ、MATLAB/Simulinkを用いた設計フロー改善へのアプローチについてご紹介しました。
[08:00 2/9]日本地域の売上比率20%を目指す - ADIが2012年度の事業方針を発表
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2月3日、都内で2012年度の事業方針説明会を開催し、全世界および日本での自社のビジネスの概況と今後の注力事業などを語った。
[07:00 2/9]2012年02月08日(水)
Micrel、省スペースで電源出力ノイズを削減するICファミリを発表
Micrelは、スイッチングレギュレータからの高周波での出力リップルと高調波を60dBまで減らすICファミリを発表した。
[13:02 2/8]【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第2回 あなたの機器開発をサポート - "組み込みプラットフォーム"への進化の道筋
2002年ようやく世に出た、Armadillo。ネットワークにつながるし、小さいし、大抵のことはできるしで良いこと尽くめ。しかも評価ボードではなく「そのまま組み込んで使える量産CPUボード」で、ユーザー向けWebサイトも用意した…これなら様々な場面で使ってもらえるだろうと、Armadilloの開発に携わった一同は期待に胸を膨らませての船出でした。
[09:00 2/8]TI、GaN FET/MOSFET向けローサイド・ゲート・ドライバを発表
Texas Instruments(TI)は、同期整流器や高力率コンバータなどのローサイド・アプリケーションにおいて、窒化ガリウム(GaN)パワー電界効果トランジスタ(FET)およびMOSFETを駆動するローサイド・ゲート・ドライバ「LM5114」を発表した。
[08:00 2/8]2012年02月07日(火)
ST、最大40W超の出力が可能となるLEDフラッシュ・ドライバICを発表
STMicroelectronicsは、小型デジタル・カメラやカメラ付き携帯電話の高度なユーザ制御機能に対応すると同時に、内蔵フラッシュの出力を向上させるLEDフラッシュ・ドライバIC「STCF04」を発表した。
[19:26 2/7]ADI、96%の変換効率を実現した高集積同期整流DC/DCコンバータを発表
Analog Devices(ADI)は、96%のピーク変換効率を特長とする最大6.5V入力 4A出力DC/DCレギュレータ「ADP2164」を発表した。
[18:57 2/7]IDT、マルチモード4G無線基地局向けFlatNoiseデュアルIF VGAを発表
Integrated Device Technology(IDT)は、マルチモード2G/3G/4G無線基地局の送受信機向けに、同社独自のFlatNoise技術を採用したデュアル中間周波数(IF)可変利得アンプ(VGA)「F1240/41」を発表した。
[18:56 2/7]TED、Realtekと代理店契約を締結 -イーサネットコントローラICの販売を開始
東京エレクトロン デバイス(TED)は2月7日、Realtek Semiconductorと販売代理店契約を締結し、即日Realtek製品の販売を開始したことを発表した。
[18:54 2/7]ST、SD 3.0規格に準拠する電圧レベル・トランスレータを発表
STMicroelectronicsは、Secure Digital(SD)3.0規格に準拠する電圧レベル・トランスレータ「ST6G3244」を発表した。
[11:28 2/7]Microchipなど、chipKIT向けIDE対応のCerebot Development Boardを発表
Microchip Technologyと米Digilentは、Cerebot Development Board3製品を発表した。今回発表された「Cerebot MX3cK/MX4cK/MX7cK」はいずれもPIC32を搭載する汎用の開発ボードであるが、開発環境としてMicrochipの提供するMPLAB X IDEやMPLAB CといったPIC32向けの開発ツール以外に、Arduino互換であるchipKIT向けのIDE(MPIDE:Multi-Platform IDE)に対応しているのが特徴である。
[11:01 2/7]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第21回 前方衝突防止システム - 「平行等位ステレオ」による3次元形状復元
2台のカメラから同時に撮影した映像中を、2台のカメラ間で成り立つ幾何学(エピポーラ幾何)を用いて3次元形状を復元することを、コンピュータビジョンでは俗に「ステレオビジョン」と呼びます。今回はステレオビジョンの中で最も計算が行いやすい構成である、カメラ2台を横並びに平行で同じ高さの位置に配置する「平行等位ステレオ」のカメラを用いた3次元形状復元の紹介をします。
[07:00 2/7]2012年02月06日(月)
ST、高精度・低消費電力のクーロンカウンタ・バッテリ・モニタICを発表
米STMicroelectronics()は、携帯電話、マルチメディア・プレーヤ、デジタル・カメラなど小型化が求められる携帯型機器のバッテリを低消費かつ高精度に測定できる新しいバッテリ・モニタIC「STC3105」を発表した。
[15:32 2/6]2012年02月03日(金)
アジレント、HSIC用コンプライアンス・テスト・ソフトウェアを発表
アジレント・テクノロジーはオシロスコープ上で動作するHigh-Speed Inter-Chip(HSIC)用コンプライアンス・テスト・ソフトウェア「Agilent U7248A HSIC用コンプライアンス・テスト・ソフトウェア」を発表した。
[17:28 2/3]産総研、光集積回路と光ファイバを直接光結合する技術を開発
産業技術総合研究所は、シリコンフォトニクスによる光集積回路(光IC)と光ファイバとの直接光結合技術の高度化を達成したことを発表した。
[17:23 2/3]ST、パワーウィンドウ制御機能内蔵のドア・スイッチ・モジュール用ICを発表
STMicroelectronicsは、電動ウィンドウ制御機能を内蔵した多機能ドア・スイッチ・モジュール用IC「L99DZ80」を発表した。
[15:44 2/3]日本空港テクノ、フィグラの清掃ロボット「F.ROBO CLEAN」の販売を開始
日本空港ビルデングのグループ会社、日本空港テクノは、清掃ロボット開発メーカーのフィグラと販売代理店契約を締結。1月より新型の業務用清掃ロボット「F.ROBO CLEAN」の販売を開始した。
[08:57 2/3]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第247回 プロセサチップ内部における電源配線
以前の回(第233回)でIntelの32nmプロセスの配線の諸元を示したが、Intelのメタル9は、8μmという格段に厚い配線層であり抵抗が非常に小さい。このため、抵抗成分だけでなく、インダクタンスが影響する場合があるが、メタル1～8層では配線が細く抵抗が大きいことから長い電源線を使うことができない。このため、実用的にはインダクタンスが問題になることはなく、配線抵抗だけを考えれば良い。
[07:00 2/3]2012年02月02日(木)
ターボシステムズ、Intel E600向けのAndroid BSPを発表
ターボシステムズは2月2日、Intelと共同で記者説明会を開催し、ここで「Intel E600」向けのAndroid BSPである「Android BSP for Intel Atom Processor E600 Series」を発表した。
[18:47 2/2]東工大と東大、三角格子反強磁性体の磁気発生過程を強磁場実験で検証
東京工業大学の白田雄高院生と田中秀数教授、東京大学物性研究所の松尾晶博士と金道浩一教授の研究グループは、量子効果が顕著とされる三角格子反強磁性体の磁気の発生過程を強磁場実験で検証したことを発表した。
[18:36 2/2]東工大など、1Gbpsで4km伝送可能なミリ波帯無線システムを開発
東京工業大学(東工大)大学院理工学研究科の安藤真教授と松澤昭教授は日本無線、NEC、アムシスなどと共同で、光ファイバネットワークと無線ネットワークのシームレスな接続を可能とする1Gbpsの「38GHzミリ波帯固定無線アクセス(FWA)システム」を開発したことを発表した。
[18:31 2/2]IDT、pMEMS技術を使ったPLLクロックジェネレータを発表
米IDTは、同社が特許を取得しているピエゾ電圧の微小電気機械システム(pMEMS())を用いることで低消費電力を実現し、多出力を可能にしたPLL(位相同期ループ)クロックジェネレータを開発したと発表した。
[17:32 2/2]理研、3月4日にスパコン「京」の見学会などのイベントを開催
理化学研究所(理研)と神戸市立青少年科学館は2月1日、スーパーコンピュータ「京」を題材にした一般対象のイベント「世界一の『京』を書いて、見よう。」を3月4日(日)に開催することを発表した。
[15:50 2/2]ZMP、9軸ワイヤレスモーションセンサの新型「e-nuvo IMU-Z2」を販売開始
ゼットエムピー(ZMP)は2月1日、9軸ワイヤレスモーションセンサ&SDK「e-nuvo IMU-Z2」の販売を開始した。
[08:00 2/2]2012年02月01日(水)
Silicon Labs、カスタマイズ可能なクロック・ジェネレータファミリを発売
米Silicon Laboratoriesは、ポータブル・メディア・プレーヤー、産業用メータやモニタ、ハンドセット、デジタル・カメラなどの携帯機器、民生品、組み込み設計向けに、カスタマイズ可能で小型・低消費電力・低コストを実現したクロック・ジェネレータの新製品「Si512xx」ファミリを発表した。
[14:27 2/1]産総研など、強相関電子材料の電子相転移を電圧で制御することに成功
産業技術総合研究所(産総研)と東大の研究グループは、わずかな電圧をかけることによって強相関電子材料のマンガン酸化物を絶縁体から金属へと変化させることに成功したことを発表した。
[13:02 2/1]田中電子工業、台湾に銅製ボンディングワイヤ製造子会社を設立
TANAKAホールディングスは、田中貴金属グループでボンディングワイヤ製造を手がける田中電子工業が、台湾に銅製ボンディングワイヤを製造する生産子会社を設立し、2月1日から製造を開始したことを発表した。
[12:26 2/1]【レポート】Xilinx、7シリーズのTarget Design Platformを発表
米Xilinxは1月31日(現地時間)、同社の7シリーズFPGAをターゲットとするTarget Design Platform(TDP)を新たに発表した。これに先立ち1月27日に日本法人であるザイリンクスがこの新しいTDPに関する記者説明会を行った。またこの際には同社の特定市場向けのアーキテクトによる、市場動向についての説明も行われたので、今回はこれをまとめてご紹介したい。
[12:04 2/1]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第18回 テスト・フィクスチャ/評価基板による測定の基礎
テスト・フィクスチャは、測定器ベンダや規格団体などから販売されています。規格ごとに規定されているプラグやレセプタクルで被測定システムと接続するようになっており、SMA(～18GHz)、SMP(～40GHz)などの高周波用レセプタクルと適切な同軸ケーブルで物理層の信号をオシロスコープに接続します。
[11:00 2/1]2012年01月31日(火)
FSL、Cortex-M3マイコンファミリの第4弾として210製品を発表
富士通セミコンダクター(FSL)は1月31日、同社が展開するARM Cortex-M3搭載マイコン「FM3ファミリ」の第4弾として、合計210製品を、同日より順次サンプル出荷していくことを発表した。
[12:21 1/31]TED、排熱からの電力再生を可能にする温度差発電デバイスの販売を開始
東京エレクトロン デバイス(TED)は1月31日、独Micropeltと販売店契約を締結し、温度差発電型のエネルギーハーベスティング(環境発電)デバイスおよびモジュールなどの関連製品の取り扱いを開始したことを発表した。
[12:09 1/31]東大、全工程を半導体プロセスで製作可能な薄膜3軸触覚センサを開発
東京大学(東大)IRT研究機構の下山勲教授および高橋英俊特任研究員らの研究グループは、「薄膜3軸触覚センサ」を開発したことを明らかにした。
[11:42 1/31]産総研、サブマイクロメートル球状粒子を利用した光散乱体を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、光増感型太陽電池の効率を向上する、サブマイクロメートル球状粒子を利用した光散乱体を開発したことを発表した。
[10:47 1/31]ZMP、リチウムイオン電池用充電器に学習用テキストを付属した教材を発表
ゼットエムピーは1月30日、安全で高効率な充電方法を学習できる「リチウムイオン電池急速充電学習教材」を販売することを発表した。
[10:22 1/31]【レポート】千葉工大、原発対応版Quinceの新型を公開 - 2月中旬にも福島に投入か
東京電力・福島第一原子力発電所に投入されるロボットが1月30日、千葉工業大学・芝園キャンパス(千葉県習志野市)にて報道陣に公開された。このロボットは、同大学が開発している「原発対応版Quince」。昨年1号機が投入されたが、ケーブルの切断により機体を喪失。追加投入する2号機・3号機の開発を進めていた。
[10:02 1/31]TI、SmartEnergy向けにサンプリングレートと応答性を改善したMSP430を発表
米Texas Instruments(TI)は、電力メータやエネルギーモニタといったアプリケーション向けに、「MSP430F673x/F672xファミリ」24製品を発表した。
[08:00 1/31]2012年01月30日(月)
【連載】技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第1回 発売10周年を迎えたARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」
今でこそ組み込みの世界でARMプロセッサや組み込みLinuxは"当たり前"となり、Armadilloは「ARM搭載の組み込みプラットフォーム」として業界の一角を担うようになりました。しかしそのArmadilloも、10年前の発売当初には「ARMって何?」「Linuxなんて組み込み機器には使えないでしょう?」と奇異の目で見られることも多かったのです。この連載では、Armadilloブランドの10年の歩みとともに、ARM+Linuxが組み込み開発の現場に広く浸透するまでの業界の流れを追い、これからの組み込みプラットフォームの進化について考えてみたいと思います。
[12:00 1/30]清水建設、エレベータシャフト内のアスベスト封じ込め材吹付ロボットを開発
清水建設は、エレベータシャフト内のアスベスト対策工事の効率化と作業員のアスベスト曝露量の低減を目的に、アスベスト封じ込め材の吹付けロボット「SHAF-BOT」を開発。都内の超高層ビルで実証工事を行い所定の性能を確認したことを発表した。
[09:45 1/30]安川電機、2015年の100周年を目指してロボット事業の再編と増強計画を発表
安川電機は、ロボット事業における抜本的な生産性向上、競争力強化のため、北九州市八幡西区の本社事業所内のロボット生産設備を再編、増強することを発表した。
[09:39 1/30]近藤科学、自社ロボットとPCを無線接続できるモジュール「KBT-1」を発売
近藤科学は、自社のロボット「KHR」シリーズや多脚ロボット用のコントロールボードと、PCをBluetoothで無線接続するためのモジュール「KBT-1」の発売を開始したことを発表した。
[09:32 1/30]2012年01月27日(金)
アルティマ、複数の環境発電素子向け「汎用評価ボード」を発表
アルティマは、光、熱、振動などの複数の環境発電素子向けに、独自に企画・開発した「環境発電 汎用評価ボード」を発表した。
[20:45 1/27]NXP、非調光対応電球型ランプ向けLEDドライバIC製品を拡充
NXP Semiconductorsは、コンパクトな非調光対応レトロフィットランプ用LEDドライバIC「SSL2108x」ファミリの新製品を発表した。
[20:40 1/27]ST、携帯電話の音質を向上するデジタル・オーディオ・プロセッサを発表
STMicroelectronicsは、携帯電話など複数のマイクロフォンを搭載するアプリケーション向けに、デジタル・オーディオ・プロセッサの新製品を発表した。
[20:36 1/27]Infineon、自動車向けに高電流MOSFET用パッケージを開発
Infineon Technologiesは、自動車用エレクトロニクス向けに高電流MOSFET用パッケージとなる「H-PSOFパッケージ技術」を発表した。
[20:23 1/27]アジレント、同一質量の干渉を取り除けるトリプル四重極ICP-MSを発表
アジレント・テクノロジーは1月27日、トリプル四重極ICP-MSシステム(誘導結合プラズマ質量分析装置)「Agilent 8800シリーズ トリプル四重極ICP-MSシステム(ICP-QQQ)」を発表した。
[17:44 1/27]NTTとJST、「非アーベリアン準粒子」の存在が期待される電子状態を解明
NTTと科学技術振興機構(JST)は1月26日、自然界の基本粒子とは異なる「非アーベリアン準粒子」の存在が期待される電子状態を解明したと発表した。
[16:04 1/27]【レポート】ロボットゆうえんち、「KHR-3HV コンプリート ROBO-ONEカスタム」を発表
ロボットゆうえんち/MANOI企画は1月21日、近藤科学が運営するロボットショップKONDO ROBOSPOTにて、ホビー向け2足歩行ロボットの完成・調整済みモデル「KONDO KHR-3HV コンプリート ROBO-ONEカスタム」の発表会を行った。
[08:00 1/27]2012年01月26日(木)
TI、MOSFET内蔵100V同期整流降圧型レギュレータを発表
Texas Instruments(TI)は、高耐圧アプリケーションのPCB面積低減と信頼性向上を実現するMOSFET内蔵100V同期整流降圧型レギュレータを発表した。
[17:56 1/26]三菱電機、定格電流50Aを実現した1200V耐圧のDIPIPMを発表
三菱電機は、インバータ搭載機器の小型化と低コスト化に向けて、定格電流50Aを実現した1200V耐圧のDIPIPMを発表した。
[17:47 1/26]住友電工とSoitec、低コスト大口径GaN基板の製造に成功
住友電工と仏Soitecは、4インチ径および6インチ径の薄膜GaN基板の製造に成功し、量産に向けたパイロット製造ラインの整備を開始したことを発表した。
[17:41 1/26]アジレント、VGAディスプレイ搭載ハンドヘルド・オシロスコープを発表
アジレント・テクノロジーは、太陽光下でも波形観測が容易なカラーVGAディスプレイ搭載ハンドヘルド・オシロスコープ2機種を発表した。
[17:37 1/26]TI、スマート・グリッド向けにZigBee SE 2.0対応SoCを発表
Texas Instruments(TI)は、スマート・グリッドおよびワイヤレス・センサなどの各種アプリケーション向けにZigBee Smart Energy 2.0向け1チップ・ソリューションを発表した。
[13:06 1/26]TI、Piccoloマイコン搭載「AC LED ライティング/通信開発キット」を発表
Texas Instruments(TI)は、高機能で高効率なLED照明の実現に向けて、Piccoloマイコン搭載「AC LED ライティング/通信開発キット」を発表した。
[13:04 1/26]Intersil、低電圧動作かつマイクロパワーのRS-485/RS-422トランシーバを開発
Intersilは、低電圧動作かつマイクロパワーを実現したRS-485/RS-422トランシーバを開発したことを発表した。
[12:59 1/26]Cirrus Logic、スマートグリッド向け性能を最適化する電力測定ICを発表
Cirrus Logicは、低コストでスマートグリッド向け性能を最適化することが可能な電力測定ICを発表した。
[12:54 1/26]NICT、独自開発の日本人数値人体モデル用のポーズ変更ソフトを無償で提供
情報通信研究機構(NICT)は1月25日、電波と人体との相互影響を調べるために独自に開発した、解剖学的構造を有する「日本人数値人体モデル」用「ポーズ(姿勢)変更ソフトウェア」を、非営利の研究目的に対して2月1日から無償公開すると発表した。
[12:49 1/26]【レポート】第3回ZMPフォーラムが開催 - 富士通のロボットの歴史やKinectを解説
カーロボティクス分野を手がけるゼットエムピーは年に1回、同社単独でのフォーラムを開催しているが、去る2011年11月29日に北青山のTEPIA＠先端技術館にて第3回が実施された。
[08:00 1/26]2012年01月25日(水)
サイレックス、フルHD動画を無線で配信可能なコンテンツ配信システムを発表
サイレックス・テクノロジーは1月25日、有線/無線LANを利用して、複数のディスプレイやスピーカに対して同時に映像と音声をリアルタイムに配信することが可能な「Multicast Video Distribution System(MVDS)」の第5世代製品「MVDS X-5T(送信機)/MVDS X-5R(受信機)」を1月27日より発売することを発表した。
[18:33 1/25]Microchip、USB to SPI Protocol Converterを発表
米Microchip Technologyは、HID-classに対応した「USB to SPI protocol converter」として「MCP2210」を発表した。
[18:20 1/25]理研と埼玉大、有機薄膜太陽電池の実用化に向けて技術研究組合を設立
理化学研究所と埼玉大学は、黒金化成、FLOX、VCADソリューソンズらと共同で、有機薄膜太陽電池の実用化に向けて技術研究組合を設立することを発表した。
[08:00 1/25]アルバック、新型触針式表面形状測定器の販売を開始
アルバックは、薄膜の膜厚(段差)や表面形状を簡単、高精度に測定できる新型触針式表面形状測定器「DektakXT」の販売を開始することを発表した。
[08:00 1/25]ルネサス、電源変換回路を1パッケージ化したSiC複合パワーデバイスを発表
ルネサス エレクトロニクスは、電源変換回路やスイッチング回路を構成するSiCダイオードと複数の高耐圧トランジスタとを1パッケージ化した「SiC複合パワーデバイス」シリーズを発表した。
[08:00 1/25]2012年01月24日(火)
エルピーダ、ReRAMを開発 - 64Mビットメモリセルアレイ動作を確認
エルピーダメモリは1月24日、次世代メモリの1種であるReRAM(Resistance Random Access Memory)を開発したことを発表した。今回開発されたReRAMは同社の50nmプロセスを用いたもので、64Mビットのメモリセルアレイ動作を確認したという。
[17:18 1/24]【レビュー】BOOK REVIEW - 地震は予知できることに確信持てる本「地震は予知できる!」
2011年5月に「地震は電磁気学を応用すれば予知できる - ニュートン力学に固執しては不可能」という記事を書いた。その取材相手である電気通信大学名誉教授の早川正士氏が「地震は予知できる」という本をKKベストセラーズから出版した。地震は予知できない、予知できるというものはペテン師だ、というような風潮がいまだに多いが、電磁気学を応用すれば説明がつくことが多いことを知ってもらいたい、との思いから彼は出版した。
[13:00 1/24]ADI、監視回路およびウォッチドッグ・タイマ内蔵複合電源ICを発表
Analog Devices(ADI)は、電源システムの性能改善に向けて、監視回路およびウォッチドッグ・タイマ内蔵の複合電源ICを発表した。
[11:26 1/24]ST、高効率電力制御用パワーMOSFETを発表
STMicroelectronicsは、高効率なコンシューマ機器/太陽光発電システム用コンバータを実現できる高耐圧パワーMOSFETを発表した。
[11:20 1/24]TI、モノのインターネットを普及促進させるSimpleLink製品ファミリを発表
Texas Instruments(TI)は、モノのインターネット(Internet of Things)を普及促進させるワイヤレス・コネクティビティ・テクノロジー「SimpleLink製品ファミリ」を発表した。
[11:11 1/24]Infineon、ポータブル電子機器の信頼性を高めるTVSダイオードを発表
Infineon Technologiesは、制限電圧が低く、ポータブル電子機器の信頼性を高めるTVSダイオードの新シリーズを発表した。
[11:04 1/24]ソニー、高画質化と小型化を両立した積層型CMOSイメージセンサを開発
ソニーは、高機能化と小型化を両立する次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサとなる「積層型CMOSイメージセンサ」を開発したことを発表した。
[10:06 1/24]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第20回 ビジョンべースの自動車運転手支援システム - 前方衝突防止システム
近年、自動車には各種のソフトウェア制御が導入されてきています。モータ制御やハンドリング制御などのソフトウェア化が進み、それら自動車内の各計算機モジュールは自動車の中を通る有線ネットワークでお互いに通信しながら、運転時に必要な各種制御処理をソフトウェアで行っています。こうした流れと呼応するようにコンピュータビジョンの技術を用いた「運転手支援システム」が商用の自動車に搭載されてきています。今回から数回にわたって、そのような「(コンピュータ)ビジョンベースの自動車運転手支援システム」を紹介していきます。
[07:00 1/24]2012年01月23日(月)
【レビュー】BOOK REVIEW -待望の「C++対応」、OpenCV 2によるプログラミング力を強化!
「コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ」を連載している慶応義塾大学大学院の林昌希です。今回はコンピュータビジョンのつながりということで、2011年12月27日に刊行されたばかりの新刊「OpenCV 2 プログラミングブック」の書評をさせて頂きます。
[13:01 1/23]【レポート】Broadcom、IEEE 802.11ac対応チップセットの説明会を開催
米Broadcomは2012年1月5日にIEEE802.11ac対応のチップセットを発表すると共に、これをCESで展示したが、1月19日に都内で改めてこの新チップセットに関する記者説明会を開催した。
[12:15 1/23]2012年01月20日(金)
2012年はクラウドの時代 -オートデスクがクラウド型PLMソリューションを発表
Autodeskの日本法人であるオートデスクは1月19日、2011年12月に米国で開催した「Autodesk University」にて発表したクラウド対応PLMソリューション「Autodesk 360 for PLM」などの説明会を都内にて開催した。
[20:05 1/20]Xilinx、7シリーズをサポートするISE Design Suite 13.4を発表
Xilinxは、同社のFPGA「7シリーズ」までサポートを拡張したデザインツール「ISE Design Suite 13.4」を発表した。
[17:46 1/20]Silicon Labs、PCI Express用タイミングIC新製品を発売
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、PCI Express(PCIe) Generation 1/2/3規格の仕様に対応するPCIeクロック・ジェネレータおよびクロック・バッファ製品の新製品を発表した。
[17:42 1/20]QDレーザなど、高速変調可能な波長532nm緑レーザモジュールを開発
QDレーザ、東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構および富士通研究所は、最大出力100mW以上の小型・高効率で高速変調可能な波長532nm緑レーザモジュールを開発した。
[17:34 1/20]田中貴金属など、次世代DRAM用キャパシタ電極向けルテニウム材料を開発
田中貴金属工業は九州大学と共同で、次世代DRAM向けにキャパシタ電極を従来比6倍の深さまで成膜可能なルテニウム材料の開発に成功した。
[17:19 1/20]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第246回 パッケージにおける電源インピーダンスの考え方
パッケージの表面の電源、グランドパッドとチップの間はバンプというチップ側に付けられた突起をはんだ付けするなどの方法で接続されている。このバンプの寸法は高さ50～100μm、半径25～50μm程度であるが、電源供給系はバンプだけではなく、パッケージの表面のパッドからパッケージ基板内部の電源、グランド層まではビアで接続されている。
[07:00 1/20]2012年01月19日(木)
東北大、相対論的効果によりSi中の磁気の流れの電気信号への変換に成功
東北大学の安藤助教・齊藤教授らの研究グループは、スピントロニクスデバイスの実現に向けて、相対論的効果を利用してシリコン中の磁気の流れを電気信号に変換することに成功した。
[18:49 1/19]Maxim、3D集積化技術により基板スペースを削減したD級アンプを発表
Maxim、3D集積化技術により基板スペースを25%削減した3.2W、D級アンプ「MAX98314」を発表した。
[18:40 1/19]Freescale、電子書籍およびタブレット向けi.MX 6シリーズ製品を発表
Freescale Semiconductorは、民生市場向け「i.MX 6シリーズ」の新製品として、次世代電子書籍端末向け製品「i.MX 6SoloLite」 と費用対効果の高いデュアルコア・デバイス「i.MX 6DualLite」を発表した。
[18:37 1/19]ST、高い電力密度を実現したアナログ入力D級オーディオ・アンプを発表
STMicroelectronicsは、3.2W/mm2の電力密度を達成した高性能アナログ入力D級オーディオ・アンプ「TDA7498E」を発表した。
[18:34 1/19]ルネサス、HEV/EV用モータ制御を効率化する高性能マイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、HEV/EV用モータシステムの高い安全性かつ低コスト化を実現する高性能マイコン「V850E2/PJ4-E」を発表した。
[18:28 1/19]アジレント、モジュールDC電源用高出力電源モジュール7種を発表
アジレント・テクノロジーは、モジュール形式の直流(DC)電源「Agilent N6700シリーズ」用高出力電源モジュール7種を発表した。
[18:19 1/19]ST、テレビのスマート化を加速させる高性能TV向けSoCを発表
STMicroelectronicsは、同社の放送およびコネクテッド・サービス・プラットフォームであるTV用SoC「Newmanファミリ」の最初の製品として「FLI7680(開発コードネーム:Newman Ultra)」を発表した。
[10:03 1/19]MIPS、ルネサスのSoCパートナー・プログラムに参加
MIPS Technologiesは1月18日(米国時間)、ルネサス エレクトロニクスのSoCパートナー・プログラムに参加したことを発表した。
[09:48 1/19]2012年01月18日(水)
Dassault、バージョン6リリース2012xの日本市場向け本格展開を開始
Dassault Systemesの日本法人であるダッソー・システムズは1月18日、同社のPLMソリューション「バージョン6リリース2012x(V6R2012x)」の日本市場向け本格展開を開始したことを発表した。
[19:32 1/18]産総研、2フェムト秒のレーザー照射でグラフェンを製造する方法を提案
産業技術総合研究所は1月18日、シミュレーションに基づいて、パルス幅2フェムト秒程度のレーザー照射により、「酸化グラフェン」を還元して「グラフェン」を製造する方法を提案した。
[18:00 1/18]TI、LCDコントローラを集積した低消費電力マイコンを発表
Texas Instruments(TI)は、コンシューマ用医療用機器向けにLCDコントローラを集積した低消費電力マイコンを発表した。
[08:00 1/18]ST、HD STB用IC向けに次世代セキュリティ技術の認定を取得
STMicroelectronicsは、HD STB用デコーダIC「STi7108」が次世代セキュリティ技術の認定を取得したことを発表した。
[08:00 1/18]田中貴金属、紫外線で電子回路形成できる銀インクを提供開始
田中貴金属工業は1月17日、紫外線(UV)による硬化のみで、加熱硬化せずに電子回路配線を形成することができる導電性銀インクを製品化し、1月18日より販売を開始することを発表した。
[08:00 1/18]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第17回 測定箇所ごとに仕様が規定されているトランスミッタ測定
連載第8回でも説明したように、伝送路では高周波損失の影響を受け、送信端から離れた箇所ほどその影響は大きく現れます。そのため、測定箇所ごとに仕様が規定されています。
[08:00 1/18]TI、電池動作時間を延長するBluetooth low energy SoCを発表
Texas Instruments(TI)は、消費電力を従来比で33%低減し電池動作時間を延長するBluetooth low energy SoCを発表した。
[07:00 1/18]BOOK REVIEW - 半導体ドライエッチング技術のビギナー向け教科書
今回紹介する「はじめての半導体ドライエッチング技術」は、半導体の製造プロセスにおけるリソグラフィ以上に重要となりつるあるドライエッチング技術について、これから従事しようとするエンジニアが十分な理解がえられるようにビギナー向けの教科書として執筆されたものだ。
[07:00 1/18]2012年01月17日(火)
下町の元気を取り戻したい - 町工場による深海探査機の開発計画が本格始動
杉野ゴム化学工業所を中心とする江戸っ子1号プロジェクト推進委員会は2012年1月17日、都内で連携支援団体などとのプロジェクトを本格的に進めるための共同開発契約調印式を執り行い、2012年中に8000m級の深海に挑むことを明らかにした。
[16:26 1/17]ニコ生、日本が誇るスーパーコンピューター「京」を生中継レポート
ニワンゴが運営するニコニコ生放送で1月19日(木)19時より、「これが世界一の頭脳と速さだ！スーパーコンピューター『京』のスゴさを開発現場から徹底解明」が生放送される。
[15:52 1/17]【レポート】力をあわせれば、困難は乗りきれる - 「レスコンシンポジウム2011」
2011年12月10日、神戸市にて「レスコンシンポジウム2011」が開催された。レスコンは、1995年の阪神淡路大震災を契機に生まれたレスキューロボット研究から派生してスタートした。単なるロボコントにとどまらず、「技術を学び 人と語らい 災害に強い世の中をつくる」という理念の下に防災啓発活動を行っているため毎年、次回の参加チーム募集にあわせて、防災啓発活動の一環としてシンポジウムを開催。今回も、参加者だけでなく一般も対象とし、防災をテーマとした講演や消防隊のレスキュー資機材のデモンストレーションが行われた。
[08:00 1/17]東大、弱視者向け三次元情報呈示用「眼鏡型ディスプレイ装置」を開発
東京大学は、HMDを用いて三次元視覚情報を表示する「眼鏡型ディスプレイ装置」を開発したことを発表した。
[08:00 1/17]TI、1セルのリチウムイオン電池向けに2入力充電ICファミリを発表
Texas Instruments(TI)は、タブレット、e-リーダーおよびスマートフォン用の1セル リチウムイオン電池向けに2入力充電ICファミリを発表した。
[08:00 1/17]Mentor、Vista仮想プロトタイピング・ソリューションでFreescaleと提携
Mentor Graphicsは、Freescale Semiconductorのプロセッサに対応した Vistaベース仮想プロトタイピング・ソリューションの実現に向けて、Freescaleと提携することを発表した。
[08:00 1/17]LAND、eBoost技術がクラス最高のフラッシュメモリ耐久性を実現
Link_A_Media Devices(LAMD)は、独自技術「eBoost」第2世代を採用したソリッドステートドライブ(SSD)の耐久性測定値を発表した。
[08:00 1/17]TI、ZigBee RF4CEリモート・コントロール・ソリューションを発表
Texas Instruments(TI)は、コンシューマ・エレクトロニクス製品向けに、先端リモコン・デバイスを供給可能にするZigBee RF4CEリモート・コントロール・ソリューションを発表した。
[07:00 1/17]2012年01月16日(月)
ST、マルチコアx86向けCUDA C/C++コンパイラを発表
STMicroelectronicsは、同社子会社のPortland Group(PGI)がマルチコアx86プラットフォーム向けに最適化した「PGI CUDA C/C++コンパイラ(CUDA-x86)」を出荷することを発表した。
[15:52 1/16]Microchip、LCDコントローラなどを内蔵したPIC24の新ファミリを発表
米Microchip Technologyは、同社の16bit MCUであるPIC24のうち、XLP(eXtreme Low Power) Technologyに対応したPIC24Fシリーズに、新たに「GA3ファミリ」を追加した。
[14:49 1/16]日・米・欧・中・印で最もエレクトロニクスエンジニアの年収が高いのは?
アイティメディアはこのほど、日本・米国・欧州・中国・インドの5地域を対象に実施した「EE Timesエレクトロニクスエンジニア給与/意識調査2011」の結果を発表した。同調査は、世界のエレクトロニクスエンジニアの給与や待遇、仕事に対する満足度・意識の把握を目的としたもの。
[09:34 1/16]2012年01月13日(金)
産総研、新たな原理による強誘電抵抗変化メモリを開発
産業技術総合研究所(産総研)は、導電性を持つ酸化物強誘電体を用いて新しい酸化物抵抗変化メモリを開発したことを発表した。
[17:47 1/13]ST、デュアルコア・ジャイロ・センサを発表
STMicroelectronicsは、モーション検知およびカメラの手ブレ補正機能の両方を可能にするデュアルコア・ジャイロ・センサ「L3G4IS」を発表した。
[17:28 1/13]Freescale、静電容量と抵抗膜の両方のタッチセンシング技術を1チップ化
Freescale Semiconductorは、抵抗膜方式によるジェスチャ認識および静電容量方式タッチセンシング技術を1チップ化したセンシング・プラットフォームを発表した。
[17:21 1/13]【レポート】MFPに新たなる価値を生み出せ!! - RICOH&Java Developer Challenge 2011
リコーが主催している組み込みJavaコンテスト「RICOH&Java Developer Challenge 2011」の最終選考会が2012年1月12日、都内にて開催された。同コンテストは、今回で4回目となり、大学や大学院大学、高等専門学校、専門学校など日本全国の学生が参加し、その中から一次選考を通過した7チームと、海外からの招待チームである中国の上海交通大学の合計8チームが最終選考会でのプレゼンを行った。
[17:18 1/13]Intersil、性能とコスト効率に優れたサウンドプロセッサを発表
Intersilは、同社のD2Audioブランドの新製品として、性能とコスト効率に優れた12チャネルのデジタルサウンドプロセッサ/アンプコントローラ「DAE-3HT」の販売を開始した。
[17:16 1/13]三菱電機、8.4/10.4型のLVDS対応産業用カラーTFT液晶モジュールを発売
三菱電機は、LVDSインタフェースに対応した高輝度・広視野角・長寿命の産業用カラーTFT液晶モジュール2製品を発表した。
[11:00 1/13]TI、高効率および高信頼性を提供する高性能MOSFETドライバを発表
Texas Instruments(TI)は、高密度の絶縁型電源の電力変換効率および信頼性を向上する次世代の2出力ゲート・ドライバ3品種を発表した。
[10:52 1/13]SIJ、超微細インクジェットヘッド組込みユニットを発売
SIJテクノロジは、世界最少クラスの液滴が吐出可能な「超微細インクジェットヘッド組込みユニット」を発売すると発表した。
[10:47 1/13]田中電子工業、高機能ボンディングワイヤ3製品を発売
田中電子工業は、高信頼性の金製ワイヤ「GPH」と銅製ワイヤ「CFB-1」および「CHA」の計3製品の販売を開始することを発表した。
[10:37 1/13]2012年01月12日(木)
京大など、新たな観測手法を用いて液晶における分子間の会合状態を解明
京大、JASRI、JSTの3者は共同で1月11日、新たな観測手法を開発して液晶中の分子の運動状態を調べ、分子間の結び付きの状態を解明したと発表した。
[08:00 1/12]テクトロ、高速シリアル・プロトコル・テスト・プラットフォームを発表
テクトロニクス社は、1台で多くのプロトコルのテストと解析が可能な高速シリアル・プロトコル・テスト・プラットフォームを発表した。
[08:00 1/12]2012年01月11日(水)
ADI、Frantional-N PLLシンセサイザを発表
Analog Devices(ADI)は、高いフレキシビリティと位相ノイズ性能を実現するFractional-N PLLシンセサイザ「ADF4151」および「ADF4196」を発表した。
[18:36 1/11]近藤科学、モーション作成ソフト「HeartToHeart4」をVer.2.0にアップデート
近藤科学は1月10日より、同社のホビーロボット用モーション作成ソフトの最新版「HeartToHeart4」を「Ver.2.0」にメジャーアップデートを実施し、無料ダウンロードを開始した。
[13:31 1/11]ルネサス、クラウド/家庭内配信向け小型STBリファレンスボードを開発
ルネサス エレクトロニクスは1月10日、TVのクラウド対応およびマルチルーム(家庭内配信)向けのSTBのソリューションとして、小型の「IPネットワーク対応STB」リファレンスボードを開発したことを発表した。
[08:00 1/11]ST、非接触電気検査を採用したウェハを製造
STMicroelectronicsは、EMWS技術の導入によりプローブを使用せずに電気検査した半導体ウェハの製造に成功したことを発表した。
[08:00 1/11]CEVA、カメラ向けDSP IPを発表
米CEVAは、カメラ向けDSPのSilicon IPとして「CEVA-MM3101」を発表した。これは同社のCEVA-MM3000アーキテクチャをベースとするもので、スマートフォンやタブレット、スマートTVといったデバイス向けに画像処理に必要な処理パイプラインに加えて、Video stabilizerや顔検出/ジェスチャ認識/ARなどの機能にも対応させたものとなっている。
[08:00 1/11]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第30回 エネルギーハーベスティングによるタイヤ空気圧モニタリングシステム -IMEC
この連載が始まってから今回で30回目を迎えるが、最初の連載の2008年ではカーエレクトロニクス分野に参入しているメーカーはそれほど多くなく、主だった企業はルネサステクノロジとNECエレクトロニクス(共に現在ルネサスエレクトロニクス)、東芝などの日本勢に加え、ドイツのInfineon Technologies、米国のFreescale SemiconductorやAnalog Devicesなどだった。今や、米国のLinear TechnologyやTexas Instruments、Intersil、欧州のNXP Semiconductors、STMicroelectronicsなども加わり、カーエレが世界的なブームになりつつある。今や、半導体の研究開発会社である、IMECもカーエレ分野に入ってきた。
[07:00 1/11]2012年01月10日(火)
パナソニック、20型4K2K IPSα液晶パネルを開発
パナソニックは、4K2K表示ディスプレイとしては2012年1月10日現在で世界最小・最高精細度・世界最薄となる「20型4K2K IPSα液晶パネル」を開発したことを発表した。
[20:47 1/10]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第19回 MAP推定はどのように行われるのか
ここまででMAP推定により超解像画像を計算するために必要な各技術の解説が終わりましたので、最後にMAP推定をどのように行うかを説明していきましょう。
[07:00 1/10]2012年01月06日(金)
東芝、2値技術を用いたECC搭載組込機器向けNAND型フラッシュメモリを発表
東芝は、幅広い組み込み用途向けに2値技術を用いたECC搭載NAND型フラッシュメモリ「BENAND」の新製品を発表した。
[16:04 1/6]Maxim、民生用アプリ向けに高集積SoCおよびコーデックを発表
Maximは、民生用アプリケーション向けに、高集積SoCおよびコーデック「TINIファミリ」を発表した。
[15:51 1/6]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第245回 プリント基板/ソケットピン/パッケージそれぞれのインダクタンス
プロセサソケットの中央や周囲に積層セラミックキャパシタを配置しても、そこからソケットのピンまでのプリント基板のインダクタンス、ソケットのピン自体のインダクタンス、プロセサパッケージのインダクタンスがある。
[07:00 1/6]2012年01月05日(木)
NICTなど、酸化ガリウムを用いたトランジスタを開発
情報通信研究機構(NICT)は、タムラ製作所および光波と共同で、酸化ガリウム(Ga2O3)単結晶基板を用いた電界効果型トランジスタ(FET)を開発し、その動作実証に成功した。
[19:08 1/5]Maxim、環境光センサと近接センサを融合した光センサを発表
Maxim、環境光センサと近接センサを融合し、人間の目の光学反応と同様に動作する光センサ「MAX44000」を発表した。
[13:58 1/5]Zigbee Alliance、LED照明コントロール向け新規格を開発していることを公表
Zigbee Allianceは、LED照明コントロール用オープンスタンダード「Zigbee Light Link」の開発を進めていることを発表した。
[13:42 1/5]2012年01月04日(水)
【レポート】PC制御でものづくりの現場に変革を - EtherCATの生みの親「Beckhoff」
現在、FA機器向けネットワークプロトコルとしては、従来の各社独自のプロトコルのほか、近年では、ネットワーク制御の高速化や安定化などを目指し、Ethernetベースのプロトコルで接続しようという動きが高まってきている。その中の1つに100MbpsのEthernetをベースにしたオープン規格のネットワークプロトコル「EtherCAT」があり、このEtherCATのプロトコルを開発したのが独Beckhoffである。
[08:00 1/4]ストレージ分野のニーズすべてに対応していく - PMCが狙う2012年のDC市場
インターネット上を流れるデータトラフィック量は年々増加しており、ソーシャルメディア、クラウド、ビッグデータなど新たな概念やアプリケーションなどが次々と生み出されている。この傾向は今後、さらに加速していくであろうが、そこで重要になってくるのがデータセンター(DC)だ。PMC-Sierraでは、そうしたデータセンターの成長に対応していくことをコミットメントとして、事業の強化を図ろうとしている。
[07:00 1/4]【レポート】CTスキャナのフロントエンドシステムに向けたオペアンプソリューション
半導体の分野では、医療アプリケーションが新しいイノベーションを牽引し続けています。より長時間動作が可能な血糖値計や安全性を高めた埋め込み式ペースメーカーなど、半導体はこれらのコンセプトを実用化する上で重要な役割を果たしています。医療用撮像に使われるICの進歩によって、この技術はさらに便利になり、低価格化も進んでおり、こうした進歩の直接的な結果として、CT(コンピュータ断層撮影)スキャンの利用は過去30年間で20倍に増えています。
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