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2011年12月29日(木)
【レポート】ロボットカーがエレベータに乗る! - 最後の「つくばチャレンジ」が開催
自律型ロボットによる屋外走行実験「つくばチャレンジ」が11月15日～16日、茨城県つくば市にて開催された。この実験は、屋外の実環境をそのまま利用するのが特徴。公道のため、通行人が歩いていたり、自転車が駐輪していたり、道ばたには落ち葉が積もっていたりするが、そうした環境の変化にも、ロボットは柔軟に対応する必要がある。今年は69チームがエントリーし、6台が完走を果たした。
[08:00 12/29]2011年12月28日(水)
名大など、電界効果を利用した熱電材料の性能最適化手法を開発
名古屋大学(名大)の研究グループは、電界効果を利用して1つの試料で熱電材料の性能を最適化する評価手法の開発に成功したことを発表した。
[17:56 12/28]エルピーダ、4GビットWide IO MobileRAMとLPDDR3のサンプル出荷を開始
エルピーダメモリは12月28日、30nmプロセスを採用した4GビットのWide IO Mobile RAMTMとDDR3 Mobile RAM(LPDDR3)のサンプル出荷を開始したことを発表した。
[16:35 12/28]2011年12月27日(火)
NTTドコモ、SamsungやFSLなど5社と半導体の開発・販売会社の設立で合意
NTTドコモは12月27日、富士通、富士通セミコンダクター(FSL)、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの5社と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社の設立に向けた合弁契約を締結したことを発表した。
[20:22 12/27]NIMS、フラーレンナノウィスカの超伝導化に成功
物質・材料研究機構(NIMS)は12月27日、フラーレンナノウィスカの超伝導化に成功したことを発表した。これにより従来の超伝導体の概念とは異なる「軽くてフレキシブルな超伝導材料」を実現可能な超伝導素材の実現に向けた道が開かれたと研究グループでは説明している。
[17:23 12/27]パナソニック、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発
パナソニックは、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発したと発表した。
[16:17 12/27]LSI、HDD向け28nmプロセス採用リード・チャネルLSIを発表
LSIは、28nmプロセスを採用したOEMカスタマ向けHDD用リード・チャネルLSI「TrueStore RC5100」を発表した。
[16:06 12/27]ラピス、中国の地デジ放送規格に対応した復調LSIを発表
ラピスセミコンダクタは、中国方式の地上デジタル放送規格「GB20600-2006(DTMB)」による放送を受信するテレビ、セットトップボックス向け復調・誤り訂正LSI「ML7109S」を開発したことを発表した。
[13:32 12/27]2011年12月26日(月)
ソニー、Samsungとの液晶パネル製造合弁関係を解消 - 全保有株式を譲渡
ソニーとSamsung Electronicsは12月26日、両社が行ってきた大形液晶パネル製造の合弁会社「S-LCD」に関し、新たな提携関係への移行に関する契約を締結したことを発表した。同契約に基づき、ソニーが保有するS-LCDの全株式をSamsungが取得することとなり、S-LCDはSamsungの100%子会社となる。
[18:21 12/26]Broadcom、CMOSベースの長距離向け40G PHYを発表
Broadcomは12月20日(現地時間)、光ファイバを利用した長距離接続に対応したCMOSベースの40GのDemux「BCM84141」とMux「BCM84142」という2種類のPHYを発表した。
[15:55 12/26]IDT、無線インフラ向けに低消費電力かつ低歪みのミキサを発表
IDTは、携帯基地局設備向けに、低消費電力かつ低歪みの無線周波数(RF)から中間周波(IF)へのミキサを製品化した。
[14:42 12/26]2011年12月22日(木)
【レポート】中国の天津で噂のスーパーコンピュータ「天河一号A」を見てきた
2010年秋のスーパーコンピュータランキング「Top 500 List」で首位に輝いた中国製スーパーコンピュータ「天河一号A (Tianhe-1A)」を覚えているだろうか。今回、この天河一号Aのある中国の天津市内にある国家超級計算天津中心(National Supercomputer Center in Tianjin)を取材する機会を得たので、ここに紹介してみたい。
[20:00 12/22]千葉大など、ホランダイト型酸化物が金属から絶縁体になる仕組みを解明
千葉大学、東京大学、高エネルギー加速器研究機構(KEK)などで構成される研究グループは12月22日、KEK放射光科学研究施設フォトンファクトリーを用いた結晶構造解析によって、ホランダイト型酸化物(K2Cr8O16)が強磁性を保ったまま金属から絶縁体に転移する仕組みを明らかにした。
[16:32 12/22]富士電機、電力損失低減を実現した情報機器向けMOSFETを発売
富士電機は、電力損失の低減を実現した情報通信機器など向けMOSFETを発売した。同製品は、新たに開発した低オン抵抗特性を持つSJ構造を採用することで損失の低減を実現しており、これにより、サーバなどの情報通信機器の電力変換効率を向上させ、消費電力を削減することが可能になるという。
[16:10 12/22]ST、小型コンシューマ機器向けMEMSセンサモジュールを発表
STMicroelectronicsは、小型コンシューマ機器の感度強化に向けて6 DoFを16mm3に集積したマルチセンサモジュールを発表した。
[16:05 12/22]ARMとGF、Cortex-A9ベースのSoCを発表 - 20nm採用テストチップも製造
ARMとGLOBALFOUNDRIES(GF)は、ARM Cortex-Aシリーズのプロセッサ設計に最適化したSoCソリューションを発表した。
[15:55 12/22]【レポート】東海地区が意地の上位奪還を達成 - ETロボコン2011チャンピオンシップ大会
去る11月16日にパシフィコ横浜で開催された、「ETロボコン2011 チャンピオンシップ大会」をリポートする。
[15:00 12/22]NIMS、パルスレーザー照射による機能性高分子ナノワイヤ作製技術を開発
物質・材料研究機構(NIMS)は、パルスレーザーを照射するだけでその領域にのみ選択的に高分子ナノワイヤを成長させることに成功したほか、同ナノワイヤに各種ナノ材料をドーピングすることでさまざまな機能性を持たせることに成功したことを明らかにした。
[13:56 12/22]MIPS、"Ice Cream Sandwich"のMIPSアーキテクチャへのポーティングを完了
MIPS Technologiesは12月21日(米国時間)、Android 4.0(Ice Cream Sandwich:開発コード名)プラットフォームの最新リリース「Android 4.0.3」がMIPアーキテクチャ向けに利用が可能になったことを発表した。
[13:16 12/22]【レポート】竹田設計工業、中部国際空港で「ツアーガイドロボット」の実証実験を実施
竹田設計工業が、12月5日～11日の1週間にわたり、中部国際空港セントレアにおいて「ツアーガイドロボット」の実証実験を実施した。
[11:00 12/22]TI、Stellaris ARM Cortex-Mマイコン搭載モーター制御キットを発表
Texas Instruments(TI)は、モーター制御ソリューション向けにStellaris ARM Cortex-Mマイコンを搭載した3相ブラシレス・モーター制御キット「DK-LM3S-DRV8312」を発表した。
[08:00 12/22]Mentor、SoCの高速検証向けトランザクタを提供
Mentor Graphicsは、エミュレーションで即座に使用できるSoCの高速検証向け「Veloce」トランザクタの提供を開始した。
[08:00 12/22]ラピス、スマートメータ向け無線通信LSIを発表
ラピスセミコンダクタは、スマートメータ向けに特定小電力無線局用の無線通信LSI「ML7396」のサンプル出荷を開始した。
[08:00 12/22]日立化成、台湾に半導体用CMPスラリの生産拠点を新設
日立化成工業は、半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリ)の事業拡大に向け、台湾の台南地区に約20億円を投じて「台湾日立化成電子材料(仮称)を設立し、2013年4月より生産を開始することを決定したことを発表した。
[08:00 12/22]IBM、今後5年間で人間の生活を一変させる5つのイノベーションを発表
IBMは12月19日(米国時間)、今後5年間で人々の働き方、生活、関わり方を一変させる可能性を持った5つのイノベーション「Next 5 in 5」を発表した。
[08:00 12/22]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第244回 電源電流の変化量
直流の場合は電源電流の変化がそのままDC-DCコンバータの出力電流の変化量であるが、周波数領域でのインピーダンスを考える場合は、それぞれの周波数でどの程度電流が変化するかが問題になる。しかし、プロセサの電流は、どのようなプログラムを実行するかで変わり、例えば、プロセサクロックで4サイクルで実行出来る短いループを廻っているときは、クロックの1/4の周波数成分が多くなるというように実行状態で周波数成分は変化する。
[07:00 12/22]2011年12月21日(水)
京大、1兆分の1秒の強電場パルス照射で半導体の自由電子数を1000倍に増幅
京都大学(京大)物質-細胞統合システム拠点(iCeMS)の廣理英基 助教と田中耕一郎 教授の研究グループは、ごくわずかな時間にエネルギーが圧縮されたフェムト秒レーザーとニオブ酸リチウムの結晶を用いて電磁強度1MV/cmのテラヘルツ光を発生させることに成功した。また、同テラヘルツ光を半導体に1兆分の1秒照射することで、半導体の中の電気伝導を担う自由電子の数を約1000倍増幅することに成功したことを発表した。
[13:56 12/21]【インタビュー】FinFETの生みの親に聞く - これからの半導体技術が向かう未来
やや古い話になるが、2011年9月に財団法人 材料科学技術振興財団は2011年度の山﨑貞一賞受賞者を決定、11月18日に贈呈式を行った。すでに11回になるこの賞は、「材料」「半導体及び半導体装置」「計測評価」「バイオサイエンス・バイオテクノロジー」の4分野で創造的業績を挙げた方を対象とするものであるが、2011年は「半導体及び半導体装置」の部門で日立製作所 中央研究所エレクトロニクス研究センタ 主管研究員である久本 大氏が「フィン型MOSFETの提唱と実証」で受賞することになった。
[07:00 12/21]2011年12月20日(火)
ルネサス、自動車の室内灯向けに低損失化を実現したサーマルFETを発売
ルネサス エレクトロニクスは、自動車の室内灯などの駆動用のパワー半導体(サーマルFET)として、低損失化を実現した5製品を発表した。
[15:54 12/20]Wind RiverとInfineon、TriCore向けソフトウェアツールを拡張で協業
Wind RiverとInfineon Technologiesは、自動車アプリケーション用途のTriCore マイクロコントローラ向けにソフトウェアツールの拡張で協業すると発表した。
[15:50 12/20]Freescale、LCDコントローラ内蔵のKinetis K70を発表
Freescale Semiconductorは、同社のCortex-M4ベースMCUである「Kinetis K70」にLCDコントローラを内蔵した製品を発表した。同製品はPEG(Portable Embedded Graphics)を必要とする製品に向けたものとなっている。
[12:51 12/20]東芝など5社、次世代セキュアメモリーソリューションで協力
パナソニック、Samsung Electronics、SanDisk、ソニー、東芝の5社は12月20日、SDカードなどのフラッシュメモリーカードやさまざまなストレージデバイス用の新しいコンテンツ保護技術の普及について原則協力していくことで合意したことを発表。併せて「次世代 セキュア メモリーイニシアティブ(仮称)」を設立し、同イニシアチブの下で5社が、タブレットやスマートフォンのような先進的な消費者向け応用機器で利用されているSDカードと組み込みメモリのためのHD画質(高精細)対応セキュリティ技術のライセンスおよびその普及活動のための準備を開始することも発表した。
[12:46 12/20]テクトロ、Ethernetベースの完全自動化/デバッグ・ソリューションを発表
テクトロニクス社は、同社のSFF 8431、SFP+規格のコンプライアンス/デバッグ・ソリューションの強化/拡充として、高速サンプリング・レートを持ったオシロスコープ「DSA/DPO70000Dシリーズ」でのみ測定可能な「TWDPc(Transmitter Waveform Distortion Penalty for Copper)」測定のサポートなどを発表した。
[12:34 12/20]RambusとITRI、インタコネクト/先進3次元パッケージング技術開発で提携
Rambusは、台湾工業技術研究院(ITRI)と、インタコネクトおよび3次元パッケージング技術の開発で協力することを発表した。
[12:19 12/20]京大、光を離れた光ナノ共振器に強く閉じ込めつつ自在に制御する技術を開発
京都大学(京大) 工学研究科の野田進 教授および同博士課程 佐藤義也氏などの研究チームは、次世代の高機能光チップ実現のための基盤技術として、光を任意の微小空間(ナノ共振器)に強く閉じ込めつつ、それらを有機的に結合し、自在に制御する技術の開発に成功したことを発表した。
[11:51 12/20]DNS、SEMATECHと次世代ウルトラ・シャロー・ジャンクション開発で合意
大日本スクリーン製造(DNS)は、次世代半導体製造の不純物導入工程として注目される、モノレイヤ(単分子層)ドーピングおよび活性化技術の開発促進とその実用化を目的に、世界の主要半導体メーカーなどが参加するコンソーシアムである米SEMATECHとの共同開発に合意したことを発表した。
[09:38 12/20]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第18回 超解像の計算アルゴリズム「MAP推定」
超解像にはMAP推定という計算アルゴリズムが用いられます。MAP推定は、ベイズ推定という計算手法を近似計算する、ベイズ推定の1つの実現方法です。
[07:00 12/20]2011年12月19日(月)
ST、高精度化と小型化を実現した低消費電力オペアンプを発表
STMicroelectronicsは、高精度化と小型化を実現した低消費電力オペアンプの2種類の新製品ファミリ「TSV85x」および「LMV82x」を発表した。
[17:34 12/19]パナソニック、還流ダイオードを一体化したSiCパワートランジスタを開発
パナソニックは、還流ダイオードを一体化したSiCパワートランジスタを開発したと発表した。
[17:30 12/19]SIIナノテク、リチウムイオン電池・燃料電池用X線異物検査装置を発表
エスアイアイ・ナノテクノロジー(SIIナノテク)は12月19日、リチウムイオン2次電池や燃料電池の電極中に混入する可能性のある20μm級の微小な金属異物を高速検出、元素同定する検査装置「SEA-Hybrid」を発表した。
[12:48 12/19]2011年12月16日(金)
IDT、IntelのRomleyサーバ向けにタイミングソリューションを発表
IDTは、IntelのRomleyサーバのプラットフォーム向けに3チップから成る低消費電力のタイミングソリューションを発表した。
[18:11 12/16]パナソニック、降圧型ヒステレティック制御方式のDC/DCコンバータLSIを開発
パナソニック セミコンダクター社は、高効率かつ高速応答で幅広い出力電圧に対応できる降圧型ヒステレティック制御方式高効率DC-DCコンバータ LSIを開発したと発表した。
[18:06 12/16]ADIとInova、ADI製車載半導体向けにAPIX技術をライセンス
ADIとInovaは、ADIの車載インフォテイメント用半導体向けにInovaのAPIX2 IPをライセンスする契約を締結したと発表した。
[18:00 12/16]IMSなど、金属錯体を任意の構造に並べられる新規手法を開発
自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)の正岡重行准教授、崇城大学工学部の黒岩敬太助教らの研究グループは、生体膜の構築原理に着想を得た、分子間にはたらく弱い相互作用を利用して、金属錯体を自在に並べる手法の開発に成功したことを発表した。
[15:24 12/16]【レポート】KLA-Tencor、設備投資効率を改善するウェハ温度モニタの新製品を発表
米KLA-Tencorは、12月5-7日に千葉県・幕張メッセにて開催されたSEMICON Japan 2011において記者説明会を開催し、同社の新製品とビジネスの状況を明らかにした。
[14:21 12/16]ルネサス、マイコンから直接駆動可能かつ高転流なパワー半導体を発売
ルネサス エレクトロニクスは、白物家電のモータなどの駆動用にマイコンから低電流で直接駆動が可能なトライアック「BCR8LM-14LK」を製品化した。
[07:00 12/16]テクトロ、33GHz帯域をサポートしたコヒーレント光信号アナライザを発表
テクトロニクス社は、33GHz帯域をサポートするコヒーレント光信号アナライザ「OM4106D型」を発表した。
[07:00 12/16]ST、小型3軸デジタルジャイロセンサを発表
STMicroelectronics(ST)は、小型3軸デジタルジャイロセンサ「L3G3200D」を発表した。
[07:00 12/16]【レポート】SC11 - 京の技術を向上させた富士通の新スパコン「PRIMEHPC FX10」
2011年11月のTop500で、「京」は10.51PFlopsを達成し、前回のTop500に続き1位に輝いた。11月7日に富士通は、PRIMEHPC FX10と呼ぶスパコンを発表した。発表文では、FX10は、「京」に適用した技術をさらに向上させ、高性能、高拡張性、高信頼性をあわせもち、かつ省電力性に優れたスーパーコンピュータであると書かれている。そして、SC11の富士通ブースでは、このFX10を前面に押し出した展示が行われていた。
[07:00 12/16]2011年12月15日(木)
ADI、信号アイソレーションCANトランシーバを発表
ADIは、5kVrmsのアイソレーション仕様を提供する信号アイソレーションCANトランシーバ「ADM3054」を発表した。
[18:56 12/15]Lattice、SiliconBlueの買収を発表 - 買収金額は6200万ドル
Lattice Semiconductorは、コンシューマ向け携帯機器市場をターゲットとした「Custom Mobile Device」ソリューションを手がけるSiliconBlue Technologiesの買収に向け、正式契約を締結したことを発表した。
[15:37 12/15]【レポート】ロボットは東大に入れるか - 国際的な人工頭脳研究プロジェクトが開始
2011年12月14日に国立情報学研究所は、「ロボットは東大に入れるか」と題するシンポジウムを開催し、東京大学(東大)の入試を突破する人工知能を研究開発するプロジェクトをキックオフした。
[15:16 12/15]TI、高い同相モード電圧アプリ向け差動アンプを発表
Texas Instruments(TI)は、±275Vまでの同相モード電圧が要求される各種アプリケーション向け差動アンプ「INA149」を発表した。
[12:24 12/15]産総研、生体の複雑な階層構造を模倣したナノシステム材料の作製技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)ナノシステム研究部門 フィジカルナノプロセスグループ 越崎直人 研究グループ長らの研究グループは、生体に見られるような精緻なマイクロスケールからナノスケールに至る階層構造をもつナノシステム材料を制御しながら作製する技術を開発したことを発表した。
[11:12 12/15]【レポート】高出力化を進めた量産用EUV光源は2012年に出荷予定 - 米Cymer
半導体露光装置の光源などを手がける米Cymerは、12月5-7日に千葉県・幕張メッセにて開催されたSEMICON Japan 2011において記者説明会を開催し、同社Vice PresidentのNigel R.Farrar氏が同社のリソグラフィ光源開発の状況を明らかにした。
[06:00 12/15]2011年12月14日(水)
TI、低消費電力マイコン「MSP430」にメモリを増強した2ファミリを追加
Texas Instruments(TI)は、同社の低消費電力16ビットマイコン「MSP430」に、より高性能で、より多くの機能を備えた「MSP430F563x」および「MSP430F663x」の2ファミリを追加したと発表した。
[17:05 12/14]テクトロ、小型・軽量なRF/マイクロ波パワー・センサ/メータを発表
テクトロニクス社は、2000回/秒の測定速度を実現した小型・軽量のRF/マイクロ波パワー・センサ/メータ・ファミリ「PSM3000/4000/5000シリーズ」を発表した。
[16:50 12/14]ルネサス、40nmプロセスを採用したマイコン内蔵用フラッシュメモリを開発
ルネサス エレクトロニクスは12月14日、40nmプロセスを採用したマイコン内蔵用フラッシュメモリを開発したことを発表した。
[16:37 12/14]Atmel 32bit AVR UC3 MCUのラインアップを拡充
米Atmelは、同社の32bit AVR UC3シリーズMCUの3ラインアップに合計13製品を追加したことを明らかにした。
[07:00 12/14]2011年12月13日(火)
【レポート】設計現場の障壁を取り除きたい - シーメンスPLMの新3次元設計ツール「NX8」
シーメンスPLMソフトウェアは11月25日、米国にて10月17日に発表していた次世代3次元設計ツール「NX 8」に関する説明会を都内にて開催した。
[18:29 12/13]NIMSなど、ナノドメイン構造を有する圧電体薄膜の超高速応答を確認
高輝度光科学研究センター(JASRI)、東京工業大学、物質・材料研究機構(NIMS)および京都大学の研究グループは、動作の切り替え(スイッチング)の高速化を可能にすると期待される、「ナノドメイン」と呼ばれる微小領域を有する新しい圧電体薄膜が200nsでスイッチング可能であることを確認したと発表した。
[16:59 12/13]IDT、クラウドおよび4G無線インフラ向けに汎用性の高いWAN PLLを製品化
IDTは、クラウドや4G無線インフラ向けに、同期イーサネット(Sync Ethernet)およびIEEE 1588アプリケーションの両方をサポートするWAN PLL製品「IDT82V3391」を発表した。
[16:11 12/13]STとST-Ericsson、拡張現実の普及に向けVENTURIのおける協業を発表
STMicroelectronicsとST-Ericssonは、拡張現実(AR)の普及に向けて、ヨーロッパの科学プロジェクト「VENTURI」において協業することを発表した。
[16:06 12/13]NICT、独自技術の半導体量子ドットを活用した光源による光伝送実験に成功
情報通信研究機構(NICT)は、ナノレベル構造の半導体量子ドットを活用し、現在、光情報通信で利用されていない波長を含む帯域において、多くの波長の光を高精度に生成する光源の開発に成功したこと、および同光源とフォトニック結晶ファイバを利用した光伝送実験に成功し、光情報通信における新たな波長帯域利用の可能性を実証したことを発表した。
[15:57 12/13]Mentor、部品からシステムまで網羅した熱特性評価/熱解析ツールを発表
Mentor Graphicsは、エレクトロニクス業界向けに熱特性評価と熱シミュレーションを融合した解析ソリューションを発表した。同ソリューションは、半導体パッケージ向けの高度な熱特性評価テスタ「T3Ster」と、高度な3次元熱流体解析(CFD)を使用して仮想プロトタイプを実装し、電子システムの気流、温度、熱伝導をシミュレーションすることが可能な「FloTHERM」を連携させたもの。
[15:33 12/13]【レポート】GLOBALFOUNDRIESの新CEOが語った自社のビジネスの現状と今後
2011年12月12日、GLOBALFOUNDRIES(GF)は都内で記者説明会を開催し、CEOとしては初来日となるAjit Manocha氏が同社の現状と今後の展開について説明を行った。
[14:02 12/13]インフロー、ガイガーミュラー管搭載の日本製ガイガーカウンターを発売
インフローは、同社が運営するプリント基板のインターネット通信販売サイト「P板.com」にて、ガイガーミュラー管を搭載した本格的なガイガーカウンター(製品名:放射線カウンター「ピピ(PiPi)」)を2011年12月15日より発売することを発表した。
[12:56 12/13]【レポート】SC11 - 20PFlopsを目指すIBMのBlue Gene/Q
ローレンスリバモア国立研究所とIBMがTop500の1位奪還を狙って開発を進めているスパコンがBlue Gene/Q(BG/Q)である。SC11でのIBMのブースでは、Blue Gene/Qのボードと筐体が展示された。また、11月14日に発表されたTop500では、64,384コア(4筐体)のBG/QシステムがLINPACK性能 677.1TFlopsで17位にランクされている。そしてこのBG/Qは、ローレンスリバモア国立研究所の20PFlopsのSequoiaシステム、アルゴンヌ国立研究所の10PFlopsのMiraシステムでの採用が決まっている。
[07:00 12/13]2011年12月12日(月)
Broadcom、車載向けイーサネットポートフォリオを発表
Broadcomは、車載用半導体向け規格とニーズを満たすことが可能なイーサネット車載ポートフォリオを発表した。
[16:54 12/12]TI、高電力密度を実現したインダクタ内蔵の6Aパワーモジュールを発表
Texas Instruments(TI)は、インダクタ内蔵ながら750W/inch3の電力密度および、最高97%の電力変換効率を実現した6V/6Aの同期整流完全集積型パワー・モジュール「TPS84610」を発表した。
[16:50 12/12]テクトロ、高電圧差動プローブのラインアップを拡充
テクトロニクス社は、高電圧差動プローブの新製品4機種(THDP0100型、THDP0200型、TMDP0200型およびP5202A型)と、既存3機種(P5200A型、P5205A型、P5210A型)の機能アップグレードを発表した。
[16:48 12/12]NXP、プリント基板への直接実装に最適化したシリコンチューナを発表
NXP Semiconductorsは、世界の地上波テレビ放送およびケーブルテレビ放送に対応するアナログ・デジタルハイブリッドシリコンチューナ「TDA18274」を発表した。
[16:46 12/12]ST、NAGRAのSTB用ミドルウェア「OpenTV 5」の認定ドライバを発表
STMicroelectronicsは、付加価値コンテンツの保護ならびにマルチスクリーンTVソリューションを提供するプロバイダKudelski Group傘下のNAGRAの先端STBミドルウェア「OpenTV 5」対応の認定ドライバを発表した。
[16:44 12/12]インターネットのような電力提供を目指す - dGridコンソーシアムが設立
電力会社の送電網に負担をかけない「デジタルグリッド」の技術開発および標準化の推進を行うコンソーシアム「デジタルグリッドコンソーシアム(dGridコンソーシアム)」は12月12日、東京都文京区に研究センターを開設し、活動を開始したことを発表した。
[13:53 12/12]NXP、ブラシレスDCモータ制御向けにアナログAMR角度センサを発表
NXP Semiconductorsは、アンプ内蔵磁気抵抗角度センサ「KMZ60」を発表した。
[10:06 12/12]2011年12月09日(金)
NXP、204MHでz動作するARM Cortex-M4コア搭載マイコンの出荷を開始
NXP Semiconductorsは、204MHzで動作するARM Cortex-M4プロセッサ搭載デジタルシグナルコントローラ(DSC)「LPC4300シリーズ」の出荷を開始したことを発表した。
[22:48 12/9]ZMP、ハーバード大生まれのK-Team製 群ロボット「Kilobot」の販売を開始
ゼットエムピーは12月9日、米ハーバード大学で開発され、スイス連邦工科大学発の企業であるK-Teamによって製造されている超小型群ロボット「Kilobot」の日本での販売を発表した。
[20:53 12/9]Xilinx、EPP製品「Zynq-7000」シリーズの出荷を開始
Xilinxは2011年12月8日(仏時間)、同社のエクステンシブル・プロセッシング・プラットフォーム(EPP)「Zynq」の第1弾シリーズ「Zynq-7000」の初製品として「Zynq-7020」の出荷を開始したことを発表した。
[20:41 12/9]アルデバラン・ロボティクス、新型ロボット「NAO Next Gen」を発表
仏アルデバラン・ロボティクスは12月9日、「NAO」の後継機となる自律型の最新ヒューマノイドロボット「NAO Next Gen」を発表した。
[20:17 12/9]TED、ヘルスケア向けホームゲートウェイ端末のコンセプトモデルを開発
東京エレクトロン デバイス(TED)は、高齢者住宅や診療所のIT化を支援するヘルスケア向けホームゲートウェイ端末のコンセプトモデルを開発したことを発表した。
[19:23 12/9]ST、低消費電流で高速応答が可能な電圧コンパレータを発表
STMicroelectronicsは、応答時間に対する消費電流の比率が優れた高速電圧コンパレータ「TS3011」を発表した。
[18:49 12/9]【レポート】高まる期待に応える太陽光発電の実用的な提案 - PVJapan 2011が開催
太陽光発電協会(JPEA)およびSEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)が主催する太陽光発電に関する総合展示会「PVJapan 2011」が12月5日から7日までの3日間、幕張メッセにて開催された。今回で4回目となる同展示会は、例年夏場に開催されてきたが、今年は東日本大震災の影響による夏の節電を考慮し延期された。主催者のSEMIが手掛ける半導体製造装置・材料に関する国際展示会「SEMICON Japan 2011」と一部日程を重複させる形で12月の開催となった。
[08:00 12/9]IEDM 2011 - 産総研、14nm世代Fin-FETの特性バラつきの主要因を解明
産業技術総合研究所(産総研) ナノエレクトロニクス研究部門 シリコンナノデバイスグループの松川貴 主任研究員、昌原明植 研究グループ長らの研究グループは、14nmプロセス世代の立体型トランジスタ(Fin-FET)のオン電流バラつきの主要因を解明したことを12月5～7日まで米国にて開催された半導体の国際会議「IEDM 2011」にて発表した。
[07:00 12/9]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第243回 プロセサの電圧を生み出すDC-DCコンバータ
前回述べたように、プロセサチップに供給される1V程度の電圧は、DC-DCコンバータで作られる。そして、図3.2に示すように、DC-DCコンバータはセンス入力を持っており、このセンス入力をプロセサチップの近くに接続すれば良い。DC-DCコンバータからチップまでの電源配線の抵抗成分で電圧ドロップが生じても、電源とグランドのセンスラインの電圧の差を計算し、その電圧が基準電圧に等しくなるようにフィードバックが掛かるので、プロセサチップにかかる直流電圧は指定の電圧になる。
[07:00 12/9]【レポート】日本チームが大活躍!! - 国際生体分子デザインコンテスト
11月5日に米ボストンのハーバード大学で開催された国際生体分子デザインコンテスト「BIOMOD 2011」の最終選考会で、日本チームが準優勝を含む複数の賞を獲得する大活躍をした。
[06:00 12/9]2011年12月08日(木)
IEDM 2011 - パナソニックがReRAMの動作原理を解明
パナソニックは12月8日、これまで十分に解明されていなかったReRAMの動作原理とデータ保持の劣化メカニズムを解明することでデータ保持技術を確立、10年間のデータ保持を実用化レベルのメモリ容量(256kビット)で実証したことを12月5日から7日にかけて米国にて開催された半導体の国際会議「IEDM 2011」にて発表した。
[19:52 12/8]IEDM 2011 - 産総研、絶縁体基板表面へのグラフェンの吸着機構を解明
産業技術総合研究所(産総研) ナノシステム研究部門の大谷実 研究グループ長らによる研究グループは、シリコン材料に代わる素材として注目されている炭素原子のシート「グラフェン」と絶縁体の基板として使われる「酸化シリコン」基板の相互作用を調べ、特定の電子構造を持つ酸化シリコン表面上において、グラフェンが強く基板に吸着されることを発見した。
[14:27 12/8]東大など、ステロイド作用のないグルタミン酸トランスポータ阻害物質を開発
東京大学(東大)大学院薬学系研究科の大和田智彦教授と国立医薬品食品衛生研究所薬理部第一室 佐藤薫 室長の研究グループは、中枢神経系の興奮性神経伝達物質であるグルタミン酸を細胞間のすきまから細胞内に取り込むグルタミン酸トランスポータの機能を阻害する新規化合物を開発したことを発表した。
[13:48 12/8]新日鉄、6インチのSiC単結晶ウェハを開発
新日本製鐵は、同社技術開発本部先端技術研究所において6インチ(150mm)口径のSiC単結晶ウェハを開発したことを発表した。
[13:00 12/8]【レポート】GALAXY X'MAS CAFEで抱きしめロボットHUGちゃんが活躍中
六本木ヒルズでサムスンが12月5日から始めた「GALAXY X'MAS CAFE」に、今年はアールティが協力し、同社の1m大ロボット「RIC90」をベースにしたコミュニケーションロボット「HUGちゃん」が登場した。
[12:43 12/8]東大とMIT、3層CNTを用いたセラミックスフリーのリチウム電池を開発
東京大学(東大)と米マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究グループは、独自手法によって連続大量合成した高品位の3層カーボンナノチューブ(CNT)を厚さ数十μmに組織化して柔軟な自立膜を作製し、これをリチウム電池のプラス極として単独で機能させることに成功したことを発表した。
[09:00 12/8]IEDM 2011 -東北大など、磁気/シリコンによる論理回路で600MHz動作を実現
東北大学とNECの研究グループは、電子の性質であるマイナス電荷や微細な磁石であるスピンを利用したスピントロニクス技術とシリコンCMOS技術を組み合わせて、600MHzで動作する不揮発性論理回路を開発したことを発表した。
[09:00 12/8]AMAT、20nmプロセス世代に対応した全自動欠陥レビュー装置を発表
Applied Materials(AMAT)は、欠陥レビューSEM(走査電子顕微鏡)として「Applied SEMVision G5」を発表した。
[09:00 12/8]TEL、パワー半導体向けウェハ状態でのダイナミック試験に成功
東京エレクトロン(TEL)は、これまで技術的に難しいとされていた、パワー半導体向けのウェハ状態でのダイナミック試験(デバイスのスイッチング・動特性試験)を可能にする装置の開発に成功したことを発表した。
[09:00 12/8]凸版、店舗でのさまざまな運用に対応可能な小型UHF帯ICタグを開発
凸版印刷は、国内で初めて、店舗における在庫管理から顧客サービスまでトータルな運用に対応可能な小型UHF帯ICタグを開発したことを発表した。
[08:00 12/8]IEDM 2011 - FSLとSuVolta、約0.4Vの低電圧で動作するSRAMを開発
富士通セミコンダクター(FSL)とSuVoltaは、SuVoltaの「パワーシュリンク技術」とFSLの「低消費電力プロセス技術」を組み合わせることで、電源電圧0.425VでのSRAM動作に成功したことを発表した。
[08:00 12/8]Cypress、μV単位の測定と20bit ADCが特長のPSoCアナログ開発キットを発表
Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブル・システム・オン・チップ「PSoC 3」および「PSoC 5」の両アーキテクチャ向けアナログ開発キット「CY8CKIT-025」を発表した。
[08:00 12/8]TEL、TSVの実用化に向けた5種類の製造装置を発表
東京エレクトロン(TEL)は、3次元積層技術の実用化の加速を目指し、TSV(Through Silicon Via:シリコン貫通電極)用シリコン深堀エッチング、ポリイミド成膜、ウェハボンディング(仮貼り合わせ・接合)/デボンディング(剥離)の分野で5つの製造装置を投入することを発表した。
[08:00 12/8]テクトロ、PCIeテストソリューションにバード・アイ・ビュー機能などを追加
テクトロニクス社は、次世代のPCI Express(PCIe)仕様であるPCIe 3.0をサポートする、ロジック・プロトコル・アナライザ・モジュール「TLA7SA08型/TLA7SA16型」向けに新たなソフトウェア機能を発表した。
[08:00 12/8]エプソン、ノイズ環境下でも98%超の音声認識率の音声認識・再生ICを発表
セイコーエプソンは、ノイズ環境下でも高い音声認識率を実現し、家電製品などへ簡単に音声操作機能を搭載できる、音声認識・再生IC「S1V50300」を開発、サンプル出荷を11月末から開始したことを発表した。
[07:00 12/8]IEDM 2011 - SuVoltaが低消費電力化を実現するDDC技術を公開
米SuVoltaは、米ワシントンD.C.で開催されている「2011 International Electron Devices Meeting(IEDM 2011)」において同社の低消費電力トランジスタ技術「Deeply Depleted Channel(DDC)」の詳細を公表した。
[07:00 12/8]AMAT、TSV/BSI-CIS向けCVD装置を発表
Applied Materials(AMAT)は、スマートフォンやタブレットPC、デジタルカメラなどに用いられる裏面照射(BSI)型CMOSイメージセンサ(CIS)やTSVなどに対応可能なCVD装置「Applied Producer Optiva」を発表した。
[07:00 12/8]【レポート】SC11 - 実用的な規模で安定して動く量子コンピュータを作ったD-wave
カナダに量子コンピュータを開発しているD-waveという会社がある。普通のコンピュータは0と1の2値のbitを処理するが、量子コンピュータは0と1が重なり合ったqubitを処理する。研究室レベルで数～数10個程度のqubitを作ったという報告は珍しくはないが、実用的な処理には少なくとも50qubitは必要とか100qubitは必要と言われ、実用的な規模で安定して動く量子コンピュータを作ったというのは、現在のところD-waveだけである。そして、同社は2011年5月に128qubitのD-wave Oneという商用機を米国の航空宇宙企業であるLockheed-Martinに販売したと発表した。このD-waveと南カリフォルニア大学が共同で、SC11で発表を行ったので、その内容を紹介していく。
[07:00 12/8]2011年12月07日(水)
MicronとIntel、20nmプロセス採用128GビットNANDメモリを発表
Micron TechnologyとIntelは12月6日(米国時間)、20nmプロセスを採用した64GビットNAND型フラッシュメモリの量産開始と、128GビットNAND型フラッシュメモリを開発したことを発表した。
[19:23 12/7]ZMP、リチウムイオン電池急速充電実験キットの受注をスタート
ゼットエムピーは12月5日、リチウムイオン電池急速充電実験キット「e-nuvo BMS-QC」のリリースを発表、同日より受注を開始した。
[14:53 12/7]リコー、産業分野の検査向けに最適化した高速画像処理ボードを開発
リコーは、産業分野の検査向け製品として、高速画像処理ボード「RKP20」を開発し、サンプル受注を開始したことを発表した。
[14:49 12/7]MANOI企画、「KHR-3HVコンプリートセットセカンドエディション」の販売開始
MANOI企画が11月から発売を開始したのが、近藤科学のホビー用2足歩行ロボットキット「KHR-3HV」の完成品「コンプリートセット」の改良版「セカンドエディション」だ。
[14:47 12/7]東大など、光の進行方向によって吸収量が変わるエレクトロマグノンを発見
東京大学(東大)などの研究グループは、マルチフェロイックスと呼ばれる磁石の性質(磁性)と分極(強誘電性)が共存する物質に光をあてたときに、光の進行方向を反転させると、光の吸収量が変化する方向2色性という効果が巨大になることを発見した。
[14:25 12/7]KEKなど、金ナノ粒子が光により膨張・収縮運動する様子を観測
東京大学(東大)と高エネルギー加速器研究機構(KEK)の研究グループは、金のナノ粒子に光を照射すると粒子内部で発生する格子振動をピコ秒時間分解X線回折によって観測することに成功したことを発表した。
[14:22 12/7]Microchip、16/32bit PIC MCU及び16bit dsPIC用の低価格開発キットを発表
Microchip Technologyは、同社の3.3Vで稼動する28pin SPDIPパッケージの16/32bit PICと16bit dsPICに対応した、新しい低価格開発キットであるMicrostick IIを発表した。
[07:00 12/7]2011年12月06日(火)
ADI、計測機器などの設計を簡素化できる高精度DACを発表
Analog Devices(ADI)は、精密さを要求される計測機器や分析機器の設計を簡素化する高精度D/Aコンバータ(DAC)「AD5790」(20ビット)および「AD5780」(18ビット)を発表した。
[16:07 12/6]ST、携帯機器向けに実装面積を従来品比で約50%削減した加速度センサを発表
STMicroelectronicsは、現行製品の半分以下のパッケージサイズ(2mm×2mm)を実現した低消費電力の3軸加速度センサ「LIS2DH/LIS2DM」を発表した。
[15:54 12/6]Microchip、Wireless内蔵の8bit PIC MCUを発表
Microchip Technologyは、同社のXLP(eXtreme Low Power)8bit PIC MCUに、1GHz未満のRF Transmitterを内蔵した「PIC12LF1840T48A」を発表した。
[15:38 12/6]MIPSとIngenic、100ドル以下のAndroid 4.0タブレットを発表
MIPS Technologiesと中国のCPUベンダIngenic Semiconductorは12月5日(米国時間)、Android 4.0(開発コードネーム:Ice Cream Sandwich)をベースにしたタブレットを100ドル以下で提供することを発表した。
[13:41 12/6]Samsung、Cortex-A15搭載SoCのサンプル出荷を開始
Samsung Electronicsは、ARM Cortex-A15をDual Coreで搭載したSoC「Exynos 5250」のサンプル出荷を開始したことを明らかにした。Exynos 5250は32nm HKMGプロセスを利用して製造され、コアの動作周波数は2GHzとされている。Exynos 5250はTabletを初めとする次世代モバイルデバイス向けに最適と同社は説明する。
[08:35 12/6]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第17回 超解像で高画質化処理を担当する「ボケ補正」
今回は超解像で高画質化処理を担当する「ボケ補正(Image Deblurring)」という技術について解説します。これは劣化関数でのB(ブラー:ぼけ)に対応する処理です。
[07:00 12/6]2011年12月05日(月)
東北大とTEL、スピントロニクスメモリの集積化/製造技術の共同開発で合意
東京エレクトロン(TEL)は12月5日、東北大学の遠藤哲郎教授を研究代表者として、東北大学省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンターと、スピントロニクスメモリの集積化技術とその製造技術に関する共同開発を開始することに合意したことを発表した。
[19:18 12/5]日立など、半導体メモリエラーの解析用クラウド型評価・検証技術を開発
日立製作所と神戸大学の研究グループは、産業機器、自動車やロボットなどに搭載される電子制御ユニット(ECU)内の半導体メモリでのエラーの発生による、組み込みソフトウェアからエンジンやモーターなどのハードウェアまでの影響を、すべてコンピュータ上で検証できるクラウド型の評価・検証シミュレーション技術を開発したことを発表した。
[14:05 12/5]昭和電工、リチウムイオン電池向け正負極添加剤の生産能力を倍増
昭和電工は、同社川崎事業所で進めてきたリチウムイオン2次電池(LIB)向け正負極添加剤「VGCF(Vapor Grown Carbon Fiber)」の製造ラインの増強工事を完了したことを発表した。これにより、生産能力は100トン/年から200トン/年へと倍増されることとなる。
[14:00 12/5]IEDM 2011 - ローム、オン抵抗1mΩ・cm2以下のSiCトレンチMOSFETを開発
ロームは12月5日、600Vで0.79mΩ・cm2、1200Vで1.41mΩ・cm2の低オン抵抗を実現したSiCトレントMOSFETを開発したことを発表した。
[13:30 12/5]【レポート】SC11 - 論文発表やワークショップと並び重要な各社の展示
SC11はスパコン関係で最大の学会であり、100件近い論文発表を始めとして、数多くのワークショップやチュートリアルが開催される。しかし、それらと並んで重要なのがExhibit(展示)である。
[07:00 12/5]DNS、毎時800枚の高速洗浄能力を実現した枚葉式ウェハ洗浄装置を開発
大日本スクリーン製造(DNS)は、毎時800枚の高速洗浄能力を実現したスクラバ方式の枚葉式ウェハ洗浄装置「SS-3200」を開発した。
[07:00 12/5]【レポート】アナログ半導体は今後も成長を続ける - 創立30周年を迎えたLinearが会見
2011年12月2日、Linear Technologyは都内で会見を開き、1981年の創立からこれまで30周年を振り返り、将来に対する見方を示した。
[07:00 12/5]2011年12月02日(金)
カネカ、メガソーラー向け太陽電池・ガラス封止型モジュールの発売を開始
カネカは、メガソーラー向けのガラス封止型モジュールを開発したことを発表した。
[07:00 12/2]【レポート】SC11 - 学生たちが自ら構築したHPCクラスタで性能を競うSCC
SCはHPC関係の若い人材を育てることに熱心で、学生のベストペーパーの表彰やリサーチのコンペティションの上位の学生を表彰、博士課程の学生の研究の進展を発表するセッションを設けるなど、各種のアクティビティを行っている。Student Cluster Competition(SCC)は、このような教育を兼ねた学生同士の競技である。学生だけで小規模なHPCクラスタを作り、その上でHPC Challengeや主催者が選んだ4種の実アプリケーションを走らせ、性能を競う。
[07:00 12/2]2011年12月01日(木)
FSL、H.264トランスレート対応メモリ内蔵トランスコーダLSI第2世代品を開発
富士通セミコンダクター(FSL)は、H.264方式とMPEG-2方式の映像データを双方向に変換するフルHD対応のメモリ内蔵トランスコーダLSIの第2世代品を開発した。
[17:35 12/1]アルバック、3次元構造デバイス向けシリサイド用成膜装置を開発
アルバックは12月1日、同社の300mmウェハ対応CVD装置「ENTRON-EX W300シリーズ」に3次元構造デバイス向けCVD-Ni/CVD-Coプロセス処理が可能な「ENTRON-EX2 W300 CVD-Ni/CVD-Co」を開発したことを発表した。
[17:30 12/1]IDT、水晶振動子の置換え向けにpMEMS共振器を組み込んだ商業用発振器を開発
IDTは、水晶振動子の置き換えを睨み、ピエゾ圧電の微小電気機械システム(pMEMS)共振器を組み込んだ商業用発振器を開発し、デモンストレーションしたと発表した。
[17:00 12/1]東レ、細さと形を制御可能な「革新ナノファイバー」技術を開発
東レは、ナノテクノロジーを活用することで、細さと形を制御することが可能な「革新ナノファイバー」技術を開発したことを発表した。
[16:20 12/1]カネカなど、変換効率21%以上の銀フリーヘテロ接合シリコン太陽電池を開発
カネカとベルギーIMECは、銀フリーの高効率ヘテロ接合シリコン太陽電池を開発したことを発表した。
[16:01 12/1]Xilinx、次世代LTE/LTE-A無線基地局装置向けコネクティビティIPコアを発表
Xilinxは、プログラマブルかつ柔軟性とコスト効率に優れた3G+/4G無線基地局の構築に不可欠な新しい3つのコネクティビティIPコアを発表した。
[15:54 12/1]シャープ、1210万画素のスマートフォン向けCMOSカメラモジュールを発売
シャープは12月1日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、厚さ5.47mmを実現しつつ光学式手振れ補正機能を搭載した1/3.2型1210万画素CMOSカメラモジュール「RJ63YC100」を開発したことを発表した。
[15:21 12/1]STMicro、高機能ビデオ・デコーダ「STi7108M」がMoCA 1.1認定を取得
STMicroelectronicsは、高機能ビデオ・デコーダ「STi7108M」がホームネットワーク向けMoCA 1.1認定を取得したことを発表した。
[15:02 12/1]AMAT、22nmプロセス以降の半導体向けに原子レベルの薄膜処理装置を発表
AMATは22nmノード以降のロジックチップの消費電力を低減する原子レベルの薄膜処理装置を発表した。
[14:56 12/1]川崎重工、薄膜太陽電池製造ライン向けレーザパターニング装置を開発
川崎重工業は、薄膜太陽電池の製造において生産性の向上や高品質なスクライブ加工を実現するレーザパターニング装置を開発した。
[14:51 12/1]TELとASML、先端リソグラフィ分野の共同開発を拡張することで合意
半導体製造装置大手の東京エレクトロン株式会社(TEL)とASMLは、先端リソグラフィ分野であるEUV技術、および液浸ArF技術において最新装置環境を整え、共同開発を加速することで合意したことを発表した。
[10:01 12/1]NXP、USBクラスドライバを内蔵したCortex-M0マイコンを発表
NXP Semiconductorsは、USBクラスドライバを内蔵するARM Cortex-M0プロセッサベースのマイクロコントローラ(マイコン)「LPC11U2xシリーズ」を発表した。
[07:00 12/1]2011年11月30日(水)
東工大と帝人、層状単一配向性を持つ楕円構造のCNFを開発
東京工業大学と帝人は、高導電性カーボンナノファイバー(CNF:Carbon Nano Fiber)として、黒鉛結晶が層状に単一配向した楕円形状の断面を持つ新たな形状のCNFを共同で開発したことを発表した。
[18:23 11/30]ルネサス、JEITA制定プロファイル準拠のリチウムイオン充電制御ICを発表
ルネサス エレクトロニクスは11月30日、携帯機器に使用される1セルリチウムイオン電池向けに、安全制御と小型化を実現した充電制御IC「R2A20055NS」を製品化したことを発表した。
[18:12 11/30]Lattice、ミドルレンジFPGA「LatticeECP4ファミリ」を発表
Lattice Semiconductorは、低消費電力・低コスト性能を維持しながら高機能を新たに搭載したミドルレンジFPGA「LatticeECP4ファミリ」を発表した。
[18:04 11/30]東芝、ディスクリート事業やアナログ・イメージングIC関連事業の再編を発表
東芝は11月30日、同社の半導体事業としてディスクリート事業、アナログ・イメージングIC事業の収益改善、事業体質強化を目的に、国内製造拠点の再編や、前工程の大口径化の取り組みなどの構造改革を行うことを発表した。
[17:46 11/30]Altera、28nmプロセス採用FPGA「Arria V FPGA」の出荷を開始
Alteraは、TSMCの28nm LPプロセスを採用したミッドレンジFPGA「Arria V FPGA」の出荷を開始したことを発表した。
[16:46 11/30]レーザーテック、貫通電極検査装置「WASAVIシリーズ TSV300S」を発表
レーザーテックは、貫通電極形成プロセスのエッチング深さ、およびビアの底面形状を測定する検査装置「WASAVI シリーズ TSV300S」を発表した。
[07:00 11/30]ADI、プロおよび車載アプリ向け16chオーディオD/Aコンバータを発表
ADIは、プロフェッショナル、プロスーマ、および車載オーディオ機器アプリケーション向けに、24ビット、16チャンネル・オーディオD/Aコンバータを発表した。
[07:00 11/30]三菱電機、車載向け曲面対応ディスプレイシステムを開発
三菱電機は、車内デザインと視認性・操作性を両立した次世代のクルマの実現を支援する曲面対応のディスプレイシステムを開発したことを発表した。同システムは、同社が考える近未来の車社会に対応したコンセプトカー「EMIRAI(イーミライ)」に搭載され、「第42回 東京モーターショー2011」にて展示される予定。
[07:00 11/30]【レポート】SC11 - NVIDIAが基調講演で語ったスパコンの概念と未来展望
SC11はスパコン関係で最大の学会であり、今年は、論文発表などを聞くテクニカルプログラムに5000人近い参加者があった。SCでは、色々な発表が行われるが、11月15日からの本会議はNVIDIAの創立者でCEOのJen-Hsun Huang氏の基調講演で幕を開けた。
[07:00 11/30]2011年11月29日(火)
京大、カニの殻からFPDや太陽電池などに応用可能な透明基板材料を開発
京都大学(京大)は、カニ殻から、フレキシブルで熱膨張の小さい透明材料を製造することに成功したことを発表した。同材料は、カニ殻のナノ構造を利用したもので、Roll to Rollプロセスで製造するフレキシブルディスプレイや太陽電池の透明基板への応用が期待されるという。
[17:17 11/29]アジレント、60GHz帯無線機器向け規格適合試験用測定ソリューションを発表
アジレント・テクノロジーは、WiGig、WirelessHD、IEEE 802.11adなど、60GHz帯無線デバイスの規格適合試験が可能な総合測定ソリューションを発表した。
[17:00 11/29]テクトロ、最高サンプルレート5GSpsを実現したハンドヘルドオシロを発表
テクトロニクス社は11月29日、最高周波数200MHz、最大サンプルレート5GSpsを実現したハンドヘルド・オシロスコープ「THS3000シリーズ」を発表した。
[17:00 11/29]東北大、400℃でもほぼ熱分解のない高屈折率ナノコンポジット膜を開発
東北大学の研究グループは、高屈折率透明ナノコンポジット膜の作製技術を応用し、400℃程度の高温下でもほとんど熱分解しない高屈折率ナノコンポジット透明膜を新たに作製することに成功したことを発表した。
[16:33 11/29]三菱電機、衛星通信用C帯 100W/50W GaN HEMTを発表
三菱電機は11月29日、C帯衛星通信の地球局に使用される電力増幅器用「GaN HEMT」の新製品として、出力100W品「MGFC50G5867」および出力50W品「MGFC47G5867」を開発したことを発表した。
[13:16 11/29]ZMP、5cm角の相対速度検出用小型センサモジュールの販売をスタート
ゼットエムピーは11月28日、自動車やロボット向けの超光速小型組込みオプティカルフロー(相対速度検出)センサモジュール「e-nuvo OpticalFlow-Z」を発表した。
[11:24 11/29]Renesas Electronics Europe、Dual Cortex-A9搭載SoCを発表
独Renesas Electronics Europeは、Hilscherと共同でARM Cortex-A9をDualで搭載したSoCを発表した。このSoCはHilscherの次世代のハイエンドコミュニケーションコントローラシリーズであるnetX 4000に搭載される予定だ。
[07:00 11/29]京大など、水素原子(プロトン)の連続リレー移動反応の直接観察に成功
京都大学(京大)などの研究グループは、水素結合を介してプロトンが伝わる様子を観察し、そのメカニズムを解明することに成功した。
[07:00 11/29]2011年11月28日(月)
Fin-FETは14nm世代から本格投入 - TSMCの次世代プロセスに向けた取り組み
TSMCは11月28日、「TSMC Technology Symposium Japan 2011」を開催、併せて記者会見を実施し、同社Vice President and Chief Technology Offficer,Research and DevelopmentのJack Sun氏が20nmプロセス以降の同社の考え方を示した。
[18:50 11/28]2011年11月25日(金)
パナソニック、ISDB-Tmm対応1チップモバイルDTVフロントエンドLSIを開発
パナソニックは、携帯端末向けマルチメディア放送(ISDB-Tmm)規格に準拠した1チップモバイルDTVフロントエンドLSI「MN88551」を開発した。
[22:20 11/25]LSI、DCや携帯通信機器向け28nmカスタム・シリコンの出荷を開始
LSIは、次世代データセンター(DC)、クラウドおよび携帯通信機器向けに28nmプロセスを用いたカスタム・シリコン・ソリューションの出荷を開始することを発表した。
[15:19 11/25]【レポート】未知の物体を認識、運搬するロボットたち - 東大・移動ロボティクス研究室
10月21日・22日に千葉県柏市の「東京大学柏キャンパス一般公開2011」が開催され、その中で人工物工学研究センターサービス工学研究部門の太田順教授の「移動ロボティクス研究室」によるロボット系のデモンストレーションが行われた。
[13:00 11/25]TI、複数の産業用通信プロトコルをサポートするソリューションを発表
Texas Instruments(TI)は、複数の産業用通信プロトコルをサポートし、産業用オートメーション機器開発に役立つARM Cortex-A8システム・ソリューションを発表した。
[11:47 11/25]【レポート】マイクロソフトが提案するネットワーク時代のものづくりの新たなコンセプト
ネットワーク化に向けた対応に苦慮するものづくりの現場に向けた取り組みを日本マイクロソフトがシステムコントロールフェア 2011のデジタルならびにオムロンブースにて紹介していたので、その模様をレポートしたい。
[09:00 11/25]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第242回 プロセサへの電源供給系
マイクロプロセサは電気で動くので、当然、電気を供給する必要がある。AC100～240Vの電源から電源ユニットで12V程度のDC電源を作り、それを使ってDC-DCコンバータでプロセサチップに供給する1V程度の電源を作るという構成が一般的である。
[07:00 11/25]2011年11月24日(木)
Intersil、低電圧・低消費電力・低ノイズのDCPを開発
Intersilは、消費電力を従来競合製品から40～50%引き下げた低電圧、低消費電力、低ノイズ動作のDCPを発売した。
[18:04 11/24]ST、コンピュータ・セキュリティ向けに次世代32ビットTPM SOCを発表
STMicroelectronicsは先進的コンピュータ・セキュリティ向けに高性能32ビット・セキュア・プロセッサを搭載したTPM SoCを発表した。
[17:58 11/24]TI、自社リアルタイム制御32ビットMCUなど向け全機能内蔵電源管理ICを発表
Texas Instruments(TI)は、同社のリアルタイム制御32ビットMCU「C2000」、およびその他のDSPやFPGA向けの全機能内蔵の電源管理ソリューションIC「TPS7500S」を発表した。
[16:50 11/24]ADI、4/8ch高速A/Dコンバータ4製品を発表
Analog Devices(ADI)は、同社高速A/Dデータコンバータ(ADC)としてオクタル(8ch)ADC2製品、およびクワッド(4ch)ADC2製品の合計4製品を発表した。
[16:41 11/24]ルネサス、産業機器向けイーサネットPHY LSIを発売
ルネサス エレクトロニクスは11月24日、産業ネットワーク分野向けに、業界最小クラスの送受信遅延時間やケーブル診断機能などを付加したイーサネットPHY LSI「μPD60610GA」「μPD60611GA(IEEE1588 v2サポート版)」を製品化したことを発表した。
[16:26 11/24]エルピーダ、1.2V駆動/1600Mbps動作の4GビットDDR3 Mobile RAMを開発
エルピーダメモリは11月24日、同社の30nmプロセスを採用した4GビットDDR3 Mobile RAM(LPDDR3)を開発したことを発表した。
[16:12 11/24]【レポート】DIPパッケージは秋葉原のニーズが生んだ - NXPのCortex-Mコア搭載マイコン
世界で最も多くの機器に提供されているであろうARMコア。そのARMコアにこだわってマイコンを提供しているのがNXP Semiconductorsだ。今回、同社の担当者に同社のCortex-Mコア搭載マイコンに関する話を聞く機会を得たので、その模様をレポートしたい。
[15:00 11/24]リコー、描いた絵でレースができる「紙レーサー」をモーターショーに出展
リコーは、自分が自由に描いた絵をデジタルデータとして取り込み、ほかの人が同様に描いた絵とともにレースができるアプリケーションソフト「紙レーサー」を12月3日～11日に東京ビッグサイトにて開催される「第42回 東京モーターショー」に出展することを発表した。また、併せて同アプリを搭載した専用機のテストマーケティングを自動車ディーラーや各種イベント会場向けに開始することも発表した。
[12:24 11/24]【レポート】トヨタの介護・医療支援向けパートナーロボットを実際に体験してみた
トヨタ自動車が11月1日に発表した介護・医療支援向けパートナーロボットを、お台場のMEGA WEBで体験してみたのでそれをリポートする。
[11:51 11/24]Freescale、省電力版のKinetis MCUを発表
米Freescale Semiconductorは、同社のCortex-M4ベースのMCU「Kinetis」に新しく66製品を追加することを発表した。
[10:35 11/24]日立、パワーモジュールの小型化に貢献する直接水冷型両面冷却技術を開発
日立製作所と日立オートモティブシステムズは、電気自動車/ハイブリッド自動車用インバータの心臓部であるパワーモジュールの小型化に寄与する、直接水冷型両面冷却技術を開発したことを発表した。
[09:46 11/24]2011年11月22日(火)
ARM、台湾の新竹にデザイン・センターを開設 - R&Dを強化
英ARMは、台湾新竹市の新竹サイエンスパークにARMデザイン・センターを開設すると発表した。同デザイン・センターでは、同社のCPUコア「Cortex」のほか、GPUコア「Mali」、フィジカルIP製品「Artisan」のサポートを目指したフィジカルIPの開発とプロセッサの実装に重点が置かれる予定だという。
[20:35 11/22]TI、医療用画像処理アプリケーション向け14ビットA/Dコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、医療用画像処理アプリケーション向けに8チャネル内蔵、80MSPSの14ビットA/Dコンバータ「ADS5294」を発表した。
[19:01 11/22]Silicon Labs、HDラジオ技術搭載車載用チューナIC「Si476x」ファミリを発表
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、車載用チューナIC「Si476x」ファミリを発表した。
[18:54 11/22]ZMP、ひとり乗りロボットカー「RoboCar MEV」に四輪駆動モデルを追加
ゼットエムピーは11月22日、同社が2011年1月から販売中のEVや次世代自動車の研究・開発用カーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar MEV」の四輪駆動モデルの販売を開始することを発表した。
[18:49 11/22]LSI、HDDの高性能化と低消費電力化を実現する次世代プリアンプICを発表
LSIは、ノートブックPC/デスクトップPC、およびエンタープライズHDD市場セグメントに向けた、次世代の高性能・低消費電力プリアンプIC「TrueStore PA5100/PA5200」を発表した。
[16:54 11/22]WRO 2011 アブダビ国際大会 - 日本チームが高校生部門で金メダルを獲得!
11月19日・20日にアラブ首長国連邦の首都アブダビにおいて開催された、WRO2011国際大会で、レギュラーカテゴリー高校生部門に出場した愛媛県立八幡浜工業高等学校のチーム「YTH50 Endless evolution」が、金メダルを獲得した。
[16:35 11/22]ロームと阪大、共鳴トンネルダイオードを用いたテラヘルツ帯無線通信に成功
ロームと大阪大学(阪大)の研究グループは、共鳴トンネルダイオードによる発振素子と、検出素子を用いることで、小型デバイスでの300GHz高速無線通信(1.5Gbps)に成功したことを発表した。
[16:32 11/22]【レポート】ATR「オープンハウス2011」- テレノイドを体験
11月11日・12日の2日間、国際電気通信基礎技術研究所(ATR)で一般公開イベント「オープンハウス2011」が開催された。今回は同イベントの展示物の中でもロボットにフォーカスした紹介をしたい。
[16:24 11/22]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第16回 入力画像が2枚以上(動画)の場合における画像レジストレーション
入力画像が2枚以上の場合、つまりカメラか撮影対象が移動する動画の場合での超解像画像と入力画像の位置合わせを考えてみましょう。これは劣化関数でのM(モーション)に対応する処理です。
[07:00 11/22]【レポート】ビジネスでもペタ級スパコンの活用を-TSUBAME2.0のGordon Bell賞受賞の意義
東京工業大学(東工大)のスーパーコンピュータ「TSUBAME2.0」がスパコンの国際学会「SC11」において、その年にハードウェアとソフトウェアの開発において最高の成果をあげたプロジェクト及びそのメンバに付与される「ゴードンベル賞」の特別賞を受賞したことは既報のとおり。11月21日、同大にてその研究チームなどが一堂に介し、会見を行った。
[06:00 11/22]2011年11月21日(月)
【特別企画】低コスト3D CAD「Solid Edge」の活用で変わるSMBのものづくり
以前、SMBでもPLMを考える必要が出てくることを指摘したが、では具体的にそうしたSMBや個人レベルの現場におけるこれからのものづくりに向けた課題は何か。その解の1つとなるのが3D CADを使った様々な企業との連携だろう。しかし、3D CADと言っても、幅広い分野で用いられており、フォーマットも違えば、他人が作ったわかりにくいデータもある。そうした面倒な3D CADデータであっても、扱わなければいけないとなった時、どう低コストでそうした対応ソリューションを用意すれば良いだろうか。
[21:05 11/21]【レポート】SC11 - Gordon Bell賞は日本の「京」とTSUBAMEチームがダブル受賞
SCでは色々な賞が授与されるが、スーパーコンピュータ(スパコン)での実アプリケーション処理の最先端を切り開いた論文に与えられるのがGordon Bell賞である。その意味で、Gordon Bell賞の論文を見ると、計算アルゴリズムを工夫し、最適化のテクニックを駆使して、その年の最大クラスのスパコンを使いこなして計算を行うと、このような問題まで解けるようになったのかという進歩の感触が分かる。
[19:24 11/21]2011年11月18日(金)
Siemens、産業用ソフトの拡充に向け米Vistagyを買収
Siemensは、高度な複合材の構造設計と製造に特化したエンジニアリング・ソフトウェアとサービスのサプライヤである米Vistagyを買収し、産業用ソフトウェア製品の拡充を図ることを発表した。
[21:20 11/18]SC11 - 東工大がTSUBAME2.0を用いた計算でGordon Bell賞・特別賞を受賞
東京工業大学(東工大)は、同大学術国際情報センター(GSIC)の青木尊之教授らの研究グループが、スーパーコンピュータの世界最大の国際学会 "ACM/IEEE Supercomputing 2011(SC11)において、その年にハードウェアとソフトウェアの開発において最高の成果をあげたプロジェクト及びそのメンバに付与される「ゴードンベル賞(ACM/IEEE Gordon Bell Prize)」の特別賞を受賞したことを発表した。
[20:53 11/18]SC11 - 「京」が実アプリで実効性能3PFlopsを達成しGordon Bell賞を受賞
理化学研究所(理研)や東京大学らで構成される研究グループは11月18日、日本の次世代スーパーコンピュータ「京」を用いた研究成果が、HPCに関する国際会議「SC11」において、ハードウェアとアプリケーションの開発において最も優れた成果を上げた論文に付与される賞「ゴードン・ベル賞」の最高性能賞を受賞したことを発表した。
[20:26 11/18]IBM、最大100PFlopsの演算性能を実現可能なスパコン「Blue Gene/Q」を発表
IBMは2011年11月15日(米国時間)、これまで以上に高速で、エネルギー効率に優れ、信頼性の高い高性能コンピューティング・プラットフォームとして、Blue Geneスーパーコンピューター・シリーズの第3世代となる次世代スーパーコンピュータ(スパコン)プロジェクト「Blue Gene/Q」を発表した。
[19:27 11/18]ADI、電力計測機能付きデジタル力率改善コントローラを発表
Analog Devices(ADI)は、高精度のAC電力計測機能を備えた、インターリーブ(二相)・デジタル力率改善(PFC)コントローラ「ADP1048」を発表した。
[18:56 11/18]興和テムザック、次世代電動モビリティを第42回東京モーターショーに出展
サービスロボットメーカーのテムザックと、医薬品・電機工学機器メーカーの興和が2011年2月に共同設立した興和テムザックは11月17日、次世代型電気自動車のコンセプトモデル「KOBOT」を第42回東京モーターショーに出展することを発表した。
[18:47 11/18]【レポート】ET2011 - Intelが語るインテリジェント時代の組み込みビジネスの方向性
すでにレポートもある様に、11月16日より18日までET(Embedded Technology)2011が開催された。このET2011開催初日に招待講演として、IntelのTon Steenman氏(Photo01)による「インテリジェント時代の企業コラボレーション」と題された招待講演が行われた。この講演の内容をレポートしたい。
[18:39 11/18]東大、超強磁場発生技術を開発 - 600Tまでの磁性体の磁気測定に成功
東京大学(東大)物性研究所の嶽山正二郎 教授および同大大学院工学系研究科博士課程3年の宮田敦彦氏らの研究チームは、室内実験室にて700Tの超強磁場発生技術の開発に成功したほか、超強磁場極限状態下で極低温を実現し、これを用いて強力なフラストレーションを持つ反強磁性体の磁気物性測定を行った結果、精密で信頼性ある測定を600Tまで行うことに成功したことを発表した。
[07:00 11/18]阪大と東大、量子メモリ読み書きのための最後の光波長変換技術を確立
大阪大学(阪大)と東京大学(東大)は、量子情報通信において不可欠な光の波長変換方式として最後の課題として残っていた「可視光(短波長)から赤外光(長波長)への広帯域波長変換」に成功し、実際に量子情報を壊さずに波長変換されていることを実験的に実証したことを発表した。これにより必要な方式が出そろい、光と量子メモリ間の量子情報やりとりに道が開けたこととなる。
[07:00 11/18]東芝、0.5Vから1.0Vの動作電圧に対応する混載SRAM回路技術を開発
東芝は、携帯機器などの消費電力削減に有効な、0.5Vから1.0Vの広い範囲の電圧で動作する混載SRAM回路技術を開発したことを発表した。
[07:00 11/18]ADI、シングル・チャンネル・デジタル・ポテンショメータ製品を発表
Analog Devices(ADI)は、様々なレベルの分解能、インタフェース、および抵抗オプションを提供するシングル・チャンネル・デジタル・ポテンショメータ・シリーズ「AD511x」を発表した。
[07:00 11/18]TI、ミッションクリティカル分野向けマルチコアDSPを発表
Texas Instruments(TI)は、同社DSP「TMS320C66x」を基に、ミッション・クリティカル市場分野の性能および精度の標準を向上させることが可能なマルチコアDSP「C66x」ファミリを発表した。
[07:00 11/18]東工大、ミリ波帯無線機で16Gbpsの伝送速度を達成
東京工業大学(東工大)大学院理工学研究科の松澤昭教授と岡田健一准教授らの研究グループは、16Gbps伝送が可能な60GHzミリ波無線機を開発したことを発表した。
[07:00 11/18]2011年11月17日(木)
ST、企業・家庭向けシステムの保護に向けたパワー・マネージメントICを発表
STMicroelectronicsは、ストレージ機器、コンピュータ、USBアクセサリ、企業向けサーバ、生活家電およびデジタル家電などの機器の保有コスト低減に役立つホットスワップ・パワー・マネジメントICの新ファミリを発表した。
[19:56 11/17]【レポート】SC11 - HPC Challengeで「京」コンピュータが4種目すべてを制覇
LINPACKは偏った性能評価であるという批判があるため、より多面的にスパコンの性能を評価する目的で作られたのが、HPC Challenge(HPCC)というベンチマークである。
[08:00 11/17]【レポート】ET2011 - 最先端プロセスから超低消費電力までさまざまなデバイスが集結
11月16日から18日までの3日間、パシフィコ横浜にて、組み込み専門技術展&カンファレンス「ET2011」が開催されている。名称変更以前より数えて25周年の開催となる今回は、EDAツールの展示会「EDS Fair 2011」との同時開催という形での実施となっている。今回は、同展時会にて、特に目についた展示を行っていた半導体ベンダの様子をレポートしたい。
[06:00 11/17]2011年11月16日(水)
TI、マルチスピーカ型携帯機器のオーディオ音場設計を簡素化するICを発表
Texas Instruments(TI)は、ノートPC、タブレット端末、サウンド・バー、サウンド・ドッキング・ステーションなどのマルチスピーカ型ポータブル製品のスペシャル・エンハンスト・オーディオ・システムの設計とプログラミングを簡素化するNational Semiconductor(NS)ブランドのクワッドClass-Dスペシャル・アレイIC「LM48901」を発表した。
[09:59 11/16]ST、Irdetoのセキュリティ認証を取得したTV用SoCを発表
STMicroelectronicsは、同社TV用SoCデバイス「Freeman Premierファミリ」が、ソフトウェア・セキュリティおよびメディア・テクノロジーベンダであるIrdetoのセキュリティ・アプリケーション向け認証を取得したことを発表した。
[09:49 11/16]Altera、OpenCLを活用したFPGAによる並列プログラミングの取り組みを発表
Alteraは11月15日(米国時間)、同社FPGAおよびSoC FPGA向けのOpenCL規格の研究開発プログラムを発表した。
[08:00 11/16]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第16回 補足:必要なオシロスコープの周波数帯域(2) - アナログとデジタルの違い
デジタル技術で実現されている今日のオシロスコープは、フルにアナログ技術で実現されていたオシロスコープとは大きく特性が異なります。さらにその傾向は、高速シリアル・インタフェースの測定が中核的なアプリケーションである高周波帯域のオシロスコープではより強まります。
[08:00 11/16]エルピーダ、モバイル機器向けWide IO準拠の4GビットDRAMを開発
エルピーダメモリは、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器向けの次世代規格「Wide IO」に準拠した4GビットDRAMの開発を完了したことを発表した。
[07:00 11/16]【レポート】未来型レスコン「電通大杯 ヒト型レスキューロボットコンテスト2011」開催
11月6日、大阪電気通信大学駅前キャンパスにおいて「電通大杯ヒト型レスキューロボットコンテスト2011」(以下、ヒト型レスコン)が開催された。2足歩行ロボットが、要救助者を早く、なおかつ「優しく」救助する技術を競う内容のコンテストで、3回目となる今回は13体が参加した。
[06:00 11/16]LSI、富士通と「SPARC64 IXfx」を共同で開発したことを発表
LSIは11月15日(米国時間)、富士通と共同で富士通の新スーパーコンピュータ)「PRIMEHPC FX10」に搭載した次世代SPARCプロセッサ「SPARC64 IXfx」を共同で開発したことを発表した。
[00:00 11/16]2011年11月15日(火)
【レポート】SC11 - スパコン関係最大の学会が開幕
2011年11月12日から18日の日程で、スーパーコンピュータ(スパコン)関係で最大の学会である「SC11」が米国シアトルのWashington State Convention Centerで開幕した。
[21:31 11/15]Microchip、70MIPSのdsPIC33EとPIC24Eを発表
Microchip Technologyは、70MIPSの処理性能を持つCPUコアを内蔵する16bit DSC「dsPIC33E」と、16bit MCU「PIC24E」を発表した。
[18:36 11/15]日立、モニタリング向け半導体型ガンマ線検出センサモジュールを開発
日立コンシューマエレクトロニクスは11月15日、放射線(ガンマ線)を検出する半導体型センサ・モジュールを新たに開発、即日受注を開始したことを発表した。
[18:29 11/15]ルネサス、IMGのグラフィックス技術「PowerVR Series6」のライセンスを取得
Imagination Technologies Group(IMG)とルネサス エレクトロニクスおよび子会社のルネサス モバイルの3社は、IMGのグラフィックスIP「PowerVR Series6(開発コードネーム:Rogue)ファミリ」に関するマルチユースライセンスを締結したことを発表した。
[07:00 11/15]スパコンTop500の2011年11月版 - 日本の「京」が2期連続世界1位を達成
2011年11月14日(米国時間)、スーパーコンピュータ(スパコン)処理能力ランキング「TOP500」の最新版となる2011年11月版の結果が発表された。
[00:57 11/15]2011年11月14日(月)
富士通、東大の新スパコンシステムを受注 - 理論演算性能は1.13PFlops
富士通は11月14日、東京大学(東大)情報基盤センターの新スーパーコンピュータ(スパコン)システムを受注したと発表した。
[15:55 11/14]テクトロ、広告の過大音量を抑制するCALM法適合のコンテンツ・モニタを発表
テクトロニクス社はデジタル・コンテンツ・モニタ「Sentry」新製品として広告の過大音量を抑制するCALM法に適合したSentry Assureを発表した。
[14:19 11/14]アジレント、3GPP Release 9規格のMSR準拠の信号解析ソリューションを発表
アジレント・テクノロジーが、3GPP Release 9規格のRF要求に基づくMSR準拠の信号ソリューションを発表
[14:11 11/14]三菱電機、10G-EPONの伝送用DFB-LDおよびAPDを発表
三菱電機は11月14日、次世代FTTHサービス「10G-EPON」用の光送受信用デバイスとして、送信用DFB-LD(Distributed Feed-Back Laser Diode)「ML7xx42シリーズ」と受信用APD(Avalanche Photo Diode)「PD8xx24シリーズ」を開発、11月30日より発売することを発表した。
[13:07 11/14]広島大など、100万分の1秒単位での電圧による原子の動きの観測に成功
広島大学は、東京大学、高輝度光科学研究センター(JASRI)、理化学研究所(理研)らと共同で、電界を印加された圧電体結晶が、力を加えられたバネのように伸縮を繰り返しながら一定のサイズに収束する様子を、原子レベルでの結晶格子サイズの時間変化から観測することに成功した。これは、100万分の1秒での原子レベルでの構造計測により明らかになった、結晶の圧電振動の瞬間の原子の振る舞いである。
[12:39 11/14]京大など、鉄酸化物ながら強磁性を示す物質の合成に成功
京都大学などの研究グループは、強磁性を示す鉄酸化物、立方晶ペロブスカイト型BaFeO3(三酸化鉄バリウム)の合成に成功したことを発表した。
[12:10 11/14]Qualcomm、ロンドンでEV向け無線充電トライアルを2012年初頭より実施
Qualcommは、ロンドン市長オフィスおよびTransport for London(TfL)と協力し、電気自動車(EV)向け無線充電のトライアルをロンドンで実施する事を発表した。
[11:06 11/14]2011年11月11日(金)
Freescale、最大動作周波数200MHzを実現したCortex-Mベースマイコンを発表
Freescale Semiconductorは、ARM Cortex-M4コアを採用し、最大動作周波数200MHzを実現可能な32ビットマイクロコントローラ(マイコン)「Kinetis Xシリーズ」を発表した。
[16:29 11/11]成功をもたらすパートナーシップとは - ARM Technical Symposia 2011が開催
ARMは11月11日、都内で同社およびパートナー企業の最新技術などを紹介するイベント「ARM Technocal Symposia 2011」を開催した。基調講演には同社PresidentのTudor Brown氏が登壇し、「成功をもたらすパートナーシップ」と題し、ARMの現状と目指す未来を語った。
[16:27 11/11]モノづくり技術者向け転職セミナー、12日まで開催中--ロボット展なども併催
11月11日(金)、12日(土)の2日間、東京都江東区の東京国際展示場(東京ビッグサイト)にて「マイナビ転職 モノづくりエンジニアセミナー 東京」(以下、モノづくりエンジニアセミナー)が開催されている。同セミナーでは、ニコンや日立製作所、富士フイルムなど、エンジニアを急募する31社が一堂に集結。各社の事業内容や求める人材、業界動向などをまとめて知ることができる。
[15:58 11/11]ST、携帯機器用LCDモジュール向けLEDバックライト・コントローラを発表
STMicroelectronicsは、携帯電話およびその他ポータブル機器向けLEDバックライト・コントローラ「STLED25」を発表した。
[13:02 11/11]サイレックス、ドライバ開発不要の省電力無線LANモジュールを発表
サイレックス・テクノロジーは11月11日、エンタープライズセキュリティ対応の省電力インテリジェントタイプ無線LANモジュール「SX-570」および「SX-580」を発表した。
[10:00 11/11]東北大ら、質量ゼロの「ディラック電子」に質量を自在に与える技術を開発
東北大学および大阪大学、高エネルギー加速器研究機構(KEK)は11月10日、「トポロジカル絶縁体」における質量ゼロの「ディラック電子」に対し、質量を自在に与える新しい技術を開発したと発表した。
[09:00 11/11]TI、低消費電力と高帯域を同時に適用できるドライバアンプ4製品を発表
Texas Instruments(TI)は、汎用、低消費電力、レール・ツー・レール出力のオペアンプ製品のポートフォリオを拡張し、1チャネルおよび2チャネル内蔵のA/Dコンバータ(ADC)ドライバ・アンプ4製品を発表した。
[07:00 11/11]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第241回 クロックの最終分配とスペクトラム拡散クロック
クロックグリッドにしても、DLLによるタイミング合わせにしても、チップの広い範囲に対してタイミングの揃ったクロックを供給する手段である。
[07:00 11/11]2011年11月10日(木)
【レポート】ARM、最大8コアまで対応可能な次世代GPU「ARM Mali-T658」を発表
英ARMは11月10日に都内で記者発表会を開催し、世界に先駆けて日本で同社の新GPUである「Mali-T658」を発表した。Mali-T658の特徴は、最大8コアまで対応し、 Mali-T604に比較して4倍のGPU Performance、Mali-400MPに比較して10倍のGrpahics Performanceを持つGPUのIPとなっている。
[20:30 11/10]ユビキタス、WPS Registrar機能を追加した無線LAN向けソリューションを発表
ユビキタスは11月10日、無線LANのかんたん接続を実現するための規格であるWPS(Wi-Fi Protected Setup)において、アクセスポイント側での実装に必要な「WPS Registrar」を開発し、無線LAN向けソリューション「Ubiquitous WPS」の新版として、11月末より評価版の提供開始することを発表した。
[19:03 11/10]ST、バッテリ不要でシステム駆動を可能にする16KビットEEPROMを発表
STMicroelectronicsは、RF電源によりバッテリなしでシステム駆動が可能な16Kビットデュアル・インタフェースEEPROM「M24LR16E」を発表した。
[18:41 11/10]【レポート】さまざまな分野で活躍する産業用ロボットが集結 - 2011国際ロボット展が開催
産業用ロボットからサービスロボットまで、最新のロボットが集まる「2011国際ロボット展」が11月9日、東京ビッグサイトにて開幕した。この展示会は2年ごとに開催されているもので、今年で19回目。会期は12日までの4日間となっており、最終日(土曜)には高校生向けの講習会「ロボットハイスクール」やバトル競技会「ROBO-ONEエンターテイメント」も開催される。
[18:26 11/10]ソニー、モバイルFeliCa対応NFC無線通信LSIを発表
ソニーは11月10日、近距離無線通信規格「NFC(Near Field Communication)」において、モバイルFeliCaに加え、近接型非接触通信規格「ISO/IEC14443 Type A/Type B」にも対応した、モバイル向け無線通信LSI「CXD2235AGG」を発表した。
[17:22 11/10]アットマークテクノ、ルネサス「R-Mobile A1」評価ボードなどを発表
アットマークテクノは11月10日、ルネサス エレクトロニクスの携帯機器向けアプリケーションプロセッサ「R-Mobile A1」を搭載した組み込みシステム向け評価ボード「Armadillo-800 EVA」を発表した。
[17:10 11/10]ルネサス、Cortex-A9とSH-4Aを搭載したアプリケーションプロセッサを発表
ルネサス エレクトロニクスは11月10日、同社子会社ルネサス モバイルとPNDや携帯機器などに向けたアプリケーションプロセッサ「R-Mobile A1」シリーズを開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。
[17:08 11/10]FSL、フルCMOSを用いたWCDMA/HSPA向けマルチバンド・パワーアンプを発表
富士通セミコンダクター(FSL)は11月10日、フルCMOSテクノロジーを用いてWCDMA/HSPAの通信方式に対応したマルチバンド・パワーアンプ(PA)「MB86C83」を開発、即日出荷を開始したことを発表した。
[16:16 11/10]九大、寄生抵抗を低減したGe-CMOSの実現に向けた技術を開発
九州大学(九大)の浜屋宏平准教授の研究チームは、Si CMOSトランジスタの高性能化限界を打破するメタルソース/ドレイン技術を開発したことを発表した。
[08:00 11/10]ADI、3.5°/hrのバイアス安定性を提供するMEMSジャイロセンサの提供を開始
Analog Devices(ADI)は、同社のiSensorデジタルMEMSジャイロセンサ「ADIS16136」を一般向けに提供開始したことを発表した。
[07:00 11/10]【レポート】目前に迫る次世代高速通信の世界 - 40GbE世代での再設計が必要
企業のデータセンター、クラウド・コンピューティング、ハイパフォーマンス・コンピューティング、および組み込みシステムはすべて、次世代のファブリック性能へ向かって後押しされている市場である。これらの市場で増加し続けるデータ需要が、IO性能向上の必要性に拍車をかけている。これらの市場では、10Gビットのイーサネットが当たり前のように使われている一方で、QDR、FDR Infiniband、PCI Express Gen2/3、およびRapidIO Gen2が有力な対抗馬である。
[07:00 11/10]2011年11月09日(水)
NIMS、酸化物型燃料電池の長期安定性低下の原因を解明
NIMSなどの研究グループは、独立分散電源用酸化物型燃料電池(Solid Oxide Fuel Cell:SOFC)の長期安定性に影響を与えるクラスタ構造を、透過電子顕微鏡(TEM)観察とその結果にもとづく計算機シミュレーションにより明らかにしたことを発表した。
[19:52 11/9]東芝パソコン、Atom D525を搭載した組み込みマザーボードを発売
東芝パソコンシステムは11月9日、Intel Atom D525を搭載した組み込みマザーボード「TEM410」を開発し、2012年1月より発売することを発表した。
[18:34 11/9]RSコンポーネンツ、PCB設計ツール「デザインスパークPCB」の新版を発表
アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は11月9日、同社が独自開発および提供している無料PCB設計ツール「デザインスパークPCB 」の新バージョン「デザインスパークPCB Version3」の提供を開始したことを発表した。
[18:23 11/9]パナソニック、電子デバイス工場の薬液リサイクル技術を確立
パナソニック子会社のパナソニック環境エンジニアリングは、電子デバイス工場の生産プロセス工程の洗浄などで使用されるプロセス薬液のリサイクル技術を確立したことを発表した。
[18:12 11/9]NXP、BroadcomとIVN用イーサネット技術のライセンス契約を締結
NXP Semiconductorsは、自動車のイーサネット向けにBroadcomの車載ネットワーク(IVN)用「BroadR-Reach」イーサネットの技術ライセンス契約を締結したことを発表した。
[18:01 11/9]ADI、タクティカル・グレードの10自由度MEMS慣性測定ユニットを発表
Analog Devices(ADI)は、第3世代のiSensor MEMS IMU(慣性測定ユニット)「ADIS16488」の一般向け提供を開始したことを発表した。
[17:40 11/9]NVIDIA、モバイル機器向けクアッドコアプロセッサ「Tegra 3」の提供を開始
NVIDIAは11月8日(米国時間)、PCレベルのパフォーマンス、バッテリの長寿命化、モバイル体験の向上をタブレットや携帯電話で実現することが可能となるクアッドコアプロセッサ「NVIDIA Tegra 3」の提供を開始したことを発表した。
[17:22 11/9]東北大、Si基板上へに成長させたグラフェンによるトランジスタ集積化を実現
東北大学(東北大) 電気通信研究所の吹留博一助教、末光眞希教授および尾辻泰一教授の研究グループは、Si基板の面方位による、Si基板上に成長させた次世代電子材料グラフェン(GOS)の多機能化(金属性・半導体の切り分け)に成功し、GOSを用いたトランジスタの集積化も可能であること示した。
[07:00 11/9]2足歩行ロボット用物理演算シミュレータ「Go Simulation!」の価格が改定
テクノロードは11月8日、2足歩行ロボット用物理演算シミュレータ「Go Simulation!」の価格改定とマイナーバージョンアップ、そして同ソフトの公式ファンサイト「シミュ研!」がオープンしたことを発表した。
[07:00 11/9]TI、ナノパワー・エネルギー・ハーベスト向け昇圧型充電ICを発表
Texas Instruments(TI)は、エネルギー・ハーベスト向けの次世代電源管理IC「bq25504」を発表した。
[07:00 11/9]【レポート】マクソンの新製品発表会で聞いてきた探査ロボット「Quince」の秘密
10月28日に行われた、マクソンジャパンの新製品発表会ならびに設立25周年記念祝賀会で、スペシャルゲストとして同社のモータを利用している閉鎖空間探査ロボット「Quince」と、その開発者の1人である千葉工業大学未来ロボット技術研究センター(fuRo)副所長の小柳栄次氏(画像3)が登場した。
[07:00 11/9]2011年11月08日(火)
ST、高分解能対応のMEMS3軸加速度センサを発表
STMicroelectroncisは2個のステート・マシンを内蔵し、高分解能に対応した3軸加速度センサを「LIS3DSH」発表した。
[17:56 11/8]三菱電機、ドレイン効率70%の高効率・低消費電力7.2V動作MOSFETを発売
三菱電機は、送信出力1Wの7.2V動作MOSFETの新製品として、ドレイン効率70%、消費電力40mAを実現した「RD01MUS2B」を発売した。
[17:45 11/8]Altera、Quartus II v11.1を発表 - Arria V/Cyclone Vをサポート
Alteraは11月7日(米国時間)、自社FPGAなどの開発ソフトウェア「Quartus II」 の最新バージョンとなる「Quartus II v11.1」を発表した。
[17:00 11/8]Xilinx、ISE Design Suite 13.3を発表 - 浮動小数点演算の実装を容易化
Xilinxは、同社FPGAデザインツールの最新版「ISE Design Suite 13.3」を発表した。同バージョンでは、DSP設計者が無線通信、医療、航空宇宙/防衛、高性能コンピューティングおよび映像アプリケーションをターゲットとするデザインに、ビット精度の単精度/倍精度/フルカスタム精度の浮動小数点演算を容易に実装できる新機能が盛り込まれた。
[17:00 11/8]ホンダ、性能を大幅アップさせた3代目ASIMOを発表
ホンダは11月8日、世界初の自律行動制御技術を新たに搭載した「新型ASIMO」(3代目)を発表した。
[16:57 11/8]Microchip、ゲイン帯域幅積500kHzの計装アンプを発表
Microchip Technologyは、同社初の計装アンプ「MCP6N11」を発表した。同計装アンプは、同社独自の「mCal技術」を採用し、低い初期オフセット電圧とオフセットドリフト制御を可能にする内蔵校正回路によって、時間が経過し温度が変化しても高い精度を保つことが可能だ。
[14:48 11/8]ST、PVR機能を搭載したSTB向け3chアナログフロントエンド統合SoCを発表
STMicroelectronicsは、HD品質のPVR(Personal Video Recoder)機能を持つケーブルSTB向けSoC「STiH225」を発表した。
[14:33 11/8]TANAKA、電気接点を量産できるパラジウム合金めっき液を開発
TANAKAホールディングスは11月8日、田中貴金属グループのめっき事業を展開する日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA)が、パラジウム-コバルト合金めっき液「PALLADEX PC200」を開発、2011年11月9日より提供開始することを発表した。
[14:03 11/8]ルネサス、電源制御マイコンとインバータ制御向けマイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは11月8日、PCサーバや無停電電源装置(UPS)などのデジタル電源向けに、高速・高性能ミッドレンジマイコン「RX600シリーズ」として電源制御の高精度化を果たした「RX62Gグループ」2品種8型名と、民生機器や産業小型モータ制御機器などのインバータ制御向けに、「RX600シリーズ」で小型、最少パッケージピン数となる48ピンを実現した「RX63Tグループ」2品種6型名を製品化した。
[13:46 11/8]【レポート】MATLAB/Simulinkを用いたコンピュータビジョンの研究開発ツールが登場
MathWorksは11月2日、都内でMATLAB EXPO 2011を開催し、MATLABおよびSimulinkの活用方法などの紹介を行った。また、それに併せて、同社Principal Technical Marketing ManagerのBruce Tannenbaum氏がコンピュータビジョン向けに2011年4月より提供を開始した研究開発ツール「Computer Vision System Toolbox」の記者向け説明会を開催したので、その模様をお伝えする。
[13:08 11/8]【レポート】MATLAB EXPO 2011 - 高速化する市場に対してものづくりが求められること
MathWorksは11月2日、東京・台場のホテル グランパシフィック LE DAIBAでMATLAB EXPO 2011を開催した。昨年の東京ミッドタウンホール&カンファレンスから場所を移しての開催であるが、やはり午前中は基調講演、午後は複数トラックに分かれてのテクニカルセッションが行われた。ということで、午前中の基調講演に関してレポートしたい。
[13:08 11/8]TI、広帯域送信システム向け小型/低消費電力の2チャネル500MSPS DACを発表
Texas Instruments(TI)は、広帯域送信システムの低コスト化を実現する2チャネル内蔵、500MSPSのD/Aコンバータ(DAC)として、分解能12ビット品「DAC3162」および、分解能10ビット品「DAC3152」を発表した。
[13:07 11/8]DMPのグラフィックスIPコア、FSLのESL検証プラットフォームに対応
ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は、同社のグラフィックスIPコア「PICA/SMAPH」シリーズが富士通セミコンダクター(FSL)のESL検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったことを発表した。
[13:07 11/8]ST、ブロードバンド機器の先進的な保護規格に準拠する保護ICを発表
STMicroelectronicsは、電圧サージ基準が厳格化されたブロードバンド機器の改訂保護規格に準拠する保護IC「LCP12」を発表した。
[13:07 11/8]ザイン、スマホ向け1300万画素対応画像処理用LSIのサンプル出荷を開始
ザインエレクトロニクスは11月7日、スマートフォン(スマホ)向け1300万画素対応の画像処理用LSI(ISP:Image Signal Processor)の新製品「THP7212」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[13:06 11/8]富士通研、CPUの廃熱を用いた冷却用冷水製造技術を開発
富士通研究所は11月7日、CPUから発生する廃熱を利用して、サーバルームの冷却に使用する冷水を製造する技術を開発したことを発表した。
[13:05 11/8]富士通、SPARC64 IXfx搭載で最大23.2PFlosを実現可能な汎用スパコンを発売
富士通は11月7日、次世代SPARCプロセッサ「SPARC64 IXfx」を搭載し、1ラックあたり2.5TFlopsの理論演算性能を実現したスーパーコンピュータ(スパコン)「PRIMEHPC FX10」を発表した。
[13:05 11/8]NEC、次世代ベクトル型スーパコンピュータの開発を開始
NECは11月7日、同社のベクトル型スーパーコンピュータ「SXシリーズ」の次世代モデルの製品化に向けた開発を開始したことを明らかにした。現行機「SX-9」の後継と位置づけされるもので、2013-2014年の製品化を予定している。
[13:02 11/8]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第15回 1枚画の静止画における画像レジストレーション
超解像において、低解像度の各入力画像から高解像度画像へ変換する際に、変形や移動を考慮して超解像画像を作る必要があります。この時に必要となる技術が「画像レジストレーション(Image Registration)」です。この技術は「変形や移動が生じた画像間で各画素間の対応を求めることにより、それらの画像を1つの座標系で正確に一致させる」という技術です。これにより超解像画像と各入力画像の間での変形量・移動量を求めることができ、画素単位での正確な位置合わせができるので、超解像する時に補間すべき画素の座標を計算するために画像レジストレーションが用いられています。
[12:40 11/8]2011年11月05日(土)
【レポート】大阪ロボットフェスタ2011 - 第1回大阪マラソンをロボットマラソンで応援!
10月29日、大阪南港ATCにおいて開催された「大阪ロボットフェスタ2011」をリポートする。
[12:23 11/5]NSKの新型「盲導犬型ロボット」、国際ロボット展でデモを実施
日本精工は10月末に発表した「盲導犬型ロボット」を、11月9日から始まる国際ロボット展に出展するとした。
[11:08 11/5]スパコン関連人気記事まとめ - "京速"を達成した「京」に大注目!!
今週のエンタープライズchでは、エレクトロニクスカテゴリのスパコン関連記事が人気を集めました。ここでは、京速を達成した「京」コンピュータの話題を中心にまとめています。11月12日からは、米シアトルでスパコンの国際会議「SC 11」が開催される予定であり、再びTop500が公表される見通しです。小誌では引き続き先端スパコンの話題を提供してまいります。
[09:00 11/5]2011年11月04日(金)
シーメンスPLM、Solid Edge向けサプライヤ部品提供ポータルサイトを開設
PLMプロバイダであるシーメンスPLMソフトウェアは、同社の2D/3D CADツールの最新版「Solid Edge ST4」を含むSolid Edgeのためのサプライヤ提供の部品カタログを収録したWebポータル「solidedge.partcommunity.com」を開設したことを発表した。
[21:13 11/4]ZMP、米GSICと相互技術交流と共同マーケティングで協業へ向けて始動
ゼットエムピーと米GeckoSystems International Corporation(GSIC)は、自律移動サービスロボットおよび次世代モビリティの分野で相互技術交流および共同マーケティングを開始する旨の覚え書きを締結し、協業へ向けて協議していくことで合意したことを共同で発表した。
[20:18 11/4]Wolfson、次世代オーディオハブとクラスDデジタル入力スピーカアンプを発表
Wolfson Microelectronicsは、次世代オーディオハブ「WM8996」およびクラスDデジタル入力スピーカアンプ「WM9082」を発表した。
[18:06 11/4]NIMS、シリコン表面のインジウム原子一層が超伝導性を発現することを確認
物質・材料研究機構はシリコン表面の金属原子一層の物質が電気抵抗ゼロとなる超伝導特性を発現することを発見したと発表した。
[17:56 11/4]シャープ、変換効率36.9%を達成した化合物太陽電池を開発
シャープは11月4日、同社が開発を進めてきた「化合物3接合型太陽電池」にて、最適化などを施すことで変換効率36.9%を達成したことを発表した。
[17:48 11/4]TED、生産性を向上させた薄さ0.17mmの全固体2次電池製品の提供を開始
東京エレクトロン デバイス(TED)は、米Infinite Power Solutions(IPS)の薄さ0.17mmの全固体リチウムイオン2次電池「THINERGY」の新製品「MEC200シリーズ」の国内販売を開始したことを発表した。
[11:57 11/4]ST、EMIフィルタ/ESD保護によるmicroSDカードスロット向け保護ICを発表
STMicroelectronicsは、EMIフィルタとESD(静電気放電)保護を組み合わせたSD 3.0超高速(UHS-I)microSDカードを使用する携帯電話、タブレットおよび3Gドングルなどの機器向け保護IC「EMIF06-MSD03F3」を発表した。
[07:00 11/4]カネカ、タッチパネル向けITO導電フィルムを開発
カネカは、スマートフォンやタブレット型パソコン向けに急速に拡大しているタッチパネル市場に向けてITOフィルムを開発したことを発表した。
[07:00 11/4]2011年11月03日(木)
【レポート】「京」コンピュータが京速を達成 - Top500の首位堅持に期待
2011年11月2日に理化学研究所(理研)と富士通は記者会見を行い、「京」スパコンがLINPACKで10.51PFlopsの性能を達成したと発表した。京は億、兆の上の単位であり、10.51PFlopsは1.051京Flopsで、「京」コンピュータは名実ともに京速を達成したことになる。
[07:00 11/3]ZMP、9軸ワイヤレスモーションセンサ「e-nuvo IMU-Z」のOEM供給開始
ゼットエムピーは11月1日、1kHzでの計測が可能なOEM向けセンサモジュール「e-nuvo IMU-Z OEM」の販売を開始することを発表した。
[07:00 11/3]2011年11月02日(水)
スパコン「京」が目標の"京速"を達成
理化学研究所と富士通は11月2日、共同で開発しているスーパーコンピュータ「京」がスパコンTOP500で使用している計算プログラム「LINPACK」によるベンチマークで10.51ペタFLOPSを記録したと発表した。
[18:51 11/2]トヨタ、次世代の介護・医療支援向けパートナーロボットを発表
トヨタ自動車は11月1日、新型の「介護・医療支援向けパートナーロボット」の発表を行った。お台場にある同社の無料自動車展示施設MEGA WEBのユニバーサルデザインショウケースで行われた技術取材会の模様は後ほどお届けするとして、まずは発表された4種類のロボットについて紹介する。
[07:00 11/2]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第15回 補足:必要なオシロスコープの周波数帯域(1) - 信号の構成成分
高速シリアル・インタフェース測定の中心的計測器は、何と言ってもオシロスコープです。第12回のリアルタイム・オシロスコープでも紹介しましたが、トランスミッタやソース機器のアイ・ダイアグラムやジッタなどの物理層の電気的特性を測定、コンプライアンス・テストからデバッグ、トラブルシューティングなどに広く利用されます。オシロスコープを選択する上で重要なのが、「どの程度の周波数帯域が必要になるか?」ということです。この答えは簡単に言えば、「被測定対象の信号がどの程度の周波数成分を持っているか?」に依存します。
[07:00 11/2]2011年11月01日(火)
Intersil、低ノイズかつ広帯域の差動アンプを発売
Intersilは、低ノイズかつ広帯域の差動アンプ「ISL55211」を発売した。
[16:05 11/1]Ramtron、EPC C1G2に準拠したRFIDトランスポンダICを発売
Ramtronは、EPC C1G2に準拠したRFIDトランスポンダIC「MaxAriasファミリ」を発売した。
[15:55 11/1]TI、5ドルから使用可能なARM Cortex-A8 マイクロプロセッサを発表
Texas Instruments(TI)は、タッチ・スクリーン、高解像度のディスプレイや3D描画のためのGPU、複数の高速で柔軟なインタフェースを統合したARM Cortex-A8マイクロプロセッサ(MPU)「Sitara AM335x」を発表した。
[15:30 11/1]NIMS、次世代超高密度HDD用極薄再生ヘッドに適した新素子の実証に成功
物質・材料研究機構は10月31日、次世代の超高密度HDDのための極薄再生ヘッドに適すると見られる「反発磁性交換結合3層磁気抵抗素子」の実証に成功したと発表した。
[07:00 11/1]【レポート】複雑化するものづくり - 新たなライフスタイルをどう提案していくべきか
東日本大震災によるサプライチェーンの寸断、かつてないほどの円高など、2011年は日本のものづくりにとって大きな局面を迎えようとしている。また、その間もグローバル化は否応無しに進み、ものづくりの在り方そのものに変革が求められるようになってきている。かつて、変化した環境に適応できない生物は淘汰され、その変化に適応できたものが次代へと生き残った。今、ものづくりの世界も大きな変化が求められるようになってきている。どうやって激変する環境に対応していくのか、その答えの1つがPLMだ。
[07:00 11/1]2011年10月31日(月)
安川電機、さいたま市に「関東ロボットセンタ」を設立 - 開所式を実施
安川電機は10月24日、埼玉県さいたま市に「関東ロボットセンタ」を設立し、開所式を行った。
[19:50 10/31]【レポート】ARM、64ビットアーキテクチャ「ARMv8」の概要を公開
ARMは2007年ころから64ビットアーキテクチャへの拡張を検討してきており、今回のARM TechCon 2011において、「ARMv8」として64ビットアーキテクチャの概要を発表した。
[19:04 10/31]ルネサス、2012年3月期中間決算は営業損失を計上 - 純損失の赤字幅も拡大
ルネサス エレクトロニクスは10月31日、2012年3月期中間期の決算概要を発表した。売上高は、前年同期比23.3%減の4505億7600万円、営業損益は前年同期の7億2900万円の黒字から292億300万円の赤字へと赤字転落となったほか、経常損失は同78億200万円から333億3500万円へ、純損失は同412億4100万円の損失から420億1100万円へ、それぞれ赤字幅が拡大した。
[18:37 10/31]ARM、Cortex-A7やZynq 7000に対応したソフト開発ツールの新版を発表
ARMは、同社リファレンス・ソフトウェア開発ツール・スイート「ARM Development Studio」の最新版となる「Development Studio 5(DS-5) v5.7」を発表した。
[12:28 10/31]ST、PGIコンパイラの「Bulldozer」アーキテクチャのサポートを発表
STMicroelectronicsは、同社子会社であるPortland Group(PGI)が提供するコンパイラとツールにAMDのBulldozerアーキテクチャを採用した次世代マイクロプロセッサのサポートを追加することを発表した。
[11:45 10/31]【レポート】ユビキタス、高速起動ソリューション「QB」の事業者向けセミナーを開催
ユビキタスは10月28日、同社が10月19日に発表したLinux/Android高速起動ソリューション「QuickBoot」の最新版「Ubiquitous QuickBoot R1.2」に関する組み込み事業者向けセミナーを開催し、同バージョンの主機能や実装手法などの紹介を行った。
[07:00 10/31]2011年10月28日(金)
NXP、Cortex-M0マイコンファミリにTSSOP/SOパッケージをオプションで追加
NXP Semiconductorsは、同社のARM Cortex-M0搭載マイコン「LPC1100ファミリ」に、新たにピン数の少ないパッケージオプション(SO20/TSSOP20/TSSOP28/DIP28)を追加することを発表した。
[20:58 10/28]TI、産業用オートメーション向け高性能・高拡張性のマルチコアDSPを発表
Texas Instrumentsは、スマート・カメラ、ビジョン・コントローラなど産業用オートメーション向けの新マルチコアDSPを発表した。
[20:35 10/28]XilinxとCadence、拡張性を備えたバーチャル プラットフォームを開発
XilinxとCadence Design Systemsは2011年10月26日(米国時間)、ハードウェアが実現する前に、Xilinxのエクステンシブル プロセッシング プラットフォーム(EPP)「Zynq-7000 」をベースとしたシステムの設計、ソフトウェア開発、およびテストを可能とするバーチャル プラットフォームを共同で開発したと発表した。
[20:25 10/28]産総研、CNTの光発熱特性を活用した生体内で発電可能な光熱発電素子を開発
産業技術総合研究所(産総研) 健康工学研究部門 ストレスシグナル研究グループの都英次郎 研究員らの研究グループは、光によって容易に発熱可能なカーボンナノチューブ(CNT)の特性(光発熱特性)を熱電変換素子に組み入れることにより、生体内で発電できる光熱発電素子を開発したことを発表した。
[07:00 10/28]エルピーダ、2012年3月期中間決算を発表 - メモリ生産の台湾シフトを明言
エルピーダメモリは10月27日、同社の2012年3月期中間決算を発表した。売上高は前年同期50.9%減の1597億7700万円、営業損益は前年同期の678億9900万円の黒字から485億円の赤字へ、経常損益も同522億7700万円の黒字から579億5000万円の赤字へ、純損益も同398億8800万円の黒字から567億5800万円の赤字へ、それぞれ赤字転落となった。
[07:00 10/28]アジレント、自社オシロスコープに任意波形発生機能を追加
アジレント・テクノロジーは、同社の、「Agilent InfiniiVision(インフィニビジョン) 3000Xシリーズ オシロスコープ」向けに、オプションの任意波形発生機能と、5種類の解析アプリケーションを発表した。任意波形発生機能を使えば、オシロスコープで捕捉した波形をそのまま波形発生用ファイルに変換して、オシロスコープ1台でスティミュラス/レスポンス試験を簡単に行うことが可能となるという。
[07:00 10/28]テクトロのコンテンツモニタ、アダプティブストリーミングの品質確保を実現
テクトロニクス社は、同社のデジタル・コンテンツ・モニタ「Sentry」が 、アダプティブ・ストリーミングを使用して配信されるライブ/オンデマンド・サービスの品質を確保できるようになったことを発表した。これにより、ケーブル・テレビ事業者は、視聴者のQoE(ユーザ体感品質)に影響を及ぼすビデオ/オーディオ品質問題をすばやく検出、診断することが可能になるという。
[07:00 10/28]リコー、多様な言語や組み込みニーズに対応できる低容量フォントを発表
リコーは10月28日、同社が2007年に発売した高品位でくっきりと読みやすい低容量な組込機器用スケーラブルフォント「RT Font」に、輪郭がなめらかで低容量な「Jet Font」を統合して新たに発売を開始した。また、アラビア語やタイ語など、複雑な表記ルールの言語を正確に表現するための独自ソフトウェア「レイアウトエンジン」をRT Fontに対応させたことも併せて発表した。
[07:00 10/28]シーメンスPLM、生産性を向上した3Dモデリングカーネルの新版を発表
シーメンスPLMソフトウェアは、CAD/CAM/CAEおよびAEC(建築/エンジニアリング/建設)用アプリケーションのための3D幾何形状モデリング・コンポーネント「Parasolid」の最新バージョン「Parasolidバージョン24.0(V24)」をリリースしたことを発表した。
[07:00 10/28]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第240回 クロックグリッドとDLLを用いたクロック分配
H-Treeを使うと製造バラつきが無い場合にはクロックSkewは生じないが、現実には製造バラつきでクロックタイミングがばらついてしまう。本文の図2.16に示すように、上側の中央付近では、2段目以降は第1段のHの右と左側からのクロックが全く別のH-Treeを経由して供給されるので2点間のクロックSkewが大きくなる。
[07:00 10/28]2011年10月27日(木)
Intersil、車載向けAEC-Q100準拠デュアル同期型DC/DCレギュレータを発売
Intersilは、車載向けAEC-Q100準拠デュアル同期型DC/DCレギュレータ「ISL78228」を発売した。
[20:11 10/27]ST、高オーディオ品質を実現する小型MEMSマイクロフォンを発表
STMicroelectronicsは、高性能・低消費電力なデジタルMEMSマイクロフォン「MP34DT01」を発表した。同製品は、音響孔をパッケージ上部に設けた小型パッケージ(3mm×4mm×1mm)で提供され、これにより、マイクロフォンのダイヤフラムを音響孔により近く配置できるようになるという。
[19:34 10/27]NAIST、着衣を介護する双腕ロボットシステムを発表
奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)は10月24日、着衣を介護するロボットシステムを開発したことを発表した。
[19:24 10/27]日立製作所、風力発電用の永久磁石発電機を小型・軽量化する技術を開発
日立製作所は、風力発電システムの軽量化と建設時の作業負荷低減などを実現する風力発電用永久磁石発電機の小型・軽量化技術を開発。巻線形誘導発電機に比べ重量30%減を実現した。
[12:12 10/27]【レポート】「京」スパコンセンターはどのように作られているのか
2011年6月のTop500で1位を獲得した「京」スーパーコンピュータ(スパコン)が富士通製であることは良く知られているが、神戸のポートアイランドにある京スパコンを入れる計算科学研究機構の建物(以下、京センター)を誰がどのように設計したかは、殆ど知られていない。この神戸のスパコンセンターの設計を担当したのは日建設計という会社で、この建物の設計を担当した設計部門副代表の五十君興氏と構造設計を担当した朝川剛氏が、10月21日のサイエンティフィック・システム研究会(SS研)で講演を行ったので、その様子をレポートする。
[07:00 10/27]2011年10月26日(水)
Intersil、0.01lxまで計測可能なオートモーティブ低照度センサを発売
Intersilは、0.01lxまで計測可能なオートモーティブ低照度センサ「ISL76671」を発売した。
[17:46 10/26]東工大など、-90～+150℃で温度を精密制御可能な大気圧プラズマ装置を開発
東京工業大学(東工大)大学院総合理工学研究科の沖野晃俊准教授と同大学発ベンチャーのプラズマファクトリーは、プラズマのガス温度を-90℃の低温から+150℃の高温まで、±1℃以内で精密にコントロールできる大気圧プラズマ装置「温度制御プラズマ」を開発したことを発表した。
[16:42 10/26]CERN、LHCの測定装置にADIのADCを採用 - 前世代比100倍の分解能などを実現
Analog Devices(ADI)は、CERNとイタリアのベネベントにあるサンニオ大学が、共同で進めている大型ハドロン衝突型加速器(LHC)用超電導磁石の磁場測定のための測定装置に、同社のADC、アナログ・マルチプレクサ、およびDSPが採用さたことを発表した。
[16:20 10/26]テクトロ、MHLコンプライアンス・テスト・ソリューションを発表
テクトロニクス社は10月26日、同社のオシロスコープ「MSO/DSA/DPO70000シリーズ」を使用した「MHL(Mobile High-Definition Link)」のコンプライアンス・テスト・ソリューションを発表した。これにより、MHLの物理レイヤ、リンク・レイヤ間のシームレスなテスト/解析を実現できるようになると同社では説明している。
[15:34 10/26]Xilinx、SSIを利用したVirtex-7 2000Tの出荷開始を発表
米Xilinxは10月25日(米国時間)、SSI(Silicon Stacked Interconnect) Technologyを利用したハイエンドFPGAである「Virtex-7 2000T」の出荷を開始した。これに先立ち、ザイリンクスにて本社のSteve Douglass氏が同製品の特徴などを説明する説明会が開かれた。
[08:00 10/26]理研、磁性を持たない有機分子が磁性を帯びる仕組みを新たなモデルで提唱
理化学研究所(理研)は、本来、磁性を持たない有機分子が磁性を帯びる仕組みを、電荷移動に基づく新モデルで示した。
[07:00 10/26]産総研、音波を用いて静電気を計測する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、振動と電磁界を用いた新しい静電気検出方法を考案し、さまざまな制約が存在する生産現場でも柔軟に対応できる非接触型静電気計測技術を開発したことを明らかにした。
[07:00 10/26]2011年10月25日(火)
【レポート】産総研オープンラボ2011 - アクトロイド-F男性仕様などを出展
10月13日と14日の2日間にわたり、産業技術総合研究所つくばセンターで「産総研オープンラボ2011」が開催された。今回は、このイベントの模様をお届けする。
[22:55 10/25]Microchip、省スペース/省コスト設計向けPIC32マイコンシリーズを発表
Microchip Technologyは、省スペース、省コスト設計向けに5mm×5mmの28～44ピンの8種類のパッケージで提供され、61DMIPSの処理性能を実現する、32ビットPIC32マイクロコントローラシリーズ「PIC32 MX1/MX2」を発表した。
[17:40 10/25]Broadcom、4G/LTEマイクロ波バックホールで最高1.25Gbpsが可能なSoCを発表
Broadcomは、4G/LTEマイクロ波バックホール向けSoC「BCM85620」を発表した。
[17:24 10/25]Intersil、入力電圧低下時に昇圧モードに切り替わる降圧レギュレータを発売
Intersilは、入力電圧が低下したときに自動的に昇圧してレギュレーションを維持する2.5A出力の降圧レギュレータを発売した。
[17:12 10/25]ザイン、LVDS送信ICの消費電力を50mW以下に抑える技術を開発
ザインエレクトロニクスは、モバイル機器向けフラットパネル・インタフェースの消費電力を50mW以下に抑える技術を開発したことを発表した。
[17:08 10/25]DNSと阪大、太陽電池の瞬間的な発電時に生じるテラヘルツ波の検出に成功
大日本スクリーン製造(DNS)と大阪大学(阪大)の研究グループは10月25日、太陽電池に極短時間のレーザー光を照射することで発生するテラヘルツ波の検出に成功し、従来は確認できなかった、1兆分の1秒の太陽電池の発電状態の可視化を実現したことを発表した。
[16:50 10/25]Nordicなど、2マイクワイヤレスオーディオのリファレンス設計キットを発表
Nordic SemiconductorとAKM Semiconductorは、家庭用ゲームやホームカラオケ向けに最適な2マイク・ワイヤレスオーディオの新リファレンス設計キットを発表した。
[13:18 10/25]TSMC、28nmプロセス技術を用いた半導体デバイスの量産を開始
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は10月24日(台湾時間)、28nm プロセスの量産を開始したことを発表した。
[07:00 10/25]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第14回 画像の劣化に対する「高解像度化」と「高画質化」のための3つの技術
前の節で紹介したように、デジタル画像から超解像画像を作るには、「低解像度化」と「低画質化」という、2つの画質の劣化にそれぞれ対処する必要があります。それらに対してそれぞれ「高解像度化」と「高画質化」という「反対の復元処理」を行うことで、未知の高解像度で高画質な画像を推定します。そして、これらが以前説明したMAP推定を行う際の劣化関数の各関数を求める処理になります。
[07:00 10/25]【レポート】2"人"の相澤ロボットが生誕の地・西東京の多摩六都科学館へ - 財団が寄託
2"人"の相澤ロボットが、所縁のある東京都西東京市の多摩六都科学館にこの秋から寄託されることになり、去る10月16日に関係者による展示開始セレモニーが行われた。
[06:00 10/25]2011年10月24日(月)
ヴイストンが体操指導の小型ロボ「トレロ」を発表 - 目標価格は1万円以下
ヴイストンは10月24日、主に高齢者の介護予防と成人の運動不足・肥満解消のため、日々の運動習慣形成をサポートすることを目的とした小型ロボット「トレロ」を発表した。
[20:00 10/24]【レポート】第38回 国際福祉機器展 - RIBA-IIやHOSPI-Remoなどが登場
10月5日から7日にかけて、東京ビッグサイトで開催された「第38回 国際福祉機器展 H.C.R.2011」は、ロボットも多数出展しており、その模様をリポートする。
[19:31 10/24]MicrochipとDigilent、dsPIC33ベースのモータ制御キットを発表
Microchip TechnologyとDigilentは、共同で「Cerebot MC7開発キット」を教育機関およびホビイスト向けに発表した。
[19:02 10/24]ローム、MP3エンコード/デコード専用LSIを開発
ロームは、1チップでMP3圧縮録音、CD-ROM、USBメモリ再生が可能なUSBオーディオデコーダLSIを開発した。
[18:16 10/24]東大など、電子輸送層とホール輸送層の2つの分子グラフェンの接合に成功
東京大学と理化学研究所(理研)の研究グループは、「電子を流す分子グラフェン層(電子輸送層)」と「ホールを流す分子グラフェン層(ホール輸送層)」が、ナノレベルの精度で真っすぐに接合した炭素ナノチューブの開発に成功したことを発表した。筒状の構造を持つ同ナノチューブは、光を照射すると発生する電子とホールがきれいに分離し、長寿命の電荷分離状態を実現することが判明、これは高効率な有機薄膜太陽電池にとって理想的な構造を実現したものだという。
[16:09 10/24]ルネサス、アナログ回路の構成などをマイコンからの制御可能な製品群を発表
ルネサス エレクトロニクスは、マイコンとアナログ半導体とを組み合わせたシステムソリューションとして、回路構成や特性を変更可能な新タイプのアナログ回路を搭載した製品群「Smart Analog」を発表した。
[13:16 10/24]2011年10月21日(金)
Maxim、設計を容易した高集積度スマートメータ用パワーレギュレータを発表
Maxim Integrated Productsは、設計の容易化、システムコスト削減を実現した高集積度スマートメータ用パワーレギュレータを発表した。
[20:35 10/21]ST、民生品のデータ・セキュリティを強化する1チップ暗号化エンジンを発表
STMicroelectronicsは厳格なセキュリティ規格であるNIST FIPS 140-2 Level 3の認証を取得した1チップ・データ暗号化エンジンを発表した
[20:29 10/21]アフレル、高校生向け「NI LabVIEW for LEGO MINDSTORMS」の販売を開始
レゴ マインドストームNXTの正規代理店であるアフレルは10月20日、日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)が9月27日に発表したグラフィカルシステム開発ソフトの教育向けバージョン「NI LabVIEW for LEGO MINDSTORMS」の取り扱いを開始することを発表した。
[11:21 10/21]アールティ、WillowGarage製ロボット「Turtlebot」を取り扱い開始
秋葉原にショップも構えるロボット開発メーカーのアールティ(RT)は、代理店として海外のロボットも複数を扱っており、新たに始めたのが米WillowGarageが開発したロボットプラットフォーム「Turtlebot」だ。
[09:39 10/21]JAEAなど、SPring-8を用いて水素を貯蔵したアルミニウムの結合様式を解明
日本原子力研究開発機構(JAEAの研究グループは、高輝度光科学研究センター(JASRI)と共同で、水素貯蔵材料として注目されているアルミニウム水素化物の放射光分光実験を実施し、水素原子とアルミニウム原子が、共通の電子を介して形成される共有結合で結合していることを明らかにした。
[07:00 10/21]JSRなど、化学増幅型EUV向けレジストで15nmのパターン解像に成功
JSRは、米国の半導体製造技術研究組合「SEMATECH」と共同で、EUVリソグラフィを用いて15nmハーフピッチのパターンが化学増幅型フォトレジスト(感光性樹脂)で形成できることを実証した。
[07:00 10/21]TED、電源回路設計の短期間化が可能となる評価用電源モジュールを発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は10月20日、Linear TechnologyのDC/DC μModuleポイントオブロード(POL)レギュレータIC「LTM4601」を搭載した評価用低ノイズ小型電源モジュール「TD-BD-LTM4601LNシリーズ」を自社開発製品ブランド「inrevium」製品として発売したことを発表した。
[07:00 10/21]CEITEC、ブラジル初の国産RFIDチップをX-FABで量産開始
CEITECは、ブラジル初の国産半導体チップとなるRFIDチップの量産を、ファウンドリの独X-FABで開始したことを発表した。
[07:00 10/21]ARM、Cortex-A8比で5倍のエネルギー効率を実現した「Cortex-A7」を発表
ARMは、同社が開発したアプリケーション・クラスのプロセッサとして最高のエネルギー効率を誇るプロセッサ「ARM Cortex-A7 MPCore」、および消費電力と性能の関係を再定義する柔軟なアプローチ「big.LITTLE処理」を発表した。
[07:00 10/21]2011年10月20日(木)
ZMP、9軸モーションセンサ「e-nuvo IMU-Z」が「MATLAB/Simulink」に対応
ゼットエムピーは、同社の9軸ワイヤレスモーションセンサ「e-nuvo IMU-Z」が、MathWorks製数値計算ソフトウェア「MATLAB/Simulink」で使用可能となるオプションソフトウェア「IMU-Z MATLABコネクション」の販売を開始するとした。
[19:21 10/20]豊田合成など、高分子を用いた次世代の「誘電アクチュエータ」を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構、豊田合成、アドバンスト・ソフトマテリアルズの3社は10月18日、低電圧で駆動する高分子アクチュエータの一種である「誘電アクチュエータ」の開発に成功したことを共同で発表した。
[19:16 10/20]Intersil、耐放射線特性を備えたデュアル回路のオペアンプを発売
Intersilは耐放射線特性を備え、消費電力を半分に抑えたデュアル回路のオペアンプを発売した。
[16:32 10/20]TI、3相ブラシレス・モーターのプリドライバICを発表
TIは基板実装面積を60%縮小し、各種保護機能も内蔵した3相ブラシレス・モーターのプリドライバICを発売した。
[16:28 10/20]TMD、解像度2560×1600の6.1型モバイル用液晶ディスプレイを開発
東芝モバイルディスプレイ(TMD)は10月20日、精細度498ppiを実現したモバイル用液晶ディスプレイを開発したことを発表した。画面サイズは6.1型で、解像度はフルHDを上回る2560×1600(WQXGA)を実現している。
[16:21 10/20]京大と村田製作所、赤外線透過用単結晶レンズのプレス加工技術を開発
村田製作所は10月20日、京都大学(京大) 大学院エネルギー科学研究科の中嶋一雄教授と共同で、赤外線透過用単結晶レンズの低温プレス加工方法、およびその加工装置を開発したことを発表した。
[11:23 10/20]NIMS、イオンビームを用いて最表面の"スピン"と"構造"の複合分析を実現
物質・材料研究機構(NIMS)の研究チームは、新型イオンビームを用いて最表面(表面第一原子層)のスピン・元素組成・原子位置の複合分析に成功したことを明らかにした。
[07:00 10/20]京大、光でデザイン可能なテラヘルツデバイスを開発
京都大学(京大) 学際融合教育研究推進センター次世代開拓研究ユニットの岡田隆典助教らの研究グループは、周期的なパターンをしたフェムト秒パルスレーザーを半導体表面に照射することでテラヘルツデバイスを作製し、このデバイスを用いて、テラヘルツ光の広帯域変調を実現したことを発表した。
[07:00 10/20]2011年10月19日(水)
MATLABの生みの親が慶応大学にて、MATLABのこれまでとこれからを講演
慶應義塾大学は10月19日、同大矢上キャンパスにて、「Workshop on Scientific Matlab Computing 2011」を開催した。
[20:32 10/19]ユビキタス、Linux/Android高速起動ソリューション「QB」の最新版を発売
ユビキタスは10月19日、Linux/Androidシステムの高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot(QB)」のソフトウェア開発キット(SDK)の最新版となる「Ubiquitous QuickBoot Release 1.2(R1.2)」を開発、即日提供を開始したことを発表した。
[19:11 10/19]Broadcom、車載ネットワーク向けイーサネットPHYなどを発表
Broadcomは、車載ネットワーク用の新たな物理層トランシーバ(PHY)「Broadcom BroadR-Reach BCM89810 PHY」を発表した。
[18:58 10/19]ST、自動車の新環境基準対応を実現する高機能CAN対応チップを発表
STMicroelectronicsは燃費と二酸化炭素排出量の改善を可能にする最新CAN仕様対応車載ICを発表した。
[18:45 10/19]Infineon、パワー半導体向け300mm薄ウェハ技術でのチップ生産に成功
Infineon Technologiesはパワー半導体向け300mm薄ウェハ技術によるチップ生産に成功したことを発表した。
[18:39 10/19]ルネサス、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoCを発表
ルネサス エレクトロニクスは10月18日、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoC「R-Car H1」を発表した。同社では新統合プラットフォームを導入した車載情報端末用SoC「R-Car」シリーズを展開しているが、2011年2月に発表したミッドレンジ向け「R-Car M1」、同年8月に発表したエントリ向け「R-Car E1」に続く今回のR-Car H1の発表で、エントリからハイエンドまでを網羅する第1世代品のラインナップが揃ったことになる。
[18:33 10/19]Altera、ビデオ解析向けのIPの提供を開始
Alteraは10月19日、ビデオ解析ソリューションの提供を開始した。この発表に合わせる形で、同ソリューションの説明会が同社日本法人である日本アルテラにて行われたので、この内容を元に同ソリューションの紹介をしたい。
[18:14 10/19]TSMCとARM、20nmプロセスを採用したARM Cortex-A15 MPCoreをテープアウト
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)とARMは、TSMCの20nmプロセスを採用したARM Cortex-A15 MPCoreのテストチップのテープアウトが完了したことを発表した。
[17:32 10/19]Cypress、容量式タッチセンサコントローラを内蔵したPSoC 3を発表
Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブルSoC「PSoC 3」に、やはり同社が提供する容量式タッチセンサを組み合わせた、「PSoC 3 CapSense Plus」を発表した。これにより、ボタンやタッチパッド、近接センサなどを、より低コストで実現可能となる。
[17:17 10/19]アジレント、OLED工業用マルチメータとミドルサイズクランプメータを発表
アジレント・テクノロジーは10月19日、ハンドヘルド測定器として、現場からのニーズを盛り込んだ有機EL(OLED)パネル採用工業用マルチメータ「Agilent U1273A」および、従来シリーズよりも測定レンジを抑えたミドルサイズ・クランプメータ「Agilent U1190シリーズ」4製品を発表した。
[10:00 10/19]TabulaのCTOが来日、独自アーキテクチャとビジネスの概況を説明
Spacetimeアーキテクチャに基づく3-D Programmable PLD(3PLD)の提供を行う半導体ベンチャーの米Tabulaは10月18日、都内で会見を開き、Tabulaの創業者でPresident&CTOのSteve Teig氏が同社のビジネスの目指すところと、自社のアーキテクチャに関する説明を行った。
[07:00 10/19]三菱電機、消費電力を約50%低減した10Gbps伝送用モジュールを発売
三菱電機は、XMD-MSAに準拠したCAN型10Gbps伝送用新光送信モジュールを発表した。
[07:00 10/19]Intersil、高速/小型の3フェーズ・ブリッジドライバを発売
Intersilは、80V/0.5A出力の3フェーズ・ブリッジドライバIC「HIP4086A」を発売した。
[07:00 10/19]IDT、低コストかつ小型のタイミングICを発表
Integrated Device Technology(IDT)は、低電力やコスト削減機能を集積したタイミングICを発表した。
[07:00 10/19]2011年10月18日(火)
TI、スマートグリッド標準技術に対応した有線/無線ソリューションを発表
Texas Instruments(TI)は、PLC、特定小電力無線、スマートグリッドおよびメータリング・アプリケーション向けのシステム・ソリューションを発表した。
[22:34 10/18]【特別企画】コニカミノルタ有機EL照明ブランド「Symfos」がついに商品化
有機ELを利用した新世代の照明「Symfos」がついにデビューした。LEDの点光源とちがい、面光源という特性を活かした照明として期待されている。この新しい照明の魅力に迫る。
[16:40 10/18]ST、TSV技術を採用し小型・スマート化したMEMSチップの量産を発表
STMicroelectronicsは、MEMSの量産にTSV(Through-Silicon Via)技術を採用したことを発表した。これにより、スマート・センサや多軸マルチセンサ・モジュールなど同社のマルチチップMEMS製品に使用される配線を従来よりも短く垂直な配線に置き換えることが可能となり、より小型サイズで高水準の機能統合ならびに高性能化が実現可能になると同社では説明している。
[14:12 10/18]TMD、視野角176°以上を実現したモバイル液晶ディスプレイを発表
東芝モバイルディスプレイ(TMD)は、新表示モードの広視角技術を使ったモバイル用液晶ディスプレイ「Soludina(ソルディナ)」を開発したことを発表した。画面サイズ4.3型および7型の製品を2011年度内に量産開始し、随時ラインアップを拡大していく予定としている。
[13:58 10/18]シーメンスPLM、ものづくりの意思決定支援ソリューションの新版を発表
PLMプロバイダであるシーメンスPLMソフトウェアは、ものづくりのスマートな意思決定の支援にフォーカスしたデジタル・マニュファクチャリング・ソリューション「Tecnomatix」の最新バージョンをリリース「Tecnomatix 10」したことを発表した。
[13:40 10/18]ADI、有線通信アプリ向け低ジッタ周波数変換クロックIC 2製品を発表
Analog Devices(ADI)は、低コストかつ低ジッタが求められる、同期イーサネットやSONET/SDH(同期デジタル・ハイアラーキ)光ネットワークなど有線通信アプリケーション向けに周波数変換を提供する、2種の完全プログラマブル・ジッタ低減クロックIC「AD9557」「AD9558」を発表した。
[13:39 10/18]シーメンスPLM、完全統合CAD/CAM/CAEソリューション「NX」の最新版を発表
PLMプロバイダであるシーメンスPLMソフトウェアは、同社の完全統合CAD/CAM/CAEソリューション「NX」の最新バージョンをリリースしたことを発表した。
[13:16 10/18]PMC、リード/ライトキャッシング機能搭載6Gbps SATA/SAS RAID製品を発表
PMC-Sierraは10月17日(米国時間)、データセンターおよびクラウドコンピューティングアプリケーション向けに同社第2世代となるSSDキャッシング技術「maxCache 2.0」機能を搭載した6Gbps SATA/SASハードウェアRAIDコントローラ「Adaptec RAID 6Qシリーズ」を発表した。
[12:00 10/18]ON Semiconductor、会津の半導体工場を閉鎖
ON Semiconductorは、会津の半導体前工程工場を2012年6月末までに閉鎖するとを発表した。
[09:47 10/18]杉浦機械設計事務所、新型アパレルロボット11歳キッズ版「hina-co」を開発
2足歩行ロボット格闘技「ROBO-ONE」で活躍する「DYNAMIZER」の技術がフィードバックされた新型アパレルトルソ型ポージング・モデルロボット「腕付トルソ君 ジュニア hina-co」が発表された。
[09:44 10/18]【レポート】高性能な3Dグラフィックス描画をFPGAで手軽に実現できるPICA 200 for FPGA
ニンテンドー3DSなどにグラフィックスIPコアを提供しているディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)。同社とFPGAベンダのザイリンクスは2011年8月に、XilinxのハイエンドFPGA「Virtex-6」ファミリを搭載した3D/2Dグラフィックスシステム開発評価ボードとDMPの3D/2DグラフィックスIPを統合した「PICA 200 for FPGA Virtex-6 Evalution Kit」を発表した。これにより、手軽に3Dグラフィックスの開発が可能になると両社は語っている。今回、DMPとザイリンクスの双方に話を聞く機会を得たので、その様子をお伝えしたい。
[07:00 10/18]2011年10月17日(月)
阪大など、レアメタルフリーで大電気容量の有機分子スピンバッテリを開発
大阪大学の森田靖准教授(大学院理学研究科化学専攻)と大阪市立大学の工位武治特任教授(大学院理学研究科物質分子系専攻)らの研究グループは、既存のリチウムイオン電池の電気容量(150-170Ah/kg)を超える(1.3～2倍)、レアメタルフリーの「有機分子スピンバッテリ」を開発したことを発表した。
[18:58 10/17]兵庫県立大など、「酸素耐性膜結合型ヒドロゲナーゼ」の立体構造を確認
兵庫県立大学、茨城大学、理化学研究所の3者は10月17日、大型放射光施設「SPring-8」を利用して、酵素タンパク質の1つである「酸素耐性膜結合型[NiFe]ヒドロゲナーゼ」のX線結晶構造解析を実施し、同タンパク質の立体構造を確認したことを共同で発表した。
[18:52 10/17]NEC、従来の2倍の寿命を持つマンガン系リチウムイオン2次電池を開発
NECは10月17日、電解液に従来の市販品を利用した電池との比較で、寿命を2倍以上に向上させるマンガン系リチウムイオン2次電池技術を開発したことを発表した。
[18:44 10/17]TI、Point-of-Load電源設計向けのPMBus電源ソリューションを拡張
Texas Instruments(TI)は、非絶縁型POL電源(Point-of-load、負荷に接近して実装される分散型電源)向けに、PMBusデジタル・インタフェースおよび、システム電源保護ICを発表した。
[10:33 10/17]村田製作所、フィンランドのセンサ/MEMS企業VTI Technlogiesを買収
村田製作所は、フィンランドVTI Technologiesを買収し、自動車産業、医療向けセンサ事業を強化したことを発表した。
[10:25 10/17]STとMITのMTL、電圧スケーリング機能を備えた超低電圧23ビットSoCを発表
STMicroelectoronicsとMITのMicrosystems Technology Laboratories(MTL)は、超低電圧SoCを発表した。
[10:20 10/17]従来のZigBeeとは異なる分野をターゲットとするZigBee RF4CE - GreenPeak
IEEE802.15.4/ZigBee RF4CEソリューションを提供するGreenPeak Technologies。同社Founder&CEOのCees Links氏は、RF4CEは従来のZigBeeのような産業分野でのメッシュネットワークではなく、そのターゲットは家庭の中にあるという。今回、同氏に同社がRF4CEでどういった分野を狙っているのか、などの話を聞いたので、その様子をお伝えしたい。
[07:00 10/17]【インタビュー】CEATEC JAPAN 2011 - アナログ半導体は面白い、マキシム・ジャパン 滝口氏
半導体市場において、星の数ほどもあるアナログ半導体ベンダ。その中において、独創的なアイデアを盛り込んだアナログおよびミクスドシグナル半導体を提供するMaxim Integrated Products。同社日本法人マキシム・ジャパンはCEATEC JAPAN 2011にて初めてブースを出展した。何故、このタイミングで出展を行ったのかなどを、同社代表取締役社長である滝口修氏に話を聞いた。
[07:00 10/17]2011年10月14日(金)
産総研、PCRAMとMRAMを統合した不揮発性メモリの実現に向けた技術を発表
産業技術総合研究所の研究グループは、配向軸を揃えて積層した超格子型相変化膜が、室温から150℃程度の温度範囲で2000%を越える磁気抵抗効果を示すことを発見し、これを応用することで、PCRAMとMRAMを統合したまったく新しいメモリを実現できる可能性があることを発表した。
[20:19 10/14]Microsemi、Zarlink Semiconductorの買収完了を発表
Microsemiは、Zarlink Semicondutorのの発行済み株式のうち96%に相当する1億2343万8737株、ならびにZarlinkの発行済み社債のうち87%に相当する元本額5441万7000カナダドル分の転換社債の提供を受け入れ、これらを取得することを発表した。
[19:51 10/14]Infineon、車載アプリ向けマイコン・マルチコア・アーキテクチャを発表
Infineon Technologiesは10月12日(独時間)、次世代32ビットマイクロコントローラ・マルチコア・アーキテクチャを発表した。
[19:40 10/14]ものづくりの革新を強化する - 富士通研が研究開発戦略説明会を開催
富士通研究所は10月13日、2011年研究開発戦略説明会を開催し、2010年度の研究開発成果の報告と2010年度の研究開発の方針を明らかにした。昨年の説明会は年度末の3月に開催されており、今年度も当初は3月末に開催を予定していたが、東日本大震災の影響で延期となっていた。
[19:16 10/14]ピップ、高齢者向け癒やし系ロボット「うなずきかぼちゃん」の発売を発表
10月13日、ピップが高齢者向けコミュニケーション型ロボット「スマイルサプリメントロボット うなずきかぼちゃん」の発売を発表した。
[14:38 10/14]【レポート】繊維の街 大阪・船場で、ロボットのファッションコンテストが開催
2011年10月9日、大阪市船場でホビーロボットビルダーとデザイナーの卵がコラボレーションして出場する「第2回ロボットファッションコンテスト」が開催された。
[14:28 10/14]シーメンスPLM、FEA用プリポストプロセッサの新版を発表 - 試用版DLも開始
PLMプロバイダであるシーメンスPLMソフトウェアは、Windows上で動作するエンジニアリング有限要素解析(FEA)用プリポストプロセッサ「Femap」の最新版「Femap 10.3」をリリースしたことと、フル機能搭載の3D CADツール「Solid Edge」と「Femap with NX NASTRAN」の最新バージョンを、無償で45日間試用できるダウンロード・サービスを発表した。
[13:32 10/14]シーメンスPLM、3D CAD「Solid Edge」の学生向け版の無償提供を発表
PLMプロバイダのシーメンスPLMソフトウェアは、同社が推進する教育投資の一環として、教育の水準にかかわらず、世界中の全日制および定時制の全学生を対象として、自社の3D CADシステム「Solid Edge」のStudent Editionの無償提供を開始したことを発表した。
[13:05 10/14]東北大など、光の照射によるスピン転移でスピンの塊りができることを実証
東北大学などによる研究グループは、光の照射により酸化物中の電子のスピンの大きさが変化する"スピン転移"と呼ばれる現象が高速に起き、"スピンの塊り"ができることを、理論計算シミュレーションにより示したことを発表した。
[11:48 10/14]ADI、最高18GHzの局部発振器と直接組み合わせられるPLLシンセサイザを発表
Analog Devices(ADI)は、最高18GHzの局部発振器(Local Oscillator)と直接組み合わせて使用できる、PLL周波数シンセサイザ「ADF41020」を発表した。
[07:00 10/14]MathWorks、AUTOSAR量産プログラム用にSimulinkのサポートを強化
MathWorksは、SimulinkおよびEmbedded Coderを用いてAUTOSARへの対応が必要な自動車業界のエンジニアを対象とした、フレキシブルなサポートパッケージ「AUTOSAR Target Production Package」を発表した。
[07:00 10/14]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第239回 差動信号によるクロック分配とクロック配線のシールド
図2.11のように分配されるクロックの波形が鈍ってしまうと、受端のバッファのスレッショルド電圧のバラつきによりSkewが生じてしまう。図2.12のように配線を太くしRCを減らすことで影響を減らすのは1つの手であるが、もう1つの手は、差動信号でクロックを伝送することである。
[07:00 10/14]2011年10月13日(木)
ルネサス、次世代トップビューに対応した車載用画像認識SoCを発売
ルネサス エレクトロニクスとルネサス モバイルは、次世代画像認識SoC「SH7766」を発表した。
[20:48 10/13]Freescale、スマートメータ/医療向けのサブGHz無線プラットフォームを発表
Freescaleはスマートメータや医療向けに、サブGHz RFトランシーバと低消費電力マイコンを組み合わせたスマート・ワイヤレス・プラットフォームを発表した
[20:42 10/13]TI、位相調光対応オフラインLEDライティング・ドライバを発表
Texas Instruments(TI)は住宅、建築などの固体照明アプリケーション向けに高集積の位相調光対応AC/DC LEDライティング・ドライバを発表した。
[20:36 10/13]産総研など、従来比100倍の導電率を実現したSWCNT添加導電性樹脂を開発
産業技術総合研究所(産総研)などの研究グループは、単層カーボンナノチューブ(SWCNT)を樹脂中に分散させる独自手法を開発し、母材としてゴムを用いた場合、0.01重量%の添加量で従来より2桁高い体積導電率を達成したことを発表した。
[18:59 10/13]東芝、最大4台のカメラの処理が可能な車載向け画像認識用LSIを発表
東芝は10月13日、車載向け画像認識用LSI「Visconti 2(TMPV7500)」シリーズを製品化したことを発表した。2011年11月からサンプル出荷を開始、2012年9月から量産を開始する計画で、サンプル価格は4000円からを予定している。
[18:35 10/13]ニコン 生産性と解像度を向上させたG5～G8対応液晶露光装置を発売
ニコンは10月13日、従来機種より生産性と解像度などの性能向上を図った液晶露光装置「FX-66S」「FX-76S」「FX-86S」を発表した。
[18:25 10/13]産総研、CoやNiを含まない安価なリチウムイオン2次電池用正極材料を開発
産業技術総合研究所(産総研)を中心とする研究グループは、酸化物中全遷移金属量の30%に、安価で資源的にも豊富な鉄を用いた、リチウムイオン2次電池用新規酸化物正極材料を開発したことを発表した。
[18:08 10/13]11年のシリコンウェハ出荷面積は横ばい、12、13年は増加 - SEMI予測
SEMIは10月11日、2011年～2013年の半導体向けシリコンウェハ出荷面積の予測を発表した。11年のシリコンウェハ出荷面積は91億3100万平方インチ、12年は前年比4.4%増の95億2900万平方インチ、13年は同4.9%増の99億9500平方インチと2010年の過去最高値を上回り、今後2年にわたり増加することが予測されている。
[17:51 10/13]TI、ローパワー無線アプリ向けサブ1GHz製品ファミリを発表
Texas Instruments(TI)は、同種品の30倍の接近距離が可能なsub-1GHz製品ファミリーを発表した。
[10:50 10/13]STとMobileye、運転支援システム向け第3世代SoCファミリを共同開発
STMicroelectronicsとMobileyeは、視覚ベースの運転支援分野向けに第3世代SoCを共同開発すると発表した。
[10:44 10/13]東大とIMS、2次元トポロジカル絶縁体を発見 - バイレイヤBiの作成に成功
東京大学(東大)大学院理学系研究科の平原徹助教と長谷川修司教授、分子科学研究所(IMS)の木村真一准教授の研究グループは、独ユーリッヒ研究所と共同で、2次元トポロジカル絶縁体であると理論的に予言されていたバイレイヤ(2原子層)ビスマスの実験的作成に成功したことを発表した。
[07:00 10/13]NTTなど、ハイブリッド系の量子状態制御による量子メモリの原理実験に成功
NTTなどで構成される研究グループは10月13日、超伝導人工原子(超伝導量子ビット)とダイヤモンド結晶中の炭素が抜け置いてできた空孔と窒素の複合体である「NV中心」を組み合わせたハイブリッド系を用いて、エネルギー量子1個を交換する量子もつれ振動をコヒーレントに制御することに成功したことを発表した。
[06:00 10/13]2011年10月12日(水)
TI、SIMPLE SWITCHERナノ・モジュールとナノ・レギュレータを発表
米Texas Instruments(TI)は産業、通信、車載アプリケーション向けの4つのSIMPLE SWITCHERパワー・マネージメントICを発表した。
[18:12 10/12]ADI、ブロードバンド通信向け直交復調器2製品を発表
Analog Devices(ADI)は、携帯電話インフラストラクチャやマイクロ波ポイントtoポイント無線をはじめとする、広範なブロードバンド通信向けに高いダイナミックレンジと高集積を特長とした直交復調器「ADRF6806」および「ADRF6807」を発表した。
[17:34 10/12]三菱電機、バラ積み部品の整列が可能なロボットシステムを開発
三菱電機は10月11日、東京丸ノ内の本社において、「セル生産システムにおける部品供給用のロボットシステムの開発」と題した説明会を実施した。FAロボットに関する発表で、名称は「バラ積み部品を整列するロボットシステム」としている。
[14:25 10/12]産総研など、インクジェット方式による低抵抗な微細銅配線技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、SIJテクノロジ、イオックス、日本特殊陶業、大阪市立工業研究所などと共同で、インクジェット方式による直接描画および極低酸素還元技術を用いて、線幅5μm、配線抵抗率8.1μΩ・cmの微細配線形成を実現したことを発表した。
[14:18 10/12]ARM、UMCと28nmにおけるIPパートナー契約を締結
英ARMと台湾United Microelectronics(UMC)は、両社が28nmプロセスにおける長期のIPパートナー契約を結んだことを明らかにした。
[14:14 10/12]パナソニック、テスラモーターズにEV用リチウムイオン電池を供給
パナソニックは10月11日、米テスラモーターズと自動車用リチウムイオン電池の供給契約を締結したと発表した。今回供給する自動車用リチウムイオン電池は、テスラのEVセダン「モデルS」に搭載される。
[10:54 10/12]Altera、ARMコアとFPGAを統合した新カテゴリFPGA「SoC FPGA」を発表
Alteraは10月11日(米国時間)、28nmプロセスとARMコアをベースとした新たなFPGAカテゴリとして「SoC FPGA」ファミリを発表した。
[07:00 10/12]2011年10月11日(火)
ST、168MHz動作のCortex-M4コア搭載マイコン4ファミリを発表
STMicroelectronicsは、ARM Cortex-M4コアを搭載した32ビットマイコン「STM32F4シリーズ」を発表した。ベースとなる「STM32F405x」、USB OTG×2やイーサネットMACを搭載した「STM32F407」、それぞれに暗号/ハッシュプロセッサを搭載した「STM32F415/417」の4ファミリが用意されている。
[19:33 10/11]STとHHI、MPEG-DASH規格に準拠した3Dビデオ・レシーバを発表
STMicroelectronicsとFraunhofer Heinrich Hertz Institute(HHI)は、最新の標準規格に準拠した3Dビデオ・レシーバを発表した。
[19:07 10/11]大成建設、雷電磁界から電子機器を守る「雷電磁界バリア」技術を開発
大成建設は、落雷時に建物内で発生する雷電磁界を内装部材によって減衰させることで建物内の電子機器の雷被害を防止・軽減する建物向けバリア技術を開発したことを発表した。
[15:23 10/11]IDT、入力によらずに任意の出力に設定可能な周波数変換デバイスを発表
Integrated Device Technology(IDT)は、高い位相雑音特性を備えた柔軟な汎用周波数変換器(UFT)「840N202I/849N202I/849N212I」を発表した。
[15:20 10/11]Cypress、静電容量式マトリックスボタンシステム向けソリューションを発表
Cypress Semiconductorは、ファームウェアを書いたり、新しいソフトウェアツールを覚えることなく、最大4 ×4のボタンを持つ静電容量式マトリックスボタンシステムの構築を可能にするCapSense Expressの次世代ソリューション「CY8CMBR2016」を発表した。
[09:49 10/11]ZMP、RoboCarのFlexRay対応とステレオビジョンシステムの販売を発表
ゼットエムピー(ZMP)は、同社のカーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar」シリーズに関する2件の発表を行った。1つはステレオビジョンシステム「RoboVision for Car」の販売を開始したことで、もう1つは1人乗り用の最上位機種「RoboCar MEV」が次世代通信プロトコル「FlexRay」に対応したことだ。
[09:36 10/11]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第13回 超解像における劣化関数で改善すべき2種類の劣化
ここからは劣化関数 で改善すべき2種類の劣化「低解像度化」「低画質化」とその改善方法について紹介し、その後、「事前確率を用いたMAP推定」の仕組みについて見ていくことにします。
[07:00 10/11]2011年10月07日(金)
産総研、チタン並みの熱伝導率を有するSWCNT/炭素繊維/ゴム複合材料を開発
産総研などの研究チームは、高純度の単層カーボンナノチューブ(SWCNT)とピッチ系の炭素繊維(CF)をゴム中に分散させることで、金属チタンに匹敵する25W/mKの熱伝導率を持つSWCNT/CF/ゴム複合材料を開発したことを発表した。
[18:52 10/7]TI、NSブランドの高ジッタ特性クロックジェネレータを発表
Texas Instruments(TI)は、高いジッタ特性を提供する高集積クロック・ジェネレータとしてNational Semiconductor(NS)ブランドの「LMK03806」を発表した。
[12:47 10/7]ST、高電力効率・高耐性の200V耐圧パワー・ショットキー・ダイオードを発表
STMicroelectronicsは、通信基地局や産業分野向けにESD耐圧2kV超の高耐性と高電力変換効率を実現した200V耐圧パワー・ショットキー・ダイオードを発表した
[12:20 10/7]CEITEC、多用な物品追跡を可能にする新RFIDチップを開発
CEITECは、在庫管理、製造・組立など様々なアプリケーションで物品追跡を可能にするパッシブRFIDチップを開発した。
[07:00 10/7]ZMP、1分の1ロボットカー「RoboCar MEV」の企業・研究機関向けレンタル開始
ゼットエムピー(ZMP)は10月5日、次世代モビリティ・EV開発用のカーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar MEV」のレンタル提供を、企業や大学、研究機関向けに開始すると発表した。注文受け付けは同日よりスタート。
[07:00 10/7]ADI、医用/産業機器向けデジタル・アイソレータ・パッケージング技術を発表
Analog Devices(ADI)は、高電圧の医用および産業用アプリケーションの安全な動作を保証するために、世界のさまざまな産業用安全規格で規定されている最小8mmの沿面距離(Creepage)を実現したデジタル・アイソレータ用パッケージング技術を発表した。
[07:00 10/7]【レポート】米国の研究チームが脳の中の動画映像を外部に取り出すことに成功
米国のカリフォルニア大学バークレー校の研究チームが"Reconstructing Visual Experience from Brain Activity Evoked by Natural Movies"と題する論文を発表した。脳の視覚皮質の活動状況をfMRIで検出し、その情報を処理すると、どのような映像を見ているかが分かるという研究である。この技術が実用化すれば、脳とコンピュータの直接のインタフェースが作れるし、神経関係の病気の診断、治療などにも役立つと考えられる。また、夢や幻覚なども動画映像として脳から取り出すことが可能になるかも知れない。
[07:00 10/7]2011年10月06日(木)
Crocus、次世代磁性メモリの開発目指してIBMと技術開発契約などを締結
Crocus Technologyは10月6日(米国時間)、IBMと次世代磁性メモリに関する技術開発契約と特許ライセンス契約を締結したことを発表した。この特許ライセンス契約により、両社は協力して磁性体技術を半導体製品に組み込むことを目指した特許の相互利用が進められることとなる。
[20:58 10/6]GIS、スターパテントを日本の特許侵害調査/技術解析サービスの代理店に選定
カナダの知的財産コンサルティング企業Global Intellectual Strategies(GIS)は、特許ライセンス交渉や訴訟のための特許侵害調査や技術解析サービスの日本での拡販を目指してスターパテントLLPと日本国内販売総代理店契約を締結したことを発表した。
[20:10 10/6]三洋電機、レセコンと電子薬歴を融合した保険薬局用電子薬歴システムを発表
三洋電機は、従来異なるソフトで管理を行っていたレセプトコンピューター(レセコン)の「レセプト(調剤報酬明細書)情報」と電子薬歴の「薬歴情報」を融合した、保険薬局用電子薬歴システム「PharnesII-MX」を発表した。2011年11月10日より発売を開始し、初年度2000システムの販売を目指す。
[11:20 10/6]IDT、PSR技術搭載のeDP 1.3準拠TCONを発表
Integrated Device Technology(IDT)は、携帯機器のシステム・レベルの省電力化とバッテリ寿命の延長を可能にするPSR(Panel Self Refresh)技術を備えたEmbedded DisplayPort(eDP)1.3に完全準拠したタイミング・コントローラ(TCON)を開発したことを発表した。
[10:54 10/6]ST、Windows 8上で動作するセンサソリューションの開発を発表
STMicroelectronicsは、Microsoftとの協力を通じて次世代OS「Windows 8」上で動作するモーションおよびHID(Human Interface Device)方位センサ・ソリューションの開発を行うことを発表した。
[08:00 10/6]ソニー、独自の超解像技術を用いた4K映像表示機器向け画像処理LSIを発表
ソニーは、フルHD(1,920×1,080画素)解像度の映像信号から、さらに高精細でリアルな4K(4,096×2,160画素)映像信号を生成するLSI「CXD4736GB」を発表した。
[08:00 10/6]【レポート】CEATEC JAPAN 2011 - 電動歩行アシストカーが出展、はやぶさ関連の展示も
CEATEC JAPAN 2011が10月4日、今年も幕張メッセにて開幕した。様々なジャンルの展示で賑わうCEATECであるが、本レポートでは会場で見かけたロボット関連の話題について紹介する。
[07:00 10/6]IMS、1種類の有機半導体による太陽電池の作製に成功
自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)の平本昌宏教授の研究グループは、これまでの研究成果の蓄積に基づき、単一の有機半導体としてフラーレン分子(C60)の単独薄膜中に、pnホモ接合を形成し、太陽電池として動作させることに成功したことを発表した。
[07:00 10/6]2011年10月05日(水)
ST、RFパワー市場向けに独自の先進技術を採用した新製品を発表
STMicroelectronicsは、従来のLDMOS技術を改良し、システム性能を向上させた「STH5P LDMOS」プロセスを採用したRFパワー・トランジスタ「LETファミリ」を発表した。
[21:36 10/5]ソニー、0.74型4Kプロジェクタシステム用ディスプレイデバイスを開発
ソニーは、0.74型で4K(885万画素)を実現したホームシアタープロジェクタ用ディスプレイデバイス「0.74型4K SXRD(Silicon X-tal Reflective Display)」を発表した。
[21:22 10/5]安川電機、可搬質量1kg級における最軽量・最長リーチのFAロボットを発売
安川電機は10月4日、超軽量ハンドリングロボット「MOTOMAN-MHJ」を開発したことを発表した。
[19:25 10/5]産総研、結晶系Si太陽電池向け銅ペーストを開発
産業技術総合研究所(産総研) フレキシブルエレクトロニクス研究センター 印刷エレクトロニクスデバイスチームの徳久英雄 主任研究員、吉田学 主任研究員らの研究チームは、ナプラの関根重信氏が開発した、低温プロセス用銅ペーストを利用して、低損傷印刷製造技術による結晶系Si太陽電池の配線・電極の形成に成功したことを明らかにした。
[14:42 10/5]京大、室温で電圧による金属磁力のスイッチに成功
京都大学(京大)化学研究所の千葉大地 助教、小野輝男 同教授、小林研介 同准教授、島村一利 同大学院生らとNECの研究グループは、金属磁石の磁力を室温で電気的にスイッチすることに成功したことを発表した。
[12:53 10/5]鶴岡高専と京大、安全な高電圧リチウムイオン電池を可能にする電解質を開発
鶴岡工業高等専門学校(鶴岡高専)と京都大学(京大)の研究グループは、リチウムイオンを含む揮発性溶媒の溶液をキャスト製膜(塗布製膜)によって、コロイド結晶の配列を乱すことなく固体膜化に成功したことを明らかにした。
[12:51 10/5]IDTのPCIe-RapidIOブリッジなど、StarBridgeがプロセッサ・クラスタに採用
Integrated Device Technology(IDT)は、StarBridgeがRapidExpress製品に同社のPCI Express(PCIe)Gen2とRapidIO間のブリッジやRapidIOスイッチを採用したと発表した。
[07:00 10/5]【レポート】CEATEC JAPAN 2011 - 電子部品・デバイス&装置ステージに見る新技術
先端IT・エレクトロニクス総合展「CEATEC JAPAN 2011」が10月4日～10月8日の5日間、千葉県の幕張メッセにて開催されている。今回は、電子部品・デバイス&装置ステージにおけるデバイスベンダの展示を中心に紹介したい。
[07:00 10/5]Samsung、Cortex-A9搭載の次世代アプリケーションプロセッサを発表
Samsung Electronicsは、次世代アプリケーションプロセッサ「Exynos 4212」を発表した。ARM Cortex-A9 Dualコアを搭載し、Samsungの32nm High-K Metal Gate(HKMG)プロセスで製造される。同社によればこの32nm HKMGプロセスを利用することで、前世代プロセスを使った製品に比べて30%の省電力を実現できたとしている。
[07:00 10/5]2011年10月04日(火)
三菱電機、SiCを適用した鉄道車両用インバータを製品化
三菱電機は、SiCパワーモジュールを適用した鉄道車両用インバータを製品化し、2012年1月に東京地下鉄(東京メトロ)の車両に搭載し、各種調整試験を行った後、営業運転に使用する予定であることを発表した。
[07:00 10/4]ローム、高温で動作するトランスファーモールドSiCパワーモジュールを開発
ロームは、EV/HEV車や産業機器のインバータ駆動向けに、SiCデバイスの温度特性に対応した高温で動作可能なSiCパワーモジュールを開発したことを発表した。
[07:00 10/4]アジレント、79万円からのUSB 3.0対応プロトコル・アナライザを発表
アジレント・テクノロジーは、USB 3.0/2.0プロトコル・アナライザ(USBプロアナ)「U4611A」「U4711B」およびUSB 3.0プロトコルジャマー「U4612A」を発表した。
[07:00 10/4]テクトロ、M-PHY v1.0仕様に対応したテスト・ソリューションを発表
テクトロニクス社は、新しく発行された「M-PHY v1.0」仕様をベースにしたMIPIアライアンスM-PHYテストに対応したテスト・ソリューションを発表した。
[07:00 10/4]Intesil、17A出力を実現した電源モジュール「ZL9117M」を発売
Intersilは、17A出力に対応し、デジタル電源のすべての機能を1パッケージに統合した電源モジュール「ZL9117M」を発表した。
[07:00 10/4]ST、高性能携帯型機器向け白色LEDバックライト・ドライバICを発表
STMicroelectronicsは、白色LEDで構成されるLCDおよびキーパッド用バックライトの設計を簡略化することが可能なLEDバックライト・ドライバIC「STLA02」を発表した。
[07:00 10/4]2011年10月03日(月)
産総研、プラスチック上に印刷して「熱電変換素子」を形成する技術を開発
産業技術総合研究所は、プラスチックフィルムや紙など「フレキシブル基板」上に、温度差発電を行う「熱電変換素子」を印刷で形成する技術の開発に成功したことを発表した。
[20:16 10/3]【レポート】次世代の電子機器の実現に向けた変化するESD保護対策への適応手法
現在、2つの重要なトレンドが、半導体のデザインエンジニアの静電気放電(ESD)保護戦略の実現方法に転換をもたらそうとしています。1つは、半導体プロセス技術(ムーアの法則に沿った)の微細化に伴い、システムLSIのESDに対する感受性が高まることです。 もう1つは、これらのデザインでサポートするデータ・レートが上昇し続けるため、厳しくなる一方のシグナル・インテグリティ要件に対応していく必要があることです。
[07:00 10/3]【レポート】デジタル機器の進化に対応する高速で効率的な電源管理ソリューション
電源管理の従来の方法では、ソリューションを実現するために多数の単機能ICとディスクリート・コンポーネントを使用していましたが、この方法には多くの欠点があります。デバイス数が多いために部品点数が増加し、ボードサイズも大型化します。このことはボードの信頼性に直結し、全ての信号を正確にモニタできないこともあります。ボードの設計変更が必要になった場合、電源要件もそれに対応して変化する可能性があります。
[06:00 10/3]2011年10月01日(土)
「電子工作コンテスト2011」作品応募期間スタート、〆切は11月23日
プリント基板ネット通販サイト「P板.com」の運営で知られるインフローは今年で3回目となる「電子工作コンテスト2011」を開催する。
[10:00 10/1]2011年09月30日(金)
NEDOなど、ITO代替としてZnOを用いて鮮明画像を実現した液晶テレビを試作
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と高知工科大学は、ZnOの早期実用化を目指す希少金属代替材料開発プロジェクトにおいて、ZnOを共通電極として実装した20型LEDバックライト液晶テレビを試作し、連続駆動評価試験を実施したことを明らかにした。
[16:59 9/30]東北大、5Tビット/平方インチの記録が可能となるHDD用磁気抵抗素子を開発
東北大学(東北大)大学院工学研究科の大兼幹彦准教授、安藤康夫教授らの研究グループは、高密度HDDの情報読み出し用ヘッドとして期待される「面直通電型巨大磁気抵抗素子(CPP-GMR素子)」の性能向上に成功し、1平方インチあたり5Tビット級の記録密度を実現するめどが立ったことを明らかにした。
[15:57 9/30]東芝、マレーシアの半導体後工程会社の株式をAmkorに譲渡
東芝は9月30日、マレーシアにある半導体後工程製造子会社の「東芝エレクトロニクス・マレーシア社(TEM)」の全株式を後工程の専門メーカー(サブコントラクタ)である米Amkor Technologyに譲渡することで基本合意に達したことを明らかにした。今後、資産査定、最終契約締結を経て、2012年1月初旬までに譲渡を完了することを目指すという。
[14:36 9/30]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第238回 Hツリーを用いたクロックの分配手法(2)
前回の回路をLTSpiceでシミュレートしてみると各点の波形は本文の図2.11となる。台形の波形が入力波形で、次の波形がHの横棒の端で、最後の波形がHの上端の波形となるが、2段目のH-Treeの回路モデルではインダクタンスは無視している。
[07:00 9/30]【レポート】ETロボコン2011 東京地区大会 - モデルの美しさが結果に結びつく時代に
9月23日・24日に新宿の工学院大学で「ETロボコン2011 東京地区大会」が開催された。
[06:00 9/30]Spansion、リード性能66MB/秒を達成したNOR型フラッシュメモリを発表
Spansionは9月29日、65nmプロセスを採用したシリアル・ペリフェラル・インタフェース(SPI)のNOR型フラッシュメモリ「Spansion FL-Sファミリ」を発表した。
[06:00 9/30]2011年09月29日(木)
ST、航空宇宙産業向けにQML-V規格認定のアナログICラインアップを拡充
STMicroelectronicsは、放射線耐性を強化した欧州の航空宇宙産業向け製品(Rad-Hard製品)ポートフォリオとして、米国DSCC機関のAmerican QML-V規格による製品認可を取得した4種類のオペアンプを追加したことを発表した。これらの製品を活用することで、宇宙空間のような極限環境下における機器の耐用年数を長期化することができると同社では説明している。
[20:47 9/29]シャープ、店舗照明向けに50Wクラスで発光効率93.3lm/Wを達成したLEDを発表
シャープは9月29日、店舗用のダウンライトなどの光源向けに、投入電力50Wクラスで発光効率93.3lm/Wを実現した高出力照明用LEDデバイス「GW5DME30MR5」を開発したことを発表した。
[20:22 9/29]アットマークテクノ、UART/SDIO/USB対応の無線LANプラットフォームを発表
アットマークテクノは9月29日、IEEE 802.11b/g/n準拠、UART(シリアル)/SDIO/USBインタフェース対応の組み込み無線LANプラットフォーム「Armadillo-WLAN(AWL13)」を発表した。
[20:11 9/29]ADI、1nV/√Hzの低ノイズを実現したレールtoレール出力アンプ4製品を発表
Analog Devices(ADI)は、高速、低ノイズ、かつ低消費電力の低ノイズ高速アンプ「ADA4896-2」(デュアル)、「ADA4897-1」(シングル)、「ADA4897-2」(デュアル)などを発表した。
[19:54 9/29]ZMP、「GL1000」同梱の「e-nuvo IMU-Z データロガーパッケージ」を販売開始
ゼットエムピーは9月28日から、同社の9軸ワイヤレスモーションセンサ「e-nuvo IMU-Z」に、ベクター・ジャパンのデータロガーを組み合わせた「e-nuvo IMU-Z データロガーパッケージ」の販売を開始した。
[19:08 9/29]産総研、64kビット強誘電体NAND型フラッシュメモリアレイを作製
産業技術総合研究所などの研究チームは、強誘電体ゲート電界効果トランジスタ(FeFET)をメモリセルとして用いる強誘電体NAND型フラッシュメモリ(Fe-NANDフラッシュメモリ)の64kビットメモリアレイを開発したことを明らかにした。
[13:31 9/29]シャープなど、フルハイビジョンの4倍の解像度を持つテレビの開発を開始
シャープとI3研究所は9月29日、フルハイビジョン信号の4倍の高精細な解像度(3,840×2,160画素)を持つ、次世代の「ICC 4K 液晶テレビ」の試作、実用化に向けた開発を共同で推進していくことを発表した。
[12:46 9/29]ST、減衰器などを搭載した小型アンテナ・カプラ2製品を発表
STMicroelectronicsは、3G対応ワイヤレス機器用アンテナ向け電力制御用IC「CPL-WB-00D3」および「DCPL-WB-00D3」を発表した。
[12:26 9/29]Xilinx、iPhone/iPad向けにFPGAの消費電力計算アプリをリリース
Xilinxは9月27日(米国時間)、PCと同様にiPhoneを用いるデザイナ向けに、同社28nmプロセス採用FPGA「Xilinx 7シリーズ」の消費電力を容易に調べることが可能となるアプリケーション「Pocket Power Estimator(PPE)」をリリースしたことを発表した。
[12:16 9/29]ルネサス、同社初となる車載用ディスプレイ向けSoCを発表
ルネサス エレクトロニクスと同社子会社であるルネサス モバイルは9月29日、速度計、タコメータなど運転走行情報のグラフィックス表示やビューモニタのカメラ画像などを表示する車載ディスプレイ向けSoC「SH7769」を製品化し、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。
[12:00 9/29]産総研など、ポストシリコン世代向け高品質Geプラットフォーム基板を実現
産業技術総合研究所などの研究グループは、ポストシリコン世代に向けたGeプラットフォーム基板作製技術を開発した。
[11:16 9/29]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第29回 モータ駆動用インバータを1/10に小型化できるSiCトランジスタ
自動車メーカーのエンジニアがSiCパワーモジュールを実際のクルマに積む日はいつになるだろうか。SiCパワーMOSFETで先頭を走るロームでさえ、シリコンのプロセス工場に間借りする形で3/4インチのラインを作って、少量生産の段階だ。一方、SiCのSBDはInfineonが量産して10年になり、SiCのJFETを間もなく商品化する予定。ここでは、SiCデバイスの正しい姿をお伝えする。
[11:00 9/29]村田製作所、電界結合方式ワイヤレス電力伝送モジュールの量産を開始
村田製作所は、タブレットPCなどのモバイル機器のワイヤレス充電に利用可能な電界結合方式ワイヤレス電力伝送モジュール「LXWSシリーズ」の量産を開始したことを発表した。
[07:00 9/29]NXP、セグメントLCDドライバを内蔵したCortex-M0マイコンを発表
NXP Semiconductorsは、1チップで高コントラストかつ高輝度のディスプレイを駆動可能なセグメントLCDドライバ内蔵ARM Cortex-M0マイコン「LPC11D00」および「LPC12D00」シリーズを発表した。
[06:00 9/29]ADI、小型多軸MEMS振動モニタ「ADIS16228 iSensor」を発表
Analog Devices(ADI)は、効率的に振動の検出と分離を可能にするMEMSベースのiSensor振動モニタ「ADIS16228」を発表した。
[06:00 9/29]三菱化学、中国でのリチウムイオン電池用電解液製造を計画
三菱化学は、リチウムイオン電池用電解液を中国で製造販売するため、2012年2月をめどに新会社を設立することを決定したと発表した。
[06:00 9/29]2011年09月28日(水)
アジレント、PXAシグナル・アナライザの測定を最大900MHzのIF帯域まで拡大
アジレント・テクノロジーは、同社のシグナル・アナライザ「Agilent PXAシグナル・アナライザ」を最大900MHzの中間周波数(IF)帯域まで対応させたことを発表した。
[23:20 9/28]FSL、DCモーター制御機能を搭載した8ビットマイコン24製品を発表
富士通セミコンダクター(FSL)は9月28日、同社の8ビットマイクロコントローラ(マイコン)「New 8FX(ニュー8エフエックス)ファミリ」に、ブラシレスDCモーター制御機能を備えた「MB95630シリーズ」24製品を製品化したことを発表した。
[11:39 9/28]TI、携帯機器向け小型High-Speed USB保護デバイスを発表
Texas Instruments(TI)は、USB 2.0チップを保護する4種類の回路を1チップに集積したデバイス「TPD4S014」を発表した。
[11:27 9/28]Maxim、13.56MHzインタフェース搭載のNFCインレイ製品を発表
Maxim Integrated Productsは、NFCインレイ製品として、13.56MHzインタフェースを備えた「MAX66000/020/040/100/120/140」ファミリを発表した。
[11:19 9/28]DNPと和工、FeliCaチップを搭載した腕時計を製品化
大日本印刷(DNP)と精密機器メーカーの和工は9月27日、電子マネー決済などができるFeliCaチップを搭載した腕時計「RISNY(リスニー)」を開発、製品化したことを発表した。
[11:02 9/28]サイレックス、IEEE802.11n対応のUSBデバイスサーバ無線モデルを発売
サイレックス・テクノロジーは9月27日、ネットワークを介してUSB機器を利用可能な同社技術「USB Virtual Link Technology」を搭載し、IEEE802.11a/b/g/nに対応したUSBデバイスサーバ無線モデル「SX-DS-3000WAN」を発表した。
[10:44 9/28]Cypress、ARM Cortexコアを搭載した第4世代タッチソリューションを発表
Cypress Semiconductorは9月26日(米国時間)、同社のTrueTouchタッチスクリーンコントローラの第4世代(Gen4)ファミリを発表した。
[10:26 9/28]OKIセミ、太陽電池とコイン電池の2系統電源を制御できる電源制御LSIを発表
OKIセミコンダクタは、コイン電池などの小容量電池を用いる小型電子機器向けに、太陽電池と2次電池の2系統の電源を制御しマイコンおよび周辺機器を駆動させる電源制御LSI「ML9077/ML9078 シリーズ」を開発したことを発表した。
[10:08 9/28]Altera、FPGAベースのSerial RapidIO Gen2ソリューションを発表
Alteraは、次世代3Gおよび4G無線基地局向けとしてFPGAベースのSerial RapidIO Gen2ソリューションの提供を開始したことを発表した。
[09:47 9/28]ADI、ブロードバンド通信システム向け可変ゲインアンプ2製品を発表
Analog Devices(ADI)は、ブロードバンド通信システム・アプリケーション向けに、高性能VGA(可変ゲインアンプ)「ADRF6516」および「ADL5336」を発表した。
[07:00 9/28]2011年09月27日(火)
アジレント、広帯域信号解析向け160MHzシグナル・アナライザを発表
アジレント・テクノロジーは、広帯域信号の解析および発生用ソリューションとして、高性能シグナル・アナライザ「Agilent PXAシリーズ シグナル・アナライザ」向け160MHz解析帯域幅オプションと、802.11ac規格対応の信号を生成可能なソフトウェア「シグナル・スタジオ」を発表した。
[19:52 9/27]Microchip、設定変更可能ロジックを内蔵した8ビットマイコンを発表
米Microchip Technologyは、同社の6pin～20pinパッケージの8bit MCUにConfigurable Logicを内蔵した「PIC10F(LF)32X」及び「PIC1XF(LF)150X」シリーズを発表した。
[19:35 9/27]TI、浮動小数点ユニットを搭載したCortex-M4F採用マイコンシリーズを発表
Texas Instruments(TI)は、同社のARM Cortexマイコン「Stellaris」として、浮動小数点ユニットを搭載したCortex-M4Fを採用した「LM4Fx」シリーズを発表した。
[19:20 9/27]三菱電機、捷敏電子(上海)とパワー半導体モジュール製造の合弁会社を設立
三菱電機は9月27日、同社の中国での製造委託先である「捷敏電子(上海)(GEM Electronics (Shanghai))」とパワー半導体モジュールの製造に関する合弁会社を設立し、2012年1月から生産を開始することを発表した。
[19:01 9/27]ルネサス、ANDと共同でZigBee Smart Energy 1.1準拠のデザインキットを発表
独ルネサス エレクトロニクス ヨーロッパは、AND Technology Resarch(AND TR)と共同でZigBee Smart Energy 1.1に準拠したモデルベースの開発キットを発表した。
[18:52 9/27]ADI、Blackfin評価用キットのディスカウント・キャンペーンを日本でも開始
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社の組み込みDSPプロセッサ「Blackfin」ファミリの最新製品「ADSP-BF592」向けのフル機能評価用キット「ADSP-BF592 EZ-KIT Lite」を特別価格で9360円で提供するキャンペーンを開始した。期間は12月24日までとなっている。
[18:48 9/27]ロボットが執事となり人の生活を支える - iRobotのCEOが語るロボットの未来
iRobotは9月27日、都内で会見を開き、同社CEOのColin Angle氏が同社の考えるホームロボットの未来や日本市場の魅力について語った。
[18:22 9/27]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第12回 高解像かつ高画質の映像を作り出す技術 - 超解像
超解像とは複数の低解像度の画像から「高解像かつ高画質の映像」を作り出す技術です。総合電機メーカー各社が近年この「超解像」技術を推進しており、超解像専用の演算チップを開発してテレビやパソコンなど各種オーディオビジュアル製品に組み込んできているのは皆様もご存知の通りだと思います。
[07:00 9/27]産総研、LSIのホットスポットからの熱拡散を測定する評価技術を開発
産総研の研究グループは、赤外線動画を撮影できるサーモグラフィビデオシステムを用いて、半導体LSIデバイスの過渡的放熱特性を評価する技術を開発した。
[06:00 9/27]パナソニック、コミュニケーション支援ロボット「HOSPI-Rimo」を発表
パナソニックは9月26日、10月5日～7日まで東京ビッグサイトで開催される「第38回国際福祉機器展」において、新型ロボットや発表済みのロボットの改良バージョンを披露することを発表した。
[06:00 9/27]2011年09月26日(月)
東芝、「TransferJet」規格に対応した無線LSIを発表
東芝は9月26日、近接無線転送技術「TransferJet」規格に対応した無線LSI「TC35420」を製品化したことを発表した。2012年1月末からサンプル出荷を開始し、2012年第2四半期に月産100万個規模で量産を開始する予定。
[19:57 9/26]九大ら、TEM装着型で世界最高クラスの感度を実現したX線検出器を開発
九州大学(九大)と日本電子は9月26日、透過型電子顕微鏡(TEM)に装着する世界最高クラスの感度を実現したエネルギー分散型X線検出器を開発したことを共同で発表した。
[19:48 9/26]【レポート】ホビーロボットコロッセオで、ギネス級の12対12のロボットサッカー実現!
9月3日・4日に静岡県コンベンションアーツセンター「グランシップ」で開催された、日本中のほぼすべてのホビーロボットイベントを集めた「ホビーロボットコロッセオ」で、史上初の12対12のロボットサッカーが行われた。
[18:00 9/26]【レポート】Hot Chips 23 - Atomプロセサでサーバを作ったSeaMicro
スタートアップのSeaMicroがHot Chips 23で、同社のAtomベースのSM10000-64サーバについて発表した。プロセサ自体はネットブックやタブレットに使われているIntel製のAtomで特別な点はなく、同社のサーバアーキテクチャとそれを実現するために独自開発したLSIがポイントである。
[16:30 9/26]2011年09月22日(木)
豊田自動織機、電気も化石燃料も使わない空気エンジン車を開発
豊田自動織機は9月22日、圧縮空気を動力とする空気エンジン車「KU:RIN(クーリン)」を開発したことを発表した。
[19:19 9/22]Infineon、一般照明用高出力LED向けスイッチモードLEDドライバ製品を拡充
Infineon Technologiesは、一般照明用高出力LED向けスイッチモードLEDドライバファミリとして「ILD」シリーズを発表した。
[19:07 9/22]東大など、単一電子を周囲の電子から孤立させて移送・検出する技術を開発
東京大学(東大)大学院工学系研究科の樽茶清悟教授と山本倫久助教らの研究グループは、単一電子を周囲の電子から隔離したまま長距離伝送させて検出する技術および相関のある2電子を空間的に分離する技術を開発したことを発表した。
[18:23 9/22]村田製作所、高透明度有機圧電フィルムを用いたセンサデバイスを開発
村田製作所は9月22日、関西大学と三井化学との共同研究により高透明度有機圧電フィルムを用いたセンサデバイスを開発したことを発表した。
[17:48 9/22]東大など、量子ビットのもつれの制御に成功 - 2スピン量子ビット演算を実証
東京大学(東大) 大学院工学系研究科の樽茶清悟教授の研究グループは9月22日、NTT物性科学基礎研究所の都倉康弘グループリーダーとの共同研究により、電子スピンを利用した量子ビットで、「量子もつれ」の制御に成功し、2スピン量子ビット演算を実証したことを発表した。
[17:21 9/22]村田製作所、神戸大と電子部品の故障箇所を特定可能な非破壊検査装置を開発
村田製作所 故障解析センターと神戸大学理学研究科の 木村建次郎講師の研究チームは、電子部品内部の故障箇所を映像化する検査装置を開発したことを発表した。
[15:28 9/22]ST、モーション検知/方位認識の高精度化を実現できるソリューションを発表
STMicroelectronicsは、複数のMEMSセンサからの出力を高度なアルゴリズムで統合し、先進的なフィルタリングならびに予測を行うソフトウェアソリューション「iNEMO Engine Sensor Fusion Suite」を発表した。
[15:17 9/22]エルピーダ、25nmプロセスを採用した4GビットDDR3 SDRAMの開発を完了
エルピーダメモリは9月22日、25nmプロセスを採用した4GビットDDR3 SDRAMの開発を完了したことを発表した。サンプル出荷、量産開始ともに2011年12月から開始される予定
[15:07 9/22]NIMS、既存技術比10倍以上の成長速度を実現した導電性配線材料を開発
物質・材料研究機構(NIMS)国際ナノアーキテクトニクス研究拠点の川喜多仁MANA研究者と知京豊裕主任研究者らの研究グループは、既存の技術に比べて10倍以上の成長速度で形成可能なエレクトロニクス用導電性配線材料を開発したことを明らかにした。
[08:00 9/22]【連載】近未来ガジェット最前線 第2回 入力デバイスの新技術「QUMA」(2) - すべては熊のぬいぐるみから始まった
「QUMA」技術の開発にはソフトイーサと、セルシス、ビビアン、3D-GAN(3Dデータを活用する会)が参加している。ビビアンの久池井淳氏は髪型シミュレーションシステム「VIVIenne」でIPA未踏ユースに採択されたことがあるほか、自身でマンガも描く才人である。そんな久池井氏がロボットもののマンガの制作において、ロボットをたくさん描くのが大変だと感じたことが「QUMA」技術につながった。モデリング
[08:00 9/22]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第28回 インホイール・モーター車の実用化を早めるSIM-DriveとDassaultの提携
電気自動車(EV)の航続距離を伸ばす決め手となるインホイール・モーター(IWM)車。この研究開発会社であるSIM-Driveは、ダッソー・システムズと、3年間の業務提携合意に達した。SIM-Driveは産業界から会費を集めてIWM車を開発する研究開発企業。今回の提携は、IWM車の実用化を早めようとする狙いがある。
[07:00 9/22]2011年09月21日(水)
OKIセミ、ローパワーマイコン向けフル機能エミュレータを発表
OKIセミコンダクタは9月21日、同社のオリジナル8ビットローパワーマイクロコントローラ(マイコン)に搭載されるCPUコア「U8 Core」に対応したプログラム開発ツール「Dr.U8ICE」を開発したことを発表した。
[18:37 9/21]シャープ、携帯端末向けマルチメディア放送受信用チューナモジュールを開発
シャープは9月21日、携帯端末向けマルチメディア放送受信用チューナモジュール「VA3D5JZ710」および、放送受信中に携帯電話からの電波干渉を抑える妨害信号除去用フィルタ(SAWトラップフィルタ)を内蔵した「VA3D5JZ711」を開発したことを発表した。
[18:24 9/21]Intersil、組込みおよび低消費電力CPU/GPUコア向けDC/DCコントローラを発表
Intersilは9月19日(米国時間)、同社のマルチフェーズDC/DCコントローラファミリとして「ISL95835」および「ISL95837」を発売した。2製品ともにIntelがスマート電圧レギュレーションとして定めた「IMVP-7/VR12」仕様に準拠しており、第2世代のIntel Core-i5プロセッサおよびCore-i7プロセッサを使ったシステムの消費電力を低減することが可能になるという。
[18:14 9/21]Microsemi、屋外機器向けに最大30Wの電力を供給するPoEミッドスパンを発表
Microsemiは、標準のイーサネット・ケーブルを介して、最大1Gbpsのデータ転送速度で、最大30Wの電力を屋外用のデバイス(IP監視カメラや無線LANアクセスポイントなど)に供給するPoE(Power-over-Ethernet)ミッドスパン「PowerDsine PD-9001GO」を発表した。
[18:04 9/21]ST、Cortex-A9 MPCoreとMali 400MPを搭載したブロードバンドSTB用SoCを発表
STMicroelectronicsは、ブロードバンドSTB向けSoC「Olry」を発表した。同製品を用いることで、先端ゲーム、インターネット上のサードパーティによるOTT(Over The Top)ビデオの再生、各種アプリケーション・ストア、住宅内にあるタブレット・スマートフォン・PC・TVなどのすべての接続画面におけるセキュアなHD動画のストリーミングなどの付加価値サービスをサポートすることが可能になるという。
[17:43 9/21]IEEE、スマートグリッドなどに関わる新指針「IEEE 2030」を発行
IEEEは9月19日(米国時間)、電力システム、アプリケーション、電力機器に関わるエネルギー技術と情報技術の運用について、スマートグリッドの相互運用性を定めるための指針である「IEEE 2030」を承認し、発行することを発表した。
[16:56 9/21]【レポート】物理乱数発生器を装備し、セキュリティの向上を図ったIvy Bridgeプロセサ
Intelの現行のSandy Bridgeプロセサの後継となるのが、2012年に登場予定のIvy Bridgeである。Intelのプロセサロードマップは新プロセスへの移行とアーキテクチャの革新を1年ごとに交互に繰り返すので、プロセスを更新するIvy Bridgeではアーキテクチャ的には大きな革新は無いが、それでも、各種の新機能が追加され、3Dグラフィックスの強化やコアの性能強化が図られているが、今回はデジタル乱数発生器を取り上げる。
[09:00 9/21]【レポート】日本中のホビーロボットが集合した「ホビーロボットコロッセオ」
9月3日・4日の2日間にわたり、静岡県コンベンションアーツセンター「グランシップ」において、第50回日本SF大会「ドンブラコンエル」の共催イベントとして、日本中のほぼすべての2足歩行のホビーロボットイベントを集めた「ホビーロボットコロッセオ」が開催された。
[08:00 9/21]ADI、自動車の姿勢制御などに向けた車載用ジャイロスコープを発表
Analog Devices(ADI)は、自動車の姿勢制御機能、トールオーバー検出、縦揺れ検出アプリケーション向けジャイロスコープ「ADXRS800 iMEMS」を発表した。
[07:00 9/21]TI、ファンレスで駆動できる1GHz動作のCortex-A8 MPUを発表
米Texas Instruments(TI)は、1GHzで駆動しつつ消費電力を2W未満に抑えることで、ファンレス動作を可能にするARM Cortex-A8コア採用MCU「AM387x」を発表した。
[07:00 9/21]2011年09月20日(火)
Broadcom、NetLogicを約37億ドルで買収 - インフラ向け半導体製品を拡充
BroadcomとNetLogic Microsystemsは9月12日(米国時間)、BroadcomがNetlogicを買収する最終合意に達したことを発表した。
[17:33 9/20]IDT、クラウド向けPCI Express Gen 3対応スイッチを発売
Integrated Device Technology(IDT)は、SSDストレージ・アレイやクラウド・コンピューティング向けに、PCI Express(PCIe) Gen 3に準拠するスイッチ「89H64H16G3」を発表した。
[17:28 9/20]村田製作所、ムラタセイサク君の技術を応用した電動歩行アシストカーを開発
村田製作所は9月20日、新型の「電動歩行アシストカー」を開発し、10月4日より始まる「CEATEC JAPAN 2011」に出展することを発表した。
[17:21 9/20]ST、Windows 8に対応したNFCソリューションを発表
STMicroelectronicsは、同社のNFCソリューションがMicrosoftが開発しているパソコンおよびタブレット端末OS「Windows 8」で利用可能になったことを発表した。
[12:48 9/20]【レポート】日本のスパコンの父 三好甫と数値風洞 - その先見性とカリスマ性を読み解く
2011年6月に「京」スパコンがTop500で1位になったことは記憶に新しいが、それ以前に1位になった日本のマシンが4台ある。1993年11月から1995年11月まで1位(1994年6月は2位)になったNWT、1996年6月の日立製作所の「SR2201」、1996年11月に1位になった「CP-PACS」、そして2004年6月から2006年6月に1位になった「地球シミュレータ」である。三好甫は、NWTと地球シミュレータを作り日本のスパコンに一時代を築いた功労者である。この三好氏(以下、敬称略)の没後10年の節目に「三好甫先生記念 計算科学シンポジウム」が開催された。
[11:00 9/20]2011年09月16日(金)
エボルタくんが今年挑むのは、ハワイでのアイアンマントライアスロン!
パナソニックは9月15日、「充電式電池EVOLTA」を動力源にしたロボット「エボルタくん」を用いて、長持ち実証実験を実施する「エボルタ ワールドチャレンジ」第4弾「トライアスロンチャレンジ」を、日本時間の10月24日(月)よりスタートすると発表した。
[21:10 9/16]IMSと総研大、有機薄膜太陽電池のエネルギー構造を制御することに成功
自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)などの研究グループは、ドーピング技術により、有機薄膜太陽電池の共蒸着膜の特性を、n型、絶縁体型、p型と自在に制御することに成功した。
[20:31 9/16]富士通研、CPU間光インタコネクト向けのシリコンフォトニクス光源を開発
富士通研究所は9月16日、CPU間での大容量・高速通信を可能とする光によるインタコネクト(データ伝送)を実現するために必要となる、光送受信器用のシリコンフォトニクス光源を開発したことを発表した。
[19:06 9/16]村田製作所、小型電気二重層エネルギーデバイスの量産を開始
村田製作所は、mΩレベルの低抵抗を小型かつスリムパッケージで実現した電気二重層エネルギーデバイスの量産を開始したことを発表した。
[18:49 9/16]Cypress、無線アプリ向け低電力2.4GHz WirelessUSB RoC製品を発表
Cypress Semiconductorは、次世代2.4GHz WirelessUSB Radio-on-a-Chip(RoC)「WirelessUSB NL」を発表した。
[18:26 9/16]キヤノン、世界最大級のCMOSセンサで10等級の流星の広視野動画撮像に成功
キヤノンは9月15日、世界最大級の超高感度CMOSセンサを応用し、10等級相当の流星の広視野動画撮像に成功したことを発表した。
[18:10 9/16]NXP、USB3.0 SuperSpeedリドライバを発表 -チャネルごとに5Gbpsをサポート
NXP Semiconductorsは、USB3.0 SuperSpeedリドライバ「PTN36241B」を発表した。
[17:56 9/16]ADI、シネマ品質を実現するホームシアター設計用AVフロントエンドを発表
Analog Devices(ADI)は、同社のコンシューマ・エレクトロニクス「Advantiv TVソリューション・ポートフォリオ」として、ホームシアターアプリケーション向けに高いAV処理性能と3D表示を含めたHDMI仕様バージョン1.4対応のAVフロントエンドIC「ADV7850」を発表した。
[17:10 9/16]Infineon、車載用パワーマネジメントPチャネルMOSFETファミリを発表
Infineon Technologiesは、同社のトレンチ技術を用いたシングルPチャネル車載用パワーMOSFETファミリとして40V品「OptiMOS P2」を発表した。
[16:59 9/16]村田製作所と日本写真印刷、携帯機器向けワイヤレス給電用筐体を共同試作
村田製作所と日本写真印刷は、モバイル機器のワイヤレス充電に利用可能な筐体を共同試作したことを発表した。
[16:44 9/16]NXP、オールインワンPCおよび標準PC向けeDP-LVDSブリッジICを発表
NXP Semiconductorsは、9月13日～15日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたIntel Developer Forum(IDF)において、オールインワンPCや標準PCプラットフォームに最適な組み込みDisplayPort(eDP)-LVDSのブリッジIC「PTN3460」を出品したことを発表した。
[16:24 9/16]ADI、多相電力量計向けに高精度/高調波解析機能を提供する電力量計ICを発表
Analog Devices(ADI)は、電力量計および電力品質監視機器向けに、リアルタイムの高調波解析を提供する電力量計IC「ADE7880」を発表した。
[10:14 9/16]テクトロ、SFP+規格の総合自動テスト/デバッグ・ソリューションを発表
テクトロニクス社は9月15日、「SFF-8431」、「SFP+ PHY」、および「SFP+ダイレクト・アタッチ・ケーブル」の仕様である「10GSFP+Cu」向け総合自動テスト/デバッグ・ソリューション「Opt. TEKEXP SFP-TX」を発表した。
[07:00 9/16]【レポート】Hot Chips 23 - FacebookのOpen Computeプロジェクト
大規模なWebデータセンターは1カ所で数万台ものサーバを設置している。サーバの値段もさることながら、500Wの消費電力のサーバを2万台使うと10MWの電力消費となる。1KW時10円としても毎時間10万円で、連続稼働すると年間で8億7600万円の電気代になる。また、10MW分の熱を空調で冷やそうとすると、この空調にも10MW程度の電力を必要として、電気代は倍増してしまう。ということで、大規模データセンターの調達、運営コストを下げることはWebサービスの大手企業にとっては利益に直結する重要事項である。
[07:00 9/16]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第237回 Hツリーを用いたクロックの分配手法(1)
VCOで作られる元のクロックからの時間のずれを最小にしてチップ全体に配るために用いられるのが図2.8に示すH-Treeという構造である。
[07:00 9/16]2011年09月15日(木)
NAIST、駆動電流0.85mAで動作可能な全光型メモリを開発
奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)の研究グループは、光信号を電気信号に変換しないで、すべて光信号で情報処理を行う「全光型」の実現の鍵を握る、光信号をそのまま記憶するスイッチング・メモリ素子の動作電流を従来の1/4になる1mA以下に抑えることに成功したことを明らかにした。
[11:48 9/15]TI、低電圧動作/低コスト要件アプリ向けローパワー・オペアンプを発表
Texas Instruments(TI)は、低電圧な電池動作かつ低コストな産業/コンシューマ/医療用各種アプリケーション向けに、1.8V動作でレール・ツー・レール入出力の2チャネル内蔵の汎用オペアンプ「OPA2314」を発表した。
[11:18 9/15]エルピーダ、円高/DRAM不況に対する緊急対策を発表 - CEOは報酬100%カット
エルピーダメモリは9月15日、現在の過去最悪の円高水準と同社主力事業であるDRAMの急激な市況悪化に対応するための緊急対策を取りまとめたことを発表した。
[10:36 9/15]東工大、ゲルマニウム酸化物の透明電子伝導体を実現
東京工業大学の研究グループは、SrGeO3(ゲルマン酸ストロンチウム)の組成からなる新しいタイプの透明電子伝導体を実現したことを明らかにした。
[08:00 9/15]産総研、次世代の蓄電池向けセラミック電解質シートを開発
産業技術総合研究所(産総研)の研究チームは、室温で高いリチウムイオン伝導性を示す、セラミック電解質シートの開発に成功したことを明らかにした。
[07:00 9/15]【レポート】Hot Chips 23 - 着実にHPC開発を進める中国のGodson-T
中国科学技術院計算技術研究所はHot Chips 23において、「Godson-T」と呼ぶメニーコアプロセサを発表した。
[07:00 9/15]2011年09月14日(水)
ET2011の開催概要が決定 - EDS Fairとの同時開催でETロボコンは会場変更
2011年11月16日から18日までの3日間、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜で開催される組み込み技術の総合展示会/カンファレンスである「Embedded Technology 2011(ET2011)」の開催概要が9月14日に発表された。今回、同展は名称変更以前の1986年に開催されたMST(マイコン システム ツールフェア)より数えて25周年を迎え、その記念となるイベントなどを行う予定としている。
[20:36 9/14]Micrel、IEEE 1588v2対応イーサネットスイッチICファミリを発表
Micrelの日本法人であるマイクレル・セミコンダクタ・ジャパンは9月14日、都内で会見を開き、工業用イーサネットおよびスマートグリッドやオートメーション向けIEEE 1588v2対応イーサネットファミリ「KSZ84xx」ファミリを発表した。
[17:48 9/14]OKIセミ、車載/携帯機器向けに地デジ対応のOFDM復調・誤り訂正LSIを発表
ローム子会社のOKIセミコンダクタは、車載およびポータブルのデジタル放送受信機器向けに2ダイバーシティ受信に対応した地上デジタル放送ISDB-T規格フルセグメント/ワンセグメントのOFDM復調・誤り訂正LSI「ML7137」を開発したことを発表した。
[17:01 9/14]Wind River、組込仮想化製品のアーキテクチャを拡張 - Cortex-A9をサポート
Wind Riverは9月7日(米国時間)、同社の組込デバイスにおけるシステムの統合と仮想化およびマルチコアテクノロジの採用を支援するよう設計されているハイパーバイザ「Wind River Hypervisor」のサポートアーキテクチャを拡張し、ARM Cortex-A9 MPCoreまで拡大したことを発表した。
[16:58 9/14]IDT、スーパースピードUSB3.0コントローラ向けCMOS発振器を発表
Integrated Device Technology(IDT)は、同社のCMOS発振器「CrystalFree」のポートフォリオを拡張し、5GbpsのスーパースピードUSB3.0コントローラの仕様に対応可能なデバイスファミリを発表した。
[16:56 9/14]日立など、前頭葉部の血液量の変化を計測できる小型近赤外光計測装置を開発
日立製作所と東北大学加齢医学研究所の川島隆太教授らは、超小型頭部近赤外光計測装置の試作機を開発したと発表した。
[16:50 9/14]AMD、8コア構成の次期CPU「AMD FX」が動作クロック世界記録の8.429GHz達成
米AMDは13日(現地時間)、近日発売予定の8コアCPU「AMD FX」も用いたオーバークロック動作によって、コンピュータプロセッサの動作クロックで世界最高となる8.429GHzを達成したと発表した。ギネス世界記録に登録されるという。
[16:37 9/14]【レポート】Hot Chips 23 - Intelのミッションクリティカルサーバ用プロセサ
Intelのプロセサと言えば、デスクトップ、ノートPC用のCoreシリーズ、そしてネットブックやタブレット向けのAtomを思い出し、その次がサーバ用のXeonといったところである。ミッションクリティカルサーバ向けのItaniumは、「まだ、やってるの?」と思う向きもあるかもしれないが、健在で、Hot Chips 23では次世代Itaniumプロセサである「Poulson」の発表が行われた。
[07:00 9/14]CEVA、自社DSPコアに第3世代Dolby Mobileを搭載して提供することを発表
CEVAは、Dolby Laboratoriesの認定を受けて「Dolby Mobile」を自社のネイティブ32ビットDSPコア「CEVA-TeakLite-III」に搭載、提供することを発表した。
[06:00 9/14]FTF Japan 2011 - Freesacle、Tower System開発プラットフォームを拡張
Freescale Semiconductorは9月13日に開催した同社のテクノロジーフォーラム「Freescale Technology Forum Japan 2011(FTF Japan 2011)」にて、同社の「「Tower Systemモジュール式開発プラットフォーム」を拡張したことを発表した。
[06:00 9/14]TI、Qi標準規格準拠のワイヤレス・パワー・トランスミッタICを発表
Texas Instruments(TI)は、ワイヤレス・パワー・テクノロジー(電磁誘導による非接触型充電機能)の送信側機能を提供する次世代トランスミッタIC「bq500210」を発表した。
[06:00 9/14]FTF Japan 2011 - Freescale、ARMマイコン「Kinetis」として60製品を発表
Freescale Semiconductorは9月13日に開催した同社のテクノロジーフォーラム「Freescale Technology Forum Japan 2011(FTF Japan 2011)」にて、32ビットマイコン「Kinetis」として、ローエンド製品向け「K10」ファミリおよび「K20」ファミリとして60製品を発表した。
[05:00 9/14]2011年09月13日(火)
ST、小型パッケージを採用した6軸対応のマルチセンサモジュールを発表
STMicroelectronicsは、4mm×5mm×1mmの小型パッケージに加速度と角速度を各3軸で検出するセンサを集積したマルチセンサ・モジュール「iNEMO」の新製品として「LSM330DLC」を発表した。
[15:27 9/13]LSI、1プラッタあたり1TBの記録密度を達成するHDD制御用SoCを発表
LSIは、HDDの1プラッタあたり1TBの記憶容量を持つ3.5インチHDD向けに同社のHDDストレージIC「TrueStore」を使用したSoCが採用されることを発表した。
[15:08 9/13]Intersil、12ビットADCおよび14ビットADCの2シリーズを発表
Intersilは9月12日(米国時間)、12ビットA/Dコンバータ(ADC)ファミリ「ISL212Pxx」シリーズおよび14ビットADC「ISLA214Pxx」シリーズを発表した。
[14:45 9/13]東芝エレクトロニクス、車載向けにDual Cortex-A9コントローラを発表
ドイツの東芝エレクトロニクスヨーロッパ(TEE)は9月6日(現地時間)、車載向けに3Dディスプレイ表示をサポートする「Capricorn-H」を発表した。Capricorn-Hは12.3inch幅までの計器パネルの表示に対応し、18/24bitカラーで2D及び3D表示を可能とする。
[14:18 9/13]FTF Japan 2011 - Freescale、LIN2.1準拠のLIN物理層コンポーネントを発表
Freescale Semiconductorは9月13日に開催した同社のテクノロジーフォーラム「Freescale Technology Forum Japan 2011(FTF Japan 2011)」にて、高いEMCとESD耐性を実現したことで自動車内のネットワーク通信の強化を可能とするLIN物理層のコンポーネント「MC33662」ファミリを発表した。
[12:34 9/13]FTF Japan 2011 - Freescale、車載など向け機能安全促進プログラムを開始
Freescale Semiconductorは9月13日に開催した同社のテクノロジーフォーラム「Freescale Technology Forum Japan 2011(FTF Japan 2011)」にて、車載および産業市場の機能安全基準に準拠したシステムの開発を支援することを目指した「SafeAssureプログラム」を発表した。
[12:21 9/13]Freescale、UHFテレビ送信機用RF LDMOSパワー・トランジスタを発表
Freescale Semiconductorは、UHFテレビ送信機用アプリケーションをターゲットとしたRF LDMOSパワー・トランジスタ「MRFE6VP8600H」を発表した。
[07:30 9/13]【レポート】Hot Chips 23 - メモリバンド幅を画期的に高めるHybrid Memory Cube
2011年8月のHot Chips 23においてMicron Technologyは「Hybrid Memory Cube」というテクノロジを発表した。
[07:00 9/13]2011年09月12日(月)
Freescale、産業/車載向け次世代8ビットマイコンとして2ファミリを発表
Freescale Semiconductorは、産業および車載アプリケーション向けに高い耐久性と信頼性を備えた、5V仕様の8ビット・マイクロコントローラファミリ「S08P」および「S08RN」を発表した。
[19:35 9/12]ダッソーとSIM-Drive、EV開発で提携 -SIM-DriveはEV開発第3号の募集を開始
Dassault SystemsとSIM-Driveは9月12日、SIM-Driveが進めている電気自動車(EV)の先行開発車事業において、Dassuaultの「CATIA Version6(V6)」に関する長期提携契約を締結したことを発表した。また、併せてSIM-Driveは2012年2月23日から2013年3月31日まで、先行開発車事業第3号を実施することを決定し、参加機関の募集を開始したことを発表した。
[19:17 9/12]Freescale、フェムトセル/ピコセル向けQorIQ Qonvergeの本格展開を開始
Freescale Semiconductorは、同社のQorIQ Qonvergeマルチモード・プラットフォームを採用した「Basestation-on-chip(基地局機能を1チップ化)」製品として、ピコセル基地局向けSoC「PSC9132」およびフェムトセル基地局向けSoC「PSC9130/31」のサンプル出荷を開始したことを発表した。
[18:41 9/12]Lattice、PLD「MachXO2」に小型WLCSPパッケージ版を追加
Lattice Semiconductorは、2.5mm×2.5mm、25ボールのWLCSPを採用した同社「MachXO2 PLDファミリ」のサンプル出荷を開始したことを発表した。
[18:26 9/12]TI、出力ポートを5チャネルまで拡張できる1線式I/OエクスパンダICを発表
Texas Instruments(TI)は、STSW(セルフ・タイムド・シングル・ワイヤ:1本のデータ入力信号のタイミングに自動的に同期する)動作の、小型1線式I/OエクスパンダIC「TCA5405」を発表した。
[18:16 9/12]ソニー、デジタルケーブルテレビ放送規格「DVB-C2」復調LSIを発表
ソニーは9月12日、欧州をはじめ世界各国で採用されている、デジタルケーブルテレビ放送規格「DVB-C」を改良した次世代規格である「DVB-C2(Digital Video Broadcasting-Cable 2)」に準拠した「復調LSI」2製品を発表した。
[17:49 9/12]デザイン・ゲートウェイ、AlteraのFPGA向けSATA3.0対応IPコアの出荷を開始
デザイン・ゲートウェイは9月12日、シリアルATA(SATA)3.0の6Gbps転送に対応した、Alteraの40nmプロセスFPGA「Stratix IV GX」向けSATA-IPコアの出荷を開始したことを発表した。
[09:00 9/12]【レポート】Hot Chips 23 - Oracleが第4世代超マルチスレッドプロセサ「T4」を発表
2011年8月にStanford大学で開催されたHot Chips 23において、OracleはNiagaraから始まる超マルチスレッドプロセサの第4世代にあたる「T4」プロセサを発表した。旧Sun Microsystemsの時代には正式名称のUltraSPARC T1～T3という名前とともにNiagara、Victoria Falls、Rainbow Fallsと滝シリーズの開発コード名が使われたが、今回は単にT4だけになってしまった。
[07:00 9/12]2011年09月09日(金)
IMS、広い波長領域での光吸収を可能にした二次元高分子を開発
自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)は、18π電子を有する大環状ポルフィリンやフタロシアニンからなる二次元高分子を合成したことを発表した。同二次元高分子は、紫外から近赤外まで幅広い波長領域での光吸収を可能にし、さらに、高い光伝導性を誘起できることから、新しい構成を有する太陽電池の構築などにつながる可能性があるという。
[19:29 9/9]IEEE、15年以内に自然の動きの大半を再現できる完全な機械義肢の実現を示唆
IEEEは9月1日、同組織に所属する「バイオニック義肢」の専門家たちが、同分野に関してSFと現実の垣根がますますなくなりつつあるとコメントしていることを伝えた。
[14:16 9/9]ピルクス、シリアルサーボをPCから制御できるUSBアダプタ製品を発売
ホビーロボットなどで使用できるシリアル通信式サーボモータなどを開発しているピルクスは、8月下旬に新製品「Pirkus USB シリアル通信アダプタ」など3点の発売を開始した。
[09:22 9/9]【連載】近未来ガジェット最前線 第1回 入力デバイスの新技術「QUMA」(1) - こだわりの人体フィギュア
日々開発されるさまざまな新製品は、わたしたちの日常生活に新鮮な風を吹き込む。ときには、作り手の強烈な意志がこちらに伝わってくるような、斬新な製品が登場することもある。本連載では、新しい技術や新しい発想で作られた独創的な製品の舞台裏を取材して、わたしたちの暮らしを豊かにし、わくわくさせてくれそうな発想の源を探っていく。
[07:00 9/9]2011年09月08日(木)
ST、無線アンテナ付きRFID/NFCデュアル・インタフェースEEPROMを発表
STMicroelectronicsは、デュアル・インタフェースEEPROMの情報の読み取り・書き込み・転送を可能にする機能を、産業/コンシューマアプリケーションへと拡張するワイヤレス機能を搭載した64Kビットメモリ「M24LR64」を発表した。
[18:32 9/8]PED、スマートフォン向け多層基板「ALIVH」の生産体制を強化
パナソニック エレクトロニックデバイス(PED)は、樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)」の生産体制を強化する。ALIVHは、実装される部品点数が多いスマートフォンなどに利用されるパナソニック独自の高密度多層基板で、パナソニック エレクトロニックデバイスの最重点事業と位置づけられるもの。
[18:10 9/8]TI、通信および産業用電源の効率を向上するグリーンPWMコントローラを発表
Texas Instruments(TI)は、プログラマブル・ディレイ付きの同期整流制御出力およびプリバイアス・スタートアップ回路を集積した、高効率PWM電源コントローラ「UCC28250」および「UCC28950」を発表した。
[17:24 9/8]ルネサス、カーエレクトロニクス/産業機器向けSHマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは9月8日、カーオーディオやホームオーディオ、および産業機器など向け32ビットマイコンSuperHとして「SH726A」ならびに「SH726B」合計6品種を製品化したことを発表した。
[17:09 9/8]日立ソリューションズ、「RL78」および「V850」向けCコンパイラを発売
日立ソリューションズは9月8日、ルネサス エレクトロニクス製マイコン「V850ファミリ」および「RL78ファミリ」の組み込みソフト開発を支援する「V850用 Cコンパイラ」および「RL78ファミリ用 Cコンパイラ」の販売を9月12日から開始すると発表した。
[16:09 9/8]【レポート】Hot Chips 23 - IBMがスパコンエンジンのBlue Gene/Qチップを発表
2011年8月にStanford大学で開催されたHot Chips 23で、IBMはBlue Gene/Q(BG/Q)プロセサを発表した。BG/Qは2010年11月のスパコン関係の学会であるSC2010で展示が行われていたがプロセサチップの中身に関する学会発表は、今回が初めてである。
[07:00 9/8]産総研、金めっき光沢ムラの小型検査装置を開発
産業技術総合研究所(産総研)などによる研究チームは、光学的な手法により金めっき表面を測定して光沢ムラの数値化を行い、自動判別を可能とする小型検査装置を開発したことを発表した。同装置はフレキシブルプリント回路基板(FPC)の金めっき外観検査などに使用できるという。
[06:00 9/8]NEDO、CNTを用いて高伝導率と高機械耐久性を両立させた電性ゴムを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、技術研究組合単層CNT融合新材料研究開発機構(TASC)が、カーボンナノチューブ(CNT)を用いることで高伝導率・高機械耐久性を併せ持つゴム材料を開発したことを発表した。
[06:00 9/8]2011年09月07日(水)
TI、医療/産業/輸送機関向けセーフティ・マイコン・ファミリを発表
Texas Instruments(TI)は、医療用、産業用および輸送機関において、安全規格の認証取得に役立つセーフティ・マイコン・ファミリ「Hercules(ヘラクレス)」を発表した。
[19:14 9/7]ST、次世代ブロードバンド・ホーム・エンタメ向けプラットフォームを発表
STMicroelectronicsは、次世代の双方向ブロードバンド・ホーム・エンタテインメント・プラットフォームを発表した。
[18:52 9/7]Intersil、デュアルチャネル高速6A MOSFETドライバを発売
Intersilは9月6日(米国時間)、デュアルチャネル構成でともに最大6Aのドライブ能力を備えたMOSFETドライバ「ISL89367」を発表した。
[18:42 9/7]カネカ、ディスプレイ用TFT向け塗布型有機絶縁材料を開発
カネカは9月7日、同社が従来から展開している耐熱耐光透明樹脂にさらなる機能を付与した感光性樹脂「ILLUMIKA R」をディスプレイの駆動に用いられる薄膜トランジスタ(TFT)用塗布型有機絶縁膜材料として2011年10月より販売開始を目指すことを発表した。
[18:33 9/7]産総研、高熱伝導率と高機械強度を両立した窒化ケイ素セラミックスを開発
産業技術総合研究所(産総研)などで構成される研究チームは、窒化ケイ素セラミックスの熱伝導率を従来品に比べて高めることに成功したことを発表した。
[18:03 9/7]NEDO、完全空冷オールSiCインバータを用いて15kWモータの連続動作に成功
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、小型ながら出力パワー密度30kW/lの完全空冷オールSiCインバータを開発、出力15kWモーターの連続動作に成功したことを発表した。
[17:07 9/7]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第14回 BERT/パターン・ジェネレータと任意波形ジェネレータ
BERTは、パターン・ジェネレータとエラー・ディテクタで構成されます。前者は所望のデータ・レートでシリアル・ビット・ストリームを生成し、後者は入力されたデータを期待値とリアルタイムで比較することでエラーを検出し、累積したエラー数を測定した全データ数で割ることでエラー・レートを求めます。
[07:00 9/7]NIMS、グラフェンとCNTを用いた高エネルギー密度のキャパシタを開発
物質・材料研究機構(NIMS)の研究チームは、電気を蓄える「キャパシタ」のエネルギー密度を、シート状のナノ物質であるグラフェンを層状に積み重ね、その間にカーボンナノチューブ(CNT)を挟み込んだ電極を用いて向上させることに成功したことを発表した。
[06:00 9/7]エプソン、独自の画質向上技術を用いた中小型LCD向け画像補正ICを発表
セイコーエプソンは、独自のイメージエンハンスメント(画質向上)技術を採用した中小型液晶(LCD)パネル用画像補正IC「S2D13782F」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[06:00 9/7]Microchip、パワーライン用ソフトモデムキットを発表
Microchip Technologyは、「PLM(Power-Line Modem) PICtail Plus Daughter Board Development Kit」を発表した。
[06:00 9/7]2011年09月06日(火)
浅草ギ研、ロボット神経システムの学習リモコンボード「AGB65-RMC」新発売
浅草ギ研は9月6日より、同社のホビーロボット向けのセンサコントローラ・アクチュエータコントローラ群「ロボット神経システム」シリーズの新製品として、学習リモコンボード「AGB65-RMC」の発売を開始した。
[20:59 9/6]ルネサス、統合マイコン「RL78ファミリ」の車載用第1弾として32製品を発表
ルネサス エレクトロニクスは9月6日、キーレスエントリー、パワーウィンドウ、ミラーなどの車体制御分野向けに、システム低消費電力化と高機能化に貢献する16ビットマイコン「RL78/F12」32品種を製品化、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。
[19:39 9/6]FSL、Cortex-M3搭載マイコンファミリの第3弾として64製品を発表
富士通セミコンダクタ(FSL)は9月6日、同社のARM Cortex-M3コア採用32ビットマイコン「FM3ファミリ」の第3弾として、64製品を順次サンプル出荷していくと発表した。
[19:27 9/6]近藤科学、4脚ロボット2台と樹脂ギア製サーボの新製品3点を9月中に発売
近藤科学は2011年9月中に4脚の新型ロボット(組み立てキット)2点と、樹脂ギアを搭載した新型サーボ1点を発売する。
[15:18 9/6]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第11回 「顔検出」を高速化する技術
顔検出はデジタルカメラなどではリアルタイムに顔の位置を検出してくる必要がある処理であります。従って、できるだけ計算量の少ない特徴量を用いていながら、かつパターン認識精度の高い識別器により各探索窓ごとの処理を行う必要があるわけです。
[07:00 9/6]2011年09月05日(月)
産総研、安価なセンサとマイコンでサーバの消費電力量の見える化を実現
産業技術総合研究所(産総研)は、安価な電力計測器の開発と、それを用いた電力可視化システムを産総研内の計算サーバ室に構築したことを発表した。
[20:39 9/5]TI、Bluetoothのコンシューマ向けアプリ開発用プロファイル10種を発表
Texas Instruments(TI)は、Bluetooth low energyテクノロジー(Bluetooth version 4.0)の10種類のプロファイルならびに、同規格準拠のサンプル・アプリケーションを発表した。
[18:36 9/5]Microsemi、6万システムゲートのSmartFusion cSoCデバイスを発表
Microsemiは、コスト最適化を図った同社のSmartFusion cSoC(customizable SoC))デバイス「A2F060」を発表した。
[18:28 9/5]【レポート】「京」スパコンシステムの詳細が明らかに
2011年6月のTop500で1位を取った「京」スパコンについては、SPARC64 VIIIfxプロセサやTofuインタコネクトについては情報が出てきているが、まだ、システムの全貌や、ソフトウェアがどのようになっているのかについては殆ど情報が無かった。しかし、8月25日に開催されたScientific System研究会(SS研)における富士通の発表で、全体構成やソフトウェアなどについて新しい情報が公表された。
[12:01 9/5]2011年09月02日(金)
浜松ホトニクス、放射線検出モジュール「C12137」の製品出荷を12月から開始
浜松ホトニクスは9月1日、ガンマ線検出を目的とした放射線検出モジュールの新製品「C12137」を発売するとした。
[19:30 9/2]産総研、ダイヤモンド半導体を用いたバイポーラトランジスタを作製
産業技術総合研究所(産総研)は9月2日、ダイヤモンド半導体を用いた電力増幅作用を持つバイポーラトランジスタを作製したことを発表した。
[15:14 9/2]宮崎大など、酸化亜鉛をスピンコート法で製膜する技術を開発
宮崎大学と東ソー・ファインケムの研究チームは、酸化亜鉛(ZnO)をスピンコート法で製膜する技術を開発することに成功したことを明らかにした。
[13:42 9/2]富士通研、音声翻訳で意図の通りに伝えられる率がアップする検索技術を開発
富士通研究所は9月1日、スマートフォン用の日英対話支援技術を開発したことを発表した。
[13:09 9/2]Xilinx、NSAの防衛グレード認定を受けたFPGA「Spartan-6Q」の量産を開始
Xilinxは8月31日(米国時間)、高度な保障が求められるアプリケーション向け低コスト/低消費電力の防衛グレードプログラマブルソリューションである同社FPGA「Spartan-6Q」が量産に入り、米国国家安全保障局(NSA)により暗号化システムのType 1としての使用が認定されたことを発表した。
[13:04 9/2]凸版印刷、さまざまな形状に製造可能なNFC対応ICタグを9月中旬より発売
多種多様な形状に加工可能な近接型無線通信方式NFC対応ICタグを開発し、2011年9月中旬から販売を開始するとした。
[12:50 9/2]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第236回 PLLによるクロックの生成
一般にプロセサのクロックは、外部の発振器から供給される基準クロックの整数倍の周波数のクロックが用いられる。
[07:00 9/2]TI、低消費電力と低価格を実現した「OMAP-L1x DSP+ARM」プロセッサを発表
Texas Instruments(TI)は、、同社のOMAPプロセッサ「OMAP-L1x DSP+ARM」シリーズ中、最も低価格で低消費電力を実現した「OMAP-L132 DSP+ARM」発表した。
[05:00 9/2]2011年09月01日(木)
TI、2ドルを切るDSPを発表 - 55ドルの開発キットキャンペーンも実施
Texas Instruments(TI)は、コンシューマ向けオーディオや音声処理のアプリケーション、ポータブル医療用機器、声紋認証 を利用したセキュリティやホーム・オートメーションおよび、流量計メータなどのアプリケーション向けDSP「TMS320C553x」を発表した。
[09:58 9/1]2011年08月31日(水)
Intelが世界最高のスパコン実現に向けた子会社「Intel Federal」を設立
Intelの日本法人であるインテルは8月31日、新成長分野に対する戦略を立案する100%子会社「Intel Federal」を設立したことを発表し、同日、都内で同社のデータセンターおよびHPC分野に対する取り組みの説明会を開催した。
[20:26 8/31]産総研ら、350℃に加熱しても収縮率が0.04%の量産向け耐熱フィルムを開発
産総研は8月30日、住友精化と東京理科大学と共同で、粘土とプラスチックの一種であるポリイミドを原料とする耐熱フィルムを開発したことを発表した。
[18:16 8/31]ソニー・東芝・日立、中小型ディスプレイ事業を統合することで合意
ソニー、東芝、日立製作所と産業革新機構(INCJ)の4社は8月31日、INCJを中心として設立および運営される新会社の下、ソニー、東芝および日立の子会社などが行っている中小型ディスプレイ事業を統合することで基本合意に達したことを発表した。
[18:03 8/31]三菱樹脂、リチウムイオン2次電池用セパレータの製造能力引き上げを発表
三菱樹脂は8月31日、同社のリチウムイオン2次電池用セパレータ「セパレント」の新ラインを同社長浜工場(滋賀県長浜市)内に増設することを発表した。
[13:10 8/31]TI、産業用プロセス制御/データ・アクイジション向けSAR ADC2製品を発表
Texas Instruments(TI)は、産業用のプログラマブル・ロジック制御(PLC)およびデータ・アクイジション向けに、バイポーラ、1MSPSのSAR(逐次比較レジスタ型)A/Dコンバータ(ADC)として4チャネル内蔵品「ADS8634」および8チャネル内蔵品「ADS8638」を発表した。
[12:44 8/31]最高500万円が授与 - TANAKAが貴金属に関わる研究助成金の研究テーマを募集
TANAKAホールディングスは8月31日、田中貴金属グループが2011年度「貴金属に関わる研究助成金」のテーマを9月1日より募集することを発表した。
[12:33 8/31]凸版、医療・医薬分野向けオートクレーブ滅菌対応の樹脂製ICタグを開発
凸版印刷は、医療・医薬分野の滅菌工程で利用されるオートクレーブ滅菌に対応した樹脂製ICタグとして、小型コインタグ/コインタグ(2種)/ラベル型タグの4品種を開発、2011年9月上旬より評価用サンプルの提供を開始することを発表した。
[12:11 8/31]ST、パッケージを従来品比約40%小型化した3軸ジャイロセンサを発表
STMicroelectronicsは、3.5mm×3mmx1mmの小型パッケージを採用し、従来品比でフットプリントを約40%小型化した3軸アナログ・ジャイロ・センサ「L3G3250A」を発表した。
[10:48 8/31]DNP、ARコンテンツ表示用マーカーにLEDを利用する技術を開発
大日本印刷(DNP)は、カメラで撮った実写映像にCGなどのコンテンツを合成して表示するAR(拡張現実)において、LEDの光を、コンテンツ表示用マーカーとして認識する技術を開発したことを発表した。
[06:00 8/31]三菱電機、1.3μm帯40Gbps用EMLモジュールを発表 - 10kmの長距離伝送を実現
三菱電機は、幹線ネットワークやルータ間の高速大容量通信に用いる光送信モジュールとして、XLMD-MSAに準拠した1.3μm帯40Gbps用EMLモジュール「FU-497SEA-T2M1」を11月1日に発売することを発表した。
[05:00 8/31]TI、12/14/16ビットで2チャネル内蔵のD/Aコンバータファミリを発表
Texas Instruments(TI)は、12/14/16/ビットのD/Aコンバータ(DAC)「DAC8562」ファミリを発表した。
[05:00 8/31]TED、学生向け組込アプリ開発コンテスト「D2C 2012」の参加募集受付を開始
東京エレクトロン デバイス(TED)は8月30日、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「Device2Cloud コンテスト 2012 ～21世紀の組込み開発者を目指せ!!(D2C)」の参加チームの募集受付を開始したことを発表した。
[04:00 8/31]2011年08月30日(火)
Wind River、高機能グラフィックス対応Linuxプラットフォームを発表
Wind Riverは、商用組込Linuxランタイム/開発プラットフォームの最新版「Wind River Linux 4 Update Pack 2」を発表した。
[19:54 8/30]Intersil、入力電圧範囲の広い3チャネル降圧コントローラを発売
Intersilは8月29日(米国時間)、多出力電源向けに高効率、小型そして高い自由度を実現した3チャネル同期型降圧コントローラ「ISL9443」「ISL9444」を発表した。
[19:43 8/30]ルネサス、高速UASPモードに対応した"USB3.0-SATA3ブリッジLSI"を発売
ルネサス エレクトロニクスは8月30日、USB対応外付けストレージ機器向けに、USB3.0とシリアルATA(SATA)をつなぐUSB3.0-SATA3ブリッジLSI「μPD720230」を発表した。
[19:34 8/30]【レポート】新オシロにより組込分野の測定のあり方を変えることを狙うテクトロニクス
テクトロニクス社は8月30日、新ジャンルのオシロスコープ「MDO4000シリーズ」を発表したのは既報のとおり。同発表会に出席したTektronixのオシロスコープ事業部ジェネラル・マネージャのRoy Siegel氏に同製品に関して話を聞く機会をいただいたので、同製品にかける同社の意気込みなどをお伝えしたいと思う。
[18:38 8/30]テクトロ、スペアナの機能を統合した新ジャンルのオシロスコープを発表
テクトロニクス社は8月30日、オシロスコープにスペクトラム・アナライザ(スペアナ)の機能を統合した新ジャンルのオシロスコープ「ミックスド・ドメイン・オシロスコープ」として「MDO4000シリーズ」を発表した。
[17:19 8/30]セイコーエプソン、従来機種の倍の可搬重量のFAロボット「LS6」発売開始
セイコーエプソンは8月29日、産業用スカラロボット「LS」シリーズの新製品「LS6」を9月から販売することを発表した。
[16:19 8/30]DNP、かざす必要のないUHF帯ICタグカードを2011年11月より発売開始
大日本印刷は8月29日、かざすことなく読み取り可能なハンズフリーのUHF帯ICタグカードを開発、2011年10月から発売することを発表した。
[15:31 8/30]凸版など、コンクリート内の鉄筋に取り付け可能なUHF帯ICタグを発売
凸版印刷と住友大阪セメントは8月29日、コンクリート内の鉄筋に取り付け可能なUHF帯ICタグを共同開発したことを発表した。
[11:58 8/30]TI、36V動作のゼロ・ドリフト・オペアンプを発表
Texas Instruments(TI)は、36V動作、2チャネル内蔵のゼロ・ドリフト・オペアンプ「OPA2188」を発表した。
[05:00 8/30]シャープ、1900mVの感度を持つ監視カメラ用プログレッシブCCDを発売
シャープは、業界最高クラスの感度1900mVと業界最小クラスのスミア値-120dBを実現した「監視カメラ用1/3型プログレッシブCCD」を開発し、8月30日からサンプル出荷、10月3日から量産に入ることを発表した。
[05:00 8/30]Microchipなど、Arduino互換ボード「chipKIT」の追加シールド2種類を発表
Microchip Technologyと米Digilentは、同社が販売するPIC32ベースのArduino互換ボードである「chipKIT」用に、追加のI/Oシールド2種類を発表した。
[05:00 8/30]2011年08月29日(月)
【レポート】日本では産業機器などへの適用を狙う - ADIのGPIO/キーパッドコントローラ
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは、8月25日に発表した大型「ADP5585/5589」の説明会を開催し、同製品の適用領域などの説明を行った。
[19:04 8/29]アルバック、有機EL製造装置などに対応する大型振り子バルブなどを製品化
アルバックは8月29日、有機EL製造装置などのFPD製造装置や大型真空装置に対応した大型振り子バルブ「VFR-400」「VFR-500」を開発、製品化したことを発表した。また、合わせて異なる測定範囲の測定子が接続可能なトランスデューサタイプのG-TRANシリーズ「マルチイオンゲージ・SH2」ならびに自動高速分光エリプソメータ「UNECS-3000A」も開発、製品化したことを発表した。
[18:30 8/29]【レポート】半導体技術の応用で低コスト化と幅広い分野への展開を進めるSTのMEMS技術
STMicroelectronicsの日本法人であるSTマイクロエレクトロニクスは8月26日、同社のMEMS技術に関する説明会を開き、最近のMEMSアプリケーションの動向などの紹介を行った。
[18:12 8/29]【レポート】2連覇で日本に元気を届けたい - 東海大、豪ソーラーカーレースに参戦を表明
東海大学は8月24日、同大湘南キャンパスで2011年のオーストラリア大陸縦断ソーラーカーレースに対する参戦計画を発表し、同大湘南キャンパスにて報道陣に向け参戦マシンを公開した。
[17:22 8/29]【レポート】分子によるナノのものづくり - 「BIOMOD 2011 日本チーム中間発表会」
今年初開催となる国際生体分子デザインコンテスト「BIOMOD 2011」の概要説明と参加日本チームのプレゼンテーションを兼ねた「BIOMOD 2011 日本チーム中間発表会」が、東京工業大学すずかけ台キャンパスで8月26日に行われた。
[16:08 8/29]ブリヂストン、パワー半導体向け5インチ高品質SiCウェハを開発
ブリヂストンは、次世代パワー半導体向けに5インチ(125mm)の高品質SiCウェハを開発したことを発表した。
[10:08 8/29]2011年08月26日(金)
NIMS、色素増感太陽電池で変換効率11.4%を達成 - 最高値を5年ぶりに更新
物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループは、色素増感太陽電池の世界最高効率をおよそ5年ぶりに更新したことを発表した。
[06:00 8/26]NEC、C言語ベース統合設計環境としてFPGA専用版「CyberWorkBench」を発売
NECは、同社の半導体設計高位合成ツール「CyberWorkBench」のFPGA専用版を販売開始したことを発表した。
[05:00 8/26]NXP、自動車向けISO適合CANパーシャルネットワークソリューションを発表
NXP Semiconductorsは、CANパーシャルネットワークに対応した「NWP ISO 11898-6」と「AUTOSAR R3.2.1」に適合したソリューションを発表した。
[05:00 8/26]Microsemi、FreeRTOSがSmartFusion cSoCをサポートしたことを発表
Microsemiは、同社の「SmartFusion cSoC(customizable System-on-Chip)」デバイスが、小規模組込みシステムおよびあらゆるアプリケーション向けに設計された、スケーラブルなリアル・タイムカーネルである「FreeRTOS」でサポートされたことを発表した。
[05:00 8/26]Altera、28Gbpsトランシーバを内蔵した次世代100G超システム向けFPGAを出荷
Alteraは8月24日(米国時間)、28Gbpsトランシーバを内蔵したFPGA「Stratix V GT」の出荷を開始したことを発表した。
[05:00 8/26]2011年08月25日(木)
ADI、大型QWERTYキーパッド向けコントローラを発表
Analog Devices(ADI)は、プログラム可能で低消費電力のGPIO(汎用入出力)ポート・エキスパンダおよびキーパッド・マトリックス・コントローラ「ADP5585」「ADP5589」を発表した。
[20:40 8/25]ST、共振周波数がオーディオ帯域よりも高いデジタル・ジャイロセンサを発表
STMicroelectronicsは、3軸デジタル・ジャイロセンサ「L3GD20」を発表した。4mm×4mm×1mmのパッケージを採用しており、すでにサンプル出荷を開始、量産開始は2011年第4四半期を予定している。
[20:26 8/25]DNPと富士通フロンテック、10円台の小型UHF帯ICラベルタグを11月より発売
大日本印刷と富士通フロンテックは8月25日、低価格でコンパクトなUHF帯ICラベルタグを製品化し、2011年11月より発売することを共同で発表した。
[20:09 8/25]TI、業界最高クラスの精度を実現したシャント・モニタICを発表
Texas Instruments(TI)は、業界最高クラスの精度を実現したシャント・モニタIC「INA226」を発表した。
[19:08 8/25]ルネサス、エントリカーナビなど向けのSoC「R-Car E1」のサンプル出荷開始
ルネサス エレクトロニクスとその子会社であるルネサス モバイルは8月25日、エントリクラスの組込型カーナビゲーション機器および大画面ディスプレイ付きオーディオ機器向けSoC「R-Car E1」を製品化し、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[18:44 8/25]【レポート】Hot Chips 23 - AMDのLlanoとBulldozerベースのプロセサ
8月17日から19日に開催されたHot Chips 23の一番最後の発表がAMDのLlano APU(Aシリーズプロセサ)とBulldozerコアベースのプロセサ(今年の夏から来年にかけて製品化予定)に関する2件の発表であった。
[08:00 8/25]【レポート】Hot Chips 23 - IntelのSandy BridgeはCool
2011年8月17日から19日にかけて開催されたHot Chips 23の最後のセッションを飾ったのが、IntelのSandy Bridgeプロセサ(Core iシリーズの2000番台)に関する2件の発表と、別途紹介するAMDの2件の発表であった。
[08:00 8/25]【レポート】FTF Americas 2011 - i.MX 6や各種センサ系、その他の話題
さてFTF Americas 2011が終わってそろそろ2カ月近くになるので、このあたりでまとめということで、その他目に付いたものなどを色々まとめてご紹介したい。
[07:00 8/25]2011年08月24日(水)
Intersil、降圧モードで95%の効率を実現した昇降圧レギュレータを発売
Intersilは8月22日(米国時間)、独自のHブリッジ昇降圧コントロールアーキテクチャを採用し、高効率と小型パッケージを両立させた1.2A出力の昇降圧レギュレータ「ISL9110」を発売した。
[20:39 8/24]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第13回 高周波帯域を実現するサンプリング・オシロスコープ
サンプリング・オシロスコープは、入力回路に帯域制限要因となるアッテネータやプリアンプを設けずに、入力された信号を直接にサンプラでサンプリングすることで、リアルタイム・オシロスコープでは実現できないような高周波数帯域を実現したオシロスコープです。
[07:00 8/24]2011年08月23日(火)
Cognex、次世代ウェハIDリーダを発表 - サファイアウェハにも対応
コグネックスは、次世代ウェハIDリーダ「In-Sight 1740」と付属ソフトウェア「In-Sight Explorer Wafer ID」のバージョン4.5.0を発表した。
[17:50 8/23]日本NI、半導体特性評価/テスト用PXIプラットフォーム拡張モジュールを発表
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は8月23日、半導体特性評価/製造テスト用PXIプラットフォームの機能を拡張するパーピンパラメトリック測定ユニット(PPMU)を備えた200MHz高速デジタルI/Oモジュール「NI PXIe-6556」と、4チャネルのソースメジャーユニット(SMU)を備えた「NI PXIe-4140」および「NI PXIe-4141」モジュールの販売を開始することを発表した。
[17:34 8/23]ADI、試験測定アプリケーション向け14ビットA/Dコンバータなど5製品を発表
Analog Devices(ADI)は、通信機器などのアプリケーション向けに、高速A/Dコンバータ(ADC)5製品を発表した。
[17:22 8/23]TED、Atom E600番台を搭載したCoreExpress CPUモジュールを発表
東京エレクトロン デバイス(TED)は8月23日、Intel Atomプロセッサ E600番台を搭載し、SFF-SIG制定の小型フォームファクタ「CoreExpress」を採用したCPUモジュール「CoreE600(TD-BD-C592LF)」を開発、201
[17:09 8/23]Intersil、I2Cインタフェース搭載昇降圧レギュレータ「ISL9112」を発売
Intersilは、I2Cインタフェース制御機能を搭載して設計自由度を高めた、昇降圧レギュレータ「ISL9112」の発売を開始した。
[16:40 8/23]ルネサス、無線LAN向けにSiGe:Cを採用した高周波低雑音増幅用器を発表
ルネサス エレクトロニクスは8月23日、無線LANシステムや衛星ラジオなどの低雑音増幅器用トランジスタとして、新たに開発したシリコン・ゲルマニウム:カーボン(SiGe:C)採用プロセスを用いた低雑音SiGe:Cヘテロ型バイポーラトランジスタ(SiGe:C HBT)「NESG7030M04」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。
[13:05 8/23]IDT、携帯機向けのオーディオ・サブシステム「ACS42200」を発表
IDTは、携帯機器向けに、プログラマブル・クロック・ジェネレータを集積したオーディオ・サブシステム「ACS42200」を発表した。
[12:44 8/23]もはやSFの世界! 国際分子ロボコンに東北大の学生チームが参加
東北大学は22日、同学生の学生たちが結成したチーム仙台が、2010年11月に初開催となる国際生体分子デザインコンテスト「BIOMOD 2011」に出場することを発表した。
[10:23 8/23]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第10回 顔検出の主流アルゴリズム「Viola-Jones法」
顔検出で現在主に使用されているのは、ViolaとJonesの2人が考案した「Viola-Jones法」というアルゴリズムです。Viola-Jones法では、顔検出を行いたい対象の1枚の画像に対して、以下の図のように探索窓(例えば8ピクセル×8ピクセルのような判定領域)を左上から走査して順番に動かしていきます。
[07:00 8/23]2011年08月22日(月)
Microchip、USB接続の抵抗膜タッチスクリーンコントローラを発表
Microchip Technologyは、USB接続で利用できる抵抗膜タッチスクリーン向けコントローラ「AR1100」を発表した。
[18:24 8/22]ZMP、トヨタ車体製小型電気自動車COMSベースの「RoboCar MEV-C」を発売
ゼットエムピーは8月22日、次世代自動車研究用プラットフォーム「RoboCar MEV」のベース車両として、トヨタ車体製小型電気自動車「COMS」(コムス)を採用した「RoboCar MEV-C」の発売を開始したことを発表した。
[18:14 8/22]NIMS、SPring-8を用いて金属/半導体の真のバンド分散の測定に成功
物質・材料研究機構(NIMS)などで構成される研究グループは、大型放射光施設「SPring-8」の固体内部の電子状態を計測可能な硬X線光電子分光装置と第一原理計算と呼ぶ理論的手法を用いて、金属材料であるタングステン(W)と、半導体材料であるガリウムヒ素(GaAs)を対象に、硬X線領域では初となる角度分解光電子分光法を用いて、固体の真のバンド分散の測定に成功したことを発表した。
[13:32 8/22]東北大など、音波からスピンの流れを創り出すことに成功
東北大学(東北大)などによる研究グループは、音波を注入することでスピン(磁気)の流れを生成できる手法を発見した。同手法を用いることで、従来はデバイスの基板などにしか用いられてこなかった非磁性の絶縁体材料からも電気・磁気エネルギーを取り出すことが可能になり、スピントロニクスデバイスの設計自由度の向上や、環境負荷の小さな省エネルギー電子技術開発へとつながることが期待される。
[12:46 8/22]IBM、脳の知覚や認識力などを模した自発認識が可能な半導体チップを開発
IBMは、脳の知覚や認識力などを模した実験用半導体チップを開発したことを発表した。同チップを実用化した場合、従来の半導体チップに比べて、性能を維持しつつ大幅な消費電力の削減と省スペース化が可能になるかもしれないと同社では説明している。
[12:15 8/22]2011年08月20日(土)
NICT、阪大と共同で世界最高速となる40Gbpsの無線伝送に成功
情報通信研究機構(NICT)は、大阪大学(阪大)と共同で、電波による世界最高速である「毎秒40ギガビット(40Gbps)」の無線伝送実験に成功したことを発表した。
[07:00 8/20]2011年08月19日(金)
NIMS、製作困難な赤色量子ドットレーザーを独自技術により実現
物質・材料研究機構(NIMS)は、量子ドットレーザーの中でも特に製作が困難であった赤色レーザーを独自技術により実現したことを明らかにした。
[16:38 8/19]AGC、半導体ウェハのバック・グラインド工程向けガラス製研磨基板を発売
旭硝子(AGC)は、半導体チップの薄型化工程であるバック・グラインド用ガラス製研磨基板の販売を開始したことを発表した。
[15:20 8/19]サイレックス、USBデバイスサーバの次世代モデルを発表
サイレックス・テクノロジーは、ネットワークを介してUSB機器を利用できる同社の「USB Virtual Link Technology」を搭載したUSBデバイスサーバの次世代モデル「SX-DS-4000U2」を8月22日より発売することを発表した。
[14:43 8/19]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第235回 製造バラつきを考慮したクロックSkew設計
特定の送受FFペアの間の論理回路の遅延時間が若干過大である場合に、送端のFFのクロックを早めたり、受端のFFのクロックを遅めたりしてサイクルタイムより長い遅延を許容するというケースがあるが、このようにクロックをずらすとどのようなことが起こるかについては以下の図を見て欲しい。
[07:00 8/19]2011年08月18日(木)
Spansion、65nmプロセス採用の4GビットNOR型フラッシュメモリを発表
Spansionは、65nmプロセスを利用したシングルダイ4GビットNOR型フラッシュメモリ「4Gb Spansion GL-S」を発表した。独自技術であるMirrorBitチャージ・トラップ・テクロノジをベースに開発されており、競合他社のNOR型フラッシュメモリ製品と比較して最大で45%速いリード・パフォーマンス(98.5MB/秒)を実現している。
[13:16 8/18]【レポート】Hot Chips 23 - 初日のチュートリアルは電源系とOpen Compute Project
プロセサを始めとする各種先端LSIが発表される「Hot Chips 23」が2011年8月17日(米国時間)に開幕した。場所は恒例のスタンフォード大学のメモリアルオーディトリアムである。例年とちょっと違うのはメモリアルオーディトリアムの正面にあるフーバータワーのお化粧直しが行われており、足場が組まれていることである。
[11:21 8/18]2011年08月17日(水)
austriamicro、最大96%の効率を実現する3Aステップダウンコンバータを発表
austriamicrosystemsは、高効率1.5MHz同期型DC/DCステップダウンコンバータ「AS1328」を発表した。同製品は、最大96%の効率と25μAの静止電流による軽負荷時における高効率を実現しているため、同社では1個のリチウムイオン電池で駆動するアプリケーションに最適だとするほか、フットプリントが小さいため、医療機器やモバイル・インターネットデバイス、タブレットPCなどのポータブルデバイスにも使用できると説明している。
[16:03 8/17]RSコンポーネンツ、オンラインカタログの商品検索機能を強化
アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は8月16日、同社のオンラインカタログ「RSオンライン」をリニューアルしたことを発表した。
[15:52 8/17]2011年08月16日(火)
北大、数nmオーダーの加工分解能を実現した光リソグラフィ技術を開発
北海道大学の研究チームは、近赤外光を露光用光源として、数nmクラスの加工分解能を有する光リソグラフィ技術の開発に成功したことを明らかにした。同露光技術とドライエッチングやリフトオフなどの半導体加工プロセスを組み合わせることで、EUV以降の超微細プロセスの実現が可能となるという。
[17:01 8/16]ADI、高精度で高ダイナミック・レンジのRMS-DCコンバータを発表
Analog Devices(ADI)は、読み取り値±0.5%以上の精度と、100μVrmsから3Vrmsのダイナミック・レンジを実現したRMS-DCコンバータ「AD8436」を発表した。
[16:39 8/16]NS、スマート・トランスミッタの設計を簡素化できる1線式16ビットDACを発表
National Semiconductor(NS)は、1線式インタフェースを採用し、4mAから20mAの電流ループの駆動を可能にする16ビット D/Aコンバータ(DAC)「DAC161P997」を発表した。
[13:45 8/16]しんかい6500、潜航調査で地震の影響と思われる亀裂などを海底で発見
海洋研究開発機構は8月15日、7月30日から8月14日にかけて実施した有人潜水調査船「しんかい6500」による、「東北地方太平洋沖地震」震源海域の日本海溝陸側斜面における潜航調査の結果を発表した。
[13:01 8/16]2011年08月15日(月)
Microchip、PIC32用の低価格GUI開発ボードを発表
Microchip Technologyは、同社のPIC32向けの「Low-Cost Controllerless(LCC) LCD Graphic Pictail Plus Daughter Board」を発表した。このDaughter Boardを利用することで、外部にGraphic Controllerを別に用意することなく、最大16bit(65万色)のグラフィックをPIC32から直接利用することが可能になる。
[15:51 8/15]東大、有機化合物で磁気キラル二色性の観測に成功
東京大学の研究チームは、光学活性分子の光吸収が磁場の方向によって変化する現象である「磁気キラル二色性」を有機化合物にて観測することに成功したことを発表した。
[12:56 8/15]東北大など、質量ゼロのディラック電子に質量を持たせる事に成功
東北大学(東北大)などの研究グループは、次世代のスピントロニクスデバイスを担う新材料として注目されている「トポロジカル絶縁体」における質量ゼロのディラック電子に、新たなメカニズムにより質量を持たせる事に成功したことを発表した。同成果により、新機能を持つ次世代省エネデバイスの開発や量子コンピュータの研究が進展するものと期待される。
[12:29 8/15]【レポート】Blue Watersがこけても問題なし - 次世代機の開発が進む米国のスパコン事情
先般のIBMがBlue Watersプロジェクトから撤退というレポートを見て、これで日本の「京」のトップはしばらく安泰と思った人が多くいるようであるが、米国のスーパーコンピュータ(スパコン)開発はBlue Watersがこけても次の矢がある。
[12:00 8/15]東芝、ブラジルに半導体設計の合弁会社を設立
東芝は、ブラジルのセンプ東芝インフォルマティカ(STI)と、半導体設計の合弁会社を設立したことを発表した。
[11:18 8/15]2011年08月12日(金)
【レポート】デジタルTVビジネスは半導体ベンダであってもソフトの理解が重要 - Trident
Trident Microsystemsは、同社CEOであるBami Bastani氏の来日に合わせ、同社が注力するコネクテッドホーム向け半導体ソリューション事業に対する取り組みなどの紹介を行った。
[07:00 8/12]NAIST、たんぱく質を用いて3次元フローティングゲートメモリを実現
奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)の研究グループは、たんぱく質を使うバイオ技術で作製した高密度の均一なナノ粒子を含む3次元のフローティングゲートメモリを動作させることに成功したことを明らかにした。
[06:00 8/12]【レポート】IEEEが見る、日本のロボット事情と世界のロボット事情
IEEEは8月4日、報道陣向けセミナーを開催し、日本と世界のロボットに対するビジネスなどの事情と、福島第一原子力発電所(福島第一原発)の事故におけるロボットの関与の現状の説明を行った。
[05:00 8/12]2011年08月11日(木)
NS、広帯域無線システムの性能を向上させるDVGA2製品を発表
National Semiconductorは8月11日、基地局無線などの広帯域無線システムの性能を向上させる、クワッド・デジタル可変ゲイン・アンプ(DVGA)「LMH6522」とデュアルDVGA「LMH6521」の2製品を発表した。
[15:41 8/11]コバレントマテリアル、Siウェハ事業を台湾SASに譲渡
コバレントマテリアル(CV)は、同社のSiウェハ事業を台湾Sino-American Silicon Products(SAS)に譲渡することでSASと合意したことを発表した。
[14:10 8/11]TI、電源設計向けライブラリ「PowerLab」を発表
Texas Instruments(TI)は、電源システムの設計者向けに300種類の電源管理用リファレンス・デザインを集めた、動作検証済み電源ライブラリ「PowerLab」を発表した。
[13:33 8/11]Huaweiとルネサス モバイル、HSPA+で上り通信速度10.4Mbpsを実現
Huaweiとルネサス モバイルは8月11日、HSPA+の携帯基地局への上り通信速度として最大10.4Mbpsを達成したことを発表した。
[11:17 8/11]OKIセミ、「ローム・ラピスセミコンダクタ」に社名変更-OKIブランドを廃止
ロームは、同社連結子会社のOKIセミコンダクタおよびその子会社3社の商号を2011年10月1日付けで変更することを決定した。
[10:39 8/11]2011年08月10日(水)
ソニー、RGBW方式で低消費電力と高輝度を実現した液晶モジュールを開発
ソニーは8月10日、従来のRGB方式の液晶パネルに4つ目の画素W(白)を加えた、新開発の「RGBW」方式のデジタルカメラ向け液晶モジュール「WhiteMagic(ホワイトマジック)」を商品化することを発表した。
[18:01 8/10]NIMSら、CNTの局所的な温度分布を直接観察することに成功
物質・材料研究機構(NIMS)らの研究グループは、走査トンネル顕微鏡プローブを持つ透過電子顕微鏡(TEM)を用いて、1本のカーボンナノチューブ(CNT)に電流を流しナノチューブ接合部における局所的な温度分布を動的に観察することに成功したことを明らかにした。
[17:53 8/10]IDT、CPUのパフォーマンスを強化する新技術「HyperGear」を開発
IDTは、CPU電圧、バイアス電圧、CPUクロック周波数を動的に調整することでCPUのパフォーマンスを強化するアーキテクチャ「HyperGear」を開発したことを発表した。
[16:28 8/10]理研、世界最速スパコン「京」の見学者ホールの公開を8月29日に開催
理化学研究所(理研)は、夏休みの特別イベントとして8月29日に理研が中心となって開発を進めている次世代スーパーコンピュータ(スパコン)「京」の計算機室を一望できる見学者ホールを公開する「世界最速のスパコン「京」を見に行こう!」を開催する。
[15:47 8/10]ST、テレビをさらに小型化させるSoC「STA381BW」と「STA381BWS」を発表
STMicroelectronicsは、音質の向上と同時にテレビのさらなる薄型化・小型化を可能にするSoCとして「STA381BW」と「STA381BWS」の2製品を発表した。
[13:26 8/10]Intersil、ゼロドリフトやレールツーレール入出力が特長のオペアンプを発売
Intersilは8月8日(米国時間)、5V動作、低ノイズ、チョッパ安定化方式によるゼロドリフト、レールツーレール入出力などを特長とする、プレシジョンオペアンプ「ISL28134」を発表した。
[12:33 8/10]ST、「Calypso Revision 3」準拠のセキュア・マイコンを発表
STMicroelectronicsは、IC乗車券用に普及しているオープン規格「Calypso」の最新バージョン「Calypso Revision 3」に準拠したセキュア・マイコン「CD21-Rev3」を発表した。
[12:12 8/10]【レポート】IBM、10PFLOPS超の性能を目指したスパコン「Blue Waters」の開発から撤退
米国の10PFlops級スーパーコンピュータ(スパコン)の1番乗りと見られていた「Blue Watersプロジェクト」からIBMが撤退するという衝撃の発表が8月6日(米国時間)なされた。
[12:00 8/10]TI、Z-StackでSmart Energy 1.1 profileのCertificationを取得
Texas Instruments(TI)は、自社のMCU向けに提供するZigBeeのProtocol Stack「Z-Stack」のバージョン2.5.0がZigBee Allianceの定めるSmart Energy 1.1 profileのCertificationを取得したことを発表した。
[10:47 8/10]【レポート】FTF Americas 2011 - MCUを中心に幅広く展開するAutomotive分野
FTFは当然ながらFreescaleが製品やサービスを提供する全分野に関するアピールの場であるから、本来は「これが一押し」というものは無い(というか、当たり前ながら「全部押し」である)筈なのだが、個人的には一番精力的にアピールしていると感じたのが自動車(Automotive)向け関連製品のあれこれである。
[07:00 8/10]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第12回 高速シリアル・インタフェースで測定する信号波形の種類
高速シリアル・インタフェースでは、レシーバが受信した信号からクロックを正しくリカバリし、そのクロック点で正しく論理値を判定してデータをリカバリできることが重要となります。
[06:00 8/10]2011年08月09日(火)
アジレント、オシロスコープ用プローブ自動校正ソフトウェアを発表
アジレント・テクノロジーは、自社のオシロスコープ「Agilent Infiniium 90000Xシリーズ」および「Agilent Infiniium 90000A」シリーズ向けの新ソフトウェア「プレシジョン・プローブ」を発表した。
[19:08 8/9]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第9回 人間の顔があるかを判断する「顔検出」技術(2) - テンプレートマッチング
顔検出の目的は、画像中を探索して「人間の顔の映っている領域」を探してくることです。その基本的な処理の流れとしては、対象の静止画像一枚に対して、画像全体に顔の大きさの探索窓(顔検出処理を行う判定領域)を動かし、探索窓が通過する座標ごとに「探索窓内の画像が、顔画像であるどうか」の判定を行います。こうした探索窓領域ごとの判定処理を画像中すべてに行うことで、最終的に顔の領域だと判定された探索窓の場所を、検出した顔の位置として教えてくれるのが顔検出の処理の流れです。
[08:00 8/9]2011年08月08日(月)
富士通研、スパコン活用による原子1000個の電気特性シミュレーションを実現
富士通研究所は、計算機上で新しいナノデバイスの正確な設計が可能となる、原子1000個の電気特性シミュレーションに成功したことを発表した。
[19:04 8/8]エルピーダの2012年3月期第1四半期決算 - 想定を超える価格下落で減収減益
エルピーダメモリは8月8日、2012年3月期第1四半期(2011年4-6月)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比45.7%減の957億1600万円と大きく低下したほか、営業損益は前年同期の444億2200万円の黒字から38億2400万円の赤字に、経常損益は同370億3300万円の黒字から73億900万円の赤字に、純損益は同306億7100万円の黒字から78億6700万円の赤字にそれぞれ赤字転落となった。
[18:41 8/8]STと聖アンナ、ロボットとスマートシステムの開発を行う共同研究所を設立
STMicroelectronicsとイタリアの聖アンナ大学院大学(Scuola Superiore Sant'Anna)は、バイオ・ロボティクス、スマート・システムおよびマイクロエレクトロニクス分野の研究および革新を目的とする共同研究所「BioRobotics Institute」の設立を発表した。
[13:42 8/8]2011年08月05日(金)
日本NI、データ集録プラットフォームに1スロットシャーシ製品を追加
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、1スロットタイプの「NI CompactDAQシャーシ」として、USB対応の「NI cDAQ-9171」、Ethernet対応の「NI cDAQ-9181」、およびワイヤレス対応の「NI cDAQ-9191」の3製品の販売を開始したことを発表した。
[13:19 8/5]ST、SPEArプロセッサ向けUI開発ソフトを提供
STMicroelectronicsは、ARMコアベースのプロセッサ「SPEAr」ファミリ向けに対応させたMentor Graphicsのソフトウェア「Mentor Embedded Inflexion User Interface(UI)」を発表した。
[13:04 8/5]TI、ハイ/ローサイドのMOSFETを集積した同期整流降圧レギュレータを発表
Texas Instruments(TI)は、50mA/60Vの同期整流降圧レギュレータ「SWIFT」として、ハイサイド(高電圧側)およびローサイド(低電圧側)の両方の制御用パワーMOSFETを集積した「TPS54062」を発表した。
[12:51 8/5]IceMos、MEMS応用の高耐圧スーパージャンクションMOSFETの量産を開始
IceMos Technologyは、MEMSプロセス技術を応用した高耐圧パワーMOSFETを開発、量産投入を決定したことを発表した。
[12:25 8/5]ST、HD STB用プラットフォームにAdobe AIRを移植
STMicroelectronicsは、同社の双方向型HD STB向け第3世代SoC「STi7108」をベースとしたプラットフォームに、「Adobe AIR 2.5」を移植し、Adobeより認定を受けたことを発表STMicroelectronicsは、同社の双方向型HD STB向け第3世代SoC「STi7108」をベースとしたプラットフォームに、「Adobe AIR 2.5」を移植し、Adobeより認定を受けたことを発表した。した。
[10:45 8/5]Silicon Labs、産業機器の音声/M2M通信向けデータモデムICを発表
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、セエレクトロニクス・システムの音声およびM2M通信に対応するデータモデルIC「Si24xx ISOmodem」ファミリの次世代製品を発表した。
[10:30 8/5]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第234回 クロックサイクルによるパイプライン処理
クロックを使わない非同期のマイクロプロセサというものも存在するが例外的で、クロックに同期して論理回路を動作させるプロセサが一般的である。クロック同期方式のプロセサでは、クロックの刻み(サイクル)で、命令のデコードや演算の実行などの各ステップを実行するパイプライン処理が行われる。簡単なプロセサでは命令のフェッチから実行の完了まで数ステージのパイプラインで処理するプロセサもあるが、最近の高性能なプロセサではスーパスカラやアウトオブオーダ処理などの複雑な処理を行うためにより処理ステップを細分化し、命令のフェッチから完了までには10～20ステージを必要としている。
[08:00 8/5]Mentor、IVIプラットフォームがGENIVI仕様に適合したことを発表
Mentor Graphicsは、同社の車載インフォテイメントプラットフォーム「Mentor Embedded In-Vehicle Infotainmen(IVI)Base Platform」が、GENIVIアライアンスによる仕様要件に適合したことを発表した。
[06:00 8/5]2011年08月04日(木)
理研など、抱き上げ重量80kgを達成した介護支援ロボットを開発
理化学研究所(理研)と東海ゴム工業は、両者が2007年8月になごやサイエンスパークに設立した「理研-東海ゴム人間共存ロボット連携センター」(RTC)が介護支援ロボット「RIBA-II」を開発したことを発表した。
[12:35 8/4]TI、最大512KBのフラッシュを内蔵したCortex-Mマイコンの量産を開始
Texas Instruments(TI)は、ARM Cortex-Mマイコンとして第4世代となる「Stellaris」の量産を開始したことを発表した。
[11:00 8/4]TI、低消費電力ADCファミリに2チャネル内蔵の65～250MSpsの8製品を追加
Texas Instruments(TI)は、同社の高速/低消費電力のA/Dコンバータ(ADC)製品ライン「ADS42xx」ファミリに、2チャネル内蔵で、サンプリングレートが65MSps～250MSps、分解能が12ビットおよび14ビットの8製品を追加したと発表した。
[07:00 8/4]2011年08月03日(水)
TI、低消費電力ワイヤレス機器の動作時間を延長できるDC/DCコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、バイパス・スイッチおよび同社の「DCS-Control」テクノロジーを集積した3MHz、100mAの同期整流降圧型DC/DCコンバータ「TPS62730」を発表した。
[19:24 8/3]日本NI、14GHz対応RF VSAを発表 - マルチコア制御・監視システムも発表
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は8月3日、同社のRFベクトル信号アナライザ(VSA)「NI PXIe-5665」の14GHzバージョンを発表した。また、併せて、同社の制御・監視システム「NI CompactRIO」としてマルチコア対応システム「NI cRIO-908x」も発表した。
[18:45 8/3]リコーとタムラ製作所、ドライ洗浄に関する技術ライセンス契約を締結
リコーは8月3日、電子部品やはんだ付け装置などの製造販売を手がけるタムラ製作所と、リコーが開発した「ドライ洗浄に関する技術」についてライセンス契約を8月1日付けで締結したことを発表した。
[18:26 8/3]ST、x86プラットフォーム向けCUDAアーキテクチャ対応コンパイラを発表
STMicroelectronicsは、同社子会社であるPortland Group(PGI)が、x86汎用アーキテクチャ(64bit/32bit)に基づくシステムを対象とした「PGI CUDA C/C++コンパイラ」の提供を開始したことを発表した。
[18:13 8/3]ZMPと平山国際特許事務所、ロボットの移動制御技術の募集を開始
ゼットエムピー(ZMP)と平山国際特許事務所は、国内の企業、研究機関、大学、高専などが保有しているロボットの移動制御技術の募集開始を発表した。
[18:03 8/3]アジレント、「CoaXPress」規格の電気特性評価向けソリューションを発表
アジレント・テクノロジーは、産業用高速デジタル画像インタフェースの新規格「CoaXPress」の電気特性評価向け測定システム「CoaXPress電気特性評価ソリューション」を発表した。
[07:00 8/3]テクトロ、4チャネルで33GHz帯域の測定に対応するオシロスコープを発表
テクトロニクス社は8月2日、2チャネルで最高100GSpsのリアルタイム・サンプルレート、4チャネルで33GHzのアナログ周波数帯域に対応するオシロスコープ「DPO/DSA70000Dシリーズ」を発表した。
[07:00 8/3]【インタビュー】日本も中国も勢いがある - NVIDIAに聞くGPUコンピューティングの現状
NVIDIAは7月25日、都内にてGPU Technology Conference 2011(GTC 2011)を開催し、国内のGPUコンピューティングの活用に関する同社ならびに研究者や企業などの活動報告などを行った。今回、同カンファレンスにて同社のアジア・太平洋地域のTeslaおよびQuadra事業と日本法人エヌビディアを統括するSteve Furney-Howe氏にアジア地域を取り巻くGPUコンピューティングの動向を聞いたので、その模様をお伝えしたい。
[06:00 8/3]2011年08月02日(火)
ルネサスの2012年3月期第1四半期決算、震災影響で売上高は前年同期比3割減
ルネサス エレクトロニクスは8月2日、2012年3月期第1四半期(2011年4-6月)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比29.0%減の2072億3400万円、営業損失は前年同期の3億3900万円から190億9900万円、経常損失は同35億2700万円から202億6900万円、純損失は同330億6600万円から332億1800万円へと、それぞれ赤字幅を拡大させた。
[19:30 8/2]Intersil、Intelスマート電圧レギュレーション準拠DC/DCコントローラを発表
Intersilは、同社のマルチフェーズDC/DCコントローラファミリとして「ISL95831」を発表した。Intelがスマート電圧レギュレーションとして定めた「IMVP-7/VR12」仕様に準拠しており、第2世代のIntel Core-i5/i7プロセッサを使ったシステムの消費電力の抑制に寄与するという。
[19:09 8/2]ST、モーション検知アプリケーション向け6軸MEMSセンサモジュールを発表
STMicroelectronicsは、3軸加速度および3軸角速度の検出が可能なMEMSセンサモジュール「LSM330DL」を発表した。
[18:54 8/2]Cyperss、MoBL SRAMとして32/64/128Mビット3製品を発表
Cypress Semiconductorは、バス幅が32ビットのMoBL(More Battery Life)非同期SRAMとして32Mビット品「CY62172ESL」、64Mビット品「CY62182ESL」、128Mビット品「CY62192ESL」を発表した。
[18:46 8/2]NS、16/24ビットADCを搭載したセンサAFEファミリとして7製品を発表
National Semiconductor(NS)は、24ビットおよび16ビットのマルチチャネル・センサ・アナログ・フロント・エンド(AFE)IC「LMP900xxファミリ」として7製品を発表した。
[18:40 8/2]XilinxとDMP、FPGA向け次世代3D/2Dグラフィックスシステム開発キットを発表
Xilinxは、Xilinx Alliance Programメンバーの1社であるディジタルメディアプロフェッショナル (DMP)が、XilinxのFPGA「Virtex-6」ファミリを搭載した3D/2Dグラフィックスシステム開発向け評価ボードと DMPの3D/2D グラフィックスIPを統合した開発キット「PICA 200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」および「SMAPH-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」の受注を開始したことを発表した。
[18:31 8/2]2011年08月01日(月)
ZMP、次世代自動車研究用ロボットカーにKinect対応モデルを発表
ゼットエムピー(ZMP)は8月1日、同社が提供する次世代自動車の研究用プラットフォーム「RoboCar 1/10 Lite」に、MicrosoftのXbox 360 Kinect用センサ「Kinect」を搭載したモデルの受注を開始したことを発表した。
[15:13 8/1]TI、電動工具/EV向け1チップ電池管理デバイスを発表
Texas Instruments(TI)は、リチウムイオン電池およびリン酸鉄リチウムイオン電池のバッテリパックの保護および、各セルのバランス機能を提供する1チップ・ソリューション「bq77910」を発表した。
[13:56 8/1]エルピーダ、25nm世代DRAMを量産 - 前世代比で動作時消費電流が約15%減
エルピーダメモリは8月1日、25nmプロセスを採用した2GビットDDR3 DRAM「EDJ2104BFSE/EDJ2108BFSE」のサンプル出荷を7月末より開始したことを発表した。
[13:28 8/1]2011年07月29日(金)
群馬大など、スピン成分と軌道成分を分離した磁化測定に成功
群馬大学などの研究グループは、磁気コンプトン散乱を利用し、磁気記録材料であるTb43Co57アモルファス合金薄膜において、従来のマクロな測定方法だけでは不可能な、スピン成分と軌道成分を分離した磁化曲線を測定することに成功した。
[20:10 7/29]NEDO、ロボット用知能ソフトモジュールを公開
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、ロボットが移動、コミュニケーション、作業などを行う際の「頭脳」に相当するさまざまな「知能ソフトウェア」を共通部品化(モジュール化)した「NEDO-RTCs」を公開した。
[19:45 7/29]NVIDIA、高校生のためのCUDAプログラミング講座を今年も8月に開催
NVIDIAは7月29日、高校生や高等専門学校生のプログラミング能力の育成を目指したGPUコンピューティング向けプログラミング講座「NVIDIA CUDA サマーキャンプ 2011」を2011年8月26日に開催することを発表、即日受講者の募集を開始した。
[19:31 7/29]Silicon Labs、6ch 5kVデジタル・アイソレータを発売
Silicon Laboratoriesは、5kVまでの絶縁アプリケーション向けに、6chデジタル・アイソレータ「Si86xxファミリ」を発表した。同ファミリは、5kV絶縁バージョンがワイドボディSOIC-16、3.75kV絶縁バージョンはナローボディSOIC-8とSOIC-16を採用し、すでに量産提供を開始している。
[19:13 7/29]Wind River、Android端末テストソフトウェアのラインアップを拡充
Wind Riverは、ユーザインタフェース(UI)をテストするために人間が行う操作を再現することで、デバイスのユーザエクスペリエンスの検証を支援するAndroidテスト開発キット「Wind River UX Test Development Kit」を発表した。
[18:57 7/29]NXP、車載アプリのパフォーマンスを高める次世代角度センサを発表
NXP Semiconductorsは、次世代車載角度センサ「KMA210」を発表した。同製品は、同社の次世代磁気抵抗(MR)センサチップおよび先端のSOI ABCD9プロセステクノロジを基盤に構築されたシグナルコンディショニングASICを搭載している。
[18:33 7/29]ST、水晶振動子を内蔵した小型リアルタイムクロックICを発表
STMicroelectronicsは、組込機器の時間・カレンダー・アラーム機能向けに、水晶振動子を内蔵した小型のリアルタイムクロック(RTC)IC「M41T62」を発表した。
[18:20 7/29]TI、全機能内蔵の小型パッケージ採用16ビットA/Dコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、プログラマブル・ゲイン・アンプ(PGA)、リファレンス、温度センサおよび4入力のマルチプレクサを集積した、小型16ビット・ΔΣA/Dコンバータ(ADC)「ADS1118」を発表した。
[18:11 7/29]ルネサス、村田製作所にパワーアンプ事業を譲渡
ルネサス エレクトロニクスは7月29日、村田製作所がルネサスのパワーアンプ事業および子会社のルネサス東日本セミコンダクタの長野デバイス本部の事業を譲り受けることで基本合意に達したことを発表した。
[17:55 7/29]【レポート】Spansion、技術説明会を開催 - 2012年末には45nm NOR製品の投入を計画
Spansionの日本法人である日本スパンションは7月25日、同社製品に関する技術説明会を行った。今回は米国SpansionのAli Pourkeramati氏の来日にあわせて開催されたものだが、同時に今年5月に日本スパンションの代表取締役社長に就任した小林彰則氏のお披露目の場ともなった。
[17:43 7/29]【レポート】NVIDIAのParallel Nsight 2.0はマシン命令をサポート
NVIDIAのGPUは通常、C言語の拡張であるCUDAでプログラムされる。このCUDAプログラムのデバグやチューニングを行うツールとしてNVIDIAは「Parallel Nsight」というツールを提供している。2011年7月に行われたGTC Workshop Japanの一環として、このツールの最新版である「Parallel Nsight 2.0」のチュートリアルが行われた。
[07:00 7/29]2011年07月28日(木)
産総研、SWCNTの分散状態を光で制御する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の研究チームは、分子構造を検討し、紫外光照射によって単層カーボンナノチューブ(SWCNT)の孤立分散状態と凝集状態を容易に制御できる分散剤を開発した。
[17:09 7/28]CypressとNVIDIA、Androidタブレット向けタッチスクリーン製品を共同で開発
Cypress Semiconductorは、NVIDIAとAndroidベースのタブレットに向けたタッチスクリーン製品を共同で開発していることを発表した。
[16:44 7/28]OKIセミ、セキュリティ機器向け送信専用無線LSIのサンプル出荷を開始
OKIセミコンダクタは、セキュリティ機器市場向けに特定小電力の送信専用無線LSI「ML7386」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[16:36 7/28]TI、Cortex-M3マイコン搭載のBluetooth無線拡張キットを発表
Texas Instruments(TI)は、各種製品の開発を加速するBluetooth対応したStellaris 2.4GHz 「CC2560」Bluetooth無線拡張キット「DK-EM2-2560B」を発表した。
[16:27 7/28]独Vector、AUTOSAR対応マルチコアプロセッサ用の次世代組み込みOSを発表
独Vector Informatikおよびベクター・ジャパンは、マルチコアプロセッサ上で動作する、自動車アプリケーション向け組み込みOS「MICROSAR OS Multi-Core」を発表した。
[16:16 7/28]LSI、12Gbps SAS RoCのコントローラ/エクスパンダICのサンプル出荷を開始
LSI、SAS市場向け12Gb/s SAS ROC(RAID-On-Chip)コントローラ/エクスパンダICのサンプル出荷を、サーバおよび外部ストレージのOEM顧客向けに開始したことを発表した。これにより、2012年半ばに予定されているSCSI Trade Associationの12Gbps SAS Plugfestに向けて取り組みが加速されることとなると同社では説明している。
[16:00 7/28]Microchip、Kalkitechと共同で16bit PIC向けにDLMSスタックを提供
米Microchip Technologyは、Kalki Communication Tech(Kalkitech)と共同で16bit PICに最適化した「Device Language Message Specification(DLMS)」プロトコルスタックを開発・提供することを発表した。
[12:55 7/28]【レポート】携帯機器でもGPGPUを活用する時代が目前に - ARMの次世代GPUロードマップ
7月25日、英ARMの日本法人アームは都内で記者説明会を開催、ARMでGPU部門を統括するLance Howarth氏が来日し、同社のMali GPUに関するロードマップを説明した。
[08:00 7/28]【ハウツー】無線ネットワークにおけるS-RIOと10GEのメリットとデメリット
モバイル・アプリケーション向けマルチメディア・コンテンツの急増により、無線ネットワークの発展が促進されています。増大する音声およびデータ・トラフィックのニーズに対応し続けるには、高パフォーマンスのシステムを開発しなければなりません。競争が激化する市場で優位を維持するために、システム設計者は最高のパフォーマンス、コスト、パワー、信頼性が得られるスケーラブルなインターコネクト規格を選択する必要があります。10ギガビットEthernet(10GE) が代替ソリューションと見なされる場合もあるとはいえ、Serial RapidIO(S-RIO)は、無線ベースバンド・プロセッシング・アプリケーション固有のニーズに対応する唯一のプロトコルと言えます。
[06:00 7/28]2011年07月27日(水)
アナログ・デバイセズ、自社Webサイトプログラム「おススメ製品」を拡充
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは、自社のWebサイト上で行っている商品紹介プログラム「おススメ製品」を拡充し、新たに「おススメ・ルーキーズ」というカテゴリを立ち上げたことを発表した。
[18:10 7/27]ZMPとエイチアイが移動制御技術のライセンス事業を開始
ゼットエムピー(ZMP)とエイチアイは、エイチアイのソフトウェア技術を組み合わせた、ZMPの製品開発コア技術の使用権を、自動化・省力化を推進する業務用機械メーカー向けに販売するライセンス事業を開始したことを発表した。
[06:00 7/27]OKIセミ、NTSC/PAL対応の携帯機器向けビデオエンコーダを発表
OKIセミコンダクタは、ワールドワイドビデオ信号2方式(NTSC/PAL)に対応した小型低消費電力ビデオエンコーダ「ML86V76580」を発表した。サンプル価格は500円(税別)となっている。
[06:00 7/27]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第11回 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - チャンネル(4)
送信側で施される信号改善方法であるディエンファシスに対し、受信側で施される信号改善がレシーバ・イコライザです。レシーバ・イコライザの基本的な考え方は伝送路の周波数特性による損失を受信側で補う方法で、特に新しい技術ではありません。ただし最近は規格の中で積極的に使用する傾向にあります。
[06:00 7/27]2011年07月26日(火)
Mentor、機能性と生産性を両立させたカスタムIC設計プラットフォームを発表
Mentor Graphicsは、同時設計および自動カスタムICルーティング技術を進化させることで新たな機能性と生産性の向上を実現するカスタムIC設計プラットフォーム「Pyxis」を発表した。
[17:51 7/26]アジレント、高速デジタル規格コンプライアンス試験の全自動システムを発表
アジレント・テクノロジーは7月26日、Serial ATA(SATA)、USB 3.0、PCI Express(PCIe)などの高速デジタル規格のコンプライアンス試験に対して、恒温槽制御や電源制御、接続切り替え制御などを試験環境設定からコンプライアンス試験まで全自動で行うシステム「高速デジタルコンプライアンス試験全自動測定システム」を発表した。
[17:43 7/26]Xilinx、メガラド耐性を持つ宇宙グレードFPGA「Virtex-5QV」の量産を開始
Xilinxは、放射線耐性を持つ宇宙グレードFPGA「Virtex-5QV」の量産を開始したことを発表した。
[17:15 7/26]ユビキタス、WPS 2.0のロゴ認証プログラムテストに対応したSDKを発表
ユビキタスは、同社の無線LAN向けソフトウェア開発キット「Ubiquitous WPS」を、「WPS 2.0」に対応した正式版ソフトウェア開発キット(SDK)として提供を開始したことを発表した。
[09:26 7/26]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第8回 人間の顔があるかを判断する「顔検出」技術(1) - 「顔検出」と「顔認識」
あなたはデジタルカメラをお持ちでしょうか。デジタルカメラを触ったことがある方なら、「レンズを人物の顔に向けると自動的に顔の位置を検出して四角形で囲ってくれる」という機能をご存知と思います。このような、人間の顔の位置を自動検出する技術を「顔検出(face detection)」と呼びます。
[07:00 7/26]【ハウツー】基地局向けRFカードのクロックツリーにおける変調エレメントの課題と対策
次世代通信の4G、LTEまたはWiMax無線基地局の無線カードについては、クロックツリーによって対処する必要がある問題が多数あります。OFDMプロトコル自体による制約に加えて、A/Dコンバータ(ADC)、D/Aコンバータ(DAC)、およびRFミキサには、エイリアシングやフィルタリングに関する大きな課題があります。本レポートでは、変調エレメントに関する課題と対策について記載します。
[06:00 7/26]2011年07月25日(月)
東大など、電子に働くスピン軌道相互作用の大きさの電気的制御に成功
東京大学(東大)NTTの研究チームは、半導体量子ドットにおいて、電子に働くスピン軌道相互作用の大きさを、電気的に制御することに成功したことを発表した。
[17:31 7/25]【レポート】FTF Americas 2011 - SmartGridにまつわるあれこれ
今回のFTF Americas 2011における基調講演の隠れた目玉は、富士通との協業が発表されたことだろう。基調講演の後半に、突然といっても良いほどのタイミングで富士通の中須祐二氏が登壇、Freescaleと富士通の協業について説明を行った。
[14:16 7/25]東北大など、3D原子像の可視化が可能な次世代電子顕微鏡技術を開発
東北大学(東北大)らを中心とした研究グループは、電子線を物質に照射することにより、3D原子像を可視化できる「逆X線光電子ホログラフィ」を提唱し、同技術を確立したことを明らかにした。
[06:00 7/25]TED、電波から電力を得るエネルギーハーベストデバイスの販売を開始
東京エレクトロン デバイス(TED)は、米Powercastと販売代理店契約を締結し、電波から電力を回生するエネルギーハーベスト(環境発電)デバイスの取り扱いを開始すると同時に、TEDが独自で企画した日本の携帯電話の周波数に合わせた発電デバイス「P3110」の販売を開始したことを発表した。
[06:00 7/25]2011年07月22日(金)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第233回 プロセサのインフラストラクチャ - LSIの内部配線
プロセサチップの中でトランジスタは重要であることは間違いないが、配線もそれに劣らず重要である。LSIチップのメタル配線は、第1層がX方向なら第2層はY方向、第3層はX方向というように交互に方向を変えるのが普通である。
[07:00 7/22]ADI、降圧レギュレータとLDOを2個ずつ集積したパワーマネジメントICを発表
Analog Devices(ADI)は、3MHzで高効率性な2個の1.2A降圧レギュレータと2個の300mA LDOレギュレータをLFCSPパッケージに集積したパワーマネジメントIC(レギュレータ/LDO)「ADP5034」を発表した。また併せて300mA LDOレギュレータを1個持つレギュレータ/LDO「ADP5024」も発表した。
[06:00 7/22]2011年07月21日(木)
【レポート】テクノフロンティア2011 - 実用化に期待が集まる環境発電技術
2011年7月20日から22日までの3日間、東京ビッグサイトにて「テクノフロンティア2011」が開催されている。今回は、同展の中で、電力不足などのエネルギー問題から社会の注目を集めつつあるエネルギーハーべスト(環境発電)関連の出展を行っているブースをメインにレポートしたい。
[20:07 7/21]Silicon Labs、VoIPゲートウェイ向けデュアルProSLICファミリを発表
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、VoIPゲートウェイ向けSLIC(加入者線インタフェース回路)ソリューションとして「Si3226x デュアルProSLICファミリ」を発表した。
[18:03 7/21]ADI、±30Vを超える入力過電圧保護を集積したオペアンプを発表
Analog Devices(ADI)は、±30Vを超える入力過電圧保護(OVP)機能を集積したデュアル高精度マイクロパワー・オペアンプ「ADA4096-2」を発表した。
[17:49 7/21]シャープ、照度センサ一体型近接センサを開発
シャープは7月21日、スマートフォンなどの携帯機器向けに、4.0mm×2.0mm×1.2mmのパッケージサイズで0.02ルクスの低照度検出を実現した照度センサ一体型近接センサ「GP2AP020A00F」を発表した。
[17:36 7/21]TED、8bit ECC機能を搭載したSLC NANDフラッシュ向けコントロールIPを発表
東京エレクトロン デバイス(TED)は、次世代のSLCタイプNAND型フラッシュメモリの信頼性を向上させる、NANDフラッシュメモリ・コントロールIP「TE5571」を同社ブランド「inrevium」として、2011年11月よりライセンス販売することを発表した。
[17:12 7/21]TI、立ち上がり時間1.5msのピエゾ・ハプティクス・ドライバを発表
Texas Instruments(TI)は、携帯機器および工業用製品向けにピエゾ・ハプティクス・ドライバ「DRV8662」を発表した。
[16:56 7/21]ルネサス、LED電球の制御回路設計を容易化する開発支援ツール6製品を発表
ルネサス エレクトロニクスは、LED電球向けLEDドライバIC「R2A20134」を搭載し、LED制御回路の設計を容易化する、開発支援ツール「R2A20134EVB」として6製品を開発、提供を開始したことを発表した。
[12:28 7/21]ソフトイーサ、手軽に3Dのモーションキャプチャが可能となる装置を開発
ソフトイーサは7月21日、独自の3D入力デバイス技術「QUMA」(開発コード名)を応用した製品として3Dモーションキャプチャ装置の開発を行っていることを明らかに下。すでに製品化に必要な設計の大部分が終了し、量産のための準備を進めている段階にあるという。
[12:04 7/21]建物の劣化状況をリアルタイムに把握 - NECが従来比20倍の振動センサ開発
NECとNECトーキンは、建物や水道管・ガス管などのライフラインにおいて、電子機器などで発生する微小な異常振動を高精度で検知し、ひび割れなどの劣化状況の見える化を可能にする圧電振動センサを開発したと発表した。このセンサはNECトーキンにおいて、8月から生産が開始される予定。
[10:44 7/21]Lattice、ミクスドシグナル設計ソフトとFPGAデザインソフトの新版を発表
Lattice Semiconductorは、自社の「Lattice Platform Manager」、「Powermanager II」および「ispClock」デバイスをサポートミクスドシグナル設計ソフトウェアの新バージョン「Lattice PAC-Designer 6.1」をリリースした。また、併せて自社FPGAのデザイン環境向けフラッグシップ製品「Lattice Diamond デザインソフトウェア 1.3」もリリースしたことを発表した。
[09:54 7/21]東工大、TFTに関する特許のライセンス契約をSamsungと締結
科学技術振興機構(JST)は2011年7月20日に、東京工業大学(東工大)の細野秀雄教授らが発明した高性能薄膜トランジスタ(TFT)に関する特許のライセンス契約を、Samsung Electronicsと締結したことを発表した。
[07:00 7/21]北大、光の位相と振幅の分布を瞬時に計測できる干渉法の実証に成功
北海道大学(北大)大学院情報科学研究科の岡本淳准教授らの研究グループは、光の位相と振幅分布の計測を、高速・高精度に実現する新たな方式を提案し、その装置の実証に成功したことを明らかにした。
[07:00 7/21]北大、ホログラムメモリの記録・再生を簡易な装置構成で実現
北海道大学の研究グループは、これまで複雑かつ高精度な装置を必要としていたホログラムメモリの記録・再生を、簡単な装置構成で実現することに成功した。同原理を用いることで、CDやDVD、Blu-ray disc(BD)などの従来の光ストレージ技術に比べ、数十倍の記録容量と数十倍の転送速度を、ほぼ同一サイズの光学システムで構築出来るようになる。
[07:00 7/21]2011年07月20日(水)
阪大、絶縁体界面の導電性制御の機構を解明 - 高機能素子の実現に期待
大阪大学(阪大)を中心とする研究グループは、絶縁体であるチタン酸ストロンチウムの上に同じく絶縁体のアルミン酸ランタンの薄膜を形成させた際、その界面に現れる導電性の仕組みを、界面付近の構造を測定することで明らかにした。
[19:29 7/20]Microchip、PIC32ベースのデジタルオーディオ製品開発キットを発表
米Microchip Technologyは、PIC32ベースのデジタルオーディオ製品向けの開発キット「Audio Development Board for PIC32 MCU」を発表した。同キットは、ボード上にPIC32MX795F512L MCU(512KB Flash/128KB memory)とWolfson Microelectronicsの24bit Audio Codec、2inchのカラーディスプレイとUSBインタフェース、及びマイクロフォンをボード上に搭載しており、Microchipから無償提供されるソフトウェアライブラリを利用することで、音声/オーディオの録音と再生を行うアプリケーション開発が可能となる。
[19:23 7/20]ADI、93%の変換効率を実現したデュアル3A出力のDC/DCレギュレータを発表
Analog Devices(ADI)は、93%超の変換効率を実現した20V、3Aデュアル出力DC/DCレギュレータ「ADP2323」を発表した。
[19:18 7/20]【レポート】冷却フィンそのものを回転させる空冷技術のブレークスルー「Sandia Cooler」
米国Sandia国立研究所(Sandia National Laboratories:SNL)は画期的な空冷テクノロジである「Sandia Cooler」をライセンスすると発表した。このテクノロジは、同研究所のJeffrey Koplow氏が発明したもので、従来の放熱フィンと冷却ファンを用いる方法より圧倒的に効率が良いという。
[08:00 7/20]東大ら、強相関電子を2次元空間に閉じ込める量子井戸構造の人工作製に成功
東京大学(東大)らの研究グループは、電子同士が互いに強く影響し合う状態にある「強相関電子」を2次元空間(層)に人工的に閉じ込める「量子井戸構造」を作り出すことに成功したことを明らかにした。
[06:00 7/20]2011年07月19日(火)
IMS、スーパーキャパシタの電気容量を従来比6倍に向上できる電極材料を開発
自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)の研究グループは、高電気容量を実現できる新たな蓄電用材料の開拓に成功したことを明らかにした。
[19:57 7/19]NIMS、厚み1nmの酸化物ナノ結晶に精密にドーピングする技術を開発
物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループは、分子レベルの薄さの酸化物ナノシートにおいて、化学組成と構造を自由自在に制御する精密ドーピング技術を開発した。また、同技術を誘電性ナノシートに応用し、ナノレベルの厚さながら誘電率320を実現したことを明らかにした。
[18:59 7/19]ルネサス、パワーツールなどにも適用可能な100A対応パワーMOSFETを発表
ルネサス エレクトロニクスは、パワーツールにも適用可能な100A対応パワーMOSFET6製品を発表した。6製品は耐圧40V品が3製品、耐圧60V品が3製品となっている。
[18:50 7/19]Intersil、AEC-Q100認証対応のデュアル同期型降圧DC/DCレギュレータを発表
Intersilは、高い変換効率を実現したデュアル同期型降圧DC/DCレギュレータ「ISL8088」のAEC-Q100認証版「ISL78228」を発売した。
[18:43 7/19]ST、低価格ブラック・ボックス・レコーダ向けEEPROMを発表
STMicroelectronicsは、機器障害や事故原因の特定に役立つブラック・ボックス・レコーダなどのアプリケーション向けに、予期せぬ事象の発生時に重要なデータを保存するための独自の高速記録機能を搭載したEEPROM「M35B32」を発表した。
[18:37 7/19]産総研、インクジェット法による有機TFTで従来比100倍の性能を達成
産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、インクジェット印刷法を用いて、シート上の任意の位置に有機半導体単結晶薄膜を作製する技術を開発し、FPDなどの大面積電子機器に必須であるTFTの性能を、従来の印刷法による有機TFTに比べて100倍以上向上させることに成功した。
[06:00 7/19]2011年07月15日(金)
ケータイ充電も可能な発電するバス停を実現 - 積水樹脂と京セラが共同開発
積水樹脂と京セラ、京セラソーラーコーポレーションの3社は7月14日、太陽光発電とLEDを活用した街路施設(ソーラー発電シェルター)「エコシェル」を共同開発したことを発表した。同製品は7月20日より販売が開始される。
[08:30 7/15]【レポート】FTF Americas 2011 - 28nmとMulti-Threadingで性能を4倍にしたQorIQ AMP
2011年6月20日～23日に掛けて、アメリカはTexas州のSan Antonio市郊外にあるJ.W.Marriott San Antonioにおいて、「Freescale Technology Forum(FTF) Americas 2011」が開催された。昨年まではFlorida州Orlandoでの開催だったが、今回は同社のお膝元に移しての開催である。
[08:00 7/15]TI、グリーンアプリ向けアイソレーション・アンプとΔΣ型変調器を発表
Texas Instruments(TI)は、ACサーボ、太陽電池向けインバータおよび無停電電源をはじめとしたモーター制御およびグリーン・エネルギーなどの各種アプリケーション向けに、アイソレーション・アンプ「AMC1200」およびΔΣ型変調器「AM1204」を発表した。
[07:00 7/15]東芝、「ISO26262」に対応したECU向け車載マイコンを発表
東芝は、自動車の機能安全規格「ISO26262」に対応した電子制御ユニット(ECU)向け車載制御用マイコンとして、電動パワーステアリング制御用「TMPM350FDTFG」とハイブリッド自動車(HEV)/電気自動車(EV)の駆動用モーター制御用「TMPM354F10TFG」の2製品を発表した。
[06:00 7/15]2011年07月14日(木)
ST、DisplayPort1.2に対応したマルチメディア・モニタ用SoCファミリを発表
STMicroelectronicsは、包括的ビデオ/オーディオ入力、先進的ビデオ品質および拡張機能を独自に統合したマルチメディア・モニタ用SoCファミリ「STDP9320/STDP9210/STDP7320」を発表した。
[18:30 7/14]東工大、新規な分子カプセルによるフラーレンC60の選択的な内包に成功
東京工業大学(東工大)の研究グループは、巨大分子フラーレンC60を選択的かつ完全に内包できる「分子カプセル」の簡便な合成法を開発したことを明らかにした。
[18:17 7/14]【レポート】マイクロナノ 2011 - 震災の影響により災害対策ロボットが関心を集める
MEMS分野およびMEMS応用・関連分野の総合イベント「マイクロナノ 2011」が2011年7月13日～15日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されている。MEMS関連がメインだが、今回は東日本大震災に関連して、災害対策・救助ロボットを中心にROBOTECHへの関心が高く、注目を集めた展示がいくつか見受けられたのでそちらをレポートしたい。
[16:53 7/14]三菱電機、屋外デジタルサイネージ対応の1500cd/m2 LCDモジュールを発表
三菱電機は7月14日、カラーTFT液晶(LCD)モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」の新製品として、屋外で使用するデジタルサイネージ端末向けに、高輝度・長寿命・広動作保証温度範囲の産業用19.0型SXGA TFT液晶モジュール「AA190EA01」を10月1日に発売することを発表した。
[16:30 7/14]東芝、HynixとMRAM技術の共同開発で合意 - Hynixの研究施設に技術者を派遣
東芝は、Hynix SemiconductorとMRAM技術を共同で行っていくことに合意し、韓国・利川にあるHynixの研究施設に両社の技術者を集結させることを発表した。
[15:58 7/14]ソニー、「スズ系アモルファス負極」を採用したリチウムイオン2次電池を開発
ソニーは、ノートPCの電池として広く使われている直径18mm、長さ65mmの18650型円筒形リチウムイオン2次電池として、「スズ系アモルファス」を負極材料に用いた、3.5Ah容量品「Nexelion(ネクセリオン)」を開発したことを発表した。Nexelionは2005年に直径14mm、長さ43mmの円筒形サイズで商品化されていたが、今回、サイズを拡張し、充電終止電圧4.3V、放電終止電圧2.0Vまで範囲を広げることで、3.5Ahの容量を実現した。2011年中の出荷を予定している。
[15:47 7/14]Xilinx、次世代FPGA「7シリーズ」のハイエンド品「Virtex-7」の出荷を開始
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは7月13日、同社の次世代FPGAである「7シリーズ」のハイエンド製品となる「Virtex-7」のESLABサンプル品の出荷を2011年7月より開始したことを明らかにした。
[15:11 7/14]【レポート】アルバック、茅ヶ崎公園内に電動アシスト自転車充電ステーションを設置
アルバックは7月10日、電動アシスト自転車充電ステーション「ハイブリッドサイクルピット」を茅ヶ崎市の茅ヶ崎公園内に設置し、稼働を開始した。ハイブリッドサイクルピットは、小型風力発電と太陽光発電の再生可能エネルギーを利用した電動アシスト自転車充電システムであり、発電した電力をリチウムイオン2次電池に蓄電し、電動アシスト自転車のバッテリの充電を行う。
[12:50 7/14]2011年07月13日(水)
NECが家庭用蓄電システムを販売開始 - 無線通信機能搭載
NECは7月13日、リチウムイオン電池を搭載した家庭用蓄電システム「ESS-H-002006A」を商品化したことを発表。住宅メーカーや企業を対象として7月18日から販売を開始する。
[12:58 7/13]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第10回 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - チャンネル(3)
チャンネルは高周波に対する損失特性を持つので、そのままでは受信側で信号レベルの低下およびジッタが生じます。このような環境では、信号の伝送距離が限定されてしまうことになり実用的ではありません。そこで伝送距離をより伸ばすべく、改善手法が導入されています。
[07:00 7/13]2011年07月12日(火)
オムロン、次世代マシンオートメーションコントローラシリーズを発表
オムロンは7月11日、今年度よりスタートした2020年までの長期構想「Value Generation(VG)」の中核の1つとなるマシンオートメーションコントローラ「Sysmac NJシリーズ」を発表した。
[19:33 7/12]PMC、エントリーレベル向け6Gbps対応SATA/SAS RAIDコントローラを発表
PMC-Sierraは7月12日、「Adaptec by PMC」ブランドとして、同社の6Gbps対応SATA/SASハードウェアRAIDコントローラシリーズの第2弾製品「Adaptec RAID 6Eシリーズ」の出荷を開始したことを発表した。
[18:30 7/12]LSI、2.5インチHDDでプラッタあたり500GBを実現するHDD用SoCの量産を開始
LSIは、HDD市場向けに40nmプロセスを採用したリード・チャネルSoC「TrueStore RC9700」の量産出荷を開始したこと発表した。
[18:30 7/12]東芝とSanDisK、四日市のNAND型フラッシュメモリ製造新工場で量産を開始
東芝とSanDiskは7月12日、三重県の東芝四日市工場にてNAND型フラッシュメモリ新製造棟(第五製造棟)の竣工式を行ったことを発表した。
[17:51 7/12]TANAKA/SUSS、サブミクロン金粒子によるパターン転写/接合技術の開発で提携
TANAKAホールディングスとSUSS MicroTecは、サブミクロンサイズの金粒子を用いたパターン転写および接合技術を、共同で開発することで合意したことを発表した。
[17:34 7/12]NS、1デバイスで無線シグナルパスサブシステム全体を構成できるADCを発表
National Semiconductor(NS)は、第3次混変調歪み(IMD3)が最大-71dBc、サンプリング・レートが最大3.6GSPSで、2.7GHz超のRF信号のダイレクト・サンプリングを可能にするA/Dコンバータ(ADC)製品「ADC12Dxx00RF」ファミリを発表した。
[16:38 7/12]VIA Technologies、Nano X2を搭載したMini-ITXボードを発表
台湾VIA Technologiesは、同社のNano X2 E-SeriesデュアルコアCPUを搭載したMini-ITXボードであるVIA EPIA-M900を発表した。EPIA-M900には1.6GHz駆動のNano X2 E-Series CPUが搭載される。チップセットには同社のVX900 MSPが搭載され、最大8GBのDDR3メモリが利用可能である。
[16:27 7/12]NIMS、TiO2のナノ構造のまま高機能なTi2O3へ変化させる合成技術を開発
物質・材料研究機構(NIMS)は、TiO2のナノ構造を保持したまま、内部の結晶構造が異なる還元型酸化物に変化させる合成に成功したことを発表した。
[12:48 7/12]シャープらが手がけるイタリア最大の太陽電池工場が開所
シャープ、STMicroelectronics、Enel Green Power(EGP)の3社は、イタリアのカターニャにおいて合弁会社3Sunの太陽電池パネル製造工場の開所式を行ったことを発表した。
[10:14 7/12]ON SemiとStegia、共同で小型スマート・モータ・ソリューションを発表
ON SemiconductorとStegiaは、ポジション・コントローラとI2Cシリアル・インタフェースを内蔵するON Semiの2相ステッピング・モータ・ドライバ「AMIS-30624」をStegiaのステッピング・モータ製品ラインに組み入れたことを発表した。
[09:00 7/12]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第7回 拡張現実感「AR」(3) - 「ARToolkit」の登場によりARが一気に普及期へ
マーカ有りARは、マーカレスARに比べて「マーカの使用が必須である」という違いがあります。ともすれば「マーカがないとARのCGが表示できないなんてそんなもの煩わしくてビジネスには使えない」と思いがちですが、実際はその逆です。実はマーカ有りARには、「マーカが良い目印になるのでAR表示されるCGをユーザーが認識しやすい」という大きなメリットがあるのです。
[07:00 7/12]ON Semi、自動車/コンシューマ/医療分野向けEEPROM製品シリーズを発表
ON Semiconductorは、自動車、医療、コンシューマ市場向けEEPROMとして512kビット品「CAT24C512」、1Mビット品「CAT24M01」を発表した。
[05:00 7/12]東芝、画素サイズ1.12μmのBSI型CMOSイメージセンサを開発
東芝は、携帯電話やスマートフォン向けに画素サイズ1.12μmのBSI(裏面照射)型CMOSイメージセンサを開発したことを発表した。
[05:00 7/12]Mentor、UVM/OVMコンテンツを自社のオンラインアカデミーに追加
Mentor Graphicsは、Universal Verification Methodology(UVM)およびOpen Verification Methodology(OVM)を採用する企業がより多くの情報を必要としていることを受け、「Verification Academy」(先進機能検証技術に関する情報やオンライン・トレーニングを提供する同社のオンラインアカデミー)を拡張したことを発表した。
[05:00 7/12]Freescale、電源/モータ用エナジー管理ソリューション向けDSCを発表
Freescale Semiconductorは、エネルギー管理ソリューションの「スマート化」に向け、電源やモータの効率改善を実現する次世代デジタル・シグナル・コントローラ(DSC)ポートフォリオの最初のファミリ製品「MC56F84xx」を発表した。
[05:00 7/12]Freescale、位置情報サービスのシステム設計を簡素化する圧力センサを発表
Freescale Semiconductorは、ナビゲーション機能のほか、GPSアシストやe911などの新たな位置情報サービスの活用を目指し、高度検知に対応した圧力センサ「Xtrinsic MPL3115A2」を発表した。
[05:00 7/12]2011年07月08日(金)
Lattice、PCIe 2.0準拠のIPコアソリューションを自社FPGA向けに提供
Lattice Semiconductorは、同社のFPGA「LatticeECP3」ファミリに通信、マルチメディア、サーバ、モバイル各プラットフォーム向けに2.5GbpsのPCI Express(PCIe)2.0仕様に対応した製品を発表した。
[09:55 7/8]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第232回 プロセサのインフラを理解する - 電源やクロック系の設計は黒魔術
現代の私たちの生活は電気、水道、ガスなどのエネルギー供給系や、電話や放送などの情報伝達系などのインフラストラクチャはが無ければ成り立たない。マイクロプロセサにとって、これに相当するのは電源供給系とクロック分配系であろう。
[07:00 7/8]田中電子工業、銅製ボンディングワイヤを日/中/シンガポールの3拠点で生産
TANAKAホールディングスは、ボンディングワイヤ製造を行う田中貴金属グループの田中電子工業が、銅製ボンディングワイヤの生産を日本と中国、シンガポールの3拠点体制にしたことを発表した。
[05:00 7/8]Xilinx、FPGA開発環境「ISE Design Suite 13.2」の新版を発表
Xilinxは7月6日(米国時間)、自社のFPGA開発環境「ISE Design Suite」の最新版となるバージョン13.2を発表した。
[05:00 7/8]2011年07月07日(木)
CEVA、HSPA+ソフトウェアIPの提供により「CEVA-XC DSP」を強化
CEVAは、同社のDSP「CEVA-XC」向けに最適化したHSPA+ソフトウェア・ライブラリをCEVA XC SDRのリファレンス・アーキテクチャの1つとして提供を開始したことを発表した。
[19:37 7/7]NIMS、大規模NMR量子コンピュータの実現に向けたスイッチ操作の原理を発見
物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループは、NIMSの強磁場共用ステーションの設備および独自に開発した装置を用い、「量子コンピュータ」の有力候補の1つである「固体核磁気共鳴(NMR)量子コンピュータ」の新しい操作原理を発見したことを明らかにした。
[12:43 7/7]豊技大、低コストで様々な物質に導電性を付与できるCNT樹脂複合材料を開発
豊橋技術科学大学(豊技大)の武藤浩行准教授の研究チームは、複合粒子製造方法を用いカーボンナノチューブ(CNT)添加量が従来の1/100でも導電性を有するCNT樹脂複合材料の開発に成功したことを明らかにした。
[10:42 7/7]産総研など、有機太陽電池の高効率化に向け材料シミュレーション技術を開発
産業技術総合研究所などの研究チームは、電子親和力の異なる分子から構成される有機太陽電池の材料が光によって励起され、さらに電子と正孔が分離するまでの一貫した過程を第一原理計算に基づいてシミュレーションしたことを発表した。
[10:15 7/7]2011年07月06日(水)
テクトロ、デバッグ/検証技術を提供するVeridae Systemsの買収を発表
計測機器大手のTektronix(テクトロニクス)は、Veridae Systemsを買収したことを発表した。買収金額などの各種条件は非公開。
[19:21 7/6]Cypress、携帯端末にUSB 3.0を提供するコントローラデバイスを発表
Cypress Semiconductorは、携帯端末のパフォーマンス向上を図るために設計されたUSB 3.0(SuperSpeed USB)向けソリューション「West Bridge Benicia」およびモバイルデバイス向けの新しいUSB OTGおよびUSB 2.0ソリューションとして周辺コントローラ「West Bridge Bay」を発表した。
[19:01 7/6]カネカ、阪大に基盤技術の開発と人材育成を目指した研究所を開設
カネカは7月6日、基盤技術の開発を加速するため、大阪大学(阪大)吹田キャンパスの大阪大学テクノアライアンス棟内に、「大阪大学大学院工学研究科カネカ基盤技術協働研究所」を2011年7月1日に開設し、共同研究をスタートしたことを発表した。
[18:07 7/6]Microchip、60MIPSの性能を実現したPICマイコンなどを発表
Microchip Technologyは7月5日(米国時間)、次世代のdsPIC DSC/PIC24MCUコアを用い60MIPSの性能を実現した「16ビット dsPICデジタルシグナルコントローラ(DSC)」とPIC24マイクロコントローラ(MCU)「dsPIC33E/PIC24E」を発表した。
[17:49 7/6]2011年07月05日(火)
住友大阪セメント、リチウムイオン電池のグローバル特許ライセンスを取得
住友大阪セメントは、カナダのHydro-Quebec、カナダ・モントリオール大学、仏国立科学研究センターのそれぞれより、オリビン系リチウムイオン電池正極材料を全世界で製造販売できる特許ライセンスを取得したことを発表した。
[17:28 7/5]産総研など、固定砥粒方式を用いた低コストpoly-Si太陽電池作製技術を開発
産業技術総合研究所などの研究グループは、固定砥粒方式でスライスした多結晶シリコン(poly-Si)基板の表面テクスチャを形成する技術を開発したことを発表した。
[13:01 7/5]MIPS、MIPSアーキテクチャがAMIMONの次世代WHDI製品に搭載されることを公表
米MIPS Technologiesは、米AMIMONが同社よりMIPS32 M4Kコアのライセンスを受け、AMIMONが開発中の第3世代WHDI製品に採用されることを明らかにした。
[12:30 7/5]九工大など、電子の波乗り運動を磁場で制御する巨大磁気抵抗効果を発見
九州工業大学などの研究グループは、「カイラル磁性体」と呼ばれる磁性単結晶に弱い磁場をかけると、特定の磁場で電気抵抗が発散的に増大する機構を理論的に発見した。
[12:12 7/5]【レポート】ポスト「京」コンピュータはどうなるのか
先日、「京」コンピュータが8.162PFlopsを達成し、中国の天河1Aに3倍以上の差をつけてTOP500の1位になったばかりで、ポスト「京」コンピュータは気が早すぎると思われるかもしれないが、そんなことはない。
[06:00 7/5]IMSのレーザープラグ技術 - 従来プラグの1/10のエネルギーでエンジンを駆動
自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)などの研究グループは、IMSのWebサイトにて「ジャイアントマイクロフォトニクスの創成とレーザー点火」と題した研究成果を公開した。
[05:00 7/5]NII、人間と機械の感度差を活用したディスプレイの盗撮防止技術を開発
国立情報学研究所(NII)の越前功准教授は、ディスプレイに表示された情報の盗撮を防止する新技術を開発した。同技術は、NIIが2009年9月に発表した人間とデバイスの感度の違いを利用した映画盗撮防止技術を応用し、人の視覚に影響を与えない近赤外線ユニットを既存のディスプレイに設置することで、ディスプレイに表示された情報の盗撮を防止するというもの。
[04:00 7/5]2011年07月04日(月)
TI、iPod/iPhoneなど向けオーディオ・ミドルウェア・パッケージを発表
Texas Instruments(TI)は、iPodやiPhone、USBメモリスティックに格納したMP3やAACなどの楽曲を再生させるUSBクレードル・アプリケーション向けに、オーディオ・ミドルウェア・パッケージ「DA8x Aureus μSDK」を開発したことを発表した。
[19:25 7/4]凸版、パナ電工、巴川の3社が光学フィルム事業で提携 - 合弁会社を設立
パナソニック電工、凸版印刷、巴川製紙所の3社は7月4日、スマートフォンなどのモバイル機器や液晶ディスプレイなどに使用される光学フィルムにおける事業提携に合意し、同日、反射防止フィルムなどの製造を行う合弁会社設立に関する契約を締結したことを発表した。
[18:55 7/4]京大、固体燃料電池などの実現に向け人工超格子での酸素イオン拡散を制御
京都大学の研究グループは、酸化物人工超格子において、300℃以下の低温での還元・酸化反応が層選択的に起こることを見出し、人工超格子を用いることで酸素イオンの拡散(移動)方向の制御が可能であることを実証した。
[17:47 7/4]ガラスが半導体に - 東工大、絶縁体の高温メルトの金属的電導体化を確認
東京工業大学 細野秀雄教授らによる研究グループは、細野教授が2003年に実現した金属のように高い導電性を示すC12A7電子化物が、1600℃で融解したメルトで金属のように電気を良く通すことを発見した。
[15:56 7/4]ADI、小型医療機器など携帯機器向け計装アンプを発表
Analog Devices(ADI)は、次世代計装アンプ製品として、高精度と低消費電力を実現した幅広い電源電圧で使用できるマイクロパワー計装アンプ「AD8420」を発表した。
[14:56 7/4]Freescale、ワイヤレス基地局機器向けRFパワーソリューションを発表
シリコンRF LDMOSパワー・トランジスタを提供するFreescale Semiconductorは、ワイヤレス基地局機器向けRFパワーソリューション「Airfast(エアファスト)」を発表した。
[14:44 7/4]2011年07月01日(金)
産総研ら、温度差で情報を伝える「ゼーベック・スピントンネル効果」を発見
産業技術総合研究所などの研究グループは、オランダ基礎科学財団(FOM)と共同で、熱エネルギーをスピンに変換する新たな現象「ゼーベック・スピントンネル効果」を発見したことを発表した。
[18:22 7/1]【レポート】「京」コンピュータと海外スパコンの状況
6月27日と28日に東京大学(東大)で開催されたシンポジウムにおいて理化学研究所(理研)の平尾副本部長の特別講演があり、その中で「京」コンピュータに関して、8.162PFlopsを達成してTOP500 1位となった今回のシステム規模は672ラックと述べられた。
[06:00 7/1]TI、200℃を超す高温環境試験向け評価モジュールを発表
Texas Instruments(TI)は、-55℃～+210℃の温度範囲で性能認証済みのシグナル・チェーン部品を搭載し、高温環境下で動作するデータ・アクイジション・評価モジュール「H.E.A.T.(Harsh Environment Acquisition Terminal)EVM」を発表した。
[06:00 7/1]ADI、0.1°のピッチ/ロール測定が可能なデジタル傾斜計システムを発表
Analog Devices(ADI)は、±180°の全方向範囲で、ピッチとロールの両方を高精度に角度測定できる、MEMS iSensorデジタル傾斜測定システム「ADIS16210」を発表した。
[06:00 7/1]2011年06月30日(木)
NIMSなど、シナプスの結合強度を電気信号で制御する「シナプス素子」を開発
物質・材料研究機構(NIMS)などの研究グループは、脳の神経活動の特徴である2つの現象「必要な情報の記憶」と「不要な情報の忘却」を1つの素子で自律的に再現する「シナプス素子」の開発に成功したことを発表した。
[14:04 6/30]アドビ、「Adobe AIR Contest 2011」にて優秀なAIRアプリ募集中
アドビ システムズは、「Adobe AIR」で開発したAIRアプリケーションを募集するコンテスト「Adobe AIR Contest 2011」にて、作品を募集している。作品募集期間は2011年7月31日まで。
[13:24 6/30]NS、高耐圧PMBusシステム・パワーマネジメント/プロテクションICを発表
National Semiconductor(NS)は、オンチップ・パワーマネジメント・バス(PMBus)サポート機能付きの高耐圧システム・パワーマネジメント/プロテクションIC「LM5066」および「LM5064」を発表した。
[06:00 6/30]Intersil、タブレットなどの中小型LCDバックライト向けLEDドライバを発表
Intersilは、スマートフォンやタブレット、サブノートPCなどで使われる小型から中型のLCDバックライト向けに、高い電流精度とチャネル間電流整合を実現したLEDドライバ「ISL97682/ISL97683/ISL97684」を発表した。
[06:00 6/30]Freescale、ARMマイコン「Kinetis」のポートフォリオを拡大
Freescale Semiconductorは、ARM Cortex-M4コアをベースとする同社のマイコンポートフォリオ「Kinetis」として、6番目の製品ファミリとなる医療アプリケーション向け「K50」ファミリのサンプル出荷を開始したことを発表したほか、併せて浮動小数点ユニット(FPU)、タンパー検出、グラフィックLCDコントローラを搭載した「K70」ファミリを発表した。
[06:00 6/30]昭和電工、エレクトロニクス分野向け高純度アンモニアの増産を決定
昭和電工は6月29日、エレクトロニクス分野向けに需要が伸びる高純度アンモニアの生産能力を、日本・台湾・中国の3拠点において引き上げることを発表した。
[06:00 6/30]2011年06月29日(水)
【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第9回 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - チャンネル(2)
インピーダンス不整合は、受信側で終端されていてもデバイスの入力にある容量性負荷やパッケージ内の配線により、高周波数に対してインピーダンスは変動します。この結果、レシーバに実際に入力される信号レベルも変動します。
[07:00 6/29]NICTなど、従来の光通信理論のビット誤り率の理論限界を超える装置を開発
情報通信研究機構(NICT)は、産業技術総合研究所(産総研)および日本大学と共同で、光通信のための新しい原理の量子受信機を開発し、光通信理論のビット誤り率限界を打破する実証実験に成功したことを明らかにした。
[06:00 6/29]東北大とJAEA、あらゆる物質で利用可能な新たなスピン流注入手法を発見
東北大学などの研究グループは、あらゆる物質へ応用可能な新たなスピン流注入手法を発見したことを明らかにした。
[06:00 6/29]Microchip、16bit PICとdsPICの新製品を発表
米Microchip Technologyは6月27日(現地時間)、省コスト性を重視した制御用途にむけた、16bit PICとdsPICの新製品を発表した。今回発表されたのは「dsPIC33FJ16GP」と、「dsPIC33FJ16MC」および「PIC24FJ16MC」の3製品で、いずれも大量出荷時の価格は1.00ドル近辺となっている。
[06:00 6/29]三菱電機、一般産業機器用パワー半導体モジュールとして600V・800A品を発表
三菱電機は、一般産業機器のモーターを駆動・制御するインバータ向けパワー半導体モジュール「大容量IPM V1シリーズ」として、37kWクラスのサーボや75kWクラスのインバータに適した耐圧600V・定格電流800A品「PM800DV1B060」を発表した。
[06:00 6/29]ルネサス、1GHz帯CATV向けGaNパワーアンプモジュールを発表
ルネサス エレクトロニクスは、CATVシステムの幹線増幅器(トランクアンプ)などに使用されるパワーアンプ向けに1GHz帯CATV用GaNパワーアンプモジュール「MC-7802」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[06:00 6/29]Wolfson、低消費電力ステレオD/Aコンバータを発表
Wolfson Microelectronicsは、ポータブルアプリケーション向け低消費電力ステレオD/Aコンバータ(DAC)「WM8918」を発表した。
[06:00 6/29]Spansion、Freescaleとメモリ開発プラットフォームで協業
Spansionは、Freescale Semiconductorと「Freescale Tower System」向けメモリ拡張モジュールについて協業を行っていくことを発表した。設計エンジニアは、同モジュールを使用することでファクトリー・オートメーション(FA)、産業用コンピュータ、医療機器、POSシステム、ロボット技術などの組み込みアプリケーションのプロトタイプをより柔軟に開発することができるようになるという。
[06:00 6/29]STとVeredus、食中毒病原体を検出・識別するチップソリューションを開発
STMicroelectronicsとシンガポールVeredus Laboratoriesは、O157など、10～12種類の食中毒病原体を1回の検査で検出できるラボ・オン・チップ・アプリケーション「VereFoodborne」の開発・導入に成功したことを発表した。
[06:00 6/29]2011年06月28日(火)
テクトロのビットエラーレートテスタなどがPCIe 3.0レシーバテストに対応
テクトロニクス社は、同社のビットエラーレート・テスタ「BERTScope BSA85C型」を使用した、PCI Express(PCIe) 3.0レシーバ・テストのドラフトMOI(Method Of Implementation:テスト手順書)を発表した。
[19:59 6/28]【レポート】Xilinx、28nmプロセス採用FPGA「7シリーズ」の低消費電力技術を公開
Xilinxは6月27日、都内で技術説明会を開催し、同社の次世代FPGA「7シリーズ」の低消費電力技術に関する説明を行った。
[19:50 6/28]エルピーダ、TSV積層技術によるDDR3 SDRAMのサンプル出荷を開始
エルピーダメモリは、TSV(Through Silicon Via:Si貫通電極)積層技術によるDDR3 SDRAM(×32ビットI/O)のサンプル出荷を開始したことを発表した。
[07:00 6/28]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第6回 拡張現実感「AR」(2) - マーカ有りARとマーカレスARの仕組み
マーカを用いたARアプリケーションの代表例「AR Defense」では、プレイヤーは任意の場所にプリントアウトしたマーカを配置し、AR Defenseがこのマーカ中の白と黒の模様の角の点を検出し、マーカサイズを元に、カメラで撮影している映像中の3次元情報を取得、これに基づいてカメラ映像とCGの3次元座標を一致させ、ゲーム映像のCGを表示しARを実現しています。
[06:00 6/28]京大、16次方程式の判別式計算に成功
京都大学(京大)情報学研究科の木村欣司特定准教授は、数式処理による16次方程式の判別式計算に成功したことを発表した。
[05:00 6/28]2011年06月24日(金)
半導体ベンチャーのTabulaが日本事務所を開設 - 日本市場への進出を本格化
Spacetimeアーキテクチャに基づく3-D Programmable PLD(3PLD)の提供を行う半導体ベンチャーの米Tabulaは、日本市場でのビジネスを加速させる拠点として、2011年6月1日付けで日本事務所を東京・品川に開設したことを発表した。
[17:35 6/24]名大、ナノグラフェンを精密に製造するための反応手法と触媒を開発
名古屋大学の伊丹健一郎教授らの研究チームは、構造が明確に定まったナノグラフェンを精密に化学合成する新しいボトムアップ型アプローチを提案し、これの実現に不可欠な新反応・新触媒を開発したことを発表した。
[16:57 6/24]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第231回 High-K/Metal Gateの活用によるリーク電流の低減
微細化で寸法を比例縮小してきた結果、現状では、ゲート絶縁膜の厚みは1nm強で、原子4～5個分の厚みでしかない。このように絶縁膜が薄くなると、トンネル効果で電子が絶縁膜を通り抜けてしまうようになる。こうなると、絶縁膜を通る漏れ電流で消費電力が増えるだけでなく、色々なCMOS回路が動作しなくなってしまう。
[07:00 6/24]MicrochipがPIC32ベースのMCU開発キットを発表
米Microchip Technologyは、Digilentと共同開発したPIC32搭載のMCU開発キットである「Cerebot 32MX7」を発表した。
[06:00 6/24]ADI、工業用アプリ向けに高精度な信号検出を可能とする計装アンプを発表
Analog Devices(ADI)は、ノイズの多い工業用動作環境で微小な信号を高精度で測定することが可能となる低ノイズで低消費電力、低歪みの計装アンプ「AD8429」を発表した。
[04:00 6/24]2011年06月23日(木)
Crocus、MRAMとロジックを組み合わせることが可能なアーキテクチャを発表
米Crocus Technologyは、同社の独自技術「Thermally Assisted Switching(TAS)」をスケーラブル・エボリューションしたMagnetic-Logic-Unit(MLU)アーキテクチャを発表した。
[17:51 6/23]Mentor、Freescaleの次世代QorIQをサポートする組み込みLinuxを発表
Mentor Graphicsは、同社の「Mentor Embedded Linux」プラットフォーム、オープンソース・ツールおよび各種サービスが、Freescaleの次世代マルチコアプラットフォーム「QorIQ AMP」をサポートすることを発表した。
[17:34 6/23]ルネサス、RL78にR8Cの周辺機能を搭載したマイコングループを発表
ルネサス エレクトロニクスは6月23日、低消費電力かつ高い処理性能を実現した統合マイコンとして、「RL78ファミリ」に「R8Cファミリ」の高機能な周辺回路を搭載した「RL78/G14グループ」 を製品化したことを発表した。
[12:50 6/23]IMSら、有機薄膜太陽電池の光電流を向上できる新手法を開発
自然科学研究機構(NINS)分子科学研究所(IMS)などによる研究グループは、有機薄膜太陽電池に光を照射することで得られる電流を向上できる新たな手法を開発したことを発表した。
[12:00 6/23]東大ら、大きなスピン偏極を有する電子材料を開発
東京大学らによる研究グループは、極性半導体「BiTeI」の単結晶を作成し、スピン・角度分解光電子分光により物質中の電子のエネルギー、運動量、およびスピン成分の直接観測を実施、大きなスピン偏極を有する電子材料であることを確認したと発表した。
[11:34 6/23]産総研、金属箔を用いたフレキシブルCIGS太陽電池で光電変換効率15%を達成
産業技術総合研究所(産総研) 太陽光発電工学研究センターの仁木栄 副研究センター長、先端産業プロセス・高効率化チーム 石塚尚吾 主任研究員らの研究チームは、富士フイルムと共同で、ステンレス箔を基板とした集積型構造のフレキシブルCIGS太陽電池サブモジュールを開発したことを発表した。
[10:43 6/23]【レポート】「京」スパコンがTop500で1位に輝く - 日本では地球シミュレータ以来の快挙
独ハンブルグで開催されたISCに合わせて恒例のTop500リストが更新され、理研と富士通が開発中の「京」スパコンが8.162PFlosで1位に輝いた。「1位じゃないとダメなんですか」発言もあったが、とにかく1位になったことは日本としては2002年から2004年に1位を占めた地球シミュレータ以来、久しぶりの快挙である。また、富士通としては1993年から1995年に1位を占めたNWT以来の1位である。
[07:00 6/23]Freescale、16ビット車載マイコンとアナログ機能を統合した製品を発表
Freescale Semiconductorは、2011年6月20日～23日までテキサス州サンアントニオにて開催しているFreescale Technology Forum Americas(FTF Americas 2011)において、「S12 MagniV(エス12・マグニヴィ)」ミクスドシグナル・マイクロコントローラ・ファミリとして初めての1チップ・デバイス「S12VR64」を発表した。
[05:00 6/23]Freescale、次世代QorIQとして28nmプロセスを採用したAMPシリーズを発表
Freescale Semiconductorは、2011年6月20日～23日までテキサス州サンアントニオにて開催しているFreescale Technology Forum Americas(FTF Americas 2011)において、次世代の「QorIQ」マルチコア・プラットフォームとして、AMPシリーズを発表した。
[05:00 6/23]Freescale、車載ダッシュボード表示パネル向け1チップソリューションを発表
Freescale Semiconductorは、2011年6月20日～23日までテキサス州サンアントニオにて開催しているFreescale Technology Forum Americas(FTF Americas 2011)において、車載ダッシュボード表示パネル向けにPower Architectureテクノロジをベースとする32ビット・マイクロコントローラ「Qorivva(コリーヴァ)」として、新たに「MPC5645S」ファミリを発表した。
[05:00 6/23]Freescale、32ビットマイコン「Qorivva」の駐車支援システム向け製品を発表
Freescale Semiconductorは、2011年6月20日～23日までテキサス州サンアントニオにて開催しているFreescale Technology Forum Americas(FTF Americas 2011)において、Power Architectureテクノロジをベースとする32ビット・マイクロコントローラ「Qorivva(コリーヴァ)」として「MPC5604E」を発表した。
[05:00 6/23]2011年06月22日(水)
MediaTek、準天頂衛星「みちびき」をサポートするGPSソリューションを発表
台湾MediaTekは6月22日、QZSS、GPS、SBASを利用した測位に対応したGPSソリューション「MT3339」を発表した。
[20:45 6/22]NS、エンハンスメント・モードGaNパワーFET向けゲート・ドライバ製品を発表
National Semiconductor(NS)は、高耐圧パワーコンバータでエンハンスメント・モードGaNパワー電界効果トランジスタ(FET)とともに使用できる100Vハーフブリッジ・ゲート・ドライバ「LM5113」を発表した。
[20:00 6/22]エルピーダ、高さ0.8mmを実現した4段積層Mobile DRAM製品の量産技術を確立
エルピーダメモリと秋田エルピーダメモリは、パッケージ高さ0.8mmを実現した4段積層DRAMの量産技術を確立したことを発表した。
[19:51 6/22]ST、CMPとの協業で28nm CMOSプロセスのシャトルサービスを提供
STMicroelectronicsとCMP(Circuits Multi Projets)は、STの28nm CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業などのプロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表した。
[18:09 6/22]Rambus、高速インタフェースでの消費電力を削減するクロック技術を開発
Rambusは、新たなメモリデバイスを実現する高速起動、低消費電力のクロッキング技術を開発したことを発表した。同技術は40nm 低消費電力CMOSプロセス上において、無電力のアイドリング状態から5Gbpsデータレートまでへの移行を約5nsで行なうことを可能にしつつ、同時に、1Gbpsあたりの消費電力を2.4mWに抑えることが可能となるというもの。
[18:00 6/22]古河電工、火力発電所1基分の電力を1回線で送電可能な超電導ケーブルを開発
古河電気工業(古河電工)は、世界最高クラスの電圧階級となる275kV超電導ケーブルを開発したことを発表した。
[06:00 6/22]ルネサス、3D放送/インターネット対応STB用システムLSIを発表
ルネサス エレクトロニクスは、世界各国のデジタルテレビジョン放送に対応した映像規格に加え、インターネット対応などで必要とされるビデオフォーマット各種に対応したSTB向けSoC(システムLSI)「EMMA3SE/P」を開発、2011年7月よりサンプル出荷を開始することを発表した。
[06:00 6/22]TI、サウンドバー向けオーディオコーデックを発表
Texas Instruments(TI)は、サウンドバーおよびドッキング・ステーション向けに、高い柔軟性を提供するステレオ・コーデック「PCM3070」を発表した。
[05:00 6/22]竹中工務店ら、CNT飛散量を定量的に評価できるシステムを開発
竹中工務店は、東芝ナノアナリシスと共同でカーボンナノチューブ(CNT)飛散量を算出できるシステムを開発したことを発表した。同システムでは特殊な処理を施すことで、従来の作業環境測定方法では難しかった、空気中に飛散するCNTを炭素量として定量的に評価することが可能となる。
[04:00 6/22]パナソニック、傾斜積層構造を用いた熱発電チューブを開発
パナソニックは、熱電変換材料と金属を傾斜積層した、新しい構造の熱発電チューブを開発したことを発表した。
[04:00 6/22]2011年06月21日(火)
スパコンTOP500発表 - 1位に日本の「京」、全体では中国が躍進
6月20日、ドイツのハンブルグで開催されている2011国際スーパーコンピュータ会議において、スーパーコンピュータ(スパコン)処理能力ランキング「TOP500」の2011年6月版が発表された。理化学研究所(理研)と富士通が共同で開発する「京(けい)」が1位を獲得。日本のスパコンとしては、2004年11月まで首位を保っていた「地球シミュレータ」以来、6年半ぶりに1位に返り咲いた。
[11:22 6/21]東芝、無線通信ICの高周波発振器の位相雑音低減技術を開発
東芝は、無線通信ICの高周波発振器におけるオールデジタル周波数シンセサイザの位相雑音を従来の10分の1に低減する技術を開発したことを発表した。これにより、無線LANやWiMAXなどの高速通信向け無線通信ICの小型化が可能となるという。
[07:30 6/21]TI、セキュリティ機能を搭載した組み込み制御向けのプロセッサを発表
Texas Instruments(TI)は、同社の低消費電力32ビット浮動小数点DSP「TMS320C6748」ならびにARM9とC674xを統合したDSP+ARMプロセッサ「OMAP-L138」に、新たにセキュリティ機能を搭載したラインナップを追加したことを発表した。
[07:00 6/21]Broadcom、ケーブル・ゲートウェイ向け第3世代SoCを発表
Broadcomは、ケーブルCPE(顧客宅内機器)において成長しているブロードバンド・ゲートウェイ市場向けに第3世代SoC「DOCSIS 3.0」を発表した。
[06:00 6/21]ST、高い電気ノイズ除去を実現したタッチスクリーン技術を発表
STMicroelectronicsは、静電容量方式タッチスクリーン(対角:最大10型)向けに、マルチタッチ機能を搭載した1チップ・ソリューションを実現するタッチスクリーン技術「FingerTipテクノロジー」を発表した。
[05:00 6/21]Broadcom、複数のデジタルSTBを一台に集積可能な40nmプロセスSoCを発表
Broadcomは、40nmプロセスを採用したハイブリッドIPケーブルSTBおよびDOCSIS 3.0ゲートウェイSoCソリューションに内蔵する1GHzフルバンドキャプチャ(FBC)・デジタルテクノロジーを発表した。
[04:00 6/21]ST、宇宙グレード準拠のパワー・トランジスタを発表
STMicroelectronicsは、衛星を利用した通信、テレビ、天気予報、および地理データに対する需要拡大に対応することを目指し、衛星や打ち上げロケットに搭載される電子サブシステムの使用基準に適合したパワー・トランジスタ・ファミリの最初の製品を発表した。
[03:00 6/21]2011年06月20日(月)
【レポート】ユビキタス、「第二の創業」及びSassorとの業務提携を発表
ユビキタスは2011年6月17日に都内で記者発表会を開催し、同社代表取締役社長の三原寛司氏が同社の第二創業新ビジョン、及びSassorとの業務提携を発表した。
[07:00 6/20]産総研ら、次世代の高性能III-V/Ge CMOSトランジスタを開発
産業技術総合研究所(産総研)らによる研究グループは、Siに比べ高い移動度を有するIII-V族化合物半導体とGe をチャネルに採用した次世代高性能III-V/Ge CMOSトランジスタを開発したことを発表した。
[05:00 6/20]産総研、16nm世代以降の実現に向けたトランジスタの接合位置制御技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、16nmプロセス世代以降のトランジスタに適用できる、新しい金属ソース・ドレイン接合技術を開発したことを発表した。
[05:00 6/20]2011年06月17日(金)
京大ら、従来の3倍以上の大きさの「負の熱膨張」を持つ新材料を発見
京都大学(京大)らによる研究グループは、室温付近で既存材料の3倍以上の大きさの「負の熱膨張」を示す酸化物材料を発見したことを明らかにした。また、添加元素の量を変化させることで負の熱膨張が現れる温度域を制御できることも分かったという。
[13:39 6/17]理研ら、非磁性体の銀に巨大な磁気を持たせることに成功
理研らの研究グループは、酸化マグネシウム層を磁石である強磁性体と非磁性体(銀)で挟んだ接合を持つ磁気蓄積素子を作製し、効率よく磁気(スピン)を銀の中に注入・蓄積することに成功、従来の100倍以上の出力電圧(磁気蓄積量)を達成したことを発表した。
[13:23 6/17]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第230回 独立した電源系 - ボルテージアイランド/ボルテージドメイン
IntelのXeon 5600シリーズプロセサのように、最近のマルチコアプロセサでは、各プロセサコアはそれぞれに電源スイッチが設けられパワーゲートができるようになっていたり、コア部分と3次キャッシュなどのアンコア(あるいはノンコア)部分では電源が別に供給できるようになっていたりするものが出てきている。また、DRAMコントローラをプロセサチップに内蔵するプロセサが一般的になっているが、DRAMインタフェースの電圧はDRAMの規格で決まっているため、プロセサコアやアンコアとは別の電源系を持っている。このように独立した電源系の部分をボルテージアイランド、あるいはボルテージドメインと呼ぶ
[07:00 6/17]2011年06月16日(木)
北大、光子1個で動作するスイッチの集積化に成功 - 量子ゲート操作を実現
北海道大学らによる研究グループは、光の素粒子である光子1個レベルで動作する「非線形光スイッチ」を組み合わせて、光量子コンピュータの基本となる量子ゲート操作を実現したことを発表した。
[19:29 6/16]パナ電工、東京スカイツリーのライティングに1,995台のLED照明器具を導入
パナソニック電工は6月15日、東武鉄道と東武タワースカイツリーが建設を進めている東京スカイツリーのライティング装置として、同社のLED照明器具とLED演出システムが全面的に採用されたことを発表した。
[09:49 6/16]ST、5軸検出が可能なモーション検知モジュールを発表
STMicroelectronicsは、5軸検出が可能な統合センサ・モジュール「LSM320DL」を発表した。デジタル出力の3軸加速度センサと2軸ジャイロ・センサを1パッケージに集積したもので、検出精度および信頼性が向上していることに加え、サイズおよびコストの低減が可能となっている。
[07:00 6/16]【レポート】SuVoltaのPowerShrinkテクノロジを探る
2011年6月6日にSuVoltaはPowerShrinkというテクノロジを発表した。この技術を使うとクロック速度を保ったままで電源電圧を30%下げることができ、消費電力を半減できるという。
[07:00 6/16]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第27回 ソフトウェア無線技術を生かしカーワイヤレス分野を着実に伸ばすNXP
NXP Semiconductorは、カーラジオやカーステレオなどのカーエンタテインメントの高周波無線技術や、CAN/LAN/FlexRayなどの車載ネットワークなどでカーエレクトロニクス分野を伸ばしてきた。現在、キーレスエントリをはじめとする認証応用のNFCで主導的な立場に立ち、ソニーのFelicaとも協調を図りながらNFCの普及を進め、NFC通信をカーエレクトロニクスでも広げようとしている。
[05:00 6/16]2011年06月15日(水)
三菱電機、自動車用パワー半導体モジュールのテストサンプルを出荷
三菱電機は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ IPM(Intelligent Power Module)」4種と、発売中の「Jシリーズ T-PM」(CT300DJH060)を大容量化した2種のテストサンプル出荷を6月21日より開始することを発表した。
[13:00 6/15]Freescale、ZigBee RF4CE技術ベースのRFデバイス・ファミリの量産を開始
Freescale Semiconductorは、ZigBee RF4CE技術をベースとするRFデバイス・ファミリ「MC1323x」の第1弾製品となる「MC13233C」の量産出荷を開始したことを発表した。
[12:42 6/15]ADI、ジャイロ/加速度/磁気/圧力センサを集積した10自由度IMUを発表
Analog Devices(ADI)は、3軸ジャイロセンサ、3軸加速度センサ、3軸磁気センサ、および圧力センサを1パッケージに組み込んだiSensor IMU(慣性測定ユニット)「ADIS16407」を発表した。
[12:28 6/15]ST、2Mビット容量のシリアルEEPROMを発表
STMicroelectronicsは、書き込み中心のアプリケーション向けに、2MビットのシリアルEEPROM「M95M02」(SPIインタフェース)および「M24M02」(I2Cインタフェース)を発表した。
[12:08 6/15]三洋半導体、MP3エンコーダ/デコーダを内蔵した音声処理LSIを発表
三洋半導体は、ICレコーダーなどのポータブルオーディオ機器向けに、ハードワイヤード方式のMP3エンコーダ/デコーダを内蔵しながら、低消費電力5mWとDSP内蔵による高機能対応を両立した、音声処理LSI「LC823425」を発売した。
[11:55 6/15]東芝、40nmプロセス採用のロジックデバイスの特性バラつき低減技術を開発
東芝は6月15日、40nm CMOSプロセスを用いたロジックデバイスの特性バラつきを低減する製造技術を開発したことを発表した。
[11:44 6/15]エルピーダ、HKMGを採用した2GビットDDR2 Mobile RAMを開発
エルピーダメモリは6月15日、40nmプロセスクラスのDRAMとしてHigh-K/Metal Gate技術を採用した2GビットDDR2 Mobile RAM(LPDDR2)を開発したことを発表した。
[11:30 6/15]TI、2種類のプロセッサコアを搭載したデュアルコアマイコンを発表
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは、組込制御向けマイコン「C2000」として32ビットデュアルコアマイコン「Concerto(コンチェルト)」シリーズを発表した。
[11:15 6/15]アジレント、4Gbpsのステートスピードを実現したロジアナを発表
計測機器ベンダAgilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは、ロジック・アナライザ「Agilent U4154A 4Gb/s AXIeベース ロジック・アナライザ・モジュール」を発表した。
[07:00 6/15]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第8回 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - チャンネル(1)
低周波の信号では、数m程度伝送したとしても、その影響は無視できましたが、マルチギガ・ビット・レートではそういうわけにはいきません。基板やケーブルを通して高周波信号を伝送する場合はかなり様相が異なり、高周波損失、つまり高い周波数の信号に対して、電流が流れにくくなるということを意識しないといけません。
[07:00 6/15]【レポート】BLEは今までのBluetoothとは別物 - Nordicが進める低消費電力の無線技術
Ultra Low Power(ULP)無線接続ソリューションである「ANT/ANT+」のチップなどを提供するNordic Semiconductor。同社はBluetooth v4.0の最大の特長であるBluetooth Low Energy(Bluetooth LE/BLE)のライブラリをNokiaと開発するなど、自社の持つ低消費電力技術を活用したさまざまな無線通信プロトコルへの対応を進めている。そんな同社にANT/ANT+の現在の動きと、BLEの将来性について話を聞いた。
[06:00 6/15]2011年06月14日(火)
アジレント、HDMI 1.4a対応プロトコル・アナライザ&ジェネレータを発表
アジレント・テクノロジーは、HDMIプロトコル・アナライザ&ジェネレータ「U4998A HDMIプロトコル/オーディオ/ビデオ・アナライザ&ジェネレータ・モジュール」を発表した。
[18:51 6/14]Microchip、MiWi Wireless向け開発環境を発表
Microchip Technologyは、小電力無線を利用したネットワーク機器構築ツールとして「MiWi Wireless Developing Environment(DE)」を発表した。
[12:19 6/14]ルネサス、電池レスで携帯端末にデータ送信できる近距離無線技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、微弱な電力でセンサからの情報を携帯端末にデータ送信できる新しい近距離無線技術を開発したことを発表した。同無線技術の消費電力は数μWで、環境電波から回収した微弱な電力での送信が可能なため、センサノードの電池レス化を実現でき、小型・軽量かつメンテナンスフリーの特性を活かし、センサノードの用途を拡大できるという。
[10:56 6/14]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第5回 拡張現実感「AR」(1)
「AR」とはAugmented Realityの略で、日本語では「拡張現実感」と呼ばれる技術です。例えば携帯電話やスマートフォンカメラを通して撮影している画面に、現実には映っていないものを、「3次元的にあたかもそこにあるかのように位置合わせをしながらCGでリアルタイムに表示する」ことがARの主な役割です。
[07:00 6/14]TI、携帯機器向け1チップIR MEMS温度センサを発表
Texas Instruments(TI)は、ポータブル・コンシューマ・エレクトロニクス機器向けに、非接触温度計測機能を搭載した1チップの受動型赤外線(IR)MEMS温度センサ「TMP006」を発表した。
[05:00 6/14]【レポート】東北大など、待機電力ゼロのシステムLSIを開発
東北大学(東北大) 省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター(CSIC) センター長の大野英夫教授のグループは、NECなどと共同で電子の電荷とスピンを利用したスピントロニクス技術に基づく待機電力ゼロの低電力スピントロニクス・システムLSIの実証、および高信頼性垂直磁化スピントロニクス不揮発素子の開発に成功したことを発表した。
[05:00 6/14]2011年06月13日(月)
【レポート】NXP、NFCをベースとしたKEyLink技術を説明
6月10日、蘭NXP Semiconductorsは、車載向けのキーレスエントリ向けにNFCを利用した新しいKEyLinkという技術と、これを搭載したNCF2970(KEyLink Lite)の量産開始を発表した。同日NXPセミコンダクターズジャパンは同社にてオートモーティブ事業部の技術説明会を開催しており、この説明会の中でもKEyLinkの解説が行われたので、これをご紹介したい。
[20:43 6/13]2011年06月09日(木)
【レポート】国産ロボ「Quince」がいよいよ福島原発へ出動 - 地下の汚染水調査へ
千葉工業大学、東北大学、国際レスキューシステム研究機構(IRS)は6月8日、共同で記者会見を開催し、東京電力(東電)・福島第一原子力発電所(福島原発)への投入が決まったレスキューロボット「Quince(クインス)」を公開した。千葉工大らは東電の要望を受け、現地に適応させるための改造を行っていた。
[12:21 6/9]2011年06月08日(水)
NIMS、負の屈折現象を生むメタマテリアルにおける逆進的な光の流れを解明
物質・材料研究機構(NIMS) 先端フォトニクス材料ユニットの岩長祐伸 主任研究員は、可視から近赤外の光領域で注目されているフィッシュネット型メタマテリアルについて理論的な光の伝搬解析を行い、負の屈折現象を可能にする逆進的な光の流れを解明したことを発表した。
[07:00 6/8]ACCESS、組込機器向けにWebKitベースの省メモリブラウザを発表
ACCESSは6月7日、WebKitベースのブラウザとして、省メモリな情報家電などの組込機器向けブラウザ「NetFront Browser NX」を開発したことを発表した。同ブラウザの機能の一部は、任天堂の携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」の「インターネットブラウザー」のエンジンとして採用されているという。
[05:00 6/8]2011年06月07日(火)
エプソン、小型・低消費電力ながら高精度・高安定を実現したIMUを発表
セイコーエプソンは、小型サイズ、低消費電力と高精度、高安定な計測性能を両立させた慣性計測ユニット(IMU)「S4E5A0A0」を開発、2011年7月よりサンプル出荷を開始することを発表した。
[20:00 6/7]TSMCとCadence、28nmの設計リファレンスフローで協業
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)とCadence Design Systemsは、Cadenceの各種テクノロジがTSMCの28nmプロセス製造向け「Reference Flow 12.0」および「Analog Mixed Signal(AMS)Flow v2.0」に組み込まれたことを発表した。
[16:39 6/7]NS、道路照明などのエリア照明設計を簡素化する高輝度LEDドライバを発表
National Semiconductor(NS)は、道路照明などの大電力エリア照明機器の設計を簡素化する高集積リニアLEDドライバ「LM3466」を発表した。
[16:04 6/7]ON Semi、シンガポールにグローバル物流拠点を開設
ON Semiconductorは、新たなグローバルな物流拠点をシンガポールに開設したことを発表した。同施設の総工費は350億ドルで、DHLとの提携によって最新の設備が導入された同社の物流拠点となっている。
[15:51 6/7]アジレント、集積回路など向け電源電圧変動シミュレーションソフトを発表
アジレント・テクノロジーは6月7日、集積回路(IC)の電流消費の変化による電源電圧変動のシミュレーションを行えるソフトウェア「E5061Bネットワーク・アナライザ用IRドロップシミュレーションソフトウェア」を発表、即日より販売を開始した。
[15:39 6/7]東大、光によるスピンクロスオーバー現象を用いた光スイッチング磁石を開発
東京大学 大学院理学系研究科 化学専攻の大越慎一教授らの研究グループは、光を当てると非磁石の状態(常磁性状態)から磁石の状態((強磁性状態)へと変化する新種の光スイッチング磁石の開発に成功したことを発表した。
[15:15 6/7]Atmel、ARM9ベース製品でのAndroid OS対応を表明
米Atmelは、同社のARM9ベースMCU「SAM9G45」および「SAM9M10」をAndroid OSに対応させることを表明した。
[05:00 6/7]早大ら、人工水晶塗布により色素増感型太陽電池の変換効率を平均20%向上
人工水晶を利用した太陽電池開発に取り組んできた早稲田大学(早大) 理工学術院の逢坂哲彌教授と国際先端技術総合研究所は、特殊処理した人工水晶を電極に塗布することで、湿式であるグレッツェル型の色素増感型太陽電池の変換効率を向上させることに成功したことを明らかにした。
[00:22 6/7]2011年06月06日(月)
米半導体ベンチャーSuVolta、FSLと低消費電力CMOS技術でライセンス契約
富士通セミコンダクター(FSL)は6月6日、米国の半導体ベンチャーSuVoltaの開発した低消費電力CMOS技術「PowerShrink」のライセンスを受けるとともに、65nmプロセスでの実用化に向けた共同開発を開始することを発表した。
[19:41 6/6]ルネサス、グラフィックスの強化とGbE対応を図った32ビットマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスと、同社子会社のルネサス モバイルは6月6日、LCDパネルを搭載した産業・民生・車載機器向けに、グラフィックス表示機能とネットワーク性能を強化した32ビットマイコン「SH7734」を製品化、2011年11月よりサンプル出荷を開始することを発表した。
[19:12 6/6]DNP、HD動画のコントラストをリアルタイム補正できるICを開発
大日本印刷株式会社(DNP)は、フルハイビジョン(HD)のデジタル画像のコントラストをリアルタイムに補正するアルゴリズムを搭載した、フルHD版のコントラスト補正IC「DT013150」を開発したことを発表した。
[18:55 6/6]富士通研、C～Ku帯向けGaN HEMT小型送受信モジュールを開発
富士通研究所は6月6日、GaN HEMTを用いてC帯、X帯、Ku帯(C～Ku帯)の3帯域である6～18GHzの帯域で、10Wの出力を有する送受信モジュールの開発に成功したことを発表した。2010年に開発した世界最高クラスの性能を有する送信増幅器と、新開発の受信増幅器を搭載したことで、小型かつ高出力の送受信モジュールを実現したという。
[18:40 6/6]Cypress、画像処理アプリケーション向けに72MbitのHD FIFOメモリを発表
Cypress Semiconductorは、ビデオ/画像処理アプリケーションなどに向けた最大72Mbitの大容量(HD)FIFOメモリ「CYFx072V33L」を発表した。
[18:26 6/6]2011年06月03日(金)
Mentor、電装システム設計製品ツール群の拡充を発表
Mentor Graphicsは、電装システム/ワイヤ・ハーネス設計ツール製品群「Capital」の拡充を発表した。これにより、従来製品がこれまで提供してきた電装システム/ワイヤ・ハーネス設計フローを、上流と下流の両方向に拡張することが可能となり、品番構成の複雑さ、ハーネス製造、車両のサービス・マニュアル作成/メンテナンスといった課題に対応できるようになるほか、製品定義から保守整備までを包括的にカバーできるようになると同社では説明している。
[21:57 6/3]ADI、高温動作を保証する2軸iMEMS加速度センサを発表
Analog Devices(ADI)は、アナログインタフェースの高精度かつ低消費電力2軸iMEMS加速度センサ「ADXL206」を発表した。
[21:38 6/3]IDT、x86プロセッサアプリ向けPCIe 2.0/RapidIO 2.0間ブリッジチップを発表
IDTは、RapidIO対応ピア・ツー・ピア・マルチプロセッサ・クラスタを、x86プロセッサ環境に適用できる、PCI Express(PCIe)Gen2およびSerial RapidIO(S-RIO)Gen2間のプロトコル変換ブリッジ「IDT Tsi721」を発表した。
[21:29 6/3]【インタビュー】カスタマのニーズに応えられる製品を作っていく - PMCのTom Flageollet氏
PMC-SierraがAdaptecを買収して2011年6月でほぼ1年が経過しようとしている。半導体ベンダのPMCとコントローラカードベンダのAdaptec、両社が技術を持ち寄り、シナジー効果の第1弾として2010年12月に発表された6Gbps対応RAIDコントローラ「Adaptec 6シリーズ」は、2011年3月より量産が開始され、チャネル向け販売を本格的に開始した。「Adaptec by PMC」というブランドへと変わり、1年経った現在の状況と、6シリーズについて、PMCのChannel Strage DivisionのDirector,WW Channel Sales & MarketingのTom Flageollet氏に話を聞いた。
[20:29 6/3]シャープ、2011年度経営方針を発表 - 亀山の液晶工場を中小型へシフト
シャープは2011年6月3日、2011年度(2012年3月期)の経営方針説明会を開催、同年度の業績予想ならびに液晶事業の構造改革に関する説明を行った。
[20:19 6/3]2011年06月02日(木)
ADI、RFシステムの開発に向けた2種類のRF設計用ツールの新版を発表
Analog Devices(ADI)は、同社が提供している2つのRF設計ツールの新バージョンとして、「ADIsimR Ver. 1.5」と「ADIsimPLL Ver.3.4」を発表した。
[17:58 6/2]Freescale、32ビットマイコン「ColdFire+」の第1弾シリーズの出荷を開始
Freescale Semiconductorは、同社の次世代32ビットマイコン「ColdFire+」の第1弾シリーズである「MCF51Qx」および「MCF51Jx」の量産出荷を開始したことを発表した。
[17:42 6/2]OESF、テスト認証センターの開設を発表
Open Embedded Software Foundation(OESF)は、OEM/ODMベンダのニーズに応えることを目的に「Test & Certification Center」を開設することを決定した。
[17:28 6/2]Broadcom、Wi-FiとBluetoothの40nmプロセス採用コンボチップを発表
Broadcomは、PCやネットブック向けに40nmプロセスを採用したWi-Fi/Bluetoothコンボチップ「「BCM43142 InConcert」を発表した。
[17:16 6/2]パナソニック、業界標準仕様に対応したミリ波ギガビット伝送回路技術を開発
パナソニックは6月2日、高速無線通信規格を策定する業界団体WiGigやIEEE802無線委員会の策定するIEEE802.11adドラフト仕様に対応した、60GHz帯の送受信部とベースバンド処理部から成る、小型モバイル端末向けギガビット無線伝送回路をCMOSプロセスで集積化する技術を開発したことを発表した。
[16:56 6/2]【レポート】Silicon Labs、3年後にタイミング・デバイスのトップサプライヤを目指す
米Silicon Laboratories(Silicon Labs)は2011年6月1日、都内で記者発表会を開催し、製品ポートフォリオの大幅拡充と今後の事業展開について発表した。同社は2011年1月に発表したSpectraLinearの買収により、ハイボリューム/ローコストアプリケーション向け低消費電力・プログラマブルクロック&バッファICのラインナップを大幅拡充し、さらなる事業の拡大を図っている。
[15:23 6/2]東大、励起子のボース・アインシュタイン凝縮体への転移の観測に成功
東京大学の研究チームは、その理論予想から約50年を経過しながらも観測されていなかった、半導体における励起子の「ボース・アインシュタイン凝縮」状態への転移を捉えることに成功した。これは超伝導や超流動現象と同様に、電子と正孔の集団において、自発的な対称性の破れによってマクロな量子力学的状態が生じることを実証したもので、半導体においては多数の電子と正孔が複雑に相互作用をしており、それらが様々なデバイスの機能を担っているが、この電子と正孔の振る舞いにおいてもその背後で「量子統計性」という物理学の基礎原理が重要な役割を担っていることが明確に示されたこととなる。
[14:56 6/2]Infineon、高速ボディ・ダイオードを組み込んだ高電圧トランジスタを発表
Infineon Technologiesは、650Vのドレイン-ソース間電圧を持ち、高速ボディ・ダイオードを組み込んだ高電圧トランジスタ「650V CoolMOS CFD2ファミリ」として650Vで80mΩ Rdson、TO247パッケージを採用した「IPW65R080CFD」を発表した。
[06:00 6/2]2011年06月01日(水)
アルバック理工、90℃のお湯で3kW級の発電が可能な発電システムを開発
アルバック理工は、90℃のお湯で3kW級(100V、30A)の発電が可能な可搬型小型発電システムを開発したことを発表した。今後は、現場でのフィールド試験および耐久試験を行い、製品化のための基盤技術を蓄積し、順次市場に投入していく予定としている。
[20:52 6/1]三菱電機、日本科学未来館に有機ELパネル採用の大型球体ディスプレイを納入
三菱電機は6月1日、日本科学未来館のシンボル展示である地球ディスプレイ「Geo-Cosmos(ジオ・コスモス)」向けに、有機EL方式大型映像装置「オーロラビジョンOLED」を納入したことを発表した。
[20:29 6/1]NXP、LCDグラフィックコントローラを搭載したCortex-M3マイコンを発表
NXP Semiconductorsは、LCDグラフィックコントローラを搭載したARM Cortex-M3ベースマイコン「LPC1788」を発表した。
[20:03 6/1]MIPS、MIPSアーキテクチャ上でのアプリ開発を促進させるプログラムを発表
MIPS Technologiesは、MIPSアーキテクチャ上でのアプリケーションの開発促進に向けたプログラム「MIPS Application Development(MAD)Program」を発表した。
[19:49 6/1]ZMP、カー・ロボティクス分野の研究開発の促進を目指しスイスK-Teamと提携
ゼットエムピー(ZMP)は6月1日、カー・ロボティクス分野の研究の加速をめざし、研究・教育用小型移動ロボットの開発・販売を行うスイスK-Teamと両社商品の相互販売を行うことで合意したことを発表した。
[19:18 6/1]Mentor、高位合成ツールがTLMの合成に対応したことを発表
Mentor Graphicsは、同社の高位合成ツール(HLS)「Catapult C Synthesis」が、トランザクションレベル・モデル(TLM)の合成に対応したことを発表した。
[18:53 6/1]TI、出力2Wのローノイズ電源向け絶縁型DC/DCコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は、プログラマブル・ロジック・コントローラ、工業用オートメーションおよびその他のノイズに敏感なデータ・アクイジション製品に使用される、出力電力2Wの絶縁型電源向けに、フォトカプラ不要で最大85%の電力変換効率を実現する一次側用帰還トランス・ドライバとして絶縁型DC/DCコンバータ「TPS55010」を発表した。
[17:02 6/1]ADI、マルチバンド通信向けワイドバンド性能のミキサ2製品を発表
Analog Devices(ADI)は6月1日、ワイドバンド・パッシブミキサとしてシングルチャネル品「ADL5811」とデュアルチャネル品「ADL5812」を発表した。
[16:50 6/1]Microchip、PIC32ベースのArduino互換開発キットを発表
Microchip Technologyは、オープンソースの開発キットである「Arduino」とハードウェア/ソフトウェア共に互換となるPIC32ベースの開発キットである「chipKIT」を発表した。
[07:00 6/1]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第7回 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - 補足:実レートとSSC
8B/10B符号の説明で、オーバヘッドの説明をしましたが、シリアル・インタフェースの実効的な転送レートはそれだけでは決まりません。
[07:00 6/1]ADIとMIT、患者モニター装置向け医用技術の開発で協力
Analog Devices(ADI)は、米マサチューセッツ工科大学(MIT)と協力して次世代の患者モニター装置に向けた技術の研究開発に取り組んでいくことを発表した。
[06:00 6/1]TI、EV/電動工具/UPS向けリチウムイオンバッテリ用マネージメントICを発表
Texas Instruments(TI)は、ハイブリッド自動車(HEV)および電気自動車(EV)、電動工具、無停電電源(UPS)などの各種アプリケーション向けに、リチウムイオン・バッテリーパックの寿命延長および、利用可能なエネルギーの向上を可能とするバッテリー・マネジメントIC「bq76PL536」を発表した。
[06:00 6/1]Infineon、太陽光発電やEVなどの要件に対応可能なIGBTモジュールを発表
Infineon Technologiesは、最大定格電流450A、電圧クラス1200Vおよび1700Vのパワー半導体モジュールの次世代品「EconoPACK+Dファミリ」を発表した。
[05:00 6/1]2011年05月31日(火)
NTTと東北大、半導体中の電子スピンの向きを超音波により制御することに成功
日本電信電話(NTT)と東北大学は、半導体中の電子スピンの複雑な運動を計測する方法を開発し、電子スピンの向きを超音波によって制御する実験に成功したことを発表した。
[17:06 5/31]NEDOら、セル変換効率45%超を目指した集光型太陽電池の開発を開始
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は5月31日、日・EUエネルギー技術協力に基づく最初の共同プロジェクトとして欧州連合(EU)と共同で、世界最高水準となるセル変換効率45%以上を目指した集光型太陽電池の技術開発に着手することを発表した。
[16:06 5/31]東大、無機材料ウェハにおける常温接合の新手法を開発
東京大学などの研究グループは、半導体ウェハにおける常温接合の新手法を発表した。同方法を用いることで、従来は困難であった熱酸化膜やガラス、サファイア、圧電単結晶などの無機材料ウェハの接合を常温で実現することが可能となる。
[14:40 5/31]TANAKA、2010年度の「貴金属に関わる研究助成金」の受賞者を発表
TANAKAホールディングスは5月31日、2010年9月1日より11月30日の期間に募集を行った田中貴金属グループの2010年度「貴金属に関わる研究助成金」の受賞者を発表した。
[13:24 5/31]ARM、次世代リファレンス・ソフトウェア開発ツールチェーンなどを発表
ARMは、同社が提供するコンパイラの最新版となる「ARMコンパイラ v5.0」およびARMプロセッサベースのASICやASSPデバイス向けのリファレンス・ソフトウェア開発ツールチェーン「ARM RVDSツールキット」の後継製品「ARM DS-5 Professional Edition」を発表した。
[12:59 5/31]ルネサス、マイコン用ソフトウェア開発のための次世代統合開発環境を発表
ルネサス エレクトロニクスは5月31日、自社の8/16/32ビットマイコン用統合開発環境を1つに統一した次世代統合開発環境「CubeSuite+」を開発し、第1弾製品を2011年6月より発売することを発表した。
[12:47 5/31]ローム、抵抗膜2点タッチスクリーン用コントローラLSI3製品を発表
ロームは、デジタルカメラ、携帯電話/スマートフォン、MIDなどモバイル機器およびカーナビ、プリンタなどの入力インタフェースとして市場が拡大しているタッチパネル向けに、高速・低電圧動作の抵抗膜タッチスクリーン用コントローラLSI「BU21023MUV」「BU21023GUL」「BU21024FV」の3製品を発表した。
[12:30 5/31]沖電線、自立したままの姿を保ちつつ摺動が可能なFPCを発表
沖電線は、自立したままの姿を保ちつつ摺動が可能な「自立摺動フレキシブルプリント配線板(自立摺動FPC)」を開発したことを発表した。
[12:18 5/31]Intersil、降圧レギュレータ2系統とLDO2系統を備えた電源ICを発表
Intersilは、民生機器を対象としたパワーマネージメントICのラインアップ拡充の一環として、小型パワーマネージメントIC「ISL9305」および「ISL9305H」を発表した。
[12:02 5/31]ST、電源管理/モータ制御アプリケーション向け電流センサICを発表
STMicroelectronicsは、バッテリ・モニタ、電源管理、モータ制御などの電流検出を可能にする次世代ハイサイド電流検出IC「TSC1021」を発表した。
[11:50 5/31]Infineon、NFC対応スマートフォン向け組み込み用セキュアエレメントを発表
Infineon Technologiesは、NFCアプリケーション向けセキュリティマイクロコントローラであるセキュアエレメント「SLE 97144 SE」の提供を開始したことを発表した。同製品を携帯電話などに組み込むことにより、モバイル決済、電子乗車券、入退室管理などのNFCアプリケーションでセキュリティ機能を実現することが可能となる。
[11:40 5/31]TI、医療用画像診断装置向け4チャネル内蔵16ビット100MSPS ADCを発表
Texas Instruments(TI)は、核磁気共鳴画像(MRI)をはじめとした医療用画像診断装置向けに、4チャネル内蔵、100MSPSの16ビット A/Dコンバータ(ADC)「ADS5263」を発表した。
[11:27 5/31]FSL、車載向け16/32ビットマイコン113製品を発表
富士通セミコンダクター(FSL)は、多様なニーズに対応する車載マイコンとして、16ビットマイコン「MB96600シリーズ」および32ビットマイコン「MB91520シリーズ」の2シリーズ合計113製品を発表した。
[11:15 5/31]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第4回 動画編集技術「マッチムーブ」(3)
勘のよい方であれば「あれ、マッチムーブってARと一緒じゃないの?」と気づかれたことと思います。それは正しい理解で、実質行っていることは全く同じです。ただし、両者には違う点があります。
[07:00 5/31]2011年05月27日(金)
東大ら、酸化物半導体を活用し電圧で磁気を制御できるトランジスタを開発
東京大学 大学院理学系研究科の福村知昭准教授らの研究グループは、光触媒材料である透明な酸化チタンを用いて室温において電圧で磁気を制御することに成功したことを明らかにした。これにより、窓ガラスなどにも搭載可能な透明な磁気メモリデバイスの実現が期待できるようになるという。
[20:35 5/27]三菱電機、電力付加効率67%を達成した衛星搭載用C帯GaN HEMT増幅器を開発
三菱電機は、世界最高クラスとなる電力付加効率67%を達成した衛星搭載用C帯GaN HEMT増幅器を開発したことを発表した。
[15:08 5/27]ST、MEMSセンサの生産能力を1日当たり300万個以上に増強
STMicroelectronicsは、MEMSセンサの需要拡大を受け、2011年末までに自社のMEMSセンサの生産能力を1日当たり300万個以上へと増強することを発表した。
[14:59 5/27]Mentor、プリント基板の設計から製造までサポートするソリューションを発表
Mentor GraphicsとイスラエルFrontline PCB Solutionsは、PCBの設計から製造までのプロセスを完全にサポートした統合型ソリューションの実現に向けた実践的戦略を発表した。
[14:52 5/27]TSMC、28nmのデザインインフラへの対応完了を発表
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は、同社の設計インフラである「Open Innovation Platform(OIP)」の28nmプロセス対応デザイン インフラストラクチャが完成したことを発表した。
[14:44 5/27]TI、ステッピング・モーター/ブラシ付DCモーター向けドライバ8製品を発表
Texas Instruments(TI)は、より高電流のバイポーラ・ステッピング・モーターおよびブラシ付DCモーター向けに、最高5Aの出力電流をサポートする次世代デバイス「DRV88xx」ファミリ8製品を発表した。
[14:31 5/27]Silicon Labs、環境発電リファレンス・デザインを発売
Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、太陽光によるエナジー・ハーベスティング(環境発電)を電源とする、ワイヤレスセンサ・ノードソリューション「エナジー・ハーベスティング・リファレンス・デザイン」を発表した。
[14:02 5/27]ルネサス、LED照明器具に必要な機能を1チップで実現するマイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、LED照明器具に必要とされるLED制御、電源制御および通信機能を1チップで実現する16ビットマイコン5品種を開発し、「RL78/I1A」の名称で、順次サンプル出荷を開始したことを発表した。
[11:12 5/27]ST、自動車の電力効率を改善する次世代パワーMOSFETの量産を開始
STMicroelectronicsは、同社の「STripFET VI DeepGATE」技術を採用したパワーMOSFET製品シリーズを拡張し、新たに9製品を追加したことを発表した。
[11:00 5/27]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第229回 パワーゲートで電源をオフにして消費電力を抑制
ダイナミック電力の削減のところで、使用していない論理ブロックへのクロックの供給を止めるクロックゲートという手法を説明したが、それと同様に、使用していない論理ブロックへの電源の供給を止めるパワーゲートという手法がある。電源を止めてしまえば、当然、リーク電流も無くなり電力消費を抑えられる。
[07:00 5/27]2011年05月26日(木)
ユタカ電機、約3時間の連続稼働に対応するUPS製品を提供開始
ユタカ電機はこのほど、約3時間の長時間電力供給に対応するUPSの発売を開始したことを発表した。
[09:00 5/26]NICT、UWBの世界共通ハイバンドを用いたBANシステムを試作
情報通信研究機構(NICT)は、超広帯域信号(UWB信号)の世界共通ハイバンドを用いたボディエリアネットワーク(BAN)システムの試作に成功したことを発表した。
[08:00 5/26]KDDI研、3D CGキャラクターのアニメーション自動生成技術を開発
KDDI研究所は、3D CGキャラクターに対して、簡単に様々なジャンルの動きをつけることが可能なアニメーション生成技術を開発したことを発表した。同技術を利用すると、3D CGで制作したキャラクターにダンスをはじめとした滑らかな動きを自動かつ高速で付けることが可能になるという。
[07:00 5/26]パナ電工、ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料を開発
パナソニック電工は、サーバやルータ、携帯電話基地局などの通信ネットワーク機器における高速伝送に適し、鉛フリーはんだにも対応する多層基板材料「Halogen-free MEGTRON2」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[06:00 5/26]富士通テン、車載用ディスプレイの直射日光補正機能を搭載したLSIを開発
富士通テンは5月25日、車載用ディスプレイに直射日光が当たった際の視認性を向上させるLSI「Vivid View Processor 3(VVP3)」を、富士通セミコンダクター(FSL)および富士通研究所と共同開発したことを発表した。
[06:00 5/26]2011年05月25日(水)
KDDI研の「手のひらAR」技術、au損保Android向けアプリで活用
KDDI研究所は、2011年5月25日に開業したau損害保険がauスマートフォン向けAndroidアプリ「ガクブルペンギン」にKDDI研究所が開発した「手のひらAR」技術が活用されていることを発表した。
[22:49 5/25]日立、複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスタを1チップ化する技術を開発
日立製作所は、計測機器や医療機器、自動車の動力制御などに適用するための中高耐圧半導体集積回路の小型化、高性能化に向け、35V～200V間の異なる耐圧を持つトランジスタを1チップ化する技術と、ゲート耐圧が300Vを超えるトランジスタの開発に成功したことを発表した。
[22:00 5/25]エプソン、エプソントヨコムの水晶デバイス事業を吸収分割により承継
セイコーエプソンは5月25日、同社取締役会において2011年7月1日を効力発生日(予定)として、100%子会社であるエプソントヨコムの水晶デバイス事業(水晶デバイス製品の販売および一部の製造に関連する事業を除く)を吸収分割により承継することを決議したことを発表した。
[21:45 5/25]東大と東北大、電界効果による新たな超伝導材料の開発手法を開発
東京大学と東北大学の研究グループは、材料の電気の流れやすさを電圧によって制御する電界効果を用いた独創的な材料開発手法により、新しい超伝導材料を発見したことを発表した。
[21:36 5/25]東大と理研、スピンキラリティが誘起する自発的ホール電圧の制御に成功
東京大学と理化学研究所(理研)の研究チームは、磁気秩序の存在しないゼロ磁場下で、巨大なホール効果が、電子スピンが自発的に形成するスピンキラリティによって出現することに基づき、そのスピンキラリティとゼロ磁場ホール効果が磁場の強度と方位により制御可能であることを発見した。
[21:06 5/25]近畿工業と産総研、使用済みHDDからネオジム磁石を回収する技術を開発
近畿工業は、産業技術総合研究所(産総研) 環境管理技術研究部門 リサイクル基盤技術研究グループ 大木達也研究グループ長と共同で、使用済みHDDから、ネオジムやジスプロシウムなどの希土類(レアアース)を含有するネオジム磁石を、脱磁せずに物理選別する技術を開発した。
[20:39 5/25]リコー、RFIDプラットフォームと運用支援などのサポートサービスを発表
リコーは、RFIDプラットフォーム「RECO-Bridge IDR-1」と、その導入から構築、運用支援までのサポート&サービスをワンストップで提供する「RECO-Bridge アドバイザリーサポート」を2011年7月7日より発売することを発表した。
[20:00 5/25]凸版と東洋製罐、リチウムイオン2次電池用外装材に関する新会社を設立
凸版印刷と東洋製罐は、2011年3月末に締結した基本合意に基づき、リチウムイオン2次電池用外装材事業を手掛ける新会社として「株式会社T&Tエナテクノ」を2011年6月1日に設立することを発表した。
[19:23 5/25]Qualcomm、Atherosの買収作業を完了
Qualcommは5月24日(米国時間)、2011年1月5日に発表したAtheros Communicationsの買収を完了したことを発表した。買収金額は31億ドルで、今後Atheros CommunicationsはQualcomの完全子会社「Qualcomm Atheros」として営業を継続する。
[19:14 5/25]富士通研ら、200℃以上の高温に対応した1.3μm帯量子ドットレーザを開発
QDレーザと富士通研究所、東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構は、量子ドットを利用した波長1.3μm帯の半導体レーザで、200℃以上での高温動作に成功したことを発表した。これにより、半導体レーザ適用範囲を拡大することが可能となり、石油やガス資源の探査など高温環境下でのセンシングへの応用が期待されるようになるという。
[19:10 5/25]ARM、Cortex-Mシステム・デザイン・キットを発表
ARMは、Cortex-Mプロセッサのライセンシによるシリコン化までの時間短縮、リスク削減、差別化重視を可能にするARM Cortex-Mシステム・デザイン・キット(CMSDK)を発表した。
[18:50 5/25]ルネサス、液晶テレビ用LEDバックライト向けLEDドライバICを発表
ルネサス エレクトロニクスは、液晶テレビのLEDバックライト向けに、同社従来製品比で消費電力を最大20%削減可能なLEDドライバIC「R2A50106FT」を発表した。
[18:44 5/25]ST、省電力蛍光灯向けバラストコントローラを発表
STMicroelectronicsは、バラスト・コントローラ「L6520/6521」を発表した。同製品は、ENERGY STARなどのエネルギー規制規格に準拠しており、電力の効率的な使用に貢献し、二酸化炭素排出量の削減を可能とするものとなっている。
[18:32 5/25]Infineon、HDVC送電などに最適化された4.5kV IGBTモジュールを発表
Infineon Technologiesは、4.5kV IHVモジュールを発表した。同4.5kV IHVモジュールにはトラクション駆動装置での使用や高電圧直流(HVDC)送電に最適化された「IGBT3/EC3」チップが組み合わされており、これにより電流密度を高めることができる。
[18:13 5/25]Intersil、魚眼レンズ用のイメージ補正テクノロジーを開発
Intersilは、同社Techwell部門が、画角がきわめて広い魚眼レンズによって生じるビデオイメージの画像歪曲をリアルタイムで補正し通常の長方形イメージとして出力する、魚眼レンズ専用のイメージ補正テクノロジーを開発したことを発表した。
[18:01 5/25]TI、従来比5倍のシミュレーションを実現した回路シミュレータの新版を発表
Texas Instruments(TI)は、SPICEエンジンに基づいたアナログ設計およびシミュレーション・プログラム「TINA-TI」の最新版「TINA-TI Version9.1」を発表した。
[17:43 5/25]テクトロ、30GHz超オシロスコープ開発の設計目標を8HP SiGe技術で達成
テクトロニクス社は、IBMの8HP SiGe BiCMOSプロセスを用いて設計している次世代ASICが、予定している次世代高性能オシロスコープの要求仕様を上回ったことを確認したことを発表した。
[15:58 5/25]2011年05月24日(火)
Freescale、Qorivva MCU搭載のStarterTRAK開発キットを発表
Freescale Semiconductorは、同社のPowerPCコアを内蔵した車載向けのQorivva MCUを搭載した開発用キット「StarterTRAK」を発売した。
[22:04 5/24]Lattice、新CEOが来日会見 - 次世代製品への28nmプロセスの適用を発表
FPGAベンダのLattice Semiconductorは5月24日、都内で会見を開き、2010年11月に同社President and CEOに就任したDarin G. Billerbeck氏が就任以来、初めて日本でのプレス向け説明を行った。
[21:57 5/24]2011年05月23日(月)
NGC、レンチキュラー方式を採用した業務用裸眼立体ディスプレイを発売
日商エレクトロニクスのグループ会社であるエヌジーシー(NGC)は5月23日、オランダDimenco Displaysと代理店契約を締結、同社の業務用裸眼立体ディスプレイの販売を国内で開始したことを発表した。
[18:18 5/23]NTTドコモ、「WIRELESS JAPAN 2011」にあわせて特設サイトを開設
NTTドコモはこのほど、5月25日から東京ビッグサイトで開催される「WIRELESS JAPAN 2011」への出展にあわせ、開発中の技術や「Xi」(クロッシィ)、スマートフォンなどを紹介する特設サイトを開設した。
[12:17 5/23]2011年05月20日(金)
名大、高速・高精度で細胞操作を可能としたマイクロロボットを開発
名古屋大学 大学院工学研究科の新井史人教授の研究チームは、永久磁石の磁力で動かせる高速・高精度な細胞操作マイクロロボットを開発した。
[17:37 5/20]オーバートーン、NSLで記述した各種IPコアを自社Webサイト上にて公開
オーバートーンは5月20日、次世代ハードウェア記述言語「NSL(Next Synthesis Language)」で記述したIPコアを同社Webサイト上にて公開していくことを発表した。
[16:57 5/20]凸版と有沢、3D対応ディスプレイ向けパターニング位相差フィルム事業で提携
凸版印刷と有沢製作所は、パッシブ方式3Dディスプレイ向けパターニング位相差フィルム事業で提携し、合弁会社を6月1日に設立することを発表した。
[16:10 5/20]ACUBE、パッシブヒートシンクを採用したHPC向けグラフィックボードを発表
エーキューブ(ACUBE)は、AMDの3Dグラフィックアクセラレータ「ATI FirePro 3D Graphics」シリーズとして、HPC分野向けグラフィックスボード「AMD FirePro V7800P」を発表した。
[13:00 5/20]NVIDIA、DassaultのUnified FEAプロダクトがGPUをサポートしたことを発表
NVIDIAは、Dassault SystemesがSIMULIAブランドで販売する統合有限要素解析(Unified FEA)プロダクト・スイートの最新版である「Abaqus 6.11」が自社GPUをサポートしたことを発表した。
[12:45 5/20]ON Semi、ポータブル・センシングアプリ用ミクスドシグナルマイコンを発表
ON Semiconductorは、高精度計測および監視用ミクスドシグナル・マイクロコントローラ(マイコン)ファミリとして「Q32M210」を発表した。
[12:34 5/20]NXP、「GreenChip」を活用したスマートライティングソリューションを発表
NXP Semiconductorsは、同社の低消費電力、高効率照明用ドライバIC「GrennChip」を活用したスマートライティングソリューションを発表した。また、「Internet of Things」(モノのインターネット)というビジョンの実現に向けた動きの一環として、低消費電力なIEEE 802.15.4ベースの無線接続ネットワーク層ソフトウェア「JenNet-IP」をオープンソース・ライセンスで提供することを発表した。
[12:11 5/20]【レポート】電動化の提案が多く見られた20年目の「人とくるまのテクノロジー展 2011」
自動車に関する国際総合展示会である「自動車技術展・EV技術展:人とくるまのテクノロジー展 2011」が5月18～20日の3日間、パシフィコ横浜において開催されている。今回は、展示会の名称にEV技術展が加わり、EV関連の展示への注力が多くみられたこともあり、そうしたEV関連を中心に出展内容を紹介したい。
[06:00 5/20]2011年05月19日(木)
NVIDIA、次世代Teslaのフラッグシップモデル「Tesla M2090」を発表
NVIDIAは、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)用並列プロセッサ「Tesla M2090 GPU」を発表した。同製品は512個のCUDA並列処理コアを搭載し、倍精度計算のパフォーマンスはピークで665GFlopsに達することから、CPUのみを使用する場合と比較して、アプリケーションの実行速度を最高で10倍引き上げることができるという。
[22:01 5/19]ソニー、統合型拡張現実感技術「SmartAR」を開発
ソニーは5月19日、拡張現実感(AR)技術としてマーカーレス方式を採用し、物体自体の高速認識やカメラの動きに付加情報を高速追従させることが可能な統合型AR技術「SmartAR」を開発したことを発表した。
[21:42 5/19]Agilent、半導体など向けベンチトップ型ソース/メジャー・ユニットを発表
Agilent Technologiesは、ベンチトップ型ソース/メジャー・ユニット(SMU)「Agilent B2900Aシリーズ プレシジョン・ソース/メジャー・ユニット」を発表した。
[21:18 5/19]ChipEstimate.com、日本の設計コミュニティ向けIPポータルサイトを開設
Cadence Design Systems子会社のChipEstimate.comは、5月18日(米国時間)、同サイトの日本語版「ChipEstimate.jp」を開設したことを発表した。
[21:07 5/19]TED、UHS-I規格に対応したSDIOデバイスコントローラIPを発表
東京エレクトロン デバイス(TED)は5月19日、SDIOインタフェースの高速規格(UHS-I(Ultra High Speed One)」に対応したSDIOデバイスコントローラIP「TE4355/TE4356」を発表した。
[20:55 5/19]Xilinx、Sarance Technologiesを買収 - 100G向け通信ポートフォリオを強化
Xilinxは、ネットワーク向け半導体IPベンダのSarance Technologiesの買収を発表した。今回の買収によりXilinxはコネクティビティ通信技術を獲得することが可能となり、次世代ラインカード・アプリケーションへの対応が可能になる。
[20:21 5/19]東北大ら、「トポロジカル絶縁体」の電子スピンの直接観測に成功
東北大学と大阪大学の研究グループは、次世代のスピントロニクスデバイス材料として注目されている「トポロジカル絶縁体」の電子スピン状態を、高分解能スピン分解光電子分光装置により直接観測することで、電子スピンの動作機構の解明に成功したことを発表した。
[14:30 5/19]京大、SiCバイポーラトランジスタの電流増幅率を引き上げる技術を開発
京都大学の須田淳 工学研究科電子工学専攻准教授、三宅裕樹研究員、木本恒暢教授の研究グループは、SiCバイポーラトランジスタの電流増幅率を従来の倍以上に引き上げる技術を開発したことを発表した。
[12:41 5/19]富士通研、LTE基地局向け干渉制御技術を開発
富士通研究所(富士通研)は、LTEの基地局がカバーするエリア(セル)の境界付近における電波の干渉を解消する、独自のセル間干渉制御技術を開発したことを発表した。
[10:17 5/19]ST、放送・医療用画像機器向けRFパワーMOSFETファミリを発表
STMicroelectronicsは、医療用スキャナやプラズマ発生器などの高出力高周波数装置において、稼働率の改善と共に性能向上およびコスト低減を実現する次世代高周波(RF)パワー・トランジスタとして150W品「SD4931」および300W品「SD4933」などを発表した。
[09:00 5/19]【レポート】人にも自然にも優しいことを目指したNXPのGreenChip
NXP Semiconductorsは、同社照明用ドライバIC「GreenChip」の提供を行っている。中でも2011年2月に発表された非調光対応電球型LEDランプ用ドライバIC「SSL2108x」は、日本におけるニーズを元に、日本で基本仕様が策定された製品で、省電力性のみならず、変換効率や日本のユーザーが求める細かな機能まで対応し、LED電球の活用を促進することが可能な製品となっている。
[07:00 5/19]リコー、明るさと色再現性を高めた電子ペーパーのカラー画像表示を実現
リコーは、独自の表示方式により、現在商品化、もしくは発表されているカラー電子ペーパーの技術と比較して、明るさ(白反射率)で約2.5倍、色再現範囲で約4倍となるカラー静止画像の表示を実現したことを発表した。
[06:00 5/19]ST、3個のMEMSセンサで10種類の検知項目に対応するソリューションを発表
STMicroelectronics、先進的センサ・アプリケーション向けに、10種類の検知項目(degrees of freedom:DoF。3軸の直線加速度、3軸の角速度、3軸の地磁気および1軸の高度)を備えたハードウェア・ソリューションを発表した。
[06:00 5/19]Microchip、Android用アクセサリ開発キットを発表
Microchip Technologyは、Accessory Development Starter Kits for Androidを発表した。これはAndroid 2.3.4およびAndroid 3.1以降で採用されるフレームワークに対応したものであり、Android携帯やTabletにUSBで接続して動作するアクセサリを、同社16bit/32bit PICを使って構築するためのものである。このキットは開発ボードと、無償提供されるソフトウェアライブラリから構成される。
[06:00 5/19]TI、固定小数点と浮動小数点を1コア化したDSPを発表
Texas Instruments(TI)は、同社のマルチコアDSP「TMS320C66x」世代の製品「TMS320C6671」を発表した。また、併せて無線向けSoC「TMS320C6670」の機能強化も発表した。
[04:00 5/19]JST、有機薄膜太陽電池の電圧を向上させる界面の構造/性質の制御技術を開発
JST 戦略的創造研究推進事業 ERATO型研究「橋本光エネルギー変換システムプロジェクト」の但馬敬介グループリーダーらは、東京大学 大学院工学系研究科 応用化学専攻 橋本研究室の研究グループと共同で有機薄膜太陽電池の界面構造を精密に制御することで、太陽電池の電圧を向上したことを明らかにした。
[01:23 5/19]2011年05月18日(水)
ルネサス、2011年3月期決算業績を発表 - 当初目標の通期営業黒字化を達成
ルネサス エレクトロニクスは5月18日、同社の2011年3月期通期決算を発表した。売上高は、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震(東日本大震災)の影響などにより、同第3四半期決算時に発表した想定を下回る1兆1378億9800万円となったものの、構造対策の着実な実行や統合シナジーの効果などにより、統合初年度の目標であった通期での営業黒字を達成し、営業利益は145億2400万円、経常利益が10億3300万円と黒字となったが、純利益は1150億2300万円の損失となった。
[21:48 5/18]E Inkとエプソン、高精細電子ペーパータブレット向けデバイスを開発
E Inkとセイコーエプソンは、電子ペーパーディスプレイおよびその表示制御プラットフォームからなる、解像度300dpiの電子ペーパータブレットが実現できる「高精細電子ペーパーデバイス」を共同開発したことを発表した。
[20:46 5/18]テクトロ、マルチベンダの測定器を対象とする新たな校正サービスを開始
テクトロニクス社は5月18日、自社製品だけでなく様々なメーカの電子計測器、機械測定器、光測定器などを対象とする新たな校正サービス「テクトロニクスSSP(Single Source Provider)校正サービス」の提供を開始したことを発表した。
[20:35 5/18]TI、マルチコアDSP向け開発ソフトウェアなどを発表
Texas Instruments(TI)は、同社の次世代DSP「TMS320C66x」世代をはじめとした同社のマルチコアDSPデバイスを搭載する製品の開発向けソフトウェアのアップデートを発表した。
[19:54 5/18]村田製作所、車載電子機器向け積層セラミックコンデンサを発表
村田製作所は、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサ「KCM」シリーズを発表した。ECUのDC/DCコンバータなどへの適用を見込んでいる。
[19:40 5/18]AGC、フロート法による0.1mm厚の薄板ガラスを開発
旭硝子(AGC)は、フロート法で生産するガラスとしては世界最薄となる、0.1mm厚の薄板ガラスの開発に成功したことを発表した。
[19:27 5/18]Freescale、SMB用セキュリティネットワーク機器向け4コアQorIQ製品を発表
Freescale Semiconductorは、中小規模事業者(SMB)向けにエンタープライズ・クラスの機能を備えたセキュリティ・ネットワーク機器を実現する新しい「QorIQ P2041クアッドコア・プロセッサ」を発表した。
[19:16 5/18]PED、台湾に樹脂多層基板の生産工場を新設 - 海外生産能力を4倍に向上
パナソニック エレクトロニックデバイス(PED)は、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH」の生産能力を増強するため、パナソニック台湾内の既存生産拠点の設備を増強するとともに、2011年内に同工場近郊の桃園県に新たに生産工場を設立することを発表した。
[19:03 5/18]リコー、3/4/5セル対応リチウムイオン2次電池用保護ICのサンプル受注を開始
リコーは、3/4/5セルのリチウムイオン2次電池向け保護ICとして、断線検出機能、セルバランス機能、カスケード接続機能を取り入れた「R5432V/33Vシリーズ」を開発、サンプル受注を開始したことを発表した。
[18:55 5/18]Cypress、安価な静電容量タッチスクリーンを実現するソリューションを発表
Cypress Semiconductorは、ハンドセット、カメラ、GPSシステムなどのモバイル機器メーカーが静電容量タッチスクリーンの利点を抵抗膜式タッチスクリーンのコストで提供することを実現するタッチスクリーンコントローラ「TrueTouch」向け機能を発表した。
[18:45 5/18]Mentor、TSMCと共同で機能検証テクノロジのバリデーションを実施
Mentor Graphicsは、TSMCと共同で、Mentorの検証プラットフォーム「Questa Ultra」をベースとした機能検証アプローチのバリデーションを実施したことを発表した。
[18:22 5/18]Infineon、Qimondaの破産管財人からドレスデンの300mmウェハ工場を購入
Infineon Technologies Dresdenは、Qimonda Dresdenの資産を管理する破産管財人のMichael Jaffe氏から、不動産と製造施設を計1億60万ユーロで購入したことを発表した。
[15:37 5/18]Intersil、独自機能で信頼性を高めた電流モードPWMコントローラを発表
Intersilは、電流モードPWMコントローラ「ISL6726」を発売した。同製品は電源機能の集積化と外付け部品の削減によって回路設計の単純化を図ったほか、外付け部品へのストレスを軽減するデューティサイクルをクランプする独自の機能によって回路の信頼性を高めている。
[15:30 5/18]ADI、ラッチアップ防止保証機能などを搭載したクワッドスイッチを発表
Analog Devices(ADI)は、産業や計測、自動車用アプリケーション向けに、最高±22Vまでの動作とラッチアップ保護を保証する高電圧、耐ラッチアップ機能付きクワッドスイッチ「ADG5212」および「ADG5213」を発表した。
[15:07 5/18]ST、50W出力を外付けヒートシンク不要で実現するオーディオSoCを発表
STMicroelectronicsは、最大50Wの出力を同種の製品として外付けヒートシンクを不要とするデジタル・オーディオSoC「Sound Terminal」として「STA350BW」を発表した。
[14:54 5/18]Microchip、16/32bit PIC用のGUI開発キットを発表
Microchip Technologyは、同社の16/32bit PICと組み合わせてGUIを構築するための開発キットを発表した。同キットは同社のExploler 16 Development Board、もしくはPIC32 Starter Kitと組み合わせて利用が可能である。
[14:34 5/18]京大と富士通、電力センサーを活用したエネルギーマネジメント実証実験開始
京都大学と富士通は5月17日、電力センサー内蔵のスマート電源タップを活用したエネルギーマネジメントに関する実証実験を4月から共同でスタートさせたことを発表した。
[09:00 5/18]【連載】高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第6回 シリアル・インタフェースの物理層を形成する3大要素 - レシーバ
埋め込みクロックのシステムでは、受信側のPLL等で生成されたクロックの周波数・位相を受信データ・ストリームに合わせます。その後、このクロックでデータを取り出します。この双方を合わせてクロック・データ・リカバリと呼ぶ場合もあります。
[07:00 5/18]2011年05月17日(火)
【レポート】早大、未来のグリーン・コンピューティング実現に向けた研究開発拠点を設立
早稲田大学は5月13日、同大グリーン・コンピューティング・システム研究機構の設立およびグリーン・コンピューティング・システム研究開発センターの竣工記念のシンポジウム「未来を拓くグリーンコンピューティング」を同開発センターにて開催。基調講演として、同大グリーン・コンピューティング・システム研究プロジェクトリーダーの笠原博徳教授が登壇し「グリーン・コンピューティング・システムの将来」と題した講演を行った。
[17:01 5/17]【連載】コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第3回 動画編集技術「マッチムーブ」(2)
本文中のYouTubeの動画をご覧ください。この動画はアメリカで有名なドラマの各シーンのクロマキー合成の撮影時のブルーシート映像と、合成後の映像を見せてくれている動画です。動画後半にHEROESの名シーン、ヒロが空間移動に初めて成功してニューヨークのタイムズスクエアで「やったー!」というシーンがありますが、これがマッチムーブを用いたクロマキー合成です。
[07:00 5/17]ルネサス、小型SONパッケージに封入したデジタル照度センサを発売
ルネサス エレクトロニクスは、CD/DVD/BDプレーヤー装置向け受光ダイオードICの開発・製品化で培ってきた技術を応用し、ディスプレイを見やすい明るさに自動調整するなどの性能向上および低消費電力化に貢献する照度センサ市場への参入を決定し、「PH5551A2NA1」の名称で、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[06:00 5/17]TI、消費電力およびサイズを75%以上低減するデジタル温度センサを発表
Texas Instruments(TI)は、小型で高い電源効率を提供するデジタル温度センサ「TMP103」を発表した。同製品はすでに0.76mm角のWCSPパッケージで供給を開始している。
[05:00 5/17]「MIFARE4Mobile」業界グループ、次世代仕様に関するロードマップを公開
NXP SemiconductorsおよびEricsson、Gemalto、Giesecke & Devrient、Oberthur Technologies、STMicroelectronics、ViVOtechをはじめとする、NFCのエコシステムをリードする企業で構成される業界グループ「MIFARE4Mobile」は、MIFARE4Mobileの仕様についての最新ロードマップを公開した。
[05:00 5/17]Wind River、EAL4+認証取得済みの組み込みLinuxプラットフォームを発表
Wind Riverは、「Wind River Linux Secure」の提供予定とセキュリティ認証取得を発表した。同製品はNIAPによるCC認証のEAL4+ GP-OSPP適合を取得した、商用初の組み込みLinuxプラットフォームとなっている。
[04:00 5/17]2011年05月16日(月)
WFA、「Wi-Fi CERTIFIED Hotspot Program」に関する概要を説明
Wi-Fi Alliance(WFA)は5月16日、都内で「Wi-Fi Alliance メディアブリーフィング 2011」を開き、2011年3月に発表した「Wi-Fi CERTIFIED Hotspot Program」に関する説明をWi-Fi AllianceのMarketing DirectorであるKelly Davis-Felner氏が行った。
[18:11 5/16]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第26回 中国BYD、独自のトップダウン式垂直統合システムで急成長
中国の電池・自動車大手のBYDは今後3年間で100億元(約1260億円)を投じ、年50万台分の自動車用リチウムイオン電池の供給体制を構築する、という記事が掲載された。この中国のBYDとは一体何者か。同社に話を聞いた。
[07:00 5/16]2011年05月13日(金)
Infineon、オーストリアの生産能力拡大と研究開発に1億9800万ユーロを投資
Infineon Technologiesは、同社2011会計年度(2010年10月～2011年9月)に予定している投資の一部として、オーストリアでの生産能力拡大と研究開発に約1億9,800万ユーロを投資することを明らかにした。
[19:13 5/13]IDT、PCのマザーボードなどに向けた温度センサ群を発表
Integrated Device Technology(IDT)は、DDR2およびDDR3メモリモジュール、SSD、PCマザーボードなど向け温度センサ群を発表した。
[18:59 5/13]ST、省電力性と小型化を両立させた地磁気センサモジュールを発表
STMicroelectronicsは、携帯型機器における高精度なコンパス機能を実現する次世代地磁気センサモジュール「LSM303DLHC」を発表した。
[11:50 5/13]ルネサス、高速スイッチングIGBT保護機能内蔵フォトカプラを発表
ルネサス エレクトロニクスは5月13日、IGBT保護機能を内蔵したフォトカプラ「PS9402」を製品化し、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。
[11:39 5/13]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第228回 トランジスタの使い分けによるリーク電流の削減
リーク電流を削減する1つの手法はVtを高めにしたトランジスタを使用することである。前に書いたものの逆の表現で、Vtを70～90mV高めにしてやるとリーク電流は1/10に低下する。
[07:00 5/13]産総研、レアアースを含む蛍光体を種類ごとに分離する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の研究チームは、希土類(レアアース)を含む蛍光体が複数混合しているために再利用が難しい蛍光ランプ(蛍光灯)などの蛍光体を、種類ごとに分離して再利用する技術を開発した。
[06:00 5/13]TI、低消費電力なFRAM搭載16ビットマイコンを発表
Texas Instruments(TI)は、FRAM搭載の低消費電力16ビットマイコン「MSP430FR57xx」FRAMシリーズを発表した。
[05:00 5/13]2011年05月12日(木)
トクヤマ、マレーシアに太陽電池向けpoly-Siプラントの建設を発表
トクヤマは5月12日、マレーシアのサラワク州サマラジュ工業団地において、第2期多結晶シリコン(poly-Si)プラントの建設を決定したことを発表した。
[21:55 5/12]産総研、炭素原子配列の異なる半導体型SWCNTの簡便な分離・回収技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の研究チームは、多段のゲルカラムに単層カーボンナノチューブ(SWCNT)分散液を注ぐだけで、炭素原子配列の異なる半導体型SWCNTを簡単に分離・回収できる技術を開発したことを発表した。
[21:32 5/12]凸版とChi Linが協業、産業分野向け電子ペーパー事業を開始
凸版印刷は、台湾ChimeiグループのChi Lin Technologyと電子棚札や電子ラベルなど産業分野向け電子ペーパー事業での協業に関して、2011年4月に合意していたが、今回、同合意をもとに凸版がChi Lin子会社への出資をともなうアライアンス契約を締結したことを発表した。
[21:17 5/12]ローム、1チップ車載用ヘッドランプ/デイライト用LEDドライバを発表
ロームは5月12日、車載LEDヘッドランプ/DRL向けに専用1チップLEDドライバLSI「BD8381EFV-M」を開発したことを発表した。
[21:04 5/12]三菱電機、MOSFETを採用したエアコン用パワー半導体モジュールを発表
三菱電機は5月12日、エアコンのインバータ駆動用パワー半導体モジュールとして、MOSFETを使用することで低出力時の損失を低減し、エアコンの期間消費電力量を低減することができる「MOSFET搭載DIPIPM」を5月20日より発売することを発表した。
[20:55 5/12]ルネサス、128KBメモリ搭載のスマートメータ向けフラッシュマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、家庭向け高機能電力メータ「スマートメータ」向け16ビットマイコン「78K0R/LG3-M」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。
[20:43 5/12]エルピーダの2011年3月期決算、10%の増収も円高と価格下落で純利益は減益
エルピーダメモリは5月12日、同社2011年3月期の決算概要を発表した。売上高は前年度比10.1%増の5143億1600万円の過去最高を達成。営業利益は同33.3%増の357億8800万円、経常利益は同12.7%増の138億5400万円、純利益は同32.1%減の20億9600万円と最終利益のみ減益となった。
[19:49 5/12]パナソニック、高感度と高画質を両立する新MOSイメージセンサを発表
パナソニック セミコンダクター社は5月12日、同社MOSイメージセンサ「νMaicovicon」の高感度化と、薄型カメラで問題となる画像の色ムラや輝度ムラを抑制した画質の均一性とを両立する、高感度・高画質MOSイメージセンサ「SmartFSI」技術を開発したことを発表した。
[14:27 5/12]SEMI、2011年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積を発表
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2011年第1四半期(1-3月期)の世界シリコンウェハ出荷面積を発表した。
[14:12 5/12]Xilinx、Modelwareの買収により通信向けポートフォリオを拡充
Xilinxは、通信向けポートフォリオを拡大することを発表した。また、同ポートフォリオ拡大の一環として、トラフィック管理/パケットプロセッシングシリコンIPコアおよびリファレンスデザインを提供するModelwareを買収したことも発表した。
[14:01 5/12]LG、ARMとCortexやGPUなどの活用に向けた包括的ライセンス契約を締結
英ARMは、LG Electronicsと新たなライセンス契約を締結し、「ARM Cortex」プロセッサおよび「ARM Mali」GPUファミリなどを同社に対し提供することを発表した。
[13:49 5/12]MIPS、AlteraのFPGA向けに最適化したソフトコアプロセッサを発表
MIPS Technologies、Altera、System Level Solutions (SLS)の3社は、AlteraのFPGAおよびASICで使用される、FPGAに最適化されたMIPS-Basedソフトコア・プロセッサ「MP32」を発表した。
[13:40 5/12]ST、次世代携帯基地局用ICシリーズを発表
STMicroelectronicsは、ワイヤレス・インフラストラクチャ機器メーカーが、高い柔軟性かつコンパクトな次世代モバイル・ネットワーク用基地局を低コストで実現することを可能にする次世代無線基地局用IC「STW82100B」シリーズを発表した。
[13:28 5/12]TI、「MSP430」マイコン向け静電容量式タッチパッド・ソリューションを発表
Texas Instruments(TI)は、同社16ビットマイコン「MSP430」上でタッチパッド検出機能を実現する、静電容量式タッチパッド製品ポートフォリオを発表した。
[13:13 5/12]ルネサスの那珂工場、300mmラインが6月6日からの生産再開を計画
ルネサス エレクトロニクスは、3月11日の東北地方太平洋沖地震(東日本大震災)で被災した同社那珂工場の200mmおよび300mmウェハラインの生産再開見込み時期を発表した。
[12:57 5/12]日本NIとテクトロ、5GHz帯域幅と12.5GSPSを実現したPXIデジタイザを発表
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)とテクトロニクス社は、日本NIのPXIモジュール式計測器として最大5GHzの帯域幅と12.5GSPSのサンプリングレートを実現したPXIデジタイザ「NI PXIe-5186」をテクトロニクス社と共同で開発したことを発表した。
[12:26 5/12]【ハウツー】低電力無線通信ソリューションBluetooth low energyの技術にせまる
Bluetooth SIG(Special Interest Group)は、定評ある近距離無線技術の最新版、Bluetoothコア仕様バージョン4.0(Bluetooth v4.0)を正式に採択しました。ポピュラーな無線技術の待望の超低消費電力(ULP)型となる、Bluetooth low energyがこのバージョンの大きな特長です。
[07:00 5/12]2011年05月11日(水)
【レポート】組込機器の開発に向けたソリューションが集結 - ESEC 2011が開催
組み込み関連のデバイス、技術、システムソリューションなどが一堂に会する展示会「第14回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2011)」が5月11日から13日までの間、東京ビッグサイトにて開催されている。今回は、同展で面白いソリューションなどを出展するブースでのデモなどをレポートしたい。
[22:29 5/11]NXPの「mbed NXP LPC1768評価キット」を5名にプレゼント
半導体ベンダのNXP Semiconductorsは、ARMマイコンとしてCortex-M3ベースの「LPC1768」やARM7TDMIベースの「LPC2368」などを提供している。また、それらを活用するための評価キットの提供も行っており、今回、マイコミジャーナルではLPC1768の評価キット「mbed NXP LPC1768評価キット」を読者5名にプレゼントする。
[07:00 5/11]【レポート】COOL Chips XIV - AMDの省電力技術を詳しく解説したFoley氏の基調講演
横浜で開催されたCOOL Chips XIVの最終日に、AMDのシニアフェローのDenis Foley氏がAMDのFusion APUである「Zacate(商品名はE-350)」について基調講演を行った。
[07:00 5/11]ADI、低ノイズかつ1.2GSPSデータスループット・レートを実現するDACを発表
Analog Devices(ADI)は、有線および無線通信システム向け16ビットD/Aコンバータ(DAC)「AD9146」を発表した。同製品は、同社のデータコンバータ「TxDAC」の最新製品で、7mm×7mmのLFCSPパッケージで1.2GSPSのデータスループットレートと、-164dBm/Hzの低ノイズ仕様が特長となっている。
[06:00 5/11]TI、Qiに対応したワイヤレス給電向けレシーバICを発表
Texas Instruments(TI)は、従来のレシーバ・チップと比較して80%の小型化を実現させた次世代ワイヤレス・パワー・テクノロジー(電磁誘導による非接触型充電機能)向けレシーバIC「bq51013」を発表した。
[06:00 5/11]Wolfson、イメージング機器向けAFEデジタイザ集積回路シリーズを発表
Wolfson Microelectronicsは、次世代イメージング機器向けのアナログ・フロントエンド(AFE)デジタイザ集積回路シリーズを発表した。
[05:00 5/11]2011年05月10日(火)
ユーシーテクノロジら、Kinetisに対応したμT-Kerne開発キットを発表
ユーシーテクノロジ、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン、IARシステムズの3社は、ARM Cortex-M4コアをベースとするFreescaleのマイコン「Kinetis」に対応したμT-Kernel「UCT μT-Kernel DevKit tuned for Kinetis」を発表した。
[22:18 5/10]NS、伝送距離を3倍に延長するPCIe Gen3規格に準拠したリピータを発表
National Semiconductor(NS)は、データセンタのサーバやストレージ・システム向けに高いシグナル・コンディショニング性能と低消費電力を実現する次世代PCI Express(PCIe)Gen3(8Gbps)リピータ・ファミリとして「DS80PCI102」「DS80PCI402」および「DS80PCI800」を発表した。
[21:50 5/10]DMPら、組込機器向け3Dグラフィックス・プラットフォームを開発
ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)とルネサスイーストン(REC)は、VIA Technologies製x86ベースの組込用ボードPC「EPIA」と、DMP製のグラフィックスIPコア「PICA200」を搭載した3DグラフィックスLSI「NV7」を搭載したボードを組み合わせた、高性能かつ低消費電力のグラフィックスシステム・ソリューションを共同開発した事を発表した。
[21:32 5/10]ARM、次世代のデバッグ/トレース用システム・ソリューションを発表
英ARMは、SoCの設計に対応する構成自由度の高いデバッグ/トレース・ソリューション「ARM CoreSight SoC-400」を発表した。
[21:19 5/10]ADI、次世代TVソリューション向け3GHz HDMIレシーバを発表
Analog Devices(ADI)は、TVソリューション向け3GHz HDMIレシーバ「ADV7619」を発表した。同製品は同社のアドバンストTVソリューション・ポートフォリオ「Advantiv」のデュアル入力レシーバで、HDMI仕様バージョン1.4a準拠の3Dディスプレイ解像度および拡張色彩測定機能をサポートしている。
[20:49 5/10]TI、小型18Vホットスワップ・コントローラを発表
Texas Instruments(TI)は、サーバおよび通信用装置において、過電流/過電圧および短絡などへの保護を提供する電力制限機能を内蔵した、小型18Vホットスワップ・コントローラ「TPS24720」を発表した。
[20:22 5/10]新日本無線、専用アナログICを手軽に製造可能な受注サービスを開始
新日本無線は5月10日、カスタムICに比べ開発期間を短縮でき、より手軽に用途に応じた専用アナログICを実現できる「アナログマスタースライス」の受注を開始したことを発表した。
[20:06 5/10]ローム、IEEE802.11b/g/n準拠ベースバンドLSI搭載無線LANモジュールを発表
ロームは5月10日、自社のIEEE802.11b/g/n準拠のベースバンド/MAC LSI「BU1805GU」を搭載した、組み込み用途向け2.4GHz帯無線LANモジュール「BP3580/BP3591」を開発したことを発表した。
[19:52 5/10]ユビキタス、WPS 2.0に対応した評価版開発キットの提供を開始
ユビキタスは5月10日、同社の無線LAN向けソリューション「Ubiquitous WPS」が、無線LAN製品の標準規格策定団体であるWi-Fi Allianceが定めるWPS(Wi-Fi Protected Setup)の最新規格である「WPS 2.0」に対応し、同日より評価版の提供を開始したことを発表した。
[19:39 5/10]三菱化学とパイオニア、塗布型有機ELで発光効率52lm/Wと寿命2万時間を実現
三菱化学とパイオニアは5月10日、発光層を塗布プロセスで成膜した有機EL素子で、52lm/Wの発光効率と2万時間の寿命を達成したことを発表した。
[19:25 5/10]アットマークテクノ、PC/104拡張バス搭載のARM9組み込みCPUボードを発表
アットマークテクノは5月10日、PC/104拡張バス搭載のARM9組み込みCPUボード「Armadillo-460」を開発、同日より開発に必要なケーブル類などを同梱した「Armadillo-460ベーシックモデル開発セット(型番:A4601-D00Z)」の先行予約を取扱代理店各社にて開始したことを発表した。
[18:46 5/10]さくらインターネット、石狩DCに高電圧直流給電システムを導入へ
さくらインターネットは5月9日、今秋竣工予定となっている同社の石狩データセンターに高電圧直流(HVDC)給電システムを導入するための評価検証を行うと発表した。
[09:00 5/10]「Armadillo-440液晶モデル開発セット」&ぬいぐるみを1名にプレゼント
アットマークテクノが提供するARM搭載/Linux対応のCPUボード「Armadillo」シリーズ。マイコミジャーナルでは、同シリーズのタッチパネル液晶搭載モデル「Armadillo-440液晶モデル開発セット」とArmadilloのぬいぐるみキーホルダー6色セットをセットにして読者1名にプレゼントする。
[08:00 5/10]【レポート】COOL Chips XIV - Intelの基調講演にみる組み込みシステムの将来方向
Intelのフェローで研究所のExascale Technologies部門のディレクタであるShekhar Borkar氏が、COOL Chips XIVの開会直後に最初の基調講演を行った。タイトルは"The Truths & Myths of Embedded Computing"であり、日本語では、「組み込みコンピューティングの真実と迷信」といったところである。
[07:00 5/10]サイレックス、SDIOインタフェース無線LANモジュールなどを開発
サイレックス・テクノロジーは5月9日、同社無線LANモジュールのラインアップとしてSDIOインタフェース無線LANモジュール「SX-SDCAN」「SX-SDMAN」、ならびにインテリジェントタイプ無線LANモジュール「SX-530」を開発中であることを発表した。
[06:00 5/10]ST、Dual Cortex-A9搭載組み込みプロセッサ「SPEAr1340」を発表
伊STMicroelectronicsは5月4日、マルチメディア性能を高めた組み込み向けプロセッサとして「SPEAr1340」を発表した。
[06:00 5/10]2011年05月09日(月)
シャープがJR大阪駅にデジタルサイネージ納入 - 大型ディスプレイ計98台
シャープは5月9日、リニューアルされたJR大阪駅に広告表示用途として大型液晶ディスプレイを計98台納入したことを発表した。
[16:40 5/9]ST、携帯機器向けにASICとセンサを1パッケージ化した小型MEMSマイクを発表
STMicroelectronicsは、高音質と堅牢性/信頼性を両立させた小型・低コストのMEMSデジタル・マイクロフォン2製品「MP34DB01」および「MP45DT02」を発表した。
[15:47 5/9]【レポート】COOL Chips XIVにみる今後のVLSI研究の方向性
2011年4月20日から22日の3日間、横浜の情報文化センターでCool Chips XIVが開催された。今年は福島の原発事故の影響で海外からの参加者が減少したが、国内の参加者は増えて全体としては180人あまりが参加し、前年(2010年)の参加者数を上回った。
[07:00 5/9]2011年05月06日(金)
【レポート】ROBOTAD、震災復興に向けたロボット技術の今を語るシンポジウムを開催
対災害ロボティクス・タスクフォース(ROBOTAD)は2011年5月2日、東京大学弥生講堂一条ホールにおいて、公開シンポジウム「震災復興にむけて ロボット技術のいま」を開催し、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震(東日本大震災)でのロボットの活用状況の報告などを行った。
[19:30 5/6]【レポート】Intelが22nmプロセスに採用するTri-gateトランジスタを読み解く
2011年5月4日、Intelは次世代の22nmプロセスではトライゲート(Tri-gate)トランジスタを採用すると発表した。同Tri-gateトランジスタのプレゼン資料はIntelのWebサイトに公開されている。これまでの一般的なMOSトランジスタは、シリコン基板上に薄いゲート酸化膜を挟んでゲート電極を設けるという平面構造であったが、今回のTri-gateトランジスタでは3次元構造に変わる。
[16:51 5/6]【レポート】IDF Beijing 2011 - DRAMトレンドを読む - 大原雄介のIDFお留守番レポート
毎度、ベタ遅れのIDFのお留守番レポートである。今年も4/12・13日に北京でIDF Beijing 2011が開催された訳だが、今回のIDFは目玉が無いというか、しいて言えばAtom Z670シリーズといった程度。テクニカルセッションの内容も、既に公開された内容ばかりといった具合で、今回はIntelではなくGOLD SponserだったHynix Semiconductorのセッションから1本と、これに加えてちょっと次々世代プロセスの話をご紹介したいと思う。
[07:00 5/6]2011年05月02日(月)
富士通研、仮想デスクトップ利用時の画面データ転送を高速化する技術を開発
富士通研究所は5月2日、リモートデスクトップやシンクライアント環境などの仮想デスクトップ環境における画面データ転送を高速化する技術を開発したことを発表した。
[15:51 5/2]エルピーダ、25nmプロセスを採用した2Gビット DDR3 SDRAMを開発
エルピーダメモリは5月2日、自社の25nmプロセスを採用した2GビットDDR3 SDRAMを開発したことを発表した。
[10:44 5/2]2011年04月28日(木)
京大、色素増感を用いた高分子太陽電池の高効率化を実証
京都大学(京大)の大北英生 工学研究科准教授らの研究チームは、色素増感を用いた高分子太陽電池の高効率化を実証するとともに、その原理を解明したことを発表した。
[23:38 4/28]産総研、金属触媒を用いずグラフェン空気極のみのリチウム-空気電池を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、貴金属や金属酸化物の触媒を使わず、グラフェンだけを空気極に用いた新型リチウム-空気電池を開発したことを発表した。
[22:59 4/28]北大、低エネルギーの電子ビームを用いてSWCNTの原子配列観察に成功
北海道大学(北大)は、日立製作所と共同で、電子顕微鏡を用いて単層カーボンナノチューブ(SWCNT)の1つ1つの炭素原子を画像として捉えることに成功したことを発表した。
[22:24 4/28]TI、AFEファミリに心電計および脳波計向けオンチップ呼吸測定機能を追加
Texas Instruments(TI)は、同社が2010年に発売したアナログ・フロントエンド(AFE)ファミリ「ADS1298」をベースに、オンチップの呼吸インピーダンス測定機能を内蔵した、全機能内蔵AFE製品「ADS1298R」ファミリを発表した。
[20:50 4/28]Freescale、無線基地局の複数帯域をカバーするRFパワートランジスタを発表
Freescale Semiconductorは、携帯電話基地局割り当て周波数帯域の全チャネルをカバー可能なアンプを実現するLDMOS RFパワー・トランジスタとして1930MHz～1995MHz PCS帯域向け「MRF8P20165WH/S」および1880MHz～2025MHz TD-SCDMAF&Aバンド向け「MRF8P20140WH/S」を発表した。
[20:38 4/28]MIPS、Android 3.0 「Honeycomb」プラットフォームをポーティング
MIPS Technologiesは、Android 3.0「Honeycomb」(開発コード名)に対するオフィシャル・ソース・アクセスを取得したことを発表した。
[20:04 4/28]Cypressのタッチスクリーンソリューション、Android 3.0をサポート
Cypress Semiconductorは、同社のタッチスクリーンソリューション「TrueTouch」がAndroid 3.0「Honeycomb」プラットフォームをサポートすることを発表した。
[19:56 4/28]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第227回 ショートサーキット電流と漏れ電流
CMOSスタティック回路やダイナミック回路は直流的には電流が流れず、定常状態では電力を消費しないと書いたが、これは90%くらいは正しいが、実は直流電流が全く流れないわけではない。
[06:00 4/28]2011年04月27日(水)
Cypress、携帯電話機向けタッチスクリーン開発プラットフォームを発表
Cypress Semiconductorは、特定の携帯電話機メーカーにタッチスクリーン開発用プラットフォーム「Snapdragon Mobile Development Platform(MDP)」を提供開始したことを発表した。
[22:18 4/27]FSL、EV/HV向けモーターの高速制御に対応した32ビットマイコン3製品を発表
富士通セミコンダクター(FSL)は4月27日、同社のフラッシュメモリ内蔵32ビットマイクロコントローラ(マイコン)「FRファミリ」に、電気自動車(EV)やハイブリッド(HV)車向け動力モーター制御機能を備えた「MB91580シリーズ」3製品(「MB91F585」「MB91F586」「MB91F587」)を追加し、4月下旬よりサンプル出荷を開始することを発表した。
[21:58 4/27]エルピーダ、5月より30nmプロセスを採用したDRAMの本格量産を開始
エルピーダメモリは4月27日、2011年5月より30nmプロセスをDRAMの本格量産を開始することを発表した。同製品は従来の40nmプロセス品に比べ300mmウェハ1枚当たりのチップ取れ数は約45%増となるほか、消費電力も20%以上低減することが可能だという。
[21:42 4/27]シャープ、ハウステンボス施設内に大規模マルチディスプレイを設置
シャープは4月26日、長崎県佐世保市にあるハウステンボスの施設内に大規模マルチディスプレイシステムを設置したことを発表した。
[09:00 4/27]2011年04月26日(火)
【レポート】国際レスキューシステムが再び会見 - 福島原発にロボットを近日中に導入か
国際レスキューシステム研究機構(IRS)は4月24日、東京電力(東電)・福島第一原子力発電所で発生した事故への対応について記者会見を開催、投入予定のロボットを公開した。原子炉建屋内での放射線量計測を想定しており、作業員の被爆軽減を目指すという。
[19:21 4/26]ADI、低消費電力かつ小型パッケージのDDS IC2製品を発表
Analog Devices(ADI)は、競合デバイス比で消費電力を30%、パッケージ・サイズを60%削減し、-40℃から+125℃の温度範囲で動作するダイレクト・デジタル・シンセサイザ(DDS)IC「AD9838」と「AD9837」を発表した。
[19:13 4/26]QDRコンソーシアム、最大633MHz動作の次世代QDR SRAMを開発
QDRコンソーシアムは、Quad Data Rate(QDR)SRAMの次世代デバイス「QDRII+ Xtreme」を発表した。同デバイスは、最大633MHzのクロック速度で動作する予定で、既存のQDR II+デバイスとの各種互換性を維持している。
[18:56 4/26]三菱マテリアルと電気化学、リチウムイオン電池用材料などの共同事業を検討
三菱マテリアルと電気化学工業は4月26日、三菱マテリアルが技術確立した カーボンナノファイバー(CNF)を含むリチウムイオン2次電池用導電材料などの研究開発および販売について、共同で事業化の検討を進めていくことを決定したことを発表した。
[18:46 4/26]三菱商事、台湾で太陽電池用ウェハ製造を手がけるUtechに資本参加
三菱商事は4月26日、台湾の太陽電池用セル製造メーカーGintech Energyの子会社で太陽電池用シリコンウェハの製造を手がけるUtech Solarに資本参加したことを発表した。
[18:24 4/26]Microchip、PLM開発キットとWireless M2Mキットを発表
Microchip Technologyは、PLM(Power-Line Modem)製品を簡単に構築するための、PLM Pictail Plusドーターボード開発キット「AC164142(パーツ番号)」を発表した。また、u-bloxのGPS/GSMモジュールを搭載した、M2M(Machine-to-Machine)アプリケーションを構築可能とするM2M Pictailドーターボード「AC320011(パーツ番号)」も発表している。
[12:52 4/26]Intersil、デュアル回路の40Vプレシジョン単一電源アンプを発売
Intersilは2011年4月25日(米国時間)、同社のプレシジョン・オペアンプ・ファミリとして「ISL28208」を発表した。
[12:38 4/26]三菱電機、40Gbps DQPSK用クワッドPDモジュールを発表
三菱電機は4月26日、都市間の長距離大容量通信に用いる光受信モジュール製品として、DQPSK方式の受信に必要な素子を1パッケージに集積することで、小型・低消費電力を実現した40GbpsのクワッドPDモジュール「FU-387SPP」を2011年6月1日に発売することを発表した。
[12:27 4/26]TMD、インセル型タッチパネル機能付き7型LTPS-TFT液晶ディスプレイを開発
東芝モバイルディスプレイ(TMD)は4月26日、タッチパネルを外付けすることなくディスプレイそのもので多点タッチ入力が可能(インセル型)な車載、産業用途向け7型低温poly-Si(LTPS)-TFT液晶ディスプレイを開発したことを発表した。
[12:07 4/26]2011年04月25日(月)
Juniper、40nmプロセスを採用したトランスポート向けチップセットを発表
Juniper Networksは、同社トランスポート製品向けチップセット「Junnos Express」を発表した。同製品は、1スロットあたり2Tビットのスケーラビリティに対応しており、同社のスーパーコア・アーキテクチャのパケット・トランスポート・システム「PTXシリーズ」の処理などを担当する。
[21:27 4/25]産総研、集積化全半導体超高速光ゲートスイッチ素子を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、光を使って光の位相を制御する超高速半導体全光位相変調素子をInP基板上にモノリシック集積した小型の半導体光ゲートスイッチ素子を開発したことを発表した。
[21:07 4/25]新日鉄、SiCウェハの生産能力を増強 - 米Creeとの相互ライセンス契約も締結
新日本製鐵(新日鉄)は4月25日、同社グループ会社である新日鉄マテリアルズが手がけている4インチ以下のSiCウェハの生産能力を2012年3月末までに現状の約3倍となる月産1000枚まで段階的に引き上げていくことを発表した。また、併せて、米Creeと新日鉄が全世界で保有するSiC単結晶ウェハおよびSiC単結晶エピタキシャルウェハに関わる特許に関する相互ライセンス契約を締結したことも発表した。
[20:36 4/25]クラレ、集光型太陽光発電向けレンズを事業化 - 米Amonixへの供給を開始
クラレは、新事業分野の重点領域の1つとして取り組んでいる「エネルギー」領域向けに集光型太陽光発電システムの基幹部材である集光レンズの開発を進めてきたが、今回同集光レンズを事業化し、集光型太陽発電システム大手の米国Amonixへ供給を開始したことを発表した。
[19:21 4/25]ルネサス、GW中の半導体工場の稼働計画を発表 - 2工場以外は全日稼働を予定
ルネサス エレクトロニクスは4月25日、国内にある自社の半導体前工程全10工場のうち、ゴールデンウィーク(GW)期間中に、那珂工場と山口工場を除く、8工場で全日稼動を予定していることを発表した。
[19:03 4/25]Infineon、中耐圧MOSFETにCanPAKパッケージファミリを追加
Infineon Technologiesは、60～150Vの中耐圧パワーMOSFET「OptiMOS」のCanPAKパッケージ版の提供を開始したことを発表した。
[18:55 4/25]TI、FPD向け25Wデジタル・オーディオ用パワーアンプを発表
Texas Instruments(TI)は、ステレオ・ブリッジ接続のステレオ・スピーカー駆動用に、出力電力25Wのデジタル・オーディオ用Class-Dパワーアンプ「TAS5727」を発表した。
[18:43 4/25]【インタビュー】Freescaleが考えるMCU戦略 - 汎用はKinetis、特定分野はColdFireを活用
先月、フリースケール・マイコン・サミット in 東京の模様をお伝えしたが、実はこの前日に同社のJeff Bock氏に、もう少し細かな話を聞いていたので、その模様をお届けしたいと思う。ちなみに今回のインタビューはサミットの前日ということで、当日発表となったPowerPCベースのMCUの話には触れていないことを最初にお断りしておく。
[13:00 4/25]内田洋行、ネットワーク対応エネルギー監視・制御システムを提供開始
内田洋行は4月22日、照明や空調などの電力使用状況を可視化するネットワーク対応のエネルギー監視・制御システム「EnerSense(エネルセンス)」を発表。4月25日よりオフィスや商業店舗、大学、自治体、工場などをターゲットとして販売を開始する。
[09:00 4/25]2011年04月22日(金)
Infineon、EVの部品堅牢性強化に向けた研究プロジェクトを発足
Infineon Technologiesは、自動車における電子部品利用割合の向上によるシステムの複雑化などの緩和を目指すことを目指し自動車関連メーカーなどと、包括的なソリューションの考案を目指す「RESCAR 2.0」研究プロジェクトを発足させたことを発表した。
[17:18 4/22]住友化学、高分子有機ELの早期事業化に向けた組織改正を実施
住友化学は4月22日、2011年5月1日付けでディスプレイ用高分子有機ELの早期事業化を図るため、「有機EL事業化室」を新設することを決定したことを発表した。
[15:59 4/22]ADI、9個のLEDの電流を独立制御可能なプログラマブルLEDドライバを発表
Analog Devices(ADI)は、9個のLED電流シンクの独立した制御が可能で、LEDシーケンスのプログラム、および低消費電流を特長とする、チャージポンプ式LEDバックライトドライバ「ADP8866」を発表した。
[15:46 4/22]ST、分解能を従来品比で30%向上させた地磁気センサモジュールを発表
STMicroelectronicsは、次世代の地磁気センサ・モジュール「LSM303DLM」を発表した。同製品は、1パッケージ(5mm×5mm×1mm)に、加速度および地磁気(2軸)の各3軸からの信号を検出する機能が集積されており、携帯端末のナビゲーション機能および位置情報に基づくサービスに対応することが可能だ。
[15:34 4/22]ルネサス、那珂工場200mmウェハラインの生産再開スケジュールを前倒し
ルネサス エレクトロニクスは4月22日、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震(東日本大震災)の影響により、稼動を停止している同社那珂工場の生産再開に向けた計画を策定したことを発表した。
[15:20 4/22]【レポート】参加締め切り目前のETロボコン 2011 - 今年の参加チームの傾向は西低東高?
今年で10回目を迎える同コンテスト「ETロボコン 2011」の参加申し込みの締め切り期日である4月30日17時が一週間後へと迫ってきた。本稿では募集締め切りを目前にした今の状況を改めてお伝えしたい。
[14:47 4/22]2011年04月21日(木)
Lattice、パラメータ設定可能なSERDES内蔵FPGA設計プラットフォームを発表
Lattice Semiconductorは4月18日(米国時間)、同社のFPGA設計が可能な開発キット「LatticeECP3 Versa」を発表した。
[20:32 4/21]IntelとMicron、シンガポールのフラッシュメモリ製造拠点の操業開始を発表
IntelとMicron Technologyは、同社の合弁会社IM Flash Technologies(IMFT)のシンガポールでの製造拠点となるIM Flash Singaporeを正式に開設し、両社のNAND型フラッシュメモリ事業を拡大することを発表した。
[20:19 4/21]FSL、ARMマイコン「FM3ファミリ」の第2弾として52製品を発表
富士通セミコンダクター(FSL)は4月21日、2010年11月に発表したARM製Cortex-M3コアを採用した32ビットRISCマイコン「FM3ファミリ」の第2弾として、ベーシックグループの「MB9A310シリーズ」および「MB9A110シリーズ」として合計52製品を開発、3月より順次サンプル出荷を開始することを発表した。
[20:09 4/21]TI、三相ブラシレス・モーター駆動用の評価プラットフォームを発表
Texas Instruments(TI)は、ブラシレスDCモーター(BLDC)および永久磁石同期型モーター(PMSM)駆動向けに、全機能内蔵のモーター・コントロール評価キット「DRV8312-C2-KIT」を発表した。
[19:51 4/21]NXPとPoken、ソーシャルネットワーク向けNFC製品を共同で開発
Pokenは、NXP Semiconductorsと協業関係を締結したことを発表した。4月19日～21日の間、モナコ公国で開催されている「WIMA 2011」において発表された。
[19:42 4/21]SanDisk、19nmプロセスによるX2ベースの64GビットNANDを開発
SanDiskは4月20日(米国時間)、19nmプロセスを採用し、2ビット/セル(X2)をベースとした64GビットNAND型フラッシュメモリを発表した。
[19:31 4/21]AGC、厚さ0.28mmのタッチパネル用ガラス基板の販売を開始
旭硝子(AGC)は4月21日、タッチパネル用ガラス基板として、厚さ0.28mmのソーダライムガラスの開発に成功したことを発表した。4月下旬より量産を開始する予定。
[19:21 4/21]TDK、SATA 3Gbps対応のNAND型フラッシュメモリコントローラを開発
TDKは4月21日、シリアルATA(SATA) 3Gbpsに対応したNAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver RS3シリーズ」を開発、2011年7月より発売を開始することを発表した。
[19:09 4/21]東芝、19nmプロセス採用の64GビットNAND型フラッシュメモリを開発
東芝は4月21日、19nmプロセスを用いた64GビットのNAND型フラッシュメモリを開発し、2011年4月末よりサンプル出荷を開始することを発表した。同製品は2011年第3四半期(2011年7-9月期)より量産出荷を開始する予定。
[18:57 4/21]シャープ、酸化物半導体を活用した中小型液晶の量産計画を発表
シャープは4月21日、半導体エネルギー研究所と共同で酸化物半導体(IGZO)を用いた中小型液晶パネルを開発、2011年中に同社亀山第2工場で量産開始を検討していることを発表した。
[18:13 4/21]百家堂、EVのバッテリーを家庭向け非常用電源にするキットを販売開始
百家堂は4月20日、同社が製造・販売している電気自動車(EV)のバッテリーを家庭用の電気機器でも使えるようにするためのキットを発売開始した。
[09:00 4/21]【レポート】IDF 2011北京 - ノートPCをサクサク動かすTurbo BoostとHybrid Power Boost
4月12、13日の両日、北京で開催されたIntel Developer Forum(IDF)において、Hybrid Power Boostというテクノロジが発表された。
[06:00 4/21]2011年04月20日(水)
ADI、通信/工業用アプリケーション向け低消費電力12ビット1.8V ADCを発表
Analog Devices(ADI)は、さまざまな通信および工業用アプリケーション向けに低消費電力かつ高速・高性能を提供する12ビットA/Dコンバータ(ADC)「AD9434」と8ビットADC「AD9484」の2製品を発表した。
[20:19 4/20]Wind River、Android開発センターを設立 - モバイル分野の専門性を拡張
Wind Riverは4月18日(米国時間)、スウェーデン・ストックホルムに、モバイルテクノロジに注力したエンジニアリングチームを増設し、開発センターのグローバルな拠点網を拡大したことを発表した。
[20:05 4/20]COOL Chips XIV - 東芝、無線LAN対応LSI向け低消費電力技術を開発
東芝は4月20日、携帯端末向けにIEEE802.11a/b/g/n準拠の無線LAN対応LSIの低消費電力化技術を開発したことを発表した。同成果は、横浜で4月20日より開催されている低消費電力半導体に関する国際学会「COOL Chips XIV」において4月22日に発表される。
[19:51 4/20]DNP、薄型電子部品の製造に使用する耐熱性粘着フィルムを開発
大日本印刷(DNP)は4月20日、薄型電子部品の製造工程で使用される耐熱性の粘着フィルム2種類を開発したことを発表した。いずれも2011年7月に販売を開始する予定。
[18:53 4/20]PFU、第2世代Coreファミリに対応したCOM Express対応CPUモジュールを発表
PFUは4月20日、組込機器向けCPUモジュールとして第2世代Coreプロセッサファミリに対応した「システムオンモジュール AM120モデル210G」シリーズを開発したことを発表した。すでに受注を開始しており、2011年10月からの出荷を予定している。
[18:32 4/20]リコー、「RICOH & Java Developer Challenge 2011」の参加募集を開始
リコーは4月20日、Javaプログラミングの経験を持つ日本国内の大学の学生/大学院生を対象に、同社のデジタル複合機(MFP)上で稼動するJavaによるビジネスアプリケーションの開発技術を競うコンテスト「RICOH & Java Developer Challenge 2011」の参加募集を開始したことを発表した。
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