イチオシ記事
【レポート】グローバル時代の組込セキュリティ - マキシムに聞くセキュアな未来(前編)
今や、産業、民生といった垣根を越えて、無線、有線問わず、なんらかの形でさまざまなものがネットワークにつながる時代となった。また、グローバル化による、経済の発展速度が増した結果、悪意を持って模造品を作り、売り逃げるといった海賊的企業も多数登場するようになってきた。そうした模造品が生じさせた不利益を正規品を販売する企業が肩代わりすることもある。ビジネスの継続という意味において、セキュアな製品環境を構築、提供するということは非常に重要な意味を持つようになってきた。しかし、セキュリティにかかる費用は製品にそう簡単に転嫁できるわけではなく、適正なセキュリティレベルのソリューションを、より低コストで実現することが求められることとなる。今回は、そんなセキュアソリューションを提供するMaxim Integratedに、組込機器分野を中心としたセキュリティの動向や、同社のセキュリティ技術の特徴などの話を聞く機会をいただいたので、前後編に分けて、その内容をお届けしたい。
[09:00 5/23]新着記事
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TI、迅速なモーター回転設定が可能なセンサレスBLDCモータードライバを発表
Texas Instruments(TI)は、高効率、低ノイズで、外付け部品点数をコンデンサ1個に低減できるセンサレス ブラシレスDC(BLDC)モーター・ドライバ製品「DRV10963」を発表した。
[14:05 5/23]
AlteraのStratix V GX、PCI-SIGインテグレーターズ・リストに掲載
Alteraは5月21日(米国時間)、同社の28nm FPGA「Stratix V GX」が PCI Express(PCIe) 3.0(Gen3)向けのPCI-SIGインテグレーターズ・リストに追加されたことを発表した。また、併せて、PCIe Gen3ソリューションをシームレスかつ迅速に設計する必要があるStratix Vユーザー向けにDMA(ダイレクト・メモリ・アクセス)リファレンス・デザインの提供を開始したことも発表した。
[13:56 5/23]新着記事
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住友電工、薄型化と回路の高精細化が可能な導電性ペースト接続FPCを開発
住友電気工業(住友電工)は5月22日、独自の金属ナノ粒子技術を生かした導電性ペーストを、回路の層間接続に適用したフレキシブルプリント回路(導電性ペースト接続FPC)を開発したことを発表した。
[13:45 5/23]
NVIDIA、Citrix XenDesktop 7搭載のNVIDIA GRID vGPUを投入
NVIDIAは5月22日(米国時間)、Citrix XenDesktop 7搭載の「NVIDIA GRID vGPU」を投入し、エンタープライズ各社がデスクトップ仮想化でグラフィックスをフル活用できる状況が整ったことを発表した。
[13:33 5/23]
産総研など、結晶シリコン太陽電池の出力低下を抑制する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は5月22日、酸化チタン系の複合金属化合物薄膜をガラス基板にコーティングして、Potential-induced degradation(PID)現象による結晶シリコン太陽電池の出力低下を抑制する技術を開発したと発表した。
[13:18 5/23]
【連載】Kepler GPUアーキテクチャとプログラム最適化 第4回 Kepler GPUにおける命令の発行方法
Kepler GPUでは、ギガスレッドエンジンからSMに割り付けられたスレッドブロックのワープ群を4つのワープスケジューラに割り振る。各ワープスケジューラは最大16個のワープを分担し、これらのワープを並列に処理することができるようになっている。SMは命令キャッシュを持っており、ワープスケジューラは命令キャッシュ経由でDRAMに格納されたカーネルプログラムのGPU命令を読み出して命令の解釈を行う。
[10:00 5/23]
【レポート】FPGAに新たな価値をもたらす - EnpirionをAlteraが買収した背景とは
FPGAベンダであるAlteraは、「PowerSoC」ブランドでインダクタなどを内蔵したハイエンド電源ICなどを提供するアナログ半導体ベンダEnpirionを買収することを明らかにした。デジタルであるFPGAとアナログ半導体、かみ合わないように見える2つのデバイスを組み合わせることにどういった意味があるのか、その買収の背景をAlteraに聞いた。
[08:00 5/23]
Cypress、「PSoC 1」用IDE「PSoC Designer」の新バージョンを発表
Cypress Semiconductorは5月21日(米国時間)、「PSoC 1」アーキテクチャ用統合開発環境(IDE)の新バージョンである「PSoC Designer 5.4」を発表した。
[16:16 5/22]
SCREEN、プリント基板向け直接描画装置の高精細モデルを発表
大日本スクリーン製造(SCREEN)は5月20日、小型化、高精細化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに搭載されるパッケージ基板のパターン形成に対応したプリント基板用直接描画装置「Ledia 5F」を開発したと発表した。
[16:08 5/22]
TI、産業用アプリケーション向けに「OMAP5432」搭載評価モジュールを発表
Texas Instruments(TI)は、スピーディなプラットフォーム評価や製品開発に向け、ARM Cortex-A15 MPCore(1.5GHz駆動)デュアルコアプロセッサ「OMAP5432」搭載EVM(評価モジュール)を発表した。
[15:19 5/22]
STとQuantenna、QuantennaのWi-Fi技術をSoCに搭載するライセンス契約を締結
STMicroelectronicsと、ホーム・エンターテインメント向けWi-Fiネットワークソリューションを提供するQuantenna Communicationsは、ワールドワイドで包括的なライセンス契約を締結したことを発表した。
[14:44 5/22]
ルネサス、バッテリチャージング機能搭載USB 2.0ハブコントローラを発表
ルネサス エレクトロニクスは5月22日、USBコネクタにスマートフォンやタブレットPCなどのポータブル機器を接続することで、USB通信と充電を同時に実現するUSB 2.0ハブ・コントローラLSI「μPD720115」を開発したことを発表した。
[14:31 5/22]
【レポート】どこでもサイエンス - ふわふわ風船の、He～なはなし
ちょっと前に、ディズニーランドでふわふわ風船の販売をやめた。というのがニュースになりました。理由は原料のヘリウム(He)が入荷しなくなったためです。ヘリウムは、話題の「レアアース」でも「レアメタル」でもなく、宇宙では水素に次いで2番目に多い物質です。なのに、なーんで、そんなことになったのか。ちょっと調べてみました。
[10:30 5/22]
TI、 タブレット端末の設計を簡素化する2つの新デバイスを発表
Texas Instruments(TI)は、タブレット端末の設計を簡素化する2つの新デバイスとして、128キーのI2C対応キーボードコントローラ「TCA8424」と、FlatLinkインタフェースICへのDSI(デジタルシリアルインタフェース)デバイス「SN65DSI85」を発表した。
[09:30 5/22]
IDT、JESD204B規格対応の16ビットクワッドDACを発表
IDTは、高速シリアルインタフェース規格JESD204Bに対応した16ビットD/Aコンバータ(DAC)「DAC165xQ」を発表した。
[08:30 5/22]
リコー、PZT薄膜をレーザ照射による熱作用により結晶化
リコーは、汎用性が高いPZT薄膜をレーザ照射による熱作用により結晶化し、さらにPZTに求められる変位特性を得ることに成功したと発表した。
[18:09 5/21]
ジャパンディスプレイ、5.2型フルHDの有機ELディスプレイを開発
ジャパンディスプレイは5月21日、対角5.2型でフルHDフォーマットに対応した高精細有機ELディスプレイを開発したことを発表した。
[18:02 5/21]
ジャパンディスプレイ、タッチセンサ機能内蔵のフルHD液晶モジュールを開発
ジャパンディスプレイは5月20日、スマートフォン向け5.0型フルHD対鵜TFT液晶パネルに独自のタッチセンサ機能を搭載した液晶モジュール「Pixel Eyes」を開発したことを発表した。
[17:50 5/21]
ADIなど、車載向けHDMI/MHLスマホ統合ソリューションを開発
独INOVA Semiconductorsと同社の販売代理店である日立ハイテクノロジーズ、およびAnalog Devices(ADI)は5月21日、スマートフォン(スマホ)のアプリケーションやコンテンツと車載機器の融合を実現するAPIX2.0ポートエクステンダ搭載ソリューションを開発したことを発表した。
[17:34 5/21]
Infineon、最大300Aの大電流アプリに対応するTO-Leadlessパッケージを開発
Infineon Technologiesは、パッケージの小型化と抵抗の低減により電磁干渉(EMI)特性を改善した、新型TO-Leadlessパッケージの提供を開始したと発表した。
[17:18 5/21]
FSL、デジタル電源制御機能を1チップ化した車載向けマイコンを発売
富士通セミコンダクター(FSL)は5月21日、ハイブリッド車(HEV)などの電気駆動車両に搭載されるバッテリーと電力伝達経路に装備される電源制御に最適な車載向け32ビットマイコン「MB91F552」を発表した。
[17:01 5/21]
エア・ウォーター、8インチSiC on Si基板の生産販売を開始
エア・ウォーターは5月20日、パワー半導体やLED向け下地基板として、高品質なSiC基板を最大8インチまで生産できる技術を開発し、量産体制を整えたと発表した。
[16:24 5/21]
【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第51回 2種類のオプティカルフローの計算手法
ビデオ安定化の説明に入る前に、2種類あるオプティカルフロー手法の概要だけを紹介しておきます。今回はオプティカルフローがメインのテーマではないので、ここで書く内容以上の詳しいオプティカルフロー計算の仕組みの詳細は割愛します。
[16:18 5/21]
東芝、19nm 第2世代プロセスを用いた2ビット/セルの64GビットNANDを開発
東芝は5月21日、19nm 第2世代プロセスを用いた2ビット/セルの64Gビット(8GB)のNAND型フラッシュメモリの開発を終えたことを発表した。
[13:43 5/21]
ソーシャル・パーティー・ロボットバンド「Z-MACHINES」がデビュー決定
モルソン・クアーズ・ジャパンは5月20日、ソーシャル・パーティー・ロボットバンド「Z-MACHINES」(ジーマシーンズ)のデビュー・ライブを、2013年6月24日に東京・恵比寿のリキッドルームで開催することを発表した。また、併せて開催に際して「Z-MACHINES」が演奏する楽曲の募集を開始したことも発表した。
[12:41 5/21]
JAEA、銅やアルミニウムなど非レアメタルで磁気の流れを生みだす原理を発見
日本原子力研究開発機構(JAEA)は5月17日、銅やアルミニウムなど身近な金属への音波注入によって電子の持つ磁気の流れ「スピン流」を生みだす新しい原理を発見したと発表した。
[10:00 5/21]
九大と住友金属鉱山、レアメタル分離用の新規抽出剤を開発
九州大学(九大)と住友金属鉱山は5月20日、コバルトや希土類元素などのレアメタルの抽出性に優れた新規の抽出剤を開発したと発表した。
[09:30 5/21]
Microchip、Arduino互換のchipKIT Fubarino Mini boardなどを発表
米Microchip Technologyは5月15日(現地時間)、カリフォルニア州サンマテオ市で開催されたBay Area Maker Fairrにおいて、同社が米Digilentと共同で開発したArduino互換のchipKitの新製品である、「chipKIT Fubarino Mini」を発表した。
[09:30 5/21]
Freescale、インテリジェントセンサハブ「Xtrinsic」の新製品を発表
Freescale Semiconductorは、加速度センサとマイコン技術の組み合わせにより、様々な機器の内部で増え続けるセンサコンテンツの追加、プログラミング、管理を容易にするインテリジェントセンサハブ「Xtrinsic FXLC95000CL」を発表した。
[09:00 5/21]
Broadcom、組み込み向け無線接続ソリューション開発キットを発売
Broadcomは、同社の組込機器用無線インターネット接続ソリューション(WICED)製品ファミリとして、新たにWICED Smart開発キット「BCM920732_BLE_KIT」を加えたことを発表した。
[08:30 5/21]バックナンバー
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