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2013年05月24日(金)

パナソニック、LEDに匹敵する照明用高効率白色有機EL素子を開発

パナソニックエコソリューションズ社は5月24日、世界最高クラスの発光効率114lm/Wの白色有機EL素子を開発したと発表した。

[17:29 5/24]

NICT、スマートメーター規格「ECHONET Lite/Wi-SUN」準拠の無線機を開発

情報通信研究機構(NICT)は5月23日、スマートハウスにおいて設置されるスマートメーターや各種家電機器と宅内エネルギー管理システム(HEMS)を接続するための、HEMSアプリケーション用国際標準通信規格「ECHONET Lite」および国際無線標準通信規格「Wi-SUN」の両規格に準拠した無線機を開発したと発表した。

[17:24 5/24]

パナソニック、近紫外半導体レーザと蛍光体を用いた高輝度白色光源を開発

パナソニックオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は5月24日、1万lm級の高光束を出力する半導体白色光源を開発したと発表した。

[17:15 5/24]

TI、ARM Cortex-M3を搭載したZigBee 1チップ・ソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は、ZigBeeワイヤレス・コネクティビティ対応のスマートエネルギー・インフラストラクチャ、ビル/ホーム・オートメーション、ならびにインテリジェント照明ゲートウェイなどの製品開発に役立つSoC「CC2538」を発表した。

[16:30 5/24]

ZMP、クルマの自動運転を見据えた未来のクルマインタフェースを提案

ゼットエムピーは5月23日、将来的なクルマの自動運転を見据えた新しいインタフェース「Neuro-Scape」を開発したことを発表した。

[14:53 5/24]

岡山大、導電性などを付与した石油樹脂製造に向けた新たな触媒技術を開発

岡山大学は5月23日、RIMTECと共同で、新用途向けの石油樹脂を提供する新たな触媒技術の開発に成功したと発表した。

[14:41 5/24]

Silicon Labs、小面積/省電力を実現するPCIe用クロックジェネレータを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、同社のPCI Express(PCIe)タイミング・ソリューションとして、業界最小クラスの実装面積と消費電力を実現した1出力および2出力のPCIeクロック・ジェネレータ「Si5211x」ファミリを発表した。

[11:13 5/24]

Infineon、パワーMOSFET向けにTO 247-4ピンパッケージの提供を開始

Infineon Technologiesは、同社の次世代パワーMOSFET「CoolMOS C7」向けTO 247-4ピンパッケージの提供を開始したことを発表した。

[10:59 5/24]

Xilinxと住友電工、ネットワーク運用コスト削減向けソリューションで提携

Xilinxと住友電気工業(住友電工)は5月24日、より「スマート」なソリューションを市場にもたらすことを目的とした協業体制を構築したことを発表した。

[10:50 5/24]

フルーク、高確度かつ多機能な参照用圧力ゲージ「2700Gシリーズ」を発売

TFFフルーク社の校正器部門であるフルーク・キャリブレーションは5月23日(米国時間)、参照用圧力ゲージ「2700Gシリーズ」の販売を開始したことを発表した。

[10:38 5/24]

ST、先端内部構造を採用した80/100V耐圧の次世代パワーMOSFETを発表

STMicroelectronicsは、より環境にやさしい、通信システム、コンピューティング・システム、太陽光発電システム用インバータ、産業オートメーション、車載アプリケーションなどの機器を実現するために、「STripFET VII DeepGATE技術」を採用し、高エネルギー効率を実現した次世代パワーMOSFETを発表した。

[10:27 5/24]

富士通、FSLとマイコン・アナログ事業の会社分割契約を締結

富士通は5月23日、同社連結子会社である富士通セミコンダクター(FSL)のマイコン・アナログ事業を会社分割の方法により承継し、FSLが新たに設立した日本AMセミコンダクターに同事業を会社分割の方法により承継させる会社分割契約をFSLおよび日本AMセミコンダクターとの間で締結したことを発表した。

[10:16 5/24]

2013年05月23日(木)

TI、迅速なモーター回転設定が可能なセンサレスBLDCモータードライバを発表

Texas Instruments(TI)は、高効率、低ノイズで、外付け部品点数をコンデンサ1個に低減できるセンサレスブラシレスDC(BLDC)モーター・ドライバ製品「DRV10963」を発表した。

[14:05 5/23]

AlteraのStratix V GX、PCI-SIGインテグレーターズ・リストに掲載

Alteraは5月21日(米国時間)、同社の28nm FPGA「Stratix V GX」が PCI Express(PCIe) 3.0(Gen3)向けのPCI-SIGインテグレーターズ・リストに追加されたことを発表した。また、併せて、PCIe Gen3ソリューションをシームレスかつ迅速に設計する必要があるStratix Vユーザー向けにDMA(ダイレクト・メモリ・アクセス)リファレンス・デザインの提供を開始したことも発表した。

[13:56 5/23]

住友電工、薄型化と回路の高精細化が可能な導電性ペースト接続FPCを開発

住友電気工業(住友電工)は5月22日、独自の金属ナノ粒子技術を生かした導電性ペーストを、回路の層間接続に適用したフレキシブルプリント回路(導電性ペースト接続FPC)を開発したことを発表した。

[13:45 5/23]

NVIDIA、Citrix XenDesktop 7搭載のNVIDIA GRID vGPUを投入

NVIDIAは5月22日(米国時間)、Citrix XenDesktop 7搭載の「NVIDIA GRID vGPU」を投入し、エンタープライズ各社がデスクトップ仮想化でグラフィックスをフル活用できる状況が整ったことを発表した。

[13:33 5/23]

産総研など、結晶シリコン太陽電池の出力低下を抑制する技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)は5月22日、酸化チタン系の複合金属化合物薄膜をガラス基板にコーティングして、Potential-induced degradation(PID)現象による結晶シリコン太陽電池の出力低下を抑制する技術を開発したと発表した。

[13:18 5/23]

【連載】Kepler GPUアーキテクチャとプログラム最適化第4回 Kepler GPUにおける命令の発行方法

Kepler GPUでは、ギガスレッドエンジンからSMに割り付けられたスレッドブロックのワープ群を4つのワープスケジューラに割り振る。各ワープスケジューラは最大16個のワープを分担し、これらのワープを並列に処理することができるようになっている。SMは命令キャッシュを持っており、ワープスケジューラは命令キャッシュ経由でDRAMに格納されたカーネルプログラムのGPU命令を読み出して命令の解釈を行う。

[10:00 5/23]

【レポート】グローバル時代の組込セキュリティ - マキシムに聞くセキュアな未来(前編)

今や、産業、民生といった垣根を越えて、無線、有線問わず、なんらかの形でさまざまなものがネットワークにつながる時代となった。また、グローバル化による、経済の発展速度が増した結果、悪意を持って模造品を作り、売り逃げるといった海賊的企業も多数登場するようになってきた。そうした模造品が生じさせた不利益を正規品を販売する企業が肩代わりすることもある。ビジネスの継続という意味において、セキュアな製品環境を構築、提供するということは非常に重要な意味を持つようになってきた。しかし、セキュリティにかかる費用は製品にそう簡単に転嫁できるわけではなく、適正なセキュリティレベルのソリューションを、より低コストで実現することが求められることとなる。今回は、そんなセキュアソリューションを提供するMaxim Integratedに、組込機器分野を中心としたセキュリティの動向や、同社のセキュリティ技術の特徴などの話を聞く機会をいただいたので、前後編に分けて、その内容をお届けしたい。

[09:00 5/23]

【レポート】FPGAに新たな価値をもたらす - EnpirionをAlteraが買収した背景とは

FPGAベンダであるAlteraは、「PowerSoC」ブランドでインダクタなどを内蔵したハイエンド電源ICなどを提供するアナログ半導体ベンダEnpirionを買収することを明らかにした。デジタルであるFPGAとアナログ半導体、かみ合わないように見える2つのデバイスを組み合わせることにどういった意味があるのか、その買収の背景をAlteraに聞いた。

[08:00 5/23]

2013年05月22日(水)

Cypress、「PSoC 1」用IDE「PSoC Designer」の新バージョンを発表

Cypress Semiconductorは5月21日(米国時間)、「PSoC 1」アーキテクチャ用統合開発環境(IDE)の新バージョンである「PSoC Designer 5.4」を発表した。

[16:16 5/22]

SCREEN、プリント基板向け直接描画装置の高精細モデルを発表

大日本スクリーン製造(SCREEN)は5月20日、小型化、高精細化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに搭載されるパッケージ基板のパターン形成に対応したプリント基板用直接描画装置「Ledia 5F」を開発したと発表した。

[16:08 5/22]

TI、産業用アプリケーション向けに「OMAP5432」搭載評価モジュールを発表

Texas Instruments(TI)は、スピーディなプラットフォーム評価や製品開発に向け、ARM Cortex-A15 MPCore(1.5GHz駆動)デュアルコアプロセッサ「OMAP5432」搭載EVM(評価モジュール)を発表した。

[15:19 5/22]

STとQuantenna、QuantennaのWi-Fi技術をSoCに搭載するライセンス契約を締結

STMicroelectronicsと、ホーム・エンターテインメント向けWi-Fiネットワークソリューションを提供するQuantenna Communicationsは、ワールドワイドで包括的なライセンス契約を締結したことを発表した。

[14:44 5/22]

ルネサス、バッテリチャージング機能搭載USB 2.0ハブコントローラを発表

ルネサスエレクトロニクスは5月22日、USBコネクタにスマートフォンやタブレットPCなどのポータブル機器を接続することで、USB通信と充電を同時に実現するUSB 2.0ハブ・コントローラLSI「μPD720115」を開発したことを発表した。

[14:31 5/22]

【レポート】どこでもサイエンス - ふわふわ風船の、He～なはなし

ちょっと前に、ディズニーランドでふわふわ風船の販売をやめた。というのがニュースになりました。理由は原料のヘリウム(He)が入荷しなくなったためです。ヘリウムは、話題の「レアアース」でも「レアメタル」でもなく、宇宙では水素に次いで2番目に多い物質です。なのに、なーんで、そんなことになったのか。ちょっと調べてみました。

[10:30 5/22]