ヘッドライン
2008年12月26日(金)
【連載】一歩進んだ電子工作をやってみよう 第6回 実際に作って動かしてみた
前回発注した基板がついに手元に届いた。今まで画面上でさんざんいじってきた基板だが、実物を見ると感慨深いものがある。ターゲットとする無印良品のピルケースに入れてみたところ、ケース側のでっぱりを削ればきっちり入りそうだ。長辺側が1mmほど足りなかったが、特に問題はなかった。
[12:00 12/26]2008年12月25日(木)
凸版印刷などが開発した「ICホログラム」、IHMAが贈る賞で最優秀賞を受賞
凸版印刷、日立製作所、日立化成工業の3社は25日、3社の共同開発によるホログラムと非接触ICチップを一体化したラベル「ICホログラム」が、IHMA主催の「The Excellence in Holography Awards 2008」において、パッケージング部門での最優秀賞を受賞したと発表した。3社によると、同賞の受賞は日本企業として初めてとのこと。
[18:12 12/25]2008年12月24日(水)
【レポート】IEDM 2008 - Intel、45nmプロセスの低消費電力版SoC技術を開発
Intelは、45nmプロセスによる低消費電力版SoC技術を開発し、その概要をIEDM 2008で発表した(講演番号27.4)。x86互換の低消費電力プロセッサ「Atom」をベースにしたCPUコアを内蔵するSoCなどに向けたものとみられる。
[18:00 12/24]2008年12月22日(月)
IEDM 2008 - IBMグループ、22nmプロセスによるSRAMセルを試作
IBMとAMD、Freescale Semiconductorの共同研究チームは、22nmと微細な半導体プロセス技術を開発し、SRAMセルを試作した結果をIEDM 2008で発表した(講演番号27.1)。
[18:00 12/22]独Qimonda、公的資金を含む総額3億2,500万ユーロを調達
半導体メモリメーカーの独Qimondaは12月21日(現地時間)、ドイツ・ザクセン州などから合計3億2,500万ユーロの融資を受けることを発表した。埋め込み型ワード線(Buried Wordline)関連の研究開発や生産に充てるという。
[16:53 12/22]【インタビュー】Alteraから40nmプロセス採用FPGAがついに出荷 - その実力を担当者に聞く
Alteraは12月15日(米国時間)、40nmプロセスを採用したFPGA「Stratix IV」の出荷を開始したことを発表した。FPGAとして、初めて40nmプロセスを採用した同ファミリの性能とはどのようなものか、製品に込められた同社の想いも含め、日本アルテラ マーケティング部 ディレクタの堀内伸郎氏に話を聞いた。
[15:24 12/22]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第143回 多階層のキャッシュ化
このキャッシュシリーズの最初のところで、とある式を掲げた。ここでTは1命令の実行にかかるサイクル数で、命令実行部の実行サイクル数は1.0、メモリアクセス命令の出現頻度は0.3、サイクルタイムを単位としたメインメモリのアクセス時間をtm、同じくキャッシュメモリのアクセス時間をtcとする。そして、hはキャッシュのヒット率である。
[15:00 12/22]【レポート】IEDM 2008 - AMD、45nmクワッドコアCPU向けのトランジスタ技術を公表
AMDは、45nmのクワッドコアCPU向けトランジスタ技術を開発し、その概要をIEDM 2008で発表した(講演番号27.7)。同社が2008年11月13日に製品出荷を発表したクワッドコアの次世代Opteron「Shanghai」に採用されたとみられる。
[13:01 12/22]2008年12月19日(金)
東芝、40nmシステムLSI向け低消費電力化技術と32nmコスト削減技術を開発
東芝は、NECエレクトロニクスと共同で開発した45nmプロセス技術をもとに、40nm世代のシステムLSI向け低消費電力プラットフォーム技術を開発した。また、併せて同社は、NECエレクトロニクスと共同で開発した32nmプロセス技術を元に、メタルゲートとHigh-Kゲート絶縁膜を採用することで、45nm世代と比較して、1ロジックゲートあたり50%のコスト削減を実現するプラットフォーム技術を開発した。
[16:52 12/19]ルネサス、自動車のパワートレイン向けフラッシュマイコンを製品化
ルネサス テクノロジは、自動車のエンジン、トランスミッションなどのパワートレイン制御向けに32ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン「SH72531」を製品化、12月19日よりサンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は7,800円(税込み)。
[11:52 12/19]2008年12月18日(木)
首都大学東京とZMP、ロボットを使った次世代音楽配信サービスを共同研究
ゼットエムピー(ZMP)は17日、首都大学東京と共同で、音楽ロボット「miuro(ミューロ)」を使った「次世代音楽配信サービス」の研究を開始したと発表した。ZMPのロボット技術、首都大学東京のウェブ・インテリジェンス技術の融合により、高精度な楽曲レコメンドサービスを目指す。
[19:10 12/18]【レポート】IEDM 2008 - TSMC、高誘電率膜/金属ゲート技術による28nmプロセスを発表
半導体ファウンドリ最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は、高誘電率膜/金属ゲート(High-k/Metal gate)技術による28nmプロセスをIEDM 2008で発表した(講演番号27.2)。かねてから開発中の28nm高性能プロセス「28HP」とみられる。2008年10月の時点では、2010年第3四半期に提供を開始すると表明していたプロセスである。
[18:36 12/18]【レポート】IEDM 2008 - IMEC、EUV露光を導入して32nm世代のSRAMセルを試作
ベルギーの研究機関IMECとオランダの露光装置ベンダASML、ベルギーの半導体製造装置ベンダApplied Materials Belgiumの共同研究チームは、EUV(Extreme Ultra Violet)露光技術を導入して32nm世代の高密度SRAMセルを試作した結果をIEDM 2008で発表した(講演番号35.2)。
[18:22 12/18]【レポート】IEDM 2008 - Intel、32nmロジックプロセスの詳細を発表
Intelは、12月9日(現地時間)に開発完了を発表した32nmロジックプロセスの詳細を12月17日(現地時間)にIEDM 2008で発表した(講演番号27.9)。現行世代の45nmロジックプロセスで高誘電率膜/金属ゲート技術を採用し、注目を集めた。同技術は、32nmのロジックプロセスでも導入された。同社は「第2世代の高誘電率膜/金属ゲート技術」と呼んでいる。
[18:04 12/18]【レポート】IEDM 2008 - Qimonda、炭素ベースの不揮発性メモリの研究成果
大手半導体メモリベンダの独Qimondaは、炭素ベースの不揮発性メモリを研究している。その一端がIEDM 2008で披露された(講演番号21.4)。抵抗変化型メモリ(RRAM)の記憶素子に利用しようとする試みである。
[13:13 12/18]【レポート】テムザック、レゴのようにカスタマイズ可能なロボット研究用台車を発売
テムザックは、ドイツのフラウンホーファー研究機構(Fraunhofer Gesellschaft)が開発したロボット研究用プラットフォーム台車「VolksBot」について、日本国内での販売を開始すると発表した。価格は仕様によって異なり、80～150万円(税別)程度。
[12:58 12/18]【特別企画】産業界と密接した"アーキテクト育成"を行う産業技術大学院大学の強みとは
システム開発の現場で中国やインドの人材が活躍し始めた今日、どうすれば優れたアーキテクトとして自身の付加価値を高めることができるのか。そうした現役エンジニアや大学新卒者が抱く悩みや熱意にこたえるべく、産業界と密接に連携した組織体制を敷き、整備しているのが産業技術大学院大学だ。
[11:00 12/18]2008年12月17日(水)
【レポート】IEDM 2008 - フラッシュメモリにも中性子線ソフトエラーが発生
フラッシュメモリは中性子線ソフトエラーに強い。この常識が覆された。フラッシュメモリでも中性子線ソフトエラーが起こることが、IEDM 2008で証明された。欧州各国の組織が参加した共同研究の成果である(講演番号14.6)。どのようなフラッシュメモリなのか。
[23:00 12/17]パナソニック、低損失GaNパワーデバイスを開発 - 新規に接合技術を開発
パナソニック セミコンダクター社は、低損失のGaNダイオードを開発した。同ダイオードは、新規に開発した半導体接合技術「ナチュラルスーパージャンクション」を採用している。
[22:41 12/17]【レポート】IEDM 2008 - 基調講演、脳神経と半導体を結びつけたデバイスの実現へ
IEDM(International Electron Devices Meeting)初日は午前のプレナリセッションで始まる。まずゼネラルチェアを務めるRalf Brederlow氏(Texas Instruments)が、投稿論文数と採択論文数の推移を示した。プレナリセッションでは、IEDMの主催者であるIEEEによるいくつかの表彰式が実施されたあと、基調講演が始まった。本レポートでは3件の基調講演の中で、最初の2件の概要をお届けする。
[22:00 12/17]首都大学東京とZMP、カーロボティクス・プラットフォームを共同で研究
ゼットエムピー(ZMP)と首都大学東京のシステムデザイン学部教授の山口亨氏は12月17日、カーロボティクス・プラットフォームの共同研究を開始することを発表した。両者は、同研究を通して、ロボット技術を用いた、人間と自動車のインタラクションに関するアプリケーションの開発を計画している。
[21:03 12/17]米Sun、UltraSPARC T2向けのプロセッサデザインキットを提供開始
米Sun Microsystemsは12月16日(現地時間)、UltraSPARC T2をベースにしたCMT(Chip Multi-Threading) Reference Design Kit(RDK)の提供を開始した。これは同社初のCMT向けデザインキットで、同RDKの利用により、UltraSPARC T2を使った組み込みシステムの設計や開発、テストが可能になる。同プロセッサのエコシステム拡大と利用促進が狙い。RDKは同社サポートページより注文が可能。
[20:05 12/17]IBMら、High-k/メタルゲート採用の立体構造トランジスタSRAMセルを開発
IBM、東芝、Advanced Micro Devices(AMD)の3社は12月17日、共同で3次元構造の電界効果トランジスタ(FinFET)を用いたセル面積0.128μm2のSRAMセルを開発したことを発表した。
[19:41 12/17]富士通研ら、CMOSプロセス採用パワーアンプ向け高耐圧トランジスタを開発
富士通研究所ならびに富士通マイクロエレクトロニクスは12月17日、CMOSロジックプロセスを用いたワイヤレス機器用パワーアンプ向け高耐圧トランジスタを開発したことを発表した。
[18:48 12/17]NTTドコモ、MIMO用LSIを試作 - 下り伝送速度100Mbpsを実現
NTTドコモは12月17日、伝送速度100Mbpsの受信処理を実現する復調・復号LSIの試作に成功したことを発表した。同LSIは、下り100Mbpsの伝送時で、MIMO信号分離および誤り訂正復号処理を40mW以下の消費電力で実現できる。
[18:12 12/17]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第6回 カーナビ用OSにHMIツールなどを付加 - 進化を続けるMicrosoftのクルマ戦略
クルマのインフォテインメントを支えるカーナビあるいはカーコンピュータの基本となるOSとして、「Windows Automotive」がここ1～2年急速に広まってきている。1台20～30万もする日本の高級なカーナビ装置とは違い、4～5万円程度の安価なPNDが世界的に普及してきたからだ。国内でも高級なカーナビにも使うメーカーも増えてきた。ユーザーインタフェースを改善してきたことが大きいという。
[12:00 12/17]08年-09年の世界半導体売上、初の2年連続前年割れ - Gartner予測
米Gartnerは12月16日 (米国時間)、2008年から2009年にかけて半導体市場が初めて2年連続の売上減となる見通しを発表した。2008年は前年比4.4%減の2619億ドル、2009年は前年比16.3%減の2192億ドル。08年第4四半期については、前期比24.4%減と過去最大の落ち込みになると予測している。
[06:40 12/17]2008年12月16日(火)
NECエレ、32nm以降の低消費電力化技術と拡散層形成技術を開発
NECエレクトロニクスは、32nmプロセス以降のLSIの低消費電力化を実現するCu配線技術を開発した。またシステムLSIの性能向上およびリーク電流の削減を目的としたトランジスタの拡散層に関する構造ならびにプロセス技術も併せて開発した。
[21:34 12/16]富士通研、32nm以降に対応した低消費電力化CMOS技術を開発
富士通研究所は12月16日、32nmプロセス以降のロジックLSI向けに、低消費電力化CMOS技術を開発したことを発表した。今回開発された技術は、既存の45nmプロセス世代の設備に、結晶面(110)面のSi基板を適用することで、既存の(001)面と比較して、NMOSのオン電流を減少させることなく、PMOSのオン電流を向上させることが可能になるというもの。
[20:59 12/16]【レポート】IEDM 2008 - IEDM実行委員会が選ぶ「IEDM2008の見どころ」
電子デバイス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting)」が米国カリフォルニア州サンフランシスコで始まった。15日の正午には、IEDM 2008の実行委員会が報道関係者向けにIEDM 2008のハイライト(見どころ)を説明するプレスブリーフィングが開催された。今回は、この内容をご報告する。
[20:00 12/16]2008年12月15日(月)
【レポート】IEDM 2008 - 電子デバイスの国際会議「IEDM」がまもなく開催
半導体デバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際会議「IEDM(International Electron Devices Meeting)」が今年も、12月15～17日(現地時間)に米国で開催される。
[18:55 12/15]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第142回 ライトスルーとライトバック
キャッシュにデータを書き込むと、書き込んだアドレスでは、キャッシュライン上のデータと、メインメモリ上にあるデータが異なることになる。この状態を放置しておくと、どちらのデータが正しいのか分からないということになってしまう。
[08:00 12/15]2008年12月12日(金)
Spansion、65nmプロセスで大容量NOR型フラッシュメモリを量産
NOR型フラッシュメモリの大手ベンダSpansionの日本法人Spansion Japanは12日、65nmプロセスで製造する大容量NOR型フラッシュメモリ製品展開を公表した。
[13:00 12/12]2008年12月11日(木)
丸文とFreescale、姫路に自動車開発支援用拠点を開設
丸文とFreescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12月11日、兵庫県姫路市に、同地域の自動車関連カスタマへのサポート体制を強化するため、自動車アプリケーション開発支援拠点として丸文が「姫路カーエレクトロニクスオフィス(姫路CEオフィス)」を開設したことを発表した。本格的なカスタマへの開発支援は2009年1月5日より開始する。
[22:08 12/11]Broadcom、802.11nとBluetooth、FM送受信機能をまとめた無線通信LSIを開発
米国の無線通信用半導体大手ベンダであるBroadcomの日本法人ブロードコム ジャパンは12月11日に東京で報道関係者向けの新製品発表会を開催し、無線LAN規格「IEEE802.11n」(802.11n)と無線LAN規格「Wi-Fi」、短距離無線通信規格「Bluetooth」およびFM送受信に対応した無線通信LSI「BCM4329」を開発し、特定の顧客向けにサンプル出荷を開始したと発表した。
[21:43 12/11]【インタビュー】デバイスを超えてインテグレーションを目指す - Qtの目指す未来とは
Nokiaがノルウェーのオープンソース企業「Trolltech」を買収し、さまざまなプラットフォーム上で稼働するアプリケーションの開発が可能なクロスプラットフォームアプリケーションフレームワーク「Qt」を手に入れた。そんなQtの開発の最前線で指揮を執るのが、同事業部Chief Technologist(旧Trolltech CTO)のBenoit Schillings氏である。そんな同氏にQtの現状と、将来について話を聞いた。
[08:00 12/11]2008年12月09日(火)
韓LG電子、独自開発したLTE対応のモデムチップを公開
LG電子は、LTE(Long Term Evolution)端末のモデムチップを独自開発したと発表し、これを公開した。
[18:02 12/9]2008年12月08日(月)
Intel、Siを用いたAPDを開発 - 340GHzのGB積を実現
Intelは12月7日(現地時間)、同社研究開発部門「Intel Labs」において、SiをベースとしたAvalanche Photodetector(APD)を開発、同素子で340GHzのGain x Bandwidth(GB:利得帯域幅)積を実現したことを発表した。
[18:59 12/8]富士通、理研の新スパコンを受注 - Nehalem搭載PCサーバによる並列クラスタ
富士通は12月8日、理化学研究所(理研)から理論ピーク性能が現行システムの約9倍となる108TFlopsを実現するスーパーコンピュータシステムを受注したと発表した。
[17:42 12/8]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第141回 空きキャッシュラインの確保
新たにメインメモリから読んでくるデータを入れる空きキャッシュラインが無い場合は、現在、データを格納しているどれかのキャッシュラインを追い出して空きを作る必要がある。
[15:00 12/8]【インタビュー】ロボットと暮らす準備をしよう - Microsoftロボティクス部門トップに聞く
IT業界の巨人・Microsoftが本格的にロボット分野に参入したのは2006年。ロボットアプリケーションの開発を支援するツール「Microsoft Robotics Studio」を初めて発表したものだが、同社においてロボティクス部門を指揮しているのがタンディ・トローワー(Tandy Trower)氏である。来日したトローワー氏に、Microsoftの狙いなどを聞いた。
[13:00 12/8]【レポート】SC08 - 企業のほか、研究機関や大学などが出展した展示ブース
SC08全体での参加登録者は過去最高で、1万1,000人を超えた。この内の約60%の人は、講演や論文発表は聞かないで、展示だけに参加という人達である。
[11:00 12/8]【レポート】SC08 - 高温超伝導の解析アルゴリズム工夫でGordon Bell賞を受賞
SC08が、11月15日から21日に掛けてテキサス州の州都であるオースチンのコンベンションセンターで開催された。SCは学会であるので、論文の発表や講演が行われるテクニカルプログラムがコアアクティビティであるが、それに加えてスーパーコンピューティング関係の研究を行っている研究所や大学がその成果を展示したり、関係の製品を作っている企業がそれらを展示する場が設けられる。
[08:00 12/8]2008年12月05日(金)
昭和電工、エシキャットからSiCエピウェハ事業を譲渡
昭和電工は、エシキャット・ジャパンから2008年末までにエシキャットが保有するパワー半導体用SiCエピタキシャルウェハ事業を譲り受けることで合意したことを発表した。
[13:15 12/5]2008年12月04日(木)
ASML、22nmにも対応した次世代プラットフォーム採用ArF液浸露光装置を発表
露光装置メーカーの蘭ASML Holdingは、次世代リソグラフィプラットフォーム「TWINSCAN NXT」を搭載したArF液浸露光装置「TWINSCAN NXT:1950i」を発表した。
[20:31 12/4]【レポート】「不況下でこそチャンス」 - Wind Riverが最新Linux/VxWorks戦略に言及
Wind Riverの日本法人であるウィンドリバーは12月3日、同社プラットフォーム製品の最新アップデート情報の公開ならびに来年以降に向けた戦略について発表会を開催した。同社のオープンソース製品「Wind River Linux」の現状報告のほか、「VxWorks」最新バージョン6.7に関する最新トピックが紹介されている。また金融危機の中で同社がどういったポジショニングで生き残っていくかについても言及している。
[08:00 12/4]2008年12月03日(水)
AMAT、TSV形成用エッチング装置を発表
半導体製造装置大手の米Applied Materials(AMAT)は12月3日、幕張メッセで同日から5日まで開催されている半導体製造装置の展示会「Semicon Japan 2008」において、貫通電極(TSV:Through Silicon Via)形成用エッチング装置「Applied Centura Silvia」を発表した。
[21:54 12/3]MathWorks、MATLABの並列化処理を進展 - SPMDに対応
MathWorksは、12月3日より開催する「MATLAB EXPO 2008」に併せ、12月2日、記者向け説明会を開催し、MATLABの並列処理の対応状況を説明した。
[08:00 12/3]【レポート】GPUの追加で処理能力が向上した東工大スパコン「TSUBAME1.2」が公開
東京工業大学(東工大)は12月2日、報道陣に対し、同大学のスーパーコンピューティング(スパコン)・グリッドシステム「TSUBAME」の最新バージョンを公開した。
[07:00 12/3]2008年12月02日(火)
日立GSTとインテル、企業向けSSDを共同開発 - 2010年初頭の出荷を目指す
米インテルと日立グローバルストレージテクノロジーズ(日立GST)は、企業用途向けのソリッド・ステート・ドライブ(SSD)の共同開発を行うと発表した。両社は、シリアル・アタッチドSCSI(SAS)とファイバチャネルのインタフェースを有するSSDを、2010年初頭の出荷を目指して開発を進めていく。
[15:28 12/2]2008年12月01日(月)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第140回 キャッシュの処理フロー
以上のように、フルアソシアティブキャッシュとダイレクトマップキャッシュは帯に短し襷に長しの感があり、両者の長所を併せ持つ解として考案されたのが、セットアソシアソシアティブ(Set Associative)キャッシュである。
[11:00 12/1]2008年11月28日(金)
【連載】一歩進んだ電子工作をやってみよう 第5回 部品の配置と入稿前の事前確認をしよう
長く続いてきた設計の作業もついに佳境まできた。今回は配置した部品の配線を行っていこう。前回説明しきれなかったが、部品は2.54mmピッチのグリッドに合わせて配置することを強くお勧めする。CADLUS Xでいうと「G設定」の1番のボタンを押してから配置、移動すればよいだろう。
[17:18 11/28]【レポート】10分で分かる体験講座も開催 - ET2008を振り返る
パシフィコ横浜で11月19日から21日まで開催された「Embedded Technology 2008(組込み総合技術展:ET2008)」に3日間とも行ってきた。組み込みというとマイコンボードなどが目立ってしまいがちで、特に今年はIntelがAtomプロセッサを出したためにそこら中でAtomボードを見かけたのだが、他にも面白い物はたくさん見ることができたので取り上げてみたいと思う。
[15:44 11/28]【レポート】シャープ、太陽電池生産の合弁会社を欧州で設立 - 2010中頃の稼働を目指す
シャープは11月27日、同社の太陽電池事業に関する説明会を都内で開催した。太陽電池の発電コストは2007年で46円/kWhであったが、同社では2010年には、これを23円/kWhへと引き下げたいとし、2030年には原子力発電に発電コスト7円/kWhと同等レベルまで引き下げることを目指すとする。
[06:00 11/28]2008年11月27日(木)
MSの車載情報端末向けプラットフォームの次世代版コードネームは「Motegi」
Microsoftは、同社が提供する車載情報端末向け製品の次期プラットフォームが2009年中に登場することを明らかにした。
[20:49 11/27]2008年11月26日(水)
エルピーダ、50nmプロセスのDDR3の開発を完了
エルピーダメモリは11月26日、50nmプロセスを採用したDDR3 SDRAMの開発を完了したことを発表した。量産開始は2009年第1四半期(1-3月)を予定。
[18:21 11/26]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第5回 ハイブリッドカー専用のパワーモジュール - Infineonが開発中、150℃保証
半導体メーカーの独Infineon Technologiesは、電気自動車への採用を見据えたハイブリッドカー専用の小型・高信頼のパワーモジュールを開発中であることを11月中旬ドイツのミュンヘンで開かれた「electronica 2008 」で明らかにした。
[12:00 11/26]2008年11月25日(火)
【レポート】ロボットカーが遊歩道を走る! 50台が挑んだ「つくばチャレンジ2008」
自律ロボットによる屋外競技会「つくばチャレンジ2008」が20～21日、茨城県つくば市にて開催された。遊歩道に設けられた全長1kmのコースを制限時間内に走るもので、開催は昨年に続いて2回目。今年のコースは折り返しがあるなど、初開催の昨年に比べると難易度が上がっている。
[20:30 11/25]ルネサス、独前工程工場を受託生産会社に譲渡
ルネサス テクノロジは、同社がドイツに保有する前工程工場Landshut Silicon Foundry(L Foundry:10月23日付けで「Renesas Semiconductor Europe(Landshut)(RSEL) 」より社名変更)を、半導体受託生産会社である独Silicon Foundry Holding(SFH)に正式に譲渡したことを明らかにした。
[17:22 11/25]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第139回 ダイレクトマップキャッシュとその注意点
メインメモリのアドレスに対応して、どのキャッシュラインに格納するかを決めうちにする方式の一番基本的な方式はダイレクトマップ(Direct Map)方式のキャッシュである。ダイレクトマップ方式では、アドレスを上位、中位、下位に三分する。
[14:00 11/25]【レポート】東北大学が導入した世界最速スパコンSX-9を見る
東北大学サイバーサイエンスセンターが、今年3月に導入したNEC製のスーパーコンピュータ「SX-9」を見学する機会を得た。
[13:30 11/25]IntelとMicron、34nmプロセスで32Gb MLC NANDの量産開始
IntelとMicron Technologyは11月24日 (現地時間)、34nmプロセスによる32Gbマルチレベル・セル(MLC) NANDフラッシュメモリーの量産開始を発表した。ユタ州LehiにあるIM Flash Technologiesの300mm工場において、年内に製造キャパシティの50%以上を34nmに切り換える。
[08:07 11/25]2008年11月21日(金)
【レポート】IMG、PowerVRファミリを拡充 - ローエンドからハイエンドまで対応可能に
Imagination Technology(IMG)は11月19日から21日まで開催されていた「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展(ET2008)」において、同社のグラフィックスIP「PowerVR SGX」ファミリ製品を拡充したことを明らかにした。
[23:59 11/21]Intel、2009年に組み込みカスタマ向けオンラインサポートを強化
Intelは11月21日、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜において開催されていた「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展」において、「エンベデッド・コンピューティングの将来」と題した招待講演と記者説明会を行った。
[20:51 11/21]【レポート】SpansionがEcoRAMアーキテクチャを公開 - 1枚あたり32GBのDIMMを実現
Spansionは11月20日、同社が2008年6月に発表した検索サーバ向けメモリ「EcoRAM」の詳細に関する説明会を開催、その概要を明らかにした。
[07:00 11/21]2008年11月20日(木)
Quantenna、IEEE802.11n対応チップセット発表 - 最大1Gbpsの接続速度を実現
米半導体ベンチャーのQuantenna Communicationsは11月20日、IEEE802.11n対応チップセットファミリ「Quantenna High Speed(QHS)」3製品を発表した。
[20:39 11/20]2008年11月19日(水)
【レポート】「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展」が過去最大規模で開幕
2008年11月19日から21日の3日間、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜において、組み込み関連の半導体メーカーやツールベンダ、各種機関などが参加する「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展(ET2008)」が開催されている。
[23:20 11/19]韓Samsung電子の50ナノ級2Gb DDR3 DRAM、米Intelから公式認証獲得
Samsung電子は、同社の50ナノ級2Gビット DDR3 DRAM製品が、「業界で初めて」(Samsung電子)、米Intelからの認証を獲得したと発表した。
[19:36 11/19]【インタビュー】日本はあらゆる市場でイノベイティブ - 日本アルテラ 日隈寛和氏に聞く
1983年に設立され、今年で設立25周年を迎えたFPGAベンダ大手の米Altera。、2008年5月には、40nmプロセスを採用したFPGA「Stratix IV」とASIC「HardCopy IV」を発表するなど、FPGA/PLD業界で常に技術開発の先頭に立ってきた。そんな同社の日本法人である日本アルテラ代表取締役社長の日隈寛和氏に、Alteraの現状とFPGA/PLDに関する今後の戦略について話を伺った。
[09:00 11/19]2008年11月18日(火)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第138回 キャッシュアクセスの2つの考え方
プロセサからメモリアクセス要求が出されると、そのアドレスのデータがキャッシュメモリに格納されているかどうか、格納されている場合は、どのキャッシュラインに入っているかを高速に判定する必要があるが、キャッシュはメインメモリのあちこちのアドレスのデータを格納するので、これは必ずしも簡単ではない。
[22:08 11/18]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第137回 キャッシュの仕組み
キャッシュメモリは、メインメモリとプロセサに近いローカルな高速メモリの間を、ハードウェアが自動的にデータ転送を行う方式である。前述のように、キャッシュメモリが有効に働くためには、プログラムによるメモリアクセスパターンに局所性があることが必要条件であるが、この局所性をうまく引き出して利用するために色々な工夫が行われて来た。
[22:04 11/18]【レポート】スパコン関係の最大イベントSC08が開幕 - 本会議は18日から開催
11月15日にスパコン関係の世界最大のイベントであるSuperComputing 2008(SC08)が開幕した。今回のSC08は第20回目のSCという節目の年にあたる。昨年はネバダ州のリノで開催されたが、今年の会場はテキサス州オースチンのオースチンコンベンションセンターである。
[21:59 11/18]【レポート】インテルの組み込み市場への取り組み - x86で全領域のカバーを目指す
Intelは、過去30年にわたって組み込み市場に向けた取り組みを続けてきており、古くはIntel 386やIntel 486といったプロセッサも提供を行っていた。とは言いつつも、その頃は、パソコンやワークステーション向けのプロセッサをベースとして組込機器に向けて応用展開していた、というのがその実態であった。
[20:30 11/18]【レポート】50万円を切るミクスドシグナル・オシロスコープが登場
日本テクトロニクスが、50万円を切るミクスドシグナル・オシロを発売した。同社は11月17日に報道関係者向けの新製品発表会を東京で開催し、本体価格が46万5000円と低価格な品種「MSO2012」を含むミクスドシグナル・オシロ「MSO2000シリーズ」を発表した。
[19:14 11/18]【レポート】第32回Top500 - Roadrunnerは僅差で首位を防衛
2008年11月14日にTop500のWebサイトにおいて第32回Top500リストが発表された。結果は、前回、1. 042PFlopsでトップに立ったロスアラモス国立研究所のRoadrunnerシステムが、スコアを1.105PFlopsに伸ばして首位の座を守った。
[13:53 11/18]【レポート】東北大学、スパコン第1号導入50周年記念式典を開催
東北大学サイバーサイエンスセンターは、11月14日、「SX-9導入披露&SENAC50周年記念式典」を、宮城県仙台市の同センターにおいて開催した。
[08:00 11/18]2008年11月17日(月)
富士通研、リアルタイムで立体的な車両向け全周囲モニタ実現技術を開発
富士通研究所は11月17日、自動車のドライバ視界補助向けに車両全周囲を3次元的に、かつリアルタイムで表示する技術を開発したことを発表した。
[18:29 11/17]IPA、組込みスキル標準のガイドブックを出版
独立行法人 情報処理推進機構(IPA)のソフトウェア・エンジニアリング・センターは、組込みスキル標準(ETSS)を企業や組織に導入する役割を担う人向けのガイドブック[『SEC BOOKS ETSS導入推進者向けガイド』を出版する。
[10:00 11/17]2008年11月14日(金)
STMicro、デジタル出力の3軸リニア加速度センサの新ファミリを発表
STMicroelectronicsは11月14日、デジタル出力の3軸リニア加速度センサの新ファミリ3製品を発表した。これら3製品はともに、低消費電力モード、自動ウェークアップ機能、自由落下および6次元方向検知などのスマート機能を内蔵しているほか、SPI/I2Cなどのインタフェースを標準搭載している。
[18:28 11/14]ARM、Cortex搭載マイコン向けソフトウェアインタフェース規格を発表
ARMは11月14日、同社のプロセッサコア「Cortex-M」シリーズ向けハードウェア・アブストラクト・レイヤとして、「ARM Cortex マイクロコントローラ・ソフトウェア・インタフェース規格(CMSIS)」を発表した。
[18:04 11/14]NECエレ、アナログTVで地デジを視聴可能にする簡易チューナ用LSIを発売
半導体ベンダのNECエレクトロニクスは11月14日に東京で記者会見を開催し、現在のアナログテレビ受像機で地上デジタル放送を視聴可能とする安価なチューナに向けたシステムLSI「EMMA2TS」のサンプル出荷を同日に始めたと発表した。
[17:06 11/14]富士通、組み込みソフトウェアの新バージョンを発表
富士通は11月14日、同社の組み込みソフトウェア「Inspirium」の内3製品について、機能強化を行った新バージョンを発表した。
[16:26 11/14]2008年11月13日(木)
ニコン、ダブルパターニングの量産プロセス対応ArF液浸露光装置を発表
ニコンはダブルパターニングを量産プロセスに適用することが可能な液浸ArF露光装置(スキャナ)「NSR-S620」を2009年第4四半期から提供することを発表した。
[20:39 11/13]ソニー、有効画素数1225万画素の携帯電話向けCMOSイメージセンサを発表
ソニーは11月13日、同社独自の1.4μm単位画素形成技術を用いて、1/2.5型で有効画素数1225万画素を実現したCMOSイメージセンサ「Exmor」として携帯電話のカメラ向け製品「IMX060PQ」を発表した。2009年3月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は2,500円。
[13:18 11/13]TI、車載オーディオ向けClass-Dオーディオアンプを発表
Texas Instruments(TI)は11月13日、同社の車載市場向けClass-Dオーディオアンプファミリ「TAS54xx」を拡張し、「TAS5412」「TAS5422」の2品種を追加したことを発表した。2製品ともに、すでにサンプル出荷中で、量産出荷は2009年第1四半期に予定している。1,000個受注時の単価は5.30ドル(参考価格)からとしている。
[12:31 11/13]NECエレ、フラッシュメモリ内蔵8ビット/16ビットマイコンを拡充
NECエレクトロニクスは11月13日、フラッシュメモリ内蔵の低消費電力8ビットマイコンを12品種、同16ビットマイコンを10品種、合計22品種を製品化したことを発表した。今月から順次サンプル出荷を開始する予定で、2009年夏から量産を開始、2009年12月で22品種合計で月産100万個を計画している。
[12:08 11/13]2008年11月12日(水)
テクトロ、ロジック・アナライザ・モジュールを拡充
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは11月12日、136チャネルのロジック・アナライザ・モジュール「TLA7BC4型ロジック・アナライザ・モジュール」を発表した。価格は1,780万円(税別)となっている。
[21:48 11/12]TI、低消費電力マイコンにRF機能を統合した1チップファミリを発表
Texas Instruments(TI)は11月12日、同社の低消費電力16ビットマイコン「MSP430」に、同じく同社の小電力無線用LSIソリューション「Chipcon」の無線(RF)機能を1チップで統合した「CC430」ファミリを発表した。
[21:29 11/12]NECエレ、モバイルAV機器向けシステムLSIを製品化
NECエレクトロニクスは11月12日、携帯マルチメディアプレーヤやワンセグテレビといったモバイルAV機器分野に向けたシステムLSI「EMMA Mobile1」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は3,000円で、2009年8月からの量産出荷を予定しており、2010年には月産100万個を計画している。
[21:11 11/12]ADI、第4世代のSHARCプロセッサを本格的に展開へ
米国のアナログ半導体ベンダAnalog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは11月12日に東京で記者会見を開催し、32ビット浮動小数点DSP「SHARC」ファミリの第4世代品5品種を新たに発表した。
[17:52 11/12]アバールデータ、Atom搭載CompactPCIバスモジュールを発売
アバールデータは、同社のCompactPCIモジュールである「ACPシリーズ」にAtomプロセッサを搭載したCompactPCIバス対応CPUモジュール「ACP-162」を開発、販売を開始したことを発表した。
[17:24 11/12]2008年11月11日(火)
IDT、PCI Express タイミングソリューションの新シリーズを発表
Integrated Device Technology(IDT)は11月11日、PCI Express(PCIe)タイミングソリューションの新シリーズとして、「ファンアウト・バッファ」「ゼロディレイ・バッファ」「クロック」「ジッタ・アテネータ」を発表した。
[22:11 11/11]米VMware、携帯向けハイパーバイザ「Mobile Virtualization Platform」
米VMwareは11月10日(現地時間)、携帯電話向けの仮想化プラットフォーム「VMware Mobile Virtualization Platform(MVP)」を発表した。MVPは携帯電話向けのハイパーバイザで、ARMなどのプロセッサと携帯OSの間に中間層を作り、アプリケーション実行環境を仮想化する。フランス企業のTrango Virtual Processorsの技術を基にしている。
[11:37 11/11]2008年11月10日(月)
阪大、VLSIの製造バラつき・動作環境変動に対応するタイミング技術を開発
大阪大学(阪大) 情報科学研究科の橋本昌宜准教授は11月10日、VLSIの製造段階における製造バラつき・動作環境変動に打ち勝つVLSIタイミング設計技術の開発をしたことを発表した。
[20:00 11/10]NEC、独計算センターと次世代スパコンに向けた共同研究を推進
NECは11月10日、独シュツットガルトハイパフォーマンス計算センター(HLRS)と、次世代のスーパーコンピューティング環境の実現に向け、検証用のハイブリッドコンピューティングシステムを構築し、同システム上で稼働するアプリケーションの性能を高める研究を共同で推進していくことで合意したことを発表した。
[18:36 11/10]三洋半導体、第2世代ノイズキャンセルLSIを開発 - ノイズ除去性能を向上
三洋半導体は11月10日、独自の雑音推定アルゴリズムを用いて、高騒音下で集音した音から背景雑音を除去し人間の音声を取り出す"ノイズキャンセルLSI"の第2世代製品となる「LC70301LG」を開発したことを発表した。
[18:12 11/10]Freescale、LCD向け8ビットマイコン3ファミリを発表
Freescale Semiconductorは11月10日、LCDアプリケーション向け8ビットマイコンファミリ「L」として「MC9S08LL」「MC9RS08LA」「MC9RS08LE」の3製品を発表した。いずれもサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は0.90ドルからとなっている。
[17:46 11/10]Infineon、セキュリティマイコンを発表 - ハードウェアセキュリティを搭載
Infineon Technologiesは、ハイセキュリティ・マイクロコントローラ・ファミリ「SLE 78」を発表した。すでにEEPROMの容量が36KB～144KBの6品種がサンプル出荷を開始しており、量産開始は2009年第1四半期を予定している。
[11:41 11/10]2008年11月08日(土)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第136回 ローカルメモリの2つの方法
前者の方式は、プログラマが判断して、本当に必要な情報だけをローカルな高速メモリに入れるので効率が良いが、何時、どのデータを入れるかをプログラマが考えて記述する必要があるので、プログラミングが難しい、あるいは面倒という欠点がある。
[09:00 11/8]2008年11月06日(木)
エルピーダの2009年3月期中間期決算 - 純損失は456億円4,200万円
エルピーダメモリは11月6日、2009年3月期第2四半期(7-9月期)ならびに中間期(4-9月期)の決算概要を発表した。第2四半期の業績は、売上高が歩留まりおよび生産性の改善により前年同期比1.8%増の1136億円としたものの、PC向けDRAMの価格下落などの影響を受け、営業損益は前年同期の61億円の利益から245億円の損失へと転落した。また、純損益も同33億円の利益から319億円の赤字へと転落した。
[19:50 11/6]NECエレ、超解像を搭載するシステムLSIを発表 - SD画像の高画質化を実現
NECエレクトロニクスは11月6日、NEC中央研究所と共同で開発した独自の超解像技術「1枚超解像技術」を搭載したシステムLSI「μPD9245GJ」を開発したことを発表した。サンプル出荷は、2008年12月から、量産出荷も同月中から開始する予定。サンプル価格は3,000円。
[15:15 11/6]2008年11月05日(水)
NEC、システムLSI混載用MRAMマクロの500MHz動作実証に成功
NECは11月5日、システムLSI混載用のMRAMマクロの500MHz動作の実証に成功したことを発表した。同社では、これによりシステムLSI内のメモリマクロをすべてMRAMに置き換え、低消費電力化を実現する見通しが立ったとしている。
[18:22 11/5]Freescale、ワイヤレスブロードバンド基地局向け6コアDSPを発表
Freescale Semiconductorは11月5日、ワイヤレス・ブロードバンド基地局装置向け6コアDSP「MSC8156」を発表した。サンプル出荷は2009年第1四半期からを予定。価格は1万個購入時で192ドルとしている。
[18:01 11/5]ルネサス、自動車向けフラッシュメモリ内蔵マイコン2製品を発表
ルネサス テクノロジは11月5日、自動車の運転支援システムの制御向けとして32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「SH74504」「SH74513」を製品化したことを発表した。2009年2月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は1万4,000円からとしている。
[17:10 11/5]出しゃばりJavaScriptを検出、Obtrusive JavaScript Checker登場
Robert Nyman氏がObtrusive JavaScript Checkerの最新版を公開した。インラインイベントが指定された要素や"javascript: links"を検出して強調する。Firefoxエクステンションが用意されているほかGreaseMonkeyやUbiquityスクリプトも用意されている。HTMLとJavaScriptを完全に分離するUnobtrusive DOM Scriptingを実現するための検出ツールとして活用できるためWebデベロッパは注目しておきたい。
[15:52 11/5]2008年11月04日(火)
TI、車載向けデュアルコア浮動小数点マイコンを発表
Texas Instruments(TI)は11月4日、車載向けにARMの浮動小数点プロセッサ「Cortex-R4F」をベースとした対称型デュアルコアマイコン「TMS570F」を発表した。
[15:54 11/4]2008年11月03日(月)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第135回 メモリのアクセス時間とローカルメモリ
ここまでは、メモリは1サイクルか2サイクルでアクセスができるという想定でパイプラインを考えてきたが、この想定がある程度成り立っていたのは30年以上も昔のことである。それ以降の30年で、プロセサのクロックは1000倍程度速くなったが、メモリのアクセスタイムは10倍程度しか向上しておらず、結果として、現在のマイクロプロセサがDRAMで構成されたメモリをアクセスするには、100サイクル以上を必要とするようになってきている。
[09:00 11/3]2008年10月30日(木)
Numonyx、日本市場向けNOR型フラッシュなど2ファミリを発表
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと米Intel、米投資会社Francisco Partnersの3社が出資するメモリの合弁会社「Numonyx」は10月30日、都内で記者説明会を開催し、日本のアミューズメント市場に特化したNOR型フラッシュメモリ「Numonyx StrataFlash H33」を発表した。また、組み込みアプリケーション向けNOR型フラッシュメモリ「Numonyx Axcell M29EW」も併せて発表された。
[21:41 10/30]FML、H.264コーデックLSIを発表 - フルHDの映像をエンコード/デコード可能
富士通の半導体子会社富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は10月30日、フルHDの映像をH.264方式でエンコードおよびデコード処理が可能なH.264コーデックLSI「MB86H55」「MB86H56」を開発したことを発表した。MB86H55は2009年1月より、MB86H56は2009年4月よりそれぞれサンプル出荷を開始する。
[20:36 10/30]エプソン、車載表示システムに対応するディスプレイコントローラを発表
セイコーエプソンは10月30日、2パネル同時制御やヘッドアップディスプレイなどの車載表示装置やFA/OA機器向けディスプレイコントローラLSI「S2D13515」を開発したことを発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は3,000円(税別)となっている。
[20:08 10/30]TI、サンプリングレート最高250MSpsのA/Dコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は10月30日、最高サンプリングレート250MSpsを実現した12ビットおよび14ビットA/Dコンバータ「ADS6149」「ADS61B49」「ADS6148」「ADS6129」「ADS61B29」「ADS6128」6製品を発表した。
[19:24 10/30]2008年10月29日(水)
NECエレ、2009年3月期中間決算 - 営業利益確保も前回想定よりも業績は悪化
NECエレクトロニクスは10月29日、2009年3月期中間決算(4-9月期)の決算概要を発表した。売上高は、前年同期比5.0%減の3,335億8,800万円、営業利益は同34.9%減の12億800万円、税引前損益は前年同期が18億3,100万円の利益だったのに対し700万円の損失、純損益は11億2,500万円改善の19億700万円の損失となった。
[19:20 10/29]Freescale、車載電子部品を用いた電装設計管理用ソフトウェアツールを発表
Freescale Semiconductorは、車載電子部品を用いた電装設計を管理するためのソフトウェアツール「Virtual Architect(VA)」を発表した。
[15:39 10/29]TI、12/14ビット逐次比較型A/Dコンバータを発表
Texas Instruments(TI)は10月29日、高精度アプリケーション向け12ビットA/Dコンバータ「ADS7229」「ADS7230」ならびに14ビットA/Dコンバータ「ADS7279」「ADS7280」の4製品を発表した。すでに量産出荷を開始しており、価格は1,000個受注時で2.30ドルから、となっている。
[15:18 10/29]ADI、「Blackfin」統合プロセッサの新ファミリを発表
Analog Devices(ADI)は、同社の統合プロセッサ「Blackfin」の新たな製品として「Blackfin ADSP-BF51xファミリ」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、価格は2万5,000個受注時で4.95ドルからとなっている。
[13:46 10/29]2008年10月28日(火)
東芝、2値技術を用いた16GビットNAND型フラッシュメモリを開発
東芝は10月28日、43nmプロセスで2値(SLC)技術を採用したNAND型フラッシュメモリ16種類を製品化することを発表した。2009年第1四半期から順次量産出荷を開始する予定。
[23:29 10/28]Audience、雑音を従来品比3倍以上抑制する音声プロセッサを発表
半導体ベンチャーの米Audienceは10月28日、携帯端末向け音声プロセッサ「A1024」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は800円としている。
[22:37 10/28]Cirrus Logic、携帯オーディオ機器向けコーデックを発売
米Cirrus Logicは10月28日、携帯オーディオ機器向けコーデック「CS42L55」を発表した。すでに量産を行っており、単価は1万個注文時で1.73ドルとしている。
[22:14 10/28]IDT、Silicon Optixの資産買収に関する説明会を開催
半導体ベンダの米Integrated Device Technology(IDT)は10月28日、10月21日に行ったファブレスベンダである米Silicon Optixのビデオプロセッシング技術「HQV(Hollywood Quality Video)」ならびに関連資産の買収についての説明会を開催した。
[21:46 10/28]AKT、第10世代に対応したPECVDとEBテスタを発表
半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の子会社で、FPD向け製造装置を手がけるエーケーティー(AKT)は10月28日、第10世代のガラス基板に対応したPlasma Enhanced CVD(PECVD)「AKT-90K PECVD」ならびに、電子ビーム(EB)アレイ検査装置(EBT)「AKT-90K EBT」を発表した。
[20:48 10/28]Actel、単価1ドル未満の携帯機器向け低消費電力FPGAを発表
FPGAベンダの米Actelは10月27日(現地時間)、携帯機器向けFPGAとして「IGLOO nano」「ProASIC3 nano」を発表した。2シリーズ併せて約50品種のデバイスが提供される。
[09:00 10/28]2008年10月27日(月)
IAR、ルネサスのマイコン向けツールとソフトウェアの提供を拡大
組み込みシステム向けの開発ツールメーカーであるスウェーデンIAR Systemsは10月27日、ルネサス テクノロジとの契約に調印し、ルネサスのCPU「RX」のマイコン向けにソフトウェアツールとリアルタイムOS(RTOS)、ミドルウェアを開発することで合意したことを発表した。
[21:35 10/27]STMicro、32ビットマイコンのラインナップを拡充 - USB向け最適品を投入
STMicroelectronicsは10月27日、同社の32ビットマイコン「STM32」のオプションを拡充、16KBのフラッシュメモリ搭載品や、USBアプリケーション用に最適化された製品を発表した。
[21:00 10/27]STMicro、ADAS向けCMOSイメージセンサを発表
STMicroelectronicsは10月27日、視覚ベースの高度運転支援システム(ADAS)向けに最適化したワイド・ダイナミック・レンジCMOSイメージセンサ「VL5510」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2009年初頭に量産出荷を予定している。
[20:37 10/27]Wind River、Android向けソフトウェアソリューションを提供
Wind Riverは、オープンソース・モバイル・ソフトウェア「Android」をベースにした商用ソフトウェアソリューションを提供することを発表した。
[20:17 10/27]TI、2.4GHz帯向けRFレンジ・エクステンダを発表
Texas Instruments(TI)は10月27日、ZigBeeネットワークやワイヤレスセンサネットワーク、工業用およびコンシューマ機器、オーディオ機器などの2.4GHz帯のワイヤレスアプリケーション向けにRFレンジ・エクステンダ「CC2590」を発表した。
[19:47 10/27]Freescale、ハイエンド車載インフォテイメント向けプロセッサを発表
Freescale Semiconductorは、ハイエンド車載インフォテイメント向けマルチメディアプロセッサファミリ「i.MX35」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2009年第3四半期に量産開始する予定。単価は2010年の予定価格で、10万個購入時で10～13ドルとしている。
[19:32 10/27]テクトロ、オシロをスペアナ化するRF信号解析ソフトを発売
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは10月27日、ベクトル・シグナル解析ソフトウェア「SignalVu」を発売した。
[17:55 10/27]Cypress、2.4GHz帯の低電力RFソリューションを発表
半導体ベンダの米Cypress Semiconductorは10月27日、組み込み市場に向けた2.4GHz帯を用いた無線通信(RF)ソリューション「CyFi」を発表した。
[12:58 10/27]2008年10月25日(土)
【連載】一歩進んだ電子工作をやってみよう 第4回 基板CADを使ってみる
前回は回路図を入力したので、引き続いて今回は基板CADである「CADLUS X」を使って基板を設計してみよう。
[18:21 10/25]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第134回 2種類の例外処理
例外(Exception)には、実行中の命令とは関係なく発生する割り込み(Interrupt)と実行中の命令で異常が発生したことを知らせるトラップ(Trap)がある。割り込みは、リセットボタンが押されたというようなケースや、外部からの信号の到着、あるいは処理時間の長いI/O処理の完了の通知などで発生する。一方、トラップは、未定義命令を実行しようとしたり、割り算の分母がゼロというように、実行しようとする命令が原因で異常が起こる場合に発生させる例外である。
[12:00 10/25]2008年10月24日(金)
DNS、ベベルエッチング洗浄に関する新技術を開発
大日本スクリーン製造(DNS)は10月24日、ウェハのベベル部(端面および隣接する傾斜部分)に付着した金属残渣の除去技術「ベベルエッチングチャンバー(BEC)」を開発したことを発表した。
[17:58 10/24]Freescale、RFエンターテインメント制御ネットワークプロトコルを一般提供
Freescale Semiconductorは10月24日、民生電子機器メーカーへ自社開発の無線周波数(RF)エンターテインメント制御ネットワークプロトコル「Synkro」の提供を開始すると発表した。
[17:02 10/24]IDT、PCIe 2.0対応スイッチ5製品を発表 - マルチキャストをサポート
半導体ベンダの米Integrated Device Technology(IDT)は10月24日、PCI Express(PCIe)2.0規格に対応したインターコネクトスイッチ5製品を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2009年上半期中の量産を予定している。
[17:00 10/24]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第4回 画像認識プロセッサの品種拡大で最高車種から低価格車種まで狙うNECエレ
NECエレクトロニクスが2008年10月半ばに発表した自動車向け画像認識プロセッサ「IMAPCAR2」シリーズの位置づけを考えてみよう。
[08:00 10/24]2008年10月23日(木)
STMicro、自動車のドア用統合ドライバICを発表
STMicroelectronicsは10月23日、自動車のドアシステムの駆動に必要な主要信号に加え、自動防眩バックミラーを制御するための追加機能を要した複合ドライバIC「L99DZ70XP」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、量産開始は2009年第1四半期を予定、単価は約10万個購入時で約3ドルという。
[21:16 10/23]TI、Androidプラットフォーム向けに無線LANドライバをオープンソースで提供
Texas Instruments(TI)は10月22日(現地時間)、Open Handset Alliance(OHA)のAndroidプラットフォーム向けに自社のBluetoothおよび無線LANテクノロジー「WiLink」のソフトウェアドライバを提供することを発表した。
[18:17 10/23]Freescale、自動車エンジン向け32ビットマイコンを製品化
Freescale Semiconductorは10月23日、自動車のパワートレイン制御向けにPowerArchitecture技術をベースとした32ビット車載マイコン「MPC5674F」を発表した。コモンレール・ディーゼル・インジェクション・システム、ガソリン直噴、予混合圧縮着火(HCCI)システム、ハイブリッド車(HEV)といったエンジンに対応している。
[17:49 10/23]理研ら、液晶性有機半導体を開発 - 従来比10倍の電子輸送特性を実現
理化学研究所(理研)と東京大学、高輝度光科学研究センターの3者は、親水性と疎水性の側鎖を導入した両親媒性を持つ有機分子をカラム(円柱)状に積層化し、高い電子輸送能と加工成形性を併せ持つ液晶性有機半導体を開発することに成功したことを発表した。
[16:56 10/23]STMicro、デジタル入力アナログAB級オーディオアンプを発表
STMicroelectronicsは10月23日、デジタル入力を搭載したアナログAB級出力カーオーディオ用アンプ「TDA7801」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、単価は1,000個購入時で約6ドルという。量産は2009年第2四半期からを予定。
[16:14 10/23]プランナーズランド、イーソルのパートナープログラムに参加
イーソルは10月23日、組み込みシステムではRDBMS/ミドルウェア/検索エンジンなどを提供するプランナーズランドがイーソルのパートナープログラム「eCROSパートナープログラム」に入会し、T-Kernel/μITRONベースソフトウェアプラットフォーム「eCROS」に対応したインデックス作成ライブラリ「Embedded General Index(EGI)」の開発、販売、プロモーションなどで両社が協業していくことを発表した。
[15:37 10/23]【レポート】GPUとXeonクラスタの追加で日本一奪還を目指す東工大TSUBAMEシステム
東工大のTSUBAMEシステムは、LINPACK性能38.18TFlopsを達成して2006年6月にはスパコンのランキングであるTop500で世界第7位となり、国内では、地球シミュレータを抜いて日本一のスパコンとなった。その後、新たな大規模システムの稼動や他のスパコンの増強により、現在では国内でも、東大と筑波大学のT2Kスパコンに抜かれ、3位に後退してしまった。しかし、東工大は、TSUBAME1.0をTSUBAME1.2にアップグレードする計画を進めている。
[13:00 10/23]NECエレ、照明器具用8ビットフラッシュマイコン14品種を製品化
NECエレクトロニクスは10月23日、照明器具向け8ビットフラッシュマイコン14品種を製品化したことを発表した。本日より順次サンプル出荷を開始し、2009年5月より順次量産を開始、2011年度で14品種合計で月産100万個を計画する。
[11:48 10/23]2008年10月22日(水)
STMicro、EMIフィルタとESD保護機能を実装したICを発表
STMicroelectronicsは10月22日、高速データライン(10ライン)に対応するEMIフィルタとESD保護機能を1.98mm×2.08mmのフリップチップパッケージに実装したIC「EMIF10-LCD3F3」を発表した。すでに量産を開始しており、単価は約1万個購入時で約0.45ドルとしている。
[22:12 10/22]ADI、オーディオプロセッサファミリを拡張 - カーオーディオシステム向け
Analog Devices(ADI)は、同社のオーディオプロセッサファミリ「SigmaDSP」のラインナップを拡張し、多数のオーディオソースの信号のルーティングの処理を必要とする車載用ヘッドユニットとアンプ向けに「ADAU1442」「同1445」「同1446」を発表した。価格は1,000個受注時で8.28ドルから。2008年11月より供給が開始される。
[21:54 10/22]ベクター・ジャパン、FlexRay通信用エディタを発売
CANなどの車載ネットワークの通信プロトコルに対応した総合開発支援装置の提供を行うベクター・ジャパンは10月22日、FlexRay通信用のエディタ「FIBEX Explorer pro」の販売を開始したことを発表した。価格は36万円(税別)。
[21:23 10/22]韓Samsung電子、米SanDiskの買収を撤回
米SanDiskの買収に向けて交渉を続けていたSamsung電子が22日、これを撤回した。
[17:13 10/22]2008年10月21日(火)
ARMとIBM、32nm LPプロセス向けARM IPを10月中に提供することを発表
ARMとIBMは10月21日、都内で記者会見を開き、2008年9月29日に発表したARM、Charterd、IBM、Samsung4社による32nm/28nm SoCデザインプラットフォームの開発の概要を説明した。
[20:54 10/21]日本NI、Mac対応USB型GPIBコントローラを発売
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は10月21日、Mac対応のUSB型GPIBコントローラ「NI GPIB-USB-HS」の販売を開始したことを発表した。また、併せてロープロファイルのPCI Express型GPIBコントローラ(NI PCIe-GPIB/LP)の販売も開始した。価格はいずれも6万4,000円。
[19:08 10/21]NECエレ、ローエンド車体制御用マイコン36品種を発売
NECエレクトロニクスは10月21日、パワーウィンドウ、ミラー、エアコンなどのローエンドの車体制御用フラッシュメモリ内蔵マイコン「78K」に36品種を追加したことを発表した。サンプル価格は、256KBのROM、16KBのRAM、端子数100ピンの「78K0R/FG3」が800円となっている。2010年3月から量産を開始し、2010年6月には36品種合計で月産100万個を予定している。
[13:10 10/21]2008年10月20日(月)
東芝、フラッシュメモリの生産設備をSanDiskより買取
東芝は10月20日、NAND型フラッシュメモリの生産体制強化を目的に、三重県の四日市工場における生産体制を一部見直し、SanDiskの要請に基づいて、同社と共同出資する製造合弁会社の生産設備の一部を東芝が買い取ることで基本合意し、法的拘束力のない覚書を締結したことを発表した。
[20:09 10/20]ルネサス、ワイヤレスUSBペリフェラルコントローラを製品化
ルネサス テクノロジは10月20日、デジタル家電向けにワイヤレスUSB規格に対応したペリフェラルコントローラ「R8A66580BG」を製品化したことを発表した。2008年12月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は900円となっている。
[19:31 10/20]VaST、インドKPITと車載機器用仮想化ツールとソフトウェアの開発で提携
組み込みシステムの設計向けツールなどの提供を行う米VaST Systemsは10月20日、インドKPIT Cummins Infosystemsと提携し、自動車関連のOEM/ODMやサプライヤ向けに、車載用電子機器の仮想化ツールとソフトウェアの開発サービスを共同で提供することを発表した。
[18:59 10/20]【レポート】TSMC、28nm以降のプロセスロードマップを公開 - MEB ML2やEUVの適用も検討
半導体ファウンドリの台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は10月20日、「TSMCテクノロジー・シンポジウム・ジャパン 2008(TSMC TECHNOLOGY SYMPOSIUM JAPAN 2008)」を神奈川県横浜市のパン パシフィック 横浜ベイホテル東急にて開催した。
[18:39 10/20]ソフィアシステムズ、第3世代のJTAGエミュレータをリリース
ソフィアシステムズは10月20日、同社のJTAGツールとしてフル機能を持ったICE以外では第3世代目となる開発ツール「EJ-SCATT」をリリースしたことを発表した。
[17:08 10/20]Wolfson、シリコンマイク製品を発表 - 感度公差±1dBを実現
半導体ベンダの英Wolfson Microelectronicsは10月20日、2007年1月に買収した英Oligonの技術を適用したシリコンマイク製品としてTrue Micsファミリ4製品を発表した。また、この発表を皮切りに、今後12カ月で順次新製品を投入していくという。
[16:00 10/20]2008年10月18日(土)
【レポート】ASIMOから犬や恐竜まで - パートナーロボットの博覧会「ROBO_JAPAN2008」開催
神奈川県横浜市・パシフィコ横浜にて、11日から13日までパートナーロボットを一堂に集めた博覧会「ROBO_JAPAN2008」が行われた。「ROBO_JAPAN2008」はエンターテインメントや生活支援といった、多用な分野での活躍が期待されるパートナーロボットを中心に据えた初の博覧会。会場には100体以上のロボットが出展され、29の企業と7つの大学&専門学区、7団体が参加した。
[00:06 10/18]2008年10月17日(金)
LSI、外付けストレージアプリ向けSASストレージプロセッサを発表
LSIは10月17日、6Gbps SAS-to-SATAブリッジカード「LSISS9252」「LSISS9253」ならびに16ポートSASストレージプロセッサ「LSISAS2116」を発表した。
[16:21 10/17]Micron、Nanyaとの提携を拡大 - InoteraのQimonda持分株を取得
Micron Technologyは、台湾Nanya Technologyとの提携を拡大すると発表した。これに伴い、Nanyaと独Qimondaの合弁会社であるInotera MemoriesのQimondaの持ち株35.6%を取得するための正式契約が締結された。
[12:31 10/17]2008年10月16日(木)
NECエレ、インドならびにドイツメーカーとAUTOSAR普及に向けて協業
NECエレクトロニクスは10月16日、インドのソフトウェア設計サービス会社KPIT Cummins Infosystemsならびに独ECU開発支援ツール会社ETASと、「AUTOSAR」の普及を促進するために協業を行っていくことを発表した。
[20:25 10/16]ARM、パートナーによるARMアーキテクチャ導入促進のためのサービスを発表
英ARMは10月16日、IPの迅速な導入を目指すパートナーのニーズに応えるオンサイトサービス「Active Assist」を発表した。同サービスは、カスタマがIPを導入する際に、カスタマイズ済みのサービスが各種提供し、エンジニアリングチームによるARMのIP活用を促進するもの。
[19:56 10/16]TI、マルチコアDSPを発表 - 3つの1GHzコアを1チップに集積
Texas Instruments(TI)は、マルチコアDSP「TMS320C6474」を発表した。1チップ上に1GHz動作のコア「C64x+」を3つ集積し、個別構成の処理ソリューションと比較して約2/3の消費電力、ならびに約1/3のコストを実現する。
[19:33 10/16]Hynix製DRAMに対する相殺関税に関する調査が開始
経済産業省と財務省は、Hynix Semiconductorに対して賦課している相殺関税に関して合同で調査を開始することを発表した。
[19:06 10/16]SpansionとASE、後工程製造施設の合弁会社を設立
半導体ベンダのSpansionと半導体サブコンメーカーであるAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)は10月16日、中国蘇州のSpansionの後工程製造施設を共同で所有するための合弁会社を設立する覚書(MOU)に署名したことを発表した。
[18:40 10/16]日本NI、PXIバス対応I/Oボード2種類の販売を開始
米National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は10月16日、XilinxのFPGA「Virtex-5 LX85」を搭載したPXIバス対応I/Oボード「NI PXI-7853R」「NI PXI-7854R」の販売を開始したことを発表した。価格は63万円(税別)から。
[18:16 10/16]ドコモら、上り5.7MbpsのHSUPAやHD対応携帯電話プラットフォームを開発へ
NTTドコモら4社は16日、携帯電話向けのワンチップLSI「SH-Mobile G4」と、それを搭載した携帯電話プラットフォームについて、来年第1四半期(1～3月)をめどに共同で開発すると発表した。同LSIにより、アップロード速度の大幅向上と携帯電話端末のHD対応が実現する。
[17:43 10/16]Imbera、次世代エンベデッドパッケージソリューションを開発
フィンランドImbera Electronicsは10月16日、同社のターンキー製造ソリューションで利用可能な次世代の統合モジュールボード(IMB)技術を発表した。また、併せて、イビデンに同技術を5年間ライセンス提供する契約ならびに、韓国Daeduck Electronicsと提携し、IMBパッケージングの生産を行う合弁会社の設立を行うことを発表した。
[17:36 10/16]【レポート】ROBO_JAPAN 2008 - "チョロQロボ"など、話題のロボットが大集合
日本のパートナーロボットを一堂に集めた「ROBO_JAPAN 2008」が10月11日～13日、パシフィコ横浜にて開催された。見るだけでなく、実際に触って体験できるブースも多く用意されたイベントで、今年が初開催。しかしながら会場は大勢の家族連れで賑わっており、3日間のトータルで5万5,000人を超える入場者数があったという。
[16:19 10/16]2008年10月15日(水)
日立ら、小型熱ナノインプリント装置を開発
日立製作所ならびに日立産機システムは、加熱・冷却時間を従来の1/6にすることで、生産性を向上させた小型熱ナノインプリント装置「HNPF-06」を開発したことを発表した。2008年11月より受注を開始する。
[20:04 10/15]ASML、新ArF液浸リソグラフィプラットフォームを発表
露光装置メーカーである蘭ASML Holdingは10月15日、同社の露光装置「TWINSCAN」に新たなプラットフォーム「TWINSCAN NXT」を追加したことを発表した。
[19:49 10/15]NECエレ、画像認識用並列プロセッサの第2世代品を製品化
NECエレクトロニクスは10月15日、NECの中央研究所が開発した並列プロセッサ技術を活用した画像認識用LSI「IMAPCAR2」4品種を開発、2009年上期より順次サンプル出荷を開始すると発表した。
[18:21 10/15]2008年10月10日(金)
エルピーダとNumonyx、NOR型フラッシュのファウンドリ契約を締結
エルピーダメモリとNumonyxは10月10日、エルピーダの300mmウェハ対応工場「E300」におけるNumonyxのNOR型フラッシュメモリを製造するファウンドリ契約を締結したことを発表した。
[11:31 10/10]2008年10月09日(木)
中国西安交通大学、アジア・太平洋ロボットコンテストで2連覇を達成
Xilinxは、インドのPuneで開催されたアジア太平洋放送連合による第7回アジア・太平洋ロボットコンテストにおいて、同社のFPGAを搭載した中国の西安交通大学が2連覇を達成したことを発表した。
[22:43 10/9]Freescale、SoCプラットフォームのカスタマイズサービスを開始
Freescale Semiconductorは、Customer Specific Products(CSP)事業を立ち上げ、Power Architectureプロセッサ、ColdFireコントローラ、およびARMベースのi.MXプラットフォームの3種類のSoCプラットフォームをベースとしたカスタム・システムオンチップ(SoC)ソリューションを供給していくことを発表した。
[21:45 10/9]ルネサスとパナソニック、32nm世代システムLSI技術の量産適用にめど
ルネサス テクノロジとパナソニックは10月9日、両社が1998年より継続してきたプロセス技術の共同開発において、32nmプロセスを採用したシステムLSI向けトランジスタ技術などについて、量産適用へのめどが立ったことを発表した。
[21:19 10/9]Cadence、22nm以降のIC向けリソ光源最適化ソフトを発表
Cadence Design Systemsは10月8日(現地時間)、露光機のリソグラフィ照明光源を最適化するソフトウェア「Source Mask Optimization(SMO)ソリューション」を発表した。同ソフトは、22nmプロセス以降のIC向けに開発されたもので、リソグラフィ・プロセスで要求されるプロセスウィンドゥと2次元パターン形成を実現することが可能である。
[20:57 10/9]FMLら、LSI試作におけるマスクレスLSI開発での協業を強化
富士通マイクロエレクトロニクス(FML)、イー・シャトル、ならびに電子ビーム(EB)直接描画技術向け設計およびソフトウェアの提供を行う米D2Sは10月9日、D2SのEB直描技術向けLSI設計環境「DFEB(Design for e-beam)テクノロジ」をFMLならびにイー・シャトルが採用し、開発、実証を行うことで合意したことを発表した。
[18:12 10/9]【レポート】Intel、第3世代vProに関する説明会を開催
Intelの日本法人であるインテルは10月8日、第3世代目となる「インテル vProテクノロジー」に関する説明会を開催した。ビジネス・クライアントPC向けのプラットフォームで、まずは国内外のPCメーカー8社から採用製品が提供開始される。
[17:24 10/9]【レポート】3.5G/4Gの基地局におけるsRIOのアーキテクチャ・トレンドへの対応
携帯サービス契約者のモバイルデータ通信ニーズの増大により、3.5Gおよび4Gの基地局導入に向けて迅速に移行することが必要とされている。こうした次世代基地局のアーキテクチャとしては、複数のベースバンド・カードを支える高帯域なバックプレーンが求められる。また、ベースバンド・カード側では、高帯域処理機能を果たすべくマルチコアDSPのクラスタが必要となる。
[08:00 10/9]2008年10月08日(水)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第133回 パイプラインの長さに比例するストールサイクル数
命令フェッチからレジスタ書き込みまで5サイクルの処理をパイプラインを使わず実行すると、1サイクルあたりに実行できる命令数(IPC:Instruction Per Cycle)は平均的には0.2命令であるが、理想的なパイプライン処理ができれば、これが1.0命令となり、5倍に性能が向上する。しかし、各種のハザードがあるので、毎サイクル新しい命令を実行することはできず、これほどの性能向上は得られない。
[20:00 10/8]DNP、Java Card版FeliCaデュアルインタフェースカードの新版を開発
大日本印刷(DNP)は10月8日、Java Card版FeliCaデュアルインタフェースカードの新タイプを開発したことを発表した。金融機関向けに10月中ごろより販売を開始する予定。
[17:29 10/8]独Vector、プロセスマネジメント製品に4つのモジュールを追加
車載ネットワークを開発するためのソフトウェアツールおよびソフトウェア・コンポーネントを開発・販売する独Vector Infomatikは、同社のプロセスマネジメント製品「eASEEツールスイート」に4つのモジュールを追加したことを発表した。これにより、要件管理、変更管理、システムデータ管理、階層型ソフトウェア構成管理が、eASEEの開発プロセスに組み込まれることとなる。
[16:35 10/8]ARM、低消費電力のDDR2メモリコントローラを製品化
ARMは10月8日、メモリコントローラおよびフィジカルIP製品としてPrimeCell Low Power DDR2(LPDDR2)ダイナミック・メモリ・コントローラ「LP342」を発表した。これにより、SoCの設計者は、モバイルマルチメディア機器やネットワーク機器といった高帯域幅アクセスと低消費電力を必要とし、複数のバスマスタが共有メモリにアクセスするアプリケーションでLPDDR2を活用することが可能になる。
[16:13 10/8]2008年10月07日(火)
米AMD、製造部門のスピンオフで新会社「Foundry Company」を設立
米AMDは10月7日、アブダビ首長国の投資会社ATICと共同で、半導体製造を専門に行う新会社を設立すると発表した。これはAMDの製造部門の切り離しを意味し、海外企業からの投資を受け入れる形で経営を効率化、AMD本体はプロセッサ開発に専念する狙いがある。
[23:18 10/7]ADI、第4世代SHARCプロセッサファミリの第1段製品を発表
Analog Devices(ADI)は、同社のプロセッサ「SHARC」の第4世代ファミリの第1弾製品となる「ADSP-21469」を発表した。プロ用デジタル・オーディオ・アプリケーションでのチャンネル数の増加、サウンドエフェクトやモデリングの向上などの要求に対応できるよう最適化されているという。
[21:08 10/7]パナソニック、砺波工場に新棟を建設 - イメージセンサ事業を強化
パナソニックは10月7日、富山県砺波市の砺波工場に新棟を建設することを発表、同日同地において起工式を行った。竣工は2009年の中ごろをめどとしており、市場の動向を見極め稼働を開始するとしている。
[20:54 10/7]2008年10月06日(月)
NXP、ARM968ベースのマイコンをシリーズ化
NXP Semiconductorsは、ARM968コアベースのマイコン「LPC292x」シリーズ7製品を発表した。同シリーズは、125MHzで動作し、産業ネットワーク、アラームシステム、電動機制御などのアプリケーションをターゲットとしている。2008年10月中の製品出荷が予定されている。
[22:10 10/6]TI、浮動小数点汎用DSPとアプリケーションプロセッサを発表
Texas Instruments(TI)は10月6日、浮動小数点汎用DSP「TMS320C6745」「TMS320C6747」ならびに浮動小数点アプリケーションプロセッサ「OMAP-L137」の3製品を発表した。すでに受注を開始しており、100個受注時の単価は10.41ドルからとなっている。また、OMAPならびにC6747については浮動小数点スターターキットの提供を行っている。こちらの価格は5万2,290円。
[20:48 10/6]エルピーダ、65nmプロセス採用DRAMのシュリンク版を開発
エルピーダメモリは6日、従来の65nmプロセス品と比べ、300mmウェハ上のチップの取れ数が約20%向上した第2世代65nmプロセス採用1GビットDDR2 SDRAMシュリンク版の開発を完了したことを発表した。同製品は、年内の同社広島工場ならびにRexchip Electronics、Powerchip Semiconductor(PSC)で量産開始される予定。
[18:48 10/6]英ARM、IBM、Samsungなどと微細プロセス半導体を開発することで合意
英ARMは、Samsung電子、IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(以下、CSM)が、32nmおよび28nmの超微細プロセス半導体開発および量産のために結成している共同開発連合に参与することになったと発表した。
[18:14 10/6]NECエレ、車載マルチメディア向けマイコン9品種を発売
NECエレクトロニクスは6日、カーオーディオやAV機能一体型カーナビゲーションシステムなどの車載マルチメディア機器向けシステム制御用マイコンとして、32ビットのフラッシュマイコン9品種を製品化したことを発表した。即日サンプル出荷が開始される。
[17:01 10/6]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第3回 "より安全に"を加速するFreescale - 横滑り防止にはセンサで対応
カーエレクトロニクスの半導体市場ではFreescale Semiconductorが世界で最も市場シェアが大きいと言われている。米国市場ではDelphi、欧州ではBosch、日本ではデンソーがそれぞれ代表的なティア1メーカーだ。Freescaleによると、米国だけではなく欧州でも売り上げは同程度にあるという。
[17:00 10/6]2008年10月03日(金)
NECマイクロ、組み込み機器向け顔認証ミドルウェアを開発
NECエレクトロニクスの子会社であるNECマイクロシステムは3日、撮影した顔画像データを複数人の顔画像データベースの中から検出/認証をする機能を搭載した顔認証ミドルウェアを開発したことを発表した。
[20:59 10/3]IBMら、22nmプロセス以降のコンピューティショナル・リソ技術の開発で合意
IBMとMentor Graphicsは、22nmプロセス以降の集積回路製造に使用されるリソグラフィックシステムのイメージング性能を改善するための次世代コンピューティショナル・リソグラフィのソフトウェアソリューションを共同で開発し、販売していくことで合意した。
[20:37 10/3]Infineon、車載用マイコンとして2シリーズを製品化
半導体ベンダの独Infineon Technologiesは、車載用マイコンとして、エアバッグシステムやパワーステアリングなどに向けた「XC2300A」シリーズ、ならびにボディ関連アプリケーション向け「XC2200M」シリーズの2シリーズの製品化を発表した。いずれのシリーズもすでにサンプル出荷を開始しており、量産は2シリーズともに2009年初頭からを予定している。
[15:50 10/3]STMicro、車載アプリケーション用3軸MEMS加速度センサを製品化
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsは、車載アプリケーション用3軸MEMS加速度センサ「AIS326DQ」を製品化したことを発表した。すでにサンプル出荷が開始されており、量産開始は2008年第4四半期が予定されている。単価は10万個購入時で約3.75ドルが予定されている。
[15:22 10/3]2008年10月01日(水)
日本NI、東海エリアの事業拡大/サポートの充実を目指し名古屋営業所を開設
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は1日、中部地域での事業拡大ならびにサポートの充実を目的とし、名古屋営業所を開設したと発表した。
[23:23 10/1]Euphony技術を搭載したサラウンドメイトとヘッドセットが登場
台湾SiZENは1日、日本市場向けの第1弾製品としてダイマジックのオーディオ技術を組み合わせた音再生システム「Euphony」の3次元バーチャルサラウンド技術を搭載したサラウンドメイト「iM10」ならびにヘッドセットに同技術とノイズリダクション機能を搭載したヘッドセット「HP20 Euphony ヘッドセット」を発表した。
[23:06 10/1]IDT、DisplayPort1.1a準拠のスタンドアロンレシーバを製品化
米IDTは、LCD-TV、プロジェクタ、PCモニタなどに向けたスタンドアロンレシーバ「VPP1101」を発表した。同製品は、DisplayPort1.1a規格に完全準拠しており、カスタマは外部ディスプレイポートを通じて、自社のデバイスをあらゆるタイプやサイズのモニタと接続することが可能となる。
[22:42 10/1]【レポート】CEATEC JAPAN 2008 - 半導体ゾーンで見かけた最新技術
9月30日より開催されているCEATEC JAPAN 2008は、大きく「デジタルネットワーク ステージ」と「電子部品・デバイス&装置 ステージ」の2つに分かれる。電子部品・デバイス&装置 ステージにブースを出展している村田製作所のムラタセイコちゃんやタイコ エレクトロニクスのリニアモーターカーに関するレポートについては、大塚氏が行っているので、ここは同ステージ内の半導体ゾーンで見た製品・技術についてレポートすることとする。
[22:19 10/1]【レポート】CEATEC JAPAN 2008 - リニアモーターカーが走る! 週末は科学実験ショーも
米Tyco Electronicsの日本法人であるタイコ エレクトロニクスは、自社ブース内に今回のために開発したというリニアモーターカーを設置、試乗会を行っていた。これは自社製品の技術デモンストレーションとして開発したもので、市販は予定されていない。
[18:54 10/1]【レポート】CEATEC JAPAN 2008 - あのムラタセイサク君にいとこの女の子が登場!
9月30日に開幕したCEATEC JAPAN 2008にて、村田製作所は自転車型ロボット「ムラタセイサク君」に加えて、新たに一輪車型ロボット「ムラタセイコちゃん」のデモを行っている。左右のバランスだけでなく、前後のバランスもとる必要があり、難易度は格段に上がっているという。
[17:06 10/1]2008年09月30日(火)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第132回 プログラムカウンタ
パイプラインのそれぞれのステージで一連の命令が実行されている状態では、どれを実行中の命令と考えるかが問題である。そして、次に実行する命令を指すプログラムカウンタは、どの命令を指せば良いのであろうか。
[17:44 9/30]2008年09月29日(月)
TSMC、28nmプロセスの提供を2010年第1四半期より開始
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は29日、High-k/メタルゲートならびにゲート酸化膜としてSiONを選択可能な28nmプロセスをフルノード技術として提供することを計画していると発表した。初回の生産は2010年第1四半期を予定している。
[20:58 9/29]東芝、ARMコアを搭載したデジタル家電向け汎用マイコンを発表
東芝は29日、ARMの32ビットCPUコア「Cortex-M3」を搭載したデジタルAV機器用汎用マイコン「TMPM330FDFG」を製品化、12月よりサンプル出荷を開始することを発表した。サンプル価格は700円。量産開始は2009年3月を計画しており、量産規模は月産100万個を予定している。
[18:56 9/29]Samsung、50nmプロセス世代を適用した2GビットDDR3 DRAMを10月から量産
Samsung Electronicsは50nmプロセス世代を適用した、2GビットのDDR3 DRAMの開発に成功し、10月から量産に入ると発表した。同社では今回開発した2Gビット DDR3 DRAMソリューションで、高容量のDDR3モジュールを量産していく方針だ。サーバ用の8GB RDIMM、ワークステーション/デスクトップPC用の4GB UDIMM、ノートPC用の4GB SODIMMなど、多様な方面に対応させていく展望を持っている。
[16:50 9/29]2008年09月26日(金)
【レポート】NANDアレイ採用のORNAND2で組み込み市場を狙うSpansion
Spansionは26日、都内で記者会見を開き、同社が2007年11月に初めて発表し、2008年8月にSMICに生産委託を行うことを発表した同社のNAND型フラッシュメモリ「MirrorBit ORNAND2」に関する説明を行った。
[21:13 9/26]NEC、臨場感のある遠隔コミュニケーションを実現する技術の開発に着手
NECは25日、「能動的メディア処理技術」の研究開発に着手したと発表した。「多数の音声や映像が混在する状態でも注目した情報をより的確に認識できる感覚」の実現を目指すもので、遠隔コミュニケーションなどに利用できるという。30日から開催される「CEATEC JAPAN」にて、試作システムを展示する予定。
[12:14 9/26]2008年09月25日(木)
キーストリーム、IEEE802.11a/b/g対応ベースバンドMACプロセッサを製品化
キーストリームは25日、無線LANに対応した組込機器に向けたIEEE802.11a/b/g準拠無線LANベースバンドMACプロセッサ「KS7011」を製品化したことを発表した。IEEE802.11b/g準拠のパワーアンプを内蔵した無線IC 「KS3021」または「KS3022」と組み合わせることで組込機器向け無線LANソリューションの構築が可能となり、KS7011とKS3021を組み合わせたチップセットのサンプル価格は5,000円となっている。KS7011は同年10月1日より量産を開始する予定。
[21:54 9/25]【レポート】NECエレ、半導体ものづくり推進センターによる保全技能者の育成を強化
NECエレクトロニクスは25日、同社相模原事業所に2007年11月15日に設置した「半導体ものづくり推進センター」における海外からの研修生の受け入れ人数を2008年度下期で2008年度上期比で30%程度増員し、40名程度受け入れることを決定した。また、それに併せて同センターの詳細を報道陣に披露した。
[21:25 9/25]Infineon、8ビットマイコン内蔵マルチバンドUHFトランスミッタの量産を開始
Infineon Technologiesは、8ビットマイクロコントローラを内蔵した1チップトランスミッタIC「SmartLEWIS MCU PMA7110」の量産出荷を開始したと発表した。1チップで4バンド(315M/434M/868M/915MHz)をカバーし、バッテリ駆動のリモートコントロールアプリケーションやワイヤレスセンシングアプリケーションでの使用が想定されている。
[19:08 9/25]フジクラ、高さ0.2mmを実現した表面実装用WLPを開発
フジクラは25日、表面実装用極薄型ウェハレベルパッケージ(WLP)を開発したと発表した。同パッケージは、Siウェハの裏面を研削することで、Si基板、銅再配線層、樹脂層、そしてハンダバンプの総計で0.2mmの薄さを実現する。
[18:48 9/25]ルネサス、ドイツの前工程工場の売却を検討
ルネサス テクノロジは25日、同社がドイツに保有する前工程工場「Renesas Semiconductor Europe(Landshut)(RSEL) 」について、半導体受託生産を専門とする独Silicon Foundry Holding(SFH)に売却することを検討していることを明らかにした。現在、両社は交渉の最中であり、年内に最終的な決定・合意に至る見込みとしている。
[18:33 9/25]ルネサス、中国自動車メーカー向けのサポート体制を拡充
ルネサス テクノロジは25日、中国市場向け車載半導体事業の拡大のために、中国の自動車メーカー向けのサポート体制の拡充を発表した。これにより、中国における同社の販売代理店である上海友菱電子が吉林省長春市に販売・技術サポート拠点を開設、従来からの7拠点と併せ、中国第一汽車集団を始めとする中国の自動車メーカーに顧客密着型の販売・技術サポートを提供するという。
[18:15 9/25]【連載】一歩進んだ電子工作をやってみよう 第3回 回路図の入力をしてみる
この連載も3回目、今回は回路図を回路図CADである「CADLUS Circuit」を使って入力してみよう。回路図というと難しく感じてしまう方もいるかもしれない。回路図なんか今まで書いたことないよ、という方もいることだろう。しかし、小学校の頃乾電池で豆電球を光らせる回路を作ったことはないだろうか。これも立派な回路図である。
[17:08 9/25]「ROBO_JAPAN 2008」発表会開催--狩野英孝やアイドリング!!!メンバーも出席
ROBO_JAPAN 2008実行委員会は東京・有楽町において24日、世界の最先端を行くとされる日本のパートナーロボットを一同に集めた国内最大級のロボット博覧会「ROBO_JAPAN 2008」の開催に先立ち、プレス発表会を開催した。
[00:21 9/25]2008年09月24日(水)
NECエレ、k値2.5のlow-k膜による高速動作時の評価を実施
NECエレクトロニクスは24日、NECと共同でシステムLSIの高速化および低消費電力化を目的として独自に開発した誘電率(k)が2.5の分子細孔low-k膜を65nm CMOSプロセスの配線層間絶縁膜に適用し、GHz処理時の配線寄生容量の測定とプロセスダメージの影響評価を行ったことを発表した。
[22:35 9/24]NECエレ、AUTOSAR準拠の車載用ソフトウェアで仏企業と協業
NECエレクトロニクスは、車載用ソフトウェアの開発企業である仏Geensysと、車載用ソフトウェアの標準化団体「AUTOSAR」が定めた仕様に準拠するソフトウェアプラットフォームを共同で開発したことを発表した。今回の協業は、NECエレクトロニクスが、多数の欧州車載関連メーカー向けにAUTOSARをはじめ多くの車載用ソフトウェアや開発ツールを提供してきたGeensysのソフトウェア開発力を、またGeensysは車載マイコンを製品化するNECエレクトロニクスのハードウェア技術力を互いに評価したことによるもの。
[22:10 9/24]Actel、宇宙向けフラッシュベースFPGAを発表 - 併せてDSP搭載FPGAも発表
FPGAベンダの米Actelは24日、宇宙飛行アプリケーション向け耐放射線性フラッシュベースFPGA「RT ProASIC3」ならびに同アプリケーション向けにDSPを搭載した「RTAX-DSP」を発表した。
[21:52 9/24]Xilinx、Virtex-5ファミリに新プラットフォームを追加
Xilinxは23日(米国時間)、通信機器メーカー向けFPGAソリューションとして、Virtex-5ファミリの新プラットフォーム「Virtex-5 TXT」を発表した。ロジックセル数が14万8,480の「XC5VTX150T」と同23万9,616の「XC5VTX240T」の2製品が用意されており、いずれもサンプル出荷は2008年末までに開始され、2009年第1四半期から量産出荷が行われる予定である。なお、単価はXC5VTX150Tで、2009年下半期で5,000個購入した場合500ドル以下に設定される見込み。
[21:29 9/24]FML、Leicaと共同でハイエンドデジイチ向け画像処理システムを開発
富士通の半導体子会社富士通マイクロエレクトロニクス(FML)と独Leica Cameraは24日、Leicaの次世代ハイエンドデジタル一眼レフカメラ向け画像処理システムを共同開発したことを発表した。
[20:41 9/24]LSI、1W/Gbps以下の消費電力を実現した10Gbpsコンテンツプロセッサを発表
米LSIはネットワーキングアプリケーション向けコンテンツプロセッシングソリューション「LSI Tarari T200」を発表した。同製品は、1チップで10Gbpsのデータレートを実現しており、1W/Gbps以下の消費電力を実現している。
[20:21 9/24]LSI、HDD向けSoCコンポーネントを拡充 - 4.0GHzのデータ転送速度を実現
LSIは、HDD向けSoCコンポーネントとして、反復デコーディング・リード・チャンネル「LSI TrueStore RC8900」を発表した。同製品は、従来品比50%増となる最高4.0GHzのデータ転送速度を実現しており、65nmプロセスによって製造される。
[20:19 9/24]Cypress、不揮発性SRAM搭載8ビットマイコンを製品化
半導体ベンダの米Cypress Semiconductorは、同社の不揮発性SRAM「nvSRAM」とデジタル・アナログ混合8ビットマイコン「PSoC(Programmable System-on-Chip)」を1チップ上に統合した製品「PSoC NVファミリ」を発表した。3.3V品となる「CY8CN102B」がサンプル出荷中で、2008年第4四半期中の量産開始を予定している。
[19:42 9/24]【レビュー】BOOK REVIEW - ライントレーサーでUMLとモデリングを学ぶ
組込みシステムというものが身の回りのあらゆるところに入り込んできていることや、その組込みシステムのソフトウェアがどんどん複雑になってきていることは皆さんもご存じだろうと思う。例えば自動車には数十個のマイクロコントローラが搭載されており、プログラムの行数も500万行を超えるものがあるような状況だ(IPA 2007年版組込みソフトウェア産業実態調査 報告書より)。目的とするシステムの仕様を抽象化したモデルを使って表現することにより開発に直接携わる者だけではなく、発注した者やテストをする者にも理解できるものとすることができるのがモデリングだ。モデリングに使う道具の1つとしてUML(Unified Modeling Language)がある。本書ではライントレーサーという一種のロボットの設計をUMLで行いながら、モデリングのコツやUMLの書き方を学習をしていく。
[16:23 9/24]2008年09月20日(土)
【レポート】次世代スーパーコンピューティングシンポジウム - 次代を担う世界水準の人材育成に向けて
2008年9月16日、17日の両日、丸の内のMY PLAZAホールで理研が主催する次世代スーパーコンピューティングシンポジウムが開催された。次世代スパコンは平成22年度末(2011年3月)の一部稼動、平成23年度末(2012年3月)の完成を目指して順調に開発が進んでおり、また、次世代ナノ統合シミュレーション、次世代生命体統合シミュレーションというグランドチャレンジアプリケーションも並行して開発されている。そして、これらが完成すれば、次世代スパコンを使った最先端の研究、開発が始められることになる。
[22:57 9/20]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第131回 パイプラインの制御
パイプラインの制御は色々なやり方が可能で、例えば、現在は、命令Aの4サイクル目、命令Bの3サイクル目、命令Cの2サイクル目、命令Dの1サイクル目という状態であるので、それぞれのマルチプレクサを切り替える信号はこうなり、次のサイクルでは命令Aの5サイクル目、命令Bの4サイクル目、…となるので、制御信号はこうなるという巨大な状態数の順序回路を作ることも、理論的には可能である。
[21:40 9/20]2008年09月19日(金)
三洋半導体、8ビットフラッシュマイコンに14ピン製品をラインナップ
三洋電機の半導体子会社である三洋半導体は19日、同社の8ビットマイコン「Easy Micon」シリーズに14ピンのフラッシュマイコン「LC87F2708A」を製品化、今月よりサンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は350円。
[19:28 9/19]韓LG Display、ノートPC用RGB LEDバックライトLCDを量産開始
LG DisplayはRGB LEDバックライトが適用された、ノートPC用LCDを量産すると発表した。ノートPC用のRGB LEDバックライトLCDの量産は、今回が「業界初」(LG Display)という。
[17:30 9/19]【レポート】FTF Japan 2008 - PowerQUICCの新製品が登場
米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンが9月10日に開催した同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2008(FTF Japan 2008)」では、プレス向けセッションとして、FTF 2008 America初日に発表した「QorIQ」に関する説明と、当日新たに発表された「PowerQUICC III」の新製品「MPC8536E」の説明が行われた。
[17:15 9/19]【インタビュー】DRAMは秩序ある正しい投資が必要 - キマンダジャパン馬場社長インタビュー
2007年初頭から続くDRAM市場の低迷、いわゆるDRAM不況により、PSCやエルピーダメモリなど、DRAMメーカーが次々と減産を打ち出している。スポット価格も2ドルを切るなど、ユーザーにとってはありがたいが、業界にとっては非常に困難な状況に直面しているといえる状態となっている。そうしたDRAM業界に対して、どのように見れば良いのか、Qimondaが進めてきた取り組みの現状も含め、キマンダジャパンの代表取締役社長の馬場久雄氏に話を聞いた。
[08:00 9/19]2008年09月18日(木)
【レポート】FTF Japan 2008 - i.MXのロードマップを提示
米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9月10日、同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2008(FTF Japan 2008)」を開催した。プレス向けセッションでは、自動車のエアバッグシステム用バスインタフェースデバイスや加速度センサなどの紹介が行われた後のセッションで、i.MXに関するロードマップが提示された。
[20:46 9/18]【レポート】FTF Japan 2008 - 自動車用エアバッグシステム向け製品とESC製品の詳細
米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9月10日、同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2008(FTF Japan 2008)」を開催した。これに合わせ、自動車のエアバッグシステム用バスインタフェースデバイスならびに低加速度センサの発表が行われたので、これらの製品の概要についてレポートする。
[19:05 9/18]ローム、ブランドロゴを変更 - デザインコンセプトは信頼と高品質の約束
ロームは、創立50周年を機にブランドロゴを変更することを決定した。新しいブランドロゴとなる「ROHM SEMICONDUCTOR」は、2009年1月1日より運用が開始される予定で、製品の標印をはじめ、社員の名刺、各種のPR物のすべてが新しいブランドロゴへと変更される。
[18:48 9/18]ネットクリアスシステムズ、低消費電力無線LANベースバンドLSIを開発
ネットクリアスシステムズは18日、低消費電力無線LAN用ベースバンドLSI「NCL2000 Wi-Fi Processor LSI」を開発したことを発表した。同製品は、ハードウェア化したリアルタイムOSをベースに、32ビットRISCタイプCPU、メモリマネジメント機能、広帯域DMA、ハードウェア機能モジュールのシステムコール化、ハードウェアISR機能を搭載した独自開発のネットワークプロセッサ「ARTESSO」を搭載することにより、低消費電力と高いスループットの両立を実現している。
[17:47 9/18]ルネサス、M2M無線通信用セキュアマイコンを製品化
ルネサス テクノロジは18日、機械と機械の間を、有線または無線のネットワークで接続して互いに通信を行い、情報の送受信を自動的に行うM2Mにおける無線通信向けセキュアマイコン「AE470G」を製品化したことを発表した。2008年10月よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は300円。
[13:43 9/18]【レポート】FTF Japan 2008基調講演レポート - 2008年のテーマは前年のテーマを踏襲
フリースケールは9月10日、都内でFreescale Technology Forum(FTF) Japan 2008を開催した。まだオーランドのFTF2008 Americaのレポートも書き終わってないのに次が来てしまってちょっとアレなのだが、こちらのレポートをまとめたいと思う。
[08:00 9/18]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第2回 最先端65nm技術を使ったルネサスの車載半導体から見える自動車の近未来
ルネサス テクノロジが8月末に発表した、カーナビゲーション向けマルチコアプロセッサは65nmという最先端のプロセス技術を使っている。これまでのカーエレクトロニクスでは最先端のプロセス技術で作られた半導体ICはほとんどなかった。自動車は高い信頼性を要求するため、枯れた技術を使うことが多い。特に、エンジン回りでは最先端の微細なチップは今でもほとんど使われていない。
[07:00 9/18]2008年09月17日(水)
ユビキタス、Encirqよりデータベースソフトウェアの知的財産権を取得
ユビキタスは17日。米Encirqの日本法人であるエンサークより組み込みデータベースソフトウェア「DeviceSQL」の知的財産権を取得、組み込みデータベース事業を開始したことを発表した。これに伴い、Encirqおよびエンサークでは、組み込みデータベース事業を停止する。
[22:06 9/17]日立、LSIの低消費電力化を実現するSRAMの低電圧化技術を開発
日立製作所は、LSIの消費電力を約50%低減することが可能なSRAMの低電圧化技術を開発した。今回、同社は従来の固定の動作電圧に対するSRAMの動作状況をみて動作電圧マージンを決定する"静的"な解析手法から、時間経過に伴い動作電圧が変化する、実動作時と同様の条件でSRAMの動作を調べる"動的"な解析技術を開発することにより、動作電圧のマージンの適正化を図り、低電圧のSRAMの設計を可能とした。
[21:40 9/17]TI、新研究所として「Kilby Labs」を設立
Texas Instruments(TI)は、ICの発明者で2000年のノーベル物理学賞受賞者のJack St. Clair Kilby氏の名前を関した研究所「Kilby Labs」の設立に向けたプロジェクトを、同氏がICを発明してから50年目にあたる2008年9月12日に発足させたことを発表した。
[21:00 9/17]NECエレ、車載と産業用向けシステムLSI事業で独メーカーと協業
NECエレクトロニクスは17日、アナログ半導体ベンダの独ELMOS Semiconductorと、車載ならびに産業用向け半導体事業分野で協業することで基本合意に達したことを発表した。
[20:36 9/17]【レポート】韓国でRFID関連特許が急増中 - トップ10には日本企業も
韓国でRFID関連技術に関する特許出願が急速に増加している。
[19:00 9/17]Infineon、ECCに基づく非対称方式暗号採用の認証用ICを製品化
半導体ベンダの独Infineon Technologiesは17日、楕円曲線暗号に基づくアルゴリズムを採用したバッテリを始めとした周辺機器認証用IC「ORIGA SL95050」ファミリを製品化したことを発表した。両製品ともにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は2.5ドル程度としている。なお、量産は2008年末頃を予定しており、その際の価格は競合メーカーの情勢を見ながら、それと同程度とするとしている。
[18:00 9/17]2008年09月16日(火)
Achronix、1.5GHzの内部クロック周波数を実現したFPGAを製品化
半導体ベンダベンチャーの米Achronix Semiconductorは16日、1.5GHzの内部クロック周波数(Fmax)を実現した「Speedsterファミリ」を製品化、サンプル出荷を開始したことを発表した。価格は参考価格で200ドル程度としている。
[21:25 9/16]Intel、ハイエンドサーバ向けXeonプロセッサとして7400番台を発表
Intelは16日、ハイエンドサーバ向け「Xeonプロセッサ 7400番台」を発表した。同シリーズは、「Dunnington(コードネーム)」と呼ばれていたプロセッサで、45nm High-kプロセスを採用し、同社として初となる6コア搭載プロセッサとなる。単価は千個受注時で13万80円からとなっている。
[18:46 9/16]【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第8回 電流波形を観測する電流プローブ
最終回となる今回は、「電流プローブ」についてお話します。電流の観測において、直接電流を観測するに越したことはありません。電流波形を観測するために作られたプローブが電流プローブです。
[17:00 9/16]2008年09月14日(日)
【レポート】バベッジのディファレンスエンジン
バベッジの生誕200年に合わせて、ロンドンのScience Museumが、1989年から1991年に掛けて、バベッジの設計に基づいてDifference Engine No.2を建造し、バベッジの設計の正しさを確認した。また、2002年には計算部に接続されるプリンタ部を完成させ、バベッジの設計から153年後にDifference Engine No.2全体を完成した。このほど、このマシンの2号機が製造され、シリコンバレーにあるComputer History Museumに展示されることになった。
[00:24 9/14]2008年09月13日(土)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第130回 データハザードを減らすバイパス
これまでの例では、レジスタの読み出しからADDなどの演算を行い、結果をレジスタに書き込むという処理を1サイクルで実行できるとしてきた。このような構成では、レジスタの読み出し時間、演算時間、レジスタの書き込み時間の合計でサイクルタイムが決まり、クロック周波数が低くなってしまう。そのため、クロックを上げて高性能を狙うプロセサでは、これらの処理を独立のパイプステージとしてサイクルタイムを短縮する方法が用いられる。
[22:26 9/13]2008年09月12日(金)
ロームと本田技術研究所、SiCによるハイパワーインバータモジュールを開発
ロームと本田技術研究所は、SiC-SBDならびにSiC-MOSFETを搭載した1200V/230A(280kVA相当)クラスの次世代電気動力車向けハイパワーインバータモジュールを開発したことを発表した。ロームのSiCデバイス技術と本田技術研究所のハイパワーモジュール技術を融合させることにより、フルSiCデバイスによるハイパワーインバータモジュールを実現したという。
[21:14 9/12]富士通のスパコン、米コンピュータ歴史博物館に寄贈
富士通は、1993年に航空宇宙技術研究所(NAL)と共同開発した数値風洞システム(Numerical Wind Tunnel:NWT)ならびに富士通製ベクトル型スーパーコンピュータ「VPPシリーズ(VPP500、VPP300/700、VPP5000)」用に開発したプロセッサなどのコンポーネントを、米カリフォルニア州Mountain ViewにあるComputer History Museum(コンピュータ歴史博物館)に寄贈することを発表した。
[18:44 9/12]2008年09月11日(木)
FML、HDデジタルテレビ向け映像処理LSIを開発
富士通の半導体子会社である富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は11日、欧州の次世代放送規格で用いられるH.264によるHD解像度での放送に対応したHD放送受信用デジタルテレビ向けシステムLSI「MB86H70」を開発、2008年10月中旬よりサンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は5,000円。
[22:38 9/11]ルネサス、ミッドレンジのカーナビ向けSoCシリーズ第1弾を製品化
ルネサス テクノロジは11日、カーナビゲーションなどの車載情報端末機器向けSoCとして、ポータブルナビやローエンドからミッドレンジの組み込み型カーナビなどに機能を絞った「SH-NaviJシリーズ」を開発、第1弾として「SH77721」を製品化したことを発表した。2008年9月30日よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は5,000円。
[22:19 9/11]IBMとNECエレ、次世代半導体プロセス技術の共同開発に合意
IBMとNECエレクトロニクスは11日、次世代半導体プロセス技術の開発を共同で行うことに合意し、契約を締結したことを発表した。これにより、NECエレクトロニクスは8社目のIBMの共同開発アライアンスパートナーとして32nmプロセス世代のCMOSプロセス技術の開発プロジェクトならびに将来の半導体技術に関する基礎研究に参加することとなる。
[18:44 9/11]2008年09月09日(火)
ツクモロボット王国、映画『アイアンマン』のキャンペーンを実施中!!
九十九電機のロボット専門店「ツクモロボット王国」は、映画『アイアンマン』のコラボレーション企画として、9月9日(火)から30日(火)までの期間中、スペシャルキャンペーンを行うと発表した。
[22:13 9/9]エルピーダ、DRAM不況は2009年には回復するとの観測を発表
エルピーダメモリは9日、都内でアナリスト向けの説明会を開催した。同説明会は、同社の株価が9月に入って年初来安値を更新したことなどに対する投資家からの質問に答えるためのもの。1GビットのDDR2 SDRAM(667Mbps)のスポット価格は、直近でピークとなる6月頃と比べ、9月初頭で約20～25%下がっているという。このため、同社の2008年度第2四半期(7-9月期)の業績は売上高が前四半期ほぼ横ばい、営業損益が前四半期と同水準もしくは悪化する可能性もあるとした。
[20:05 9/9]【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第7回 フローティング測定に最適 - 高電圧差動プローブ
前回は、高電圧プローブとフローティング測定について説明しました。今回は、まさにプローティング測定に最適である「高電圧差動プローブ」について述べていきます。
[14:00 9/9]2008年09月08日(月)
OKI、ヘッドホンアンプLSIを開発 - 内蔵SRAMによりシステムの小型化を実現
沖電気工業(OKI)は8日、携帯機器向けヘッドホンアンプLSI「ML2650」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。量産出荷は2008年10月を予定している。同製品は、CPUの外部に接続する10mW出力の高効率ステレオDクラスヘッドホンアンプならびに音楽データの一時格納用SRAM(64KB)、16ビットステレオD/Aコンバータを内蔵しており、従来製品と比べ携帯機器の電池寿命を延ばすことが可能だ。
[19:49 9/8]日産、SiC素子を採用した車両用インバータを開発
日産自動車は、SiC(シリコンカーバイド)素子を採用した車両用インバータを開発し、燃料電池車「X-TRAIL FCV」で走行実験を開始したことを発表した。今回開発されたインバータは、ダイオードの材料にSiCを使用、独自開発による「ヘテロジャンクションダイオード」を採用することで、将来的なインバータの小型軽量化と高信頼性が実現できるという。
[19:30 9/8]【レポート】アナログデバイセズ、産業用高性能アナログ半導体で着実に成長へ
米国の大手アナログ半導体ベンダAnalog Devicesの日本法人であるアナログ・デバイセズは9月5日に東京で記者会見を開催し、同社の産業用アナログ半導体の事業展開と最新製品を報道関係者向けに解説した。
[11:58 9/8]2008年09月07日(日)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第129回 実行資源の予約
パイプラインの資源に対しても会議室の予約と同じ手法で、メモリや演算器などの各資源ごとに予約表を作って、命令のデコードサイクルに、その命令の実行を完了するまでの全てのサイクルで必要な資源の予約表をチェックし、全ての資源が予約可能であれば、それらの資源の使用を予約表に書き込んで実行に入る。一方、どれかの資源が予約できない場合は命令の実行開始をストールする。
[00:12 9/7]2008年09月06日(土)
【レポート】HOT CHIPS 20 - パネルディスカッション この20年間の最大のヒットは
パネリストは、業界ジャーナリストのNathan Brookwood氏、MIPSの技術担当の副社長で技術関係を主導していたJohn Mashey氏、そして、UCBの教授でBerkeley RISCやRAIDの発明者、更にヘネパタ本の一方の著者として有名なDavid Patterson教授、Transmetaを創立したDave Ditzel氏、FairchildからIntergraphでClipperプロセサを開発し、後に、IntergraphがIntelから約$700Mをせしめることになる特許の発明者のHaward Sacks氏、そして、Microprocessor Reportの創立者のMichael Slater氏である。ちょっと、この業界に長い人なら、知らない人はいないというくらいの有名人である。但し、この20年を振り返るのであるから、当然ながら若い人はおらず、まあ、業界の長老である。
[23:46 9/6]【レポート】HOT CHIPS 20 - 魔法のLSI「FPGA」、XilinxとAlteraの発表
8月26日のHOT CHIPSの最初のセッションはFPGAのセッションである。FPGA(Field Programmable Gate Array)は、チップを製造後、フィールド(一般には製造工場を出て製品が稼動している場所を意味するが、ここでは半導体製造工場を出た後の意味)で機能をプログラムできるゲートアレイという意味である。
[23:04 9/6]【レポート】HOT CHIPS 20 - 中国の足音は日米のすぐ背後に…中国のGodson-3プロセサ
8月26日のHOT CHIPSのPC Chipsセッションで、中国科学院のGodson-3プロセサのマイクロアーキテクチャと題する発表が行われた。
[22:17 9/6]【レポート】HOT CHIPS 20 - 充実の発表内容だったSunのRockプロセサ
8月25日、26日の両日、スタンフォード大学のメモリアルオーディトリアムで開催されたHOT CHIPS 20の発表の最後を飾ったのがSunのRockプロセサの発表である。SunのRockプロセサは今年2月のISSCCで発表されたが、ISSCCは回路設計関係の学会であり、プロセサのマイクロアーキテクチャに関しては、あまり、詳細な情報は発表されなかった。ということで、今回の発表が期待されたが、期待に違わず、聞き応えのある発表であった。
[21:51 9/6]【レポート】HOT CHIPS 20 - Intelのグラフィックプロセサ「Larrabee」
2008年8月26日のHOT CHIPSのVisual Computingセッションで、IntelのアーキテクトのDoug Carmean氏がLarrabeeの発表を行った。予稿集に掲載されている発表スライドは、前の週のIntel Developer ForumでのLarry Seiler氏の発表スライドと同じものでがっかりしていたのであるが、Carmean氏は、主催者からもっとハードウェアの話を入れるように言われて、ここ2～3日でスライドを修正したので、手元の予稿集とは変わっていると前置きをして発表を始めた。
[20:52 9/6]2008年09月05日(金)
【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第6回 注意しないと命にかかわるぞ!! - 高電圧プローブ
今回は、高い電圧を測定できる「高電圧プローブ」について述べていきます。高電圧測定においては、操作や接続方法などを誤るとケガをしたり命に関わる恐れがあるので十分注意してください。
[09:00 9/5]2008年09月04日(木)
ゼットエムピー、「ZMP ロボティクス スクール」を開講
ゼットエムピーは、RT(Robot Technology)の体系的な学習機会を広く一般に提供する「ZMP ロボティクス スクール」を10月から開講する。
[23:36 9/4]野村ホールディングス、インドの太陽電池メーカーに出資
野村ホールディングスは4日、インドの太陽電池メーカーMoser Bear Solarに対して出資を行うことを決定、同社の親会社であるMoser Baer Indiaならびに、Credit SuisseやMorgan Stanleyといったその他の出資者との間で最終合意に達したことを発表した。
[20:02 9/4]TI、4チャネル SerDesを発表 - クロック・ジッタ・クリーナー機能を内蔵
半導体ベンダのTexas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは4日、4チャネル内蔵SerDes「TLK3134」を発表した。すでに量産出荷を開始しており、パッケージは289ピンBGAが採用されている。単価は1,000個受注時で35ドルとなっている。
[17:27 9/4]NECエレ、トランジスタの特性変動を高精度に予測するLSI設計手法を開発
NECエレクトロニクスは、LSIを構成するトランジスタの設計レイアウト形状に起因するオン電流、しきい値電圧などの電気的特性の変動量を高い精度で予測するLSIの設計手法を開発した。
[17:11 9/4]2008年09月03日(水)
【レポート】ロボットと肉のコラボレーション、秋葉原で結実 - ツクモロボット運動会 in 秋葉原万世2008
8月23日、24日、九十九電機によるロボット競技イベント「ツクモロボット運動会 in 秋葉原万世2008」が行われ、ロボットファンや子どもたちで秋葉原は大きく盛り上がった。
[23:38 9/3]Spansion、ミラノにセキュリティ&先端技術事業部門を開設
フラッシュメモリの大手ベンダであるSpansionは2日(イタリア時間)、イタリアのミラノにあるアグラーテブリアンツァにSecurity and Advanced Technology Division(SATD:セキュリティ&先端技術事業部門)の本拠地を正式に開設したと発表した。
[20:19 9/3]1年ぶりに日本が韓国を追撃、中国陣営も参戦 - 熾烈なPDPモジュール業界
現在PDP(Plasma Display Panel)モジュール市場は、韓国と日本が市場を二分し、熾烈な競争を行っている状態だ。ただしここのところは、日本が韓国の後を追うという構図が継続していた。しかしここにきて、日本のPDPモジュール出荷量が、12カ月ぶりに韓国を抜いた。
[18:01 9/3]【インタビュー】XilinxのCEOインタビュー - 2009年には幅広いラインナップの製品を提供
FPGAベンダ大手の米Xilinx。24年の歴史を持つ同社のCEOとして約12年にわたりCEOを務めてきたWillem P. Roelandts氏から、2008年1月に、President&CEOを引き継いだのがMoshe Gavrielov氏である。
[08:00 9/3]2008年09月02日(火)
【レポート】HOT CHIPS 20 - Intelの「Nehalem」
45nm半導体プロセスで製造されるNehalemは、現在のCore 2(Meromアーキテクチャ)から進化した次世代アーキテクチャのプロセサであり、それに続いてNehalemを32nmプロセスにシュリンクしたWestmere、そして更に次次世代アーキテクチャのSandyBridgeへと進化していくというロードマップが示された。
[21:04 9/2]FML、Nanyaと特許ライセンス契約を締結 - 特許紛争の和解に合意
富士通の子会社で半導体ベンダの富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は2日、台湾Nanya Technologyとの間に特許ライセンス契約を締結し、両社間の特許紛争を和解したことを発表した。
[20:52 9/2]【レポート】HOT CHIPS 20 - 富士通の次世代SPARC64チップ「Venus」は8コア
8月25日、26日にスタンフォード大学のメモリアルオーディトリアムで開催されたHOT CHIPS 20では、IntelのTukwila、富士通のSPARC64 VII、そしてSunのRockの3種のサーバプロセサが発表された。HOT CHIPS全体の最後のセッションであるServer Chipsセッションの最初の発表はIntelのTukwilaである。
[19:59 9/2]【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第1回 エレクトロニクス化をひたすらつっ走る自動車
エレクトロニクス産業は今、自動車の電子化、いわゆるカーエレクトロニクスに成長性を信じて熱い視線を送っている。今後数年間で年率平均8～10%で成長していく市場だと認識しているからだ。ガソリンエンジンの高級車だと70～80個のマイクロコントローラ、いわゆるマイコンが使われている。この数は将来もっと増えていくだろうと期待されている。内燃エンジンから電気自動車への移行が将来起こり、エレクトロニクスが自動車を動かすことになるが、これまで続いてきた内燃エンジンの自動車でさえ、エレクトロニクスが機械システムを徐々に駆逐しており、カーエレクトロニクスの成長性は否が応でも期待が膨らむ。
[17:00 9/2]【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第5回 差動プローブを使う
今回は差動プローブについて述べていきます。差動プローブを使いこなすには熟練した技術が必要です。くれぐれも静電気などで壊さないよう、慎重に扱ってください。
[09:00 9/2]2008年09月01日(月)
NECエレ、8ビットマイコン18品種を発売 - 待機時動作電流を従来品比8割減
NECエレクトロニクスは1日、電池駆動による小型システムの制御ならびに家電などの待機電力を削減するための電源管理およびキー入力制御などの補助的な機能を担うマイコンとして8ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン18品種を製品化、即日サンプル出荷を開始した。
[22:15 9/1]ディジ インターナショナル、インターニックスと代理店契約を締結
コネクトウェア製品を手がける米Digi Internationalの日本法人であるディジ インターナショナルは1日、半導体技術商社のインターニックスとDigiブランドのZigBee、セルラ、シリアルサーバなどのネットワーク関連非組み込み製品の販売に関する代理店契約を締結したことを発表した。
[18:34 9/1]OKI、ギガビットIPネットワーク機器向けLSIを開発
沖電気工業(OKI)は1日、ネットワーク機器市場向けに省電力ながらギガビット通信を実現するネットワークプロセッサ「ML7240」を開発したことを発表した。即日サンプル出荷を開始する。サンプル価格は5,000円。量産出荷は2009年3月を予定している。
[18:19 9/1]2008年08月30日(土)
【レポート】HOT CHIPS 20 - 新しい内容も含まれていたIntel Larrabeeの論文
今回は第20回という節目の年で、プログラム委員会が頑張ったのか、全体に聞き応えのある発表が多い充実した内容であった。中でも、26日の午前中に開催されたPC Chipsと題するセッション6では、グラフィックスプロセサを内蔵するAMDのチップセットであるAMD 780Gの論文、そして中国科学院のクワッドコアチップであるGodson 3プロセサのマイクロアーキテクチャの論文、更にIntelのNehalemマイクロアーキテクチャの論文の発表と3つの興味深い論文が並び、昨日に比べて大幅に出席者が増加した感じであった。
[21:37 8/30]【レポート】HOT CHIPS 20 - IntelがThrough Silicon Viaを解説
最新の一番ホットなチップを発表する学会HOT CHIPS 20が開催された。今年の日程は、8月24日から26日の3日間で、場所は恒例のスタンフォード大学のMemorial Auditoriumである。
[20:49 8/30]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第128回 パイプラインの制御
ここまでは、命令のデコードを行うと、各部のマルチプレクサなどが適当にコントロールされて、パイプラインの各段で必要な動作が行える仕組みが存在すると仮定してきたが、それをどのようにして実現するかを考えてみよう。
[19:39 8/30]2008年08月29日(金)
【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第4回 注意しないと壊れるぞ!! - アクティブプローブ
今回はアクティブプローブ(FETプローブ)について述べていきます。アクティブプローブは高価で壊れやすいため、エキスパートだけが使いこなすことのできるプローブです。
[07:00 8/29]2008年08月28日(木)
NEC、CPUに「Atom」を搭載したパネルコンピュータを発売
NECは、CPUに米Intelの「Atom Z530」(最大動作周波数は1.6GHz)を搭載したパネルコンピュータの販売を開始した。同製品はタッチパネルディスプレイ付きのコンピュータで、オフィスの受付端末や、施設の案内・検索端末などの用途で利用できる。
[21:16 8/28]【連載】一歩進んだ電子工作をやってみよう 第2回 アカウントをとってみよう
作る回路も利用する業者も決まったところで、次はCADソフトの導入を行ってみたいと思う。CADソフトのダウンロードはP板.comのサイトから可能だが、プリント基板の作成やパターン設計CAD用の部品ライブラリのダウンロードにはユーザー登録が必要になる。登録は無償でできるので早速やってみよう。
[14:20 8/28]韓Samsung電子、低用量・高性能の「Half Slim SSD」を開発
「Half Slim」という新しい規格のSSD製品が、Samsung電子から発表された。
[13:00 8/28]2008年08月27日(水)
ルネサス、車載情報機器向けのデュアルコアCPUと開発環境を発売へ
ルネサス テクノロジは、65nmプロセスを採用した汎用のデュアルコアプロセッサ「SH7786」のサンプル出荷を今年(2008年)10月より開始すると発表した。車載情報機器などで利用できる。年内には対応する開発環境の提供も行う予定。
[19:57 8/27]Qimonda、PLAYSTATION 3向けにXDR DRAMの量産出荷を開始
独Qimondaは、ソニー・コンピュータエンタテインメントの家庭用ゲーム機「PLAYSTATION 3」向けのDRAM「XDR DRAM」の量産出荷を開始したと発表した。
[19:03 8/27]AICが組み込み機器でも使用できる画像圧縮ソフトウェアを販売
エーアイコーポレーションは、デジタル画像圧縮ソフトウェア「BluBox」の販売を開始する。同製品は英BluBox Softwareが開発したもので、 パソコンや組み込み機器で利用できる。
[18:10 8/27]テクトロ、高速シリアルインタフェースソリューションの拠点施設を開設
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは27日、高速シリアルインタフェース用計測ソリューションをユーザーに提供する拠点「T&M Center of Excellence(T&M CoE)」を東京品川の本社内に開設したことを発表した。主に機器が認証を受ける前の時点での検証用などでの使用を見込んでいる。
[16:27 8/27]2008年08月26日(火)
【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第3回 グラウンドリードの罠
測定点へのプロービングにおいて、多くの場合は付属のグラウンドリードのワニ口クリップとプローブ先端針を接続することでしょう。ところが周波数が高くなると、この接続は問題を生じるので、何らかの対策が必要となります。
[09:00 8/26]2008年08月22日(金)
【レポート】LSIに対する宇宙線の脅威とDSN 2008に見る対策の最前線
高いエネルギーをもったアルファ粒子や中性子がシリコンに衝突することによって、LSIのエラーを惹き起こすことは、1978年のInternational Reliability Physics Symposium(IRPS)におけるIntelの発表以来、業界の常識となっているが、半導体の微細化に伴い、その影響が深刻になって来ている。
[21:16 8/22]Spansion、中国SMICに43nm世代「MirrorBit ORNAND2」の製造を委託
米Spansionは、43nm世代のMirrorBit技術を用いたフラッシュメモリ「ORNAND2」の製造を中国Semiconductor Manufacturing International(以下、SMIC)に委託すると発表した。これまでSpansionは、65nm世代のMirrorBit技術を用いた「Eclipse」および「EcoRAM」についてもSMICにて製造しているが、この契約を43nm世代にも拡張した。
[20:39 8/22]テクトロ、24Gサンプリング/秒の任意波形ジェネレータ「AWG7000B」を発売
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは、任意波形ジェネレータの新シリーズ「AWG7000B」の4機種を今月29日から出荷する。このうち「AWG7122B」は同社の製品のなかで最高速となるシリーズで、サンプリングレートは最大24Gサンプル/秒(分解能は10ビット)にものぼる。
[19:49 8/22]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第127回 パイプラインの設計 - パイプラインステージの長さ
これがNetburstアーキテクチャのPentium 4がどんどんクロックを上げて性能向上させることができなくなり、Coreアーキテクチャのプロセサに取って代わられてしまった理由である。
[18:51 8/22]日本NI、制御/データ収録向けのボード製品「シングルボードRIO」を発売
米National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツは、制御/データ収録アプリケーション向けのボード製品「シングルボード RIO」を発売した。同社の「CompactRIO」をベースに、CPUやFPGA、各種I/Oなどを搭載しており、プロトタイプ設計用ハードウェアなどの用途で利用できる。
[18:09 8/22]【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第2回 受動プローブを使いこなそう
受動プローブは、多くのオシロスコープに標準で添付されています。信号の正しい伝送ができるよう十分に考慮されたプローブなので、これさえ使えば何の苦労もなく正しいプロービングができるかと言えば、実はそうではありません。正しい測定のためには、正しく使いこなすノウハウを知る必要があるのです。
[09:00 8/22]2008年08月21日(木)
STとEricsson、モバイル機器向け半導体の合弁会社を設立へ
STMicroelectronicsとEricssonは、モバイル機器向け半導体製品の合弁会社を設立すると発表した。両社のモバイル機器向けの事業を組み合わせ、スケールメリットを生かした事業展開を行い、業界トップを目指す。
[18:49 8/21]EricssonとSTMicro、携帯電話向け半導体事業で合弁ベンチャー立ち上げへ
スウェーデンEricssonとスイスSTMicroelectronicsは8月20日(現地時間)、携帯電話などモバイル機器向けの半導体およびプラットフォームを主事業とする合弁企業を立ち上げる計画を発表した。米Qualcomm、米Texas Instrumentsに次いで、第3位のモバイル半導体企業が誕生することになる。
[16:43 8/21]ソフィアシステムズ、東芝製マイコン用のフラッシュライタを発売
ソフィアシステムズは、東芝製のマイコン「TLCS-870」「TLCS-900」の両方に対応したフラッシュライタ「EJ-Writer for TLCS Series」を発売した。
[08:30 8/21]組み込みデータベース「Empress」のT-Kernel版、9月に発売
カナダのEMPRESS SOFTWAREが提供する組み込みデータベース「Empress」のT-Kernel版「EMPRESS ULTRA EMBEDDED」がプランナーズランドから9月に発売になる。
[08:30 8/21]2008年08月20日(水)
TMDと出光、携帯機器向けの低分子有機ELディスプレイを開発
東芝松下ディスプレイテクノロジー(TMD)と出光興産は20日、携帯機器向けの低分子有機ELディスプレイを共同で開発したと発表した。2.2型QVGAの場合、消費電力は100mW、半減輝度寿命は6万時間(200cd/m2 : 全白時)に及ぶという。
[19:07 8/20]2008年08月19日(火)
【連載】プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第1回 いい加減なプロービングが悲劇を招く
組み込みエンジニアにとって、オシロスコープは必須のアイテムです。オシロスコープを使った測定には、「どうやってプロービングするか」という悩ましい問題がつきものです。そこで本連載では、正しいプロービングの方法について解説していきます。
[09:00 8/19]2008年08月18日(月)
NECエレ、デジタルAV機器の相互制御機能を搭載する16ビットマイコンを発売
NECエレクトロニクスは18日、デジタルテレビやDVDレコーダーなどデジタルAV機器を1本のケーブルで接続した際の相互制御を可能にする、CEC(Consumer Electronics Control)回路を内蔵した16ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン(オールフラッシュ・マイコン)4品種を発表した。9月から順次サンプル出荷を開始する。同社がデジタルAV機器向けマイコンを市場に投入するのは、今回が初めてとのこと。
[17:24 8/18]2008年08月12日(火)
エルピーダ、2.5Gbps動作の1GビットDDR3 SDRAMを開発
エルピーダメモリは12日、2.5Gbps動作が可能な1GビットDDR3 SDRAMを開発したことを発表した。サーバおよびハイエンドPC分野に向け、8月中にサンプル出荷を開始することを予定している。
[19:24 8/12]2008年08月11日(月)
凸版印刷、決済機能付き非接触型IC乗車券を香港に供給開始
凸版印刷は、香港で運用されている非接触型IC乗車券「Octopus」(広東語では"八達通")にクレジット決済機能を付けたカードの製造および供給を開始した。すでに先月26日より、Citibankの香港法人から一部カードが発行されている。
[19:41 8/11]IDTのレシーバ/タイミングコントローラ製品、DisplayPortロゴ認証を取得
米Integrated Device Technology(IDT)は、同社のDisplayPort準拠のレシーバ/タイミングコントローラ製品「VPP1600EMG」が、PHYレイヤとリンクレイヤで、VESA(Video Electronics Standard Association)認定の独立検証機関であるAllionの適合テストに合格、VESAからDisplayPortロゴ認証を取得したことを発表した。
[18:24 8/11]TI、ARM Cortex-A8搭載の「OMAP35x」3製品のサンプル出荷を開始
米Texas Instrumentsは、アプリケーションプロセッサ「OMAP3515」「OMAP3525」「OMAP3530」のサンプル出荷を開始した。CPUコアとして英ARMの「Cortex-A8」を搭載している。
[15:24 8/11]2008年08月08日(金)
東芝、43nmプロセス採用組み込み式NAND型フラッシュメモリを製品化
東芝は、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けに、最大32GBを実現した組み込み式NAND型フラッシュメモリ7品種14製品を製品化したことを発表した。9月より順次サンプル出荷を行い、2008年第4四半期(10-12月)の量産を予定している。
[19:37 8/8]2008年08月07日(木)
STとInfineonら3社、共同でウェハレベルパッケージング技術を開発へ
STMicroelectronics、STATS ChipPAC、Infineon Technologiesの3社は、「eWLB」(組み込み型ウェハレベルボールグリッドアレイ)と呼ぶ半導体パッケージング技術の共同開発に関する契約を締結したと発表した。
[21:21 8/7]エルピーダの2009年3月期第1四半期業績、3四半期連続で赤字を計上
エルピーダメモリは7日、2009円3月期第四半期(4-6月)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比0.2%減の1,092億2,700万円、営業損益は前年同期は37億4,300万円の黒字から156億2,200万円の損失、経常損益は同37億3,600万円の黒字から154億600万円の損失、純損益は同145億5,400万円の黒字から137億6,900万円の損失となり、3四半期連続の赤字となった。
[21:17 8/7]2008年08月06日(水)
エルピーダ、中国・江蘇省に日中合弁のDRAM工場を設立へ
エルピーダメモリは6日、中国のベンチャーキャピタルであるSuzhou Ventures Groupと合弁でDRAMの生産会社を設立すると発表した。中国江蘇省蘇州市のインダストリアルパークに300mmウェハのファブを建設し、2010年はじめにも操業を開始する。
[19:07 8/6]ニコン、半導体露光装置の生産能力増強へ - 埼玉・栃木に2つの新棟を建設
ニコンは6日、半導体露光装置であるArF液浸スキャナの生産能力を増強するため、埼玉と栃木に2つの新棟を建設すると発表した。現在の2倍以上となる年間90台規模へと拡大する。
[18:29 8/6]日本NI、「LabVIEW 8.6」をリリース - 並列処理機能を強化
日本ナショナルインスツルメンツは、計測/制御向けのソフトウェア開発環境「LabVIEW 8.6」をリリースした。日本語版も用意している。価格は17万円(税抜)から。
[17:57 8/6]2008年08月01日(金)
【レポート】TSMC、2008年第2四半期業績と日本市場の動向に関する説明会を開催
台湾の半導体ファウンドリTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の日本法人であるTSMCジャパンは1日、都内で2008年第2四半期(4-6月)の決算概要ならびに日本の概況などに関する説明を行う記者会見を開催した。
[22:32 8/1]【レポート】NumonyxのCEOが事業戦略を説明 - 日本市場の重要性を強調
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと米Intel、米投資会社Francisco Partnersの3社が出資するメモリの合弁会社「Numonyx」は7月31日、CEOであるBrian Harrison氏の来日に合わせ記者会見を開催、同社の強み、日本市場の重要性、今後の展開などについて説明を行った。
[08:00 8/1]2008年07月31日(木)
TDK、独電子部品メーカーと事業統合契約締結 - 全株式を対象に公開買い付け
TDKは31日、電子部品、モジュール、システムメーカーである独「EPCOS」と事業統合契約を締結したことを発表した。同契約は、TDKとEPCOSの電子部品事業を統合することを目的としたもの。
[21:09 7/31]2008年07月30日(水)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第126回 マルチポートレジスタ(2)
ここで話を戻して、図3.4では構造的ハザードを解消するためにレジスタファイル2を追加しているが、レジスタファイル1のリードポート数を3ポートに増やすのとどちらが良いかを考えてみよう。
[22:14 7/30]NECエレ、2009年3月期第1四半期はほぼ想定どおりの業績に
NECエレクトロニクスは7月30日、2009年3月期第1四半期(4-6月期)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比4.2%減の1663億円、営業損益は17億円(前年同期は22億円の損失)、税引前損益は同36.2%減の3億円、純損益は前年同期と横ばいとなる13億円の損失となった。
[21:06 7/30]2008年07月29日(火)
【レポート】日本TI、事業戦略と組み込みプロセッサ4シリーズを発表
米国の大手半導体ベンダTexas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は7月29日に東京で記者会見を開催し、今後の事業戦略を説明するとともに、組み込みプロセッサの新製品4シリーズを発表した。
[21:43 7/29]2008年07月28日(月)
【インタビュー】組込市場はNext 10 Billion Market - Intel Ton Steenman氏インタビュー
7月16日といえばIntelのCentrino 2の発表会が華々しく開催された日であるが、同7月16日に青山ダイヤモンドホールでMicro Processor Forum(MPF)Japan 2008が開催された。このMPF Japanの基調講演にIntelのTon Steenman氏が招かれ、"Technology Changes and Challenges"というテーマで講演を行った。そのSteenman氏に、基調講演の後でインタビューを行う機会があったので、その内容をまとめてお届けしたいと思う。
[19:59 7/28]九十九電機と万世、「ツクモロボット運動会in秋葉原万世2008」開催を発表
九十九電機と肉料理専門店の万世は28日、8月23日(土)と24日(日)の2日間、ロボット関連イベント『ツクモロボット運動会in秋葉原万世2008』を肉の万世 秋葉原本店にて開催すると発表した。
[00:30 7/28]2008年07月25日(金)
Digi International、ワイヤレス設計サービス企業を買収
Digi Internationalは、ワイヤレス設計サービスを手がける米Spectrum Design Solutionsを買収したことを発表した。買収額は1,000万ドルで、買収日に400万ドルを支払った後、買収後18カ月および36カ月目にそれぞれ300万ドルを支払う方式が取られる。これにより、SpectrumはDigiの子会社となる。なおミネアポリスにあるオフィスは継続される予定。
[17:31 7/25]【レポート】微細プロセス実現の解決策となるか - ナノインプリント技術の現状に迫る
「ナノインプリント」は、ハンコを押すように、テンプレートを基板に押し当てることでナノオーダの微細加工を実現する技術だ。近年、この技術をLSIやメモリなどの半導体製造に応用し、回路線幅の微細化と低コスト化を同時に実現しようとする試みが進められている。
[11:00 7/25]2008年07月24日(木)
Actel、車載アプリケーション向け品質管理認証を取得
FPGAベンダの米Actelは、同社のFPGAが自動車品質システム規格「ISO/TS 16949:2002」認証を取得したことを発表した。これにより、自動車関連メーカーは、同社のFPGAを車載アプリケーションに組み込むことが可能となる。
[20:32 7/24]【レポート】Intel Technology Journalに見るIntelの45nm CMOSプロセス
Intelは45nmプロセスを他社に先駆けて実用化し、既にマイクロプロセサ製品の半分以上が45nmプロセスに移行している。これに対して、ライバルのAMDは、やっと45nmプロセスを使う製品を出荷し始めたところである。
[20:31 7/24]【レポート】IntelがSoC製品を発表 - TolapaiことIntel EP80579の内部構造を考察する
米Intelは7月23日(現地時間)、かねてから「Tolapai」という名前で知られていたNetwork向けSoC(System on a Chip)について、公式に「Intel EP80579」という名称で発表を行った。ひとまず、その概要をまとめてみたい。
[18:55 7/24]Intel、組込機器向けSoCを発表 - CPUコアとMCH/ICHを統合
Intelは23日(現地時間)、組込機器向けSoCとして「EP80579 Integrated Processor」ファミリを発表した。また、「Intel QuickAssist Technology」と呼ばれるアクセラレータ機能を搭載した「EP80579 Integrated Processor with Intel QuickAssist Technology」ファミリも合わせて発表された。
[15:02 7/24]2008年07月23日(水)
【レポート】NVIDIA、GPGPUに関する説明会を開催 - 今年中のFortranのサポートを計画
米NVIDIAの日本法人であるエヌビディアは23日、都内でGPUコンピューティング(GPGPU)に関する説明会を開催した。GPGPUという言葉は2002年頃から用いられるようになったが、同社としても2004年頃から同分野を事業として注目、2006年に同社のGPUをグラフィックス以外の分野で使用することを目的としたプログラミング環境「CUDA(Compute Unified Device Architecture)」の提供を開始し、2007年には「Tesla」ブランドで専用製品の提供を開始している。
[21:19 7/23]沖電気、認証取得済み2.4GHz無線通信モジュールのサンプル出荷を開始
沖電気工業は23日、システム組み込み用で電波法の認証を取得した2.4GHz無線通信モジュール「MK72220-01」のサンプル出荷を開始した。
[15:24 7/23]2008年07月22日(火)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第125回 マルチポートレジスタ(1)
奇妙に思われるかも知れないが、トランジスタより配線の方が面積を食い、一般に記憶セルのサイズはトランジスタの数ではなく、水平と垂直の配線の本数でサイズが決まる。
[21:07 7/22]NECエレ、アナログテレビで地デジ放送の受信を実現するシステムLSIを開発
NECエレクトロニクスは22日、現行のアナログテレビでも地上デジタル放送(地デジ)の受信を可能とするSTB向けシステムLSIを開発したことを発表した。
[20:45 7/22]ルネサス、車載制御向けフラッシュメモリ内蔵16ビットマイコン14品種を発売
ルネサス テクノロジは22日、16ビットマイコン「M16C/Tinyシリーズ」のラインナップ強化として、車載のボディやシャシー制御などのアプリケーション向けに「M16C/5L」および「M16C/56」の2グループ合計14品種を製品化したことを発表した。価格は670円からで、2008年10月からのサンプル出荷を予定している。
[20:27 7/22]ソフィアモバイル、デジタルサイネージ端末「naniポ!」の受注を開始
ソフィアモバイルは22日、ポスター型のデジタルサイネージ端末「naniポ!」の受注を開始したことを発表した。同製品は、ポスターの裏側に小型のICモジュールを内蔵させるタイプの製品であり、ICカードリーダ読み取り部分に携帯電話などの対応の端末をかざすことで、詳細な情報を受け取ることが可能だ。単3電池2本で約1カ月の稼働が可能であり、設置に伴うハードの新設やネット回線などの環境整備が不要となっている。
[19:50 7/22]AMOLEDパネル、2008年出荷量1000万台超へ - 韓国調査会社予測
有機EL(AMOLED)パネルの出荷量が2008年中に1000万台以上に――そんな予測が、韓国のディスプレイ専門リサーチ会社「Displaybank」により発表された。
[19:36 7/22]【連載】一歩進んだ電子工作をやってみよう 第1回 プリント基板製作会社を選ぼう
ここのところ、ニコニコ動画における実演動画や、電子工作関連の雑誌や書籍が増えてきて書店にコーナーが設けられているなど、電子工作が静かなブームだ。筆者は職業で電子回路設計を行ってはいるものの趣味で回路設計や製作を行ってくることはあまりなかったのだが、周りに電子工作を始める人間が出てきたこともあって手を出し始めたところだ。いずれはプリント基板を起こすところまでやってみたいと思っているわけでせっかくなのでプリント基板を初めて作製する模様をお伝えしよう、というのが連載の趣向である。
[18:47 7/22]【レポート】ネットワーク技術やアプリが一堂に - 「ワイヤレスジャパン2008」が開催
7月22日(火)～24日(木)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、携帯電話端末をはじめとするネットワーク技術やアプリケーションが一堂に会する展示会「ワイヤレスジャパン2008」が開催されている。今回で13回目となる今回は、出展者数が前回より2社多い180社となり、来場者も3万8,000人が見込まれている。
[18:41 7/22]2008年07月18日(金)
Virtex-5 SXTを4個搭載した高速デジタル信号処理ボードが発売 - 研究開発用
東京エレクトロン デバイスは、高速デジタル信号処理用ボード「TB-5V-SX95T4-HSC」を発売した。米XilinxのFPGA「Virtex-5 SXT」を4個搭載しており、高速な並列演算処理が可能である。
[20:10 7/18]ソニーら15社、近接無線転送技術「TransferJet」のコンソーシアムを設立
ソニーら15社は、ソニーが開発した近接無線転送技術「TransferJet」のコンソーシアム「TransferJet Consortium」を設立すると発表した。同技術の普及や相互接続、規格策定などを行っていく。
[20:04 7/18]2008年07月17日(木)
ルネサス、約80点の部品を1パッケージ化した無線LANモジュールを製品化
ルネサス テクノロジは17日、携帯情報機器、PC/AV機器、産業機器などに向けた無線LANモジュール「R8J43011A」を製品化した。国内向けに9月よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は5,000円。
[20:07 7/17]TI、720pの出力に対応したデジタル・メディア・プロセッサを発表
Texas Instruments(TI)は17日、デジタル・メディア・プロセッサ「TMS320DM335」を発表した。すでに量産を開始しており、単価は100個受注時で10.48ドルからとなっている。
[19:34 7/17]2008年07月16日(水)
Bluetooth SIG、低エネルギーBluetooth規格のプロトタイプを間もなく公開
Bluetoothの規格策定や認証を行う団体であるBluetooth SIGは、間もなく「低エネルギーBluetooth」規格を利用した機器のプロトタイプを公開する。
[18:32 7/16]2008年07月15日(火)
NECエレ、ドライブ部と再生部を1チップ化したBD用LSI「EMMA3PF」を発売
NECエレクトロニクスは15日、Blu-ray Disc(以下、BD)のドライブ機能と再生機能を1チップ化したシステムLSI「EMMA3PF」を発売すると発表した。9月よりサンプル出荷を開始し、本年度(2008年度)第4四半期より量産出荷を行う。サンプル価格は1万5,000円。
[19:14 7/15]2008年07月14日(月)
【レポート】FTF 2008 America - QorIQとPowerPC
FTF初日となる6月16日(現地時間)、Freescale Semiconductorは新しいQorIQプラットフォームを発表した。このQorIQ、基調講演では通信プロセッサ20年目の節目に投入した新たな製品群という位置づけが説明され、P1～P5という5つの製品群が準備され、今回はP1/P2/P4に合計6つの製品が投入されることが明らかになった。
[19:57 7/14]NECエレ、無線通信規格「ZigBee PRO」に対応したソフトウェアを開発
NECエレクトロニクスとスカイリー・ネットワークスは14日、メッシュ型無線ネットワークの通信規格「ZigBee PRO」に適合したネットワーク制御ソフトウェアを共同開発、同ソフトウェアを搭載したプラットフォームが「ZigBee Alliance」から適合性認証を取得したことを発表した。
[16:36 7/14]AMAT、工場の生産性を高める装置制御/プロセス制御ソリューションを発表
半導体製造装置などを手がける米Applied Materials(AMAT)は、装置制御/プロセス制御ソリューション「Applied E3」を発表した。これは、半導体、FPD、太陽電池製造工場の生産性向上とコスト削減を実現する包括的なFAソフトウェアパッケージで、独自のアルゴリズムを採用することで、プロセス効率を30%以上高め、予定外のダウンタイムやサイクルタイムを短縮し、全体的な装置効率を最大20%向上させることができるという。
[15:28 7/14]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第124回 パイプライン処理と構造的ハザード
パイプライン実行の障害となる必要資源の競合を構造的ハザード(Structural Hazard)と言う。パイプライン実行を行うには、構造的ハザードが生じないようにしなければならない。
[10:04 7/14]2008年07月11日(金)
日本NI、GPS信号のシミュレーションを可能とするアドオンツールを発売
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、「NI LabVIEW」のアドオンツールとして、複数のGPS衛星が発生する信号のシミュレーションを可能とする「NI GPSツールキット」の販売を開始したことを発表した。価格は28万4,000円(税別)。
[17:55 7/11]【連載】PLUS ROBOT連動企画 - i-SOBOTに「秘書ロボット」機能を追加する! トイプログラミングの世界 第5回 はじめてのi-SOBOT & C#プログラミング
さて、今回はi-SOBOTとパソコンの組み合わせのプログラミング方法を具体的に解説していきましょう。
[17:00 7/11]NECエレ、BDの再生機能を1チップに集積したシステムLSIを製品化
NECエレクトロニクスは11日、Blu-ray Disc(BD)の再生機能を1チップに集積したシステムLSI「EMMA3P」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は1万2,000円。今月中に月産30万個規模での量産開始を予定している。
[15:40 7/11]2008年07月10日(木)
Numonyx、エルピーダにNOR型フラッシュメモリの生産を委託
IntelとSTMicroelectronicsのフラッシュメモリ事業部が統合して誕生したNumonyxは10日(現地時間)、エルピーダメモリの300mmウェハ対応ファブ「E300」で、NumonyxのNOR型フラッシュメモリを生産する、ファウンドリ契約の基本合意書に調印したことを発表した。
[15:12 7/10]2008年07月09日(水)
ヴイストン、ヒューマノイドロボット・ブラックオックスを798,000円で発売
ヴイストンは9日、ヒューマノイドロボット「ブラックオックス」の購入予約を先着30体限定で開始。さらに2006年に発売以降、100体を完売したという「TVアニメ版 鉄人28号」を約10台限定(組立完成済みのみ発売、価格は399,000円)で増産し、販売を再開することもあわせて発表した。
[23:49 7/9]2008年07月08日(火)
アイピーフレックス、新規事業としてDRP-ASIC事業を開始
アイピーフレックスは8日、新規事業として自社のダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサ(DRP)「DAPDNA」で培った技術をIPコアとしてカスタマのASICやSoCに提供するほか、カスタマの要求に応じたデザインサービスも行う「DRP-ASIC事業」を開始することを発表した。
[17:25 7/8]TI、DRC機能内蔵Class-DアンプとBoost Converter内蔵Class-Dアンプを発表
半導体ベンダTexas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは8日、Class-Dオーディオアンプ「TPA2016D2」ならびに「TPA2014D1」を発表した。2製品ともにすでに量産を開始しており、単価は1,000個受注時で1.32ドルからとなっている。
[15:53 7/8]2008年07月07日(月)
ルネサス、2.5MBのフラッシュメモリを内蔵した車載用マイコンを発表
ルネサス テクノロジは7日、自動車のエンジンやトランスミッションなどの制御向けに2.5MBのフラッシュメモリを内蔵したSuperHファミリ「SH72544R」を製品化したことを発表した。7月8日よりサンプル出荷を開始する。価格は9,800円。
[21:35 7/7]2010年までに稼働する300mmウェハ対応ライン数は89 - EDリサーチ調べ
2010年までに稼働を開始する300mmウェハ対応工場・ラインの数は89となり(研究開発ラインならびに試作ライン含む)、2001年からの累積投資額は2,672億ドルになるという調査結果をEDリサーチがまとめた。
[21:16 7/7]2008年07月04日(金)
【連載】PLUS ROBOT連動企画 - i-SOBOTに「秘書ロボット」機能を追加する! トイプログラミングの世界 第4回 i-SOBOTとPCでできること
さて、前回は、i-SOBOTとケータイの組み合わせのプログラミング方法をみっちり解説しましたので、今回は一転、i-SOBOTとPCの組み合わせでできることを紹介しましょう。
[23:40 7/4]CSRの車載用Bluetooth ICがBluetooth v.2.1仕様に対応
CSRは、同社の車載用Bluetooth IC「BlueCore4-ROM Plug n Go」がBluetooth v.2.1仕様に対応したことを発表した。これにより、同製品はAEC-Q100(車載向けICのストレス試験規格)とBluetooth v.2.1の両方に準拠したICとなった。
[20:08 7/4]LSI・オブ・ザ・イヤーが決定 - グランプリはソニーのCMOSイメージセンサ
7月4日、半導体産業新聞(産業タイムズ社発行)主催の「第15回 LSI・オブ・ザ・イヤー 2008」が発表された。今年はデバイス分野で957点、設計環境/開発ツール分野で62点の応募やノミネートがあった。
[20:04 7/4]2008年07月03日(木)
組み込み機器向けのEthernetモジュール「Digi Connect ME 9210」発売
米Digi Internationalの日本法人であるディジ インターナショナルは、組み込み機器向けの10/100Base-T Ethernetモジュール「Digi Connect ME 9210」を発売した。
[18:40 7/3]ICカードによる認証プリントシステム「SelecurePrint」が14日に発売
サイレックス・テクノロジーは、ICカードを利用した認証プリントシステム「SelecurePrint」を7月14日から発売する。認証プリントシステムとは、オフィスなどのプリンタを使用する際、印刷物からの情報漏えいなどを防止するために、本人認証を行ってから印刷を開始するシステムのこと。本製品をプリンタと接続すれば、ICカードによる本人認証を行えるようになる。
[11:43 7/3]2008年07月02日(水)
【レポート】第31回 TOP500で世界一 - 1PFlopsを超えたスパコン「Roadrunner」とは
2008年6月18日にドレスデンで開催されたISC(International Supercomputing Conference)において第31回のTop500スパコンランキングが発表された。第一位は、IBMがロスアラモス国立研究所(Los Alamos National Laboratories:LANL)に納入する6480個のデュアルコアOpteronと12960個のCELLを使うRoadrunnerシステムで、1.026PFlopsと世界で初めて1PFlopsを超えた。これは今回第二位で、前回までトップであったローレンスリバモア国立研究所のBlue Gene/Lの478.2TFlopsの2倍以上というダントツのトップである。
[22:44 7/2]【レポート】FTF 2008 America - i.MXとSTMP
米Freescale Semiconductorのプライベートショーである「Freescale Technology Forum 2008 Americas(FTF)」の約1カ月前となる4月7日、Freescaleはファブレスの半導体メーカーである米SigmaTelを買収した事を発表した。FreescaleとSigmaTelの製品は補完関係にある、と言われているが実際のところはちょっと微妙な感じではある。実際プレスリリースによれば、SigmaTelの部隊はi.MXを扱うMultimedia Application Divisionに統合されることになっており、このあたりの話も含めて、Press Conferenceの内容をまずはレポートしたい。
[22:35 7/2]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第123回 コンピュータの命令処理
次の図に示す簡単な構造のプロセサのブロックダイヤグラムに基づいて、命令を処理するステップを見て行こう。このプロセサは114回に載せたプロセサとほぼ同機能であるが、説明の都合上、ブロックダイヤグラムは若干異なっている。
[21:01 7/2]NECエレ、吉林省長春市に支店を設立 - 車載半導体の拡販活動を強化
NECエレクトロニクスは2日、100%子会社である日電電子(中国)が、車載半導体の拡販活動強化の一環として、吉林省長春市に支店を開設し、技術支援をはじめとした営業活動を開始したことを発表した。
[15:25 7/2]2008年07月01日(火)
NS、太陽光発電システムの発電条件を向上させるソリューションを開発
National Semiconductor(NS)は30日(現地時間)、太陽光発電システムの発電性能を高める新技術「SolarMagic」を開発、太陽光発電システム市場に参入することを発表した。
[18:09 7/1]2008年06月30日(月)
ルネサス、車載機器向け32ビットマイコンを製品化 - CAN対応機能を強化
ルネサス テクノロジは30日、32ビットCPUコア「R32C/100」を搭載したマイコン「R32C/100シリーズ」に、車載機器向けに車載ネットワーク「CAN」対応機能を強化したフラッシュメモリ内蔵マイコン「R32C/145グループ」を製品化した。サンプル価格は1,800円からで、2008年10月からのサンプル出荷を予定している。
[18:56 6/30]NECエレ、40nmプロセス採用のセルベースICの受注を開始
NECエレクトロニクスは30日、ASIC事業の強化策として、40nmプロセスを採用したセルベースIC「CB-40」を開発、受注活動を開始したことを発表した。
[18:27 6/30]【レポート】 Javaという組み込み開発における選択肢
Javaといえばエンタープライズで利用されるWebアプリケーション、オープンオフィスに代表されるオープンソースで利用されるデスクトップアプリケーションとモバイルで利用されるアプリケーション、例えば携帯アプリが代表格である。この中で組み込みとして利用されるJavaでは、携帯アプリ以外で目にする機会はあまりないが、実際は様々な機器への組み込みが模索されており、実用化している機器もある。
[17:00 6/30]【レポート】FTF 2008 America - LTEデモとMXCの方向性
毎年恒例となりつつある、Freescale Semiconductorの主催するFTF(Freescale Technology Forum)が今年も6/16～19のスケジュールで、フロリダ州オーランドで無事に開催された。今年の場合、2月に同社のChairman兼CEOであるMichel Mayer氏が辞任を発表、後任にはIntersilのCEOを勤めていたRich Beyer氏が決まり、4月からChairman兼CEOの職に就いた。ようするにBeyer氏にとっては着任後3カ月と経っていない状態でのFTF Americaであり、どんな方向性を打ち出すのかが非常に興味あるところであるが、まぁそのあたりは順を追ってレポートしてゆくことにしたい。
[10:00 6/30]2008年06月27日(金)
【連載】PLUS ROBOT連動企画 - i-SOBOTに「秘書ロボット」機能を追加する! トイプログラミングの世界 第3回 はじめてのi-SOBOT & iアプリプログラミング
さて、今回はi-SOBOTとケータイの組み合わせのプログラミング方法を具体的に解説していきましょう。
[23:06 6/27]256MビットのFCRAMが発売 - デジタル家電向け低消費電力メモリ
富士通マイクロエレクトロニクスは、256ビットのコンシューマFCRAM(Fast Cycle RAM)「MB81EDS256545」のサンプル出荷を開始した。本製品はSDRAM互換のメモリ(RAM)で、低消費電力であることが特徴。DDR2 SDRAMを2個使用した場合と比べ、消費電力を最大で約70%削減できるという。デジタル家電での利用を見込んでいる。
[18:09 6/27]NEC、LSIの消費電力を最大50%削減する温度分布の「見える化」技術を開発
NECは27日、LSIの消費電力を削減するための基本技術として、トランジスタのリーク電流の温度依存性を利用することで面積比で従来の1/10を実現した温度センサ、ならびにリーク電流をデジタル信号へ変換する小型の変換回路を開発、これによりLSI温度分布の「見える化」が可能になったことを発表した。
[16:01 6/27]STとNXPの合弁会社、社名は「ST-NXP Wireless」に決定
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと蘭NXP Semiconductorsは26日(現地時間)、両社が新規に設立する合弁会社の社名を「ST-NXP Wireless」に決定したと発表した。
[15:25 6/27]【レポート】インテル、「エコロジー」をキーワードとしたエンタープライズの取り組み
Intelの日本法人であるインテルは6月26日、同社のデジタル・エンタープライズ事業の最新状況に関する説明会を開催した。キーワードとなったのは「エコロジー」で、このところ同社が積極的に取り組んでいる環境保全のための活動や省電力化といったテーマを企業向けのサーバやクライアント製品全体に当てはめ、「全領域でエコロジーを意識した製品開発に取り組む」という姿勢を強調した。
[12:38 6/27]2008年06月25日(水)
Spansion、検索サーバ向けのメモリ「EcoRAM」を今年後半にも発売へ
米Spansionは、データセンタで稼動する検索サーバ向けのメモリ「EcoRAM」を今年後半にも発売すると発表した。DRAMの置き換えを狙ったもので、消費電力は約8分の1と低い。
[19:46 6/25]三菱、指紋認識装置「三菱指透過認証装置II」を7月から発売
三菱電機は、指紋認証装置「三菱指透過認証装置II」を7月1日から発売する。指紋情報を光学的に非接触で検出できる。
[18:28 6/25]カシオ、消費電力を抑えた液晶モジュール「Blanview液晶」を7月に発売
カシオ計算機は、透過型の液晶モジュール「Blanview液晶」を発売する。ハンディターミナルなどの業務用組み込み機器に向けた製品で、屋内外のどちらでも使用可能。画面サイズや画素数の異なる7製品を用意しており、7月よりサンプル出荷を開始する。
[18:08 6/25]"超接写・ロボットの「機構」"が発売--ロボットのメカニズムをアップで撮影
"超接写・ロボットの「機構」"は、世界の最先端を行く日本のロボット技術のメカニズムにスポットを当てた書籍。内容は2008年現在における最先端ロボット15体の機構部を、アップにするなどして撮り下ろした写真と解説で構成されている。
[01:06 6/25]2008年06月24日(火)
【レポート】NXPの車載半導体事業、インフォテインメントとテレマティックス分野に注力
半導体ベンダの蘭NXP Semiconductorsの日本法人であるNXPセミコンダクターズジャパンは24日、同社の車載半導体事業に関する説明会を開催。NXP Semiconductorsのオートモーティブ セールス&マーケティング バイスプレジデントであるWillem Bulthuis氏は、自動車の電子化が今後の同市場の牽引役になるとした。
[20:58 6/24]窓ガラスが発電、色変更も可能 - 韓国政府が新技術発表
建物のガラス窓で太陽光発電を行ったり、その電気を利用して窓ガラスの色を変えたりすることができる技術が韓国で発表された。
[19:59 6/24]2008年06月23日(月)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第122回 コンピュータの性能向上(2)
IntelのFred Pollack氏は、1999年のMicro32の基調講演において次の表1.1のデータを示し、同一テクノロジで作られた2つのアーキテクチャのチップを比較すると、チップ面積は2～3倍になっている。しかし、性能は1.5～1.7倍にかしなっていない。我々は二乗則の悪い側(wrong side)にいると述べた。
[21:00 6/23]ルネサス、マトリックス型並列プロセッサを搭載したシステムLSIを開発
ルネサス テクノロジは23日、マトリックス型並列プロセッサ「MXコア」を搭載したシステムLSI「MX-G」を製品化したことを発表した。サンプル価格は5,000円で、2008年8月よりサンプル出荷を開始する。
[16:33 6/23]2008年06月20日(金)
ST、ARM Cortex-M3コアの32ビットマイコン「STM32」のラインナップを強化
STMicroelectronicsの日本法人であるSTマイクロエレクトロニクスは20日、同社にて会見を開き、英ARMのCortex-M3コアを採用した32ビットマイコン「STM32」ファミリに新たに28品目を追加したと発表した。これにより、STM32のラインナップは46品目となった。新機能として、デバッグ用のトレース機能(ETM)や、外部メモリコントローラ(FSMC)、12ビットのD/Aコンバータなどを備えている。また内蔵メモリの容量が増加した。
[22:05 6/20]【連載】PLUS ROBOT連動企画 - i-SOBOTに「秘書ロボット」機能を追加する! トイプログラミングの世界 第2回 i-SOBOTとケータイでできること
i-SOBOTは、専用の付属コントローラからの赤外線でコントロールされています。これを専用コントローラでなく、赤外線対応の携帯電話からコントロールしよう、というのが今回のテーマです。
[21:11 6/20]NECエレ、45/40nmでのトランジスタの特性ばらつき低減技術を開発
NECエレクトロニクスは19日(米国時間)、45nmおよび40nmプロセスにおいて、閾(しきい)値電圧の不規則なばらつきを低減する技術を開発したと発表した。同技術は、電源電圧に占める閾値電圧の割り合いの高いSRAMの開発において特に有効という。
[20:21 6/20]日立ら、スパコンの省電力化につながるLSI省電力技術を開発
日立製作所ならびに東京大学生産技術研究所の桜井貴康教授らのグループは20日、スーパーコンピュータ(スパコン)に搭載されたプロセッサの制御を細かく行うことにより、プロセッサを集積したLSIの省電力化を実現する技術を開発したと発表した。
[18:38 6/20]NECエレとエルピーダ、ディスプレイ用ドライバICの合弁会社を設立へ
NECエレクトロニクスとエルピーダメモリは20日、液晶ディスプレイおよびフラットパネルディスプレイのドライバIC分野で合弁会社を設立すると発表した。現在は基本合意の段階で、9月末を目処に契約を締結し、今年中に新会社を設立する見込み。出資比率はNECエレクトロニクスが80%程度、エルピーダメモリが20%程度となる予定。
[18:18 6/20]東芝、改良型DSB基板による半導体回路を開発 - Si基板比で30%の高速化を確認
東芝は20日、IBMと共同で高駆動力を実現したCMOSFETを開発したことを発表した。同技術は、結晶方位として(100)面と(110)面の2つの異なるSi層を接合した基板(DSB基板)を用いたもの。今回、開発された技術では、(100)面のSi層を45°回転させて結合することで、漏れ電流に影響を与えるとされるNMOSFETとPMOSFETの境界で発生するDSB基板特有の結晶欠陥のサイズを低減した。
[18:15 6/20]凸版印刷とIBM、フォトマスク開発に関する共同開発契約を締結
凸版印刷とIBMは20日、先端プロセスに対応したフォトマスクの開発を目指した共同開発契約を締結したと発表した。両社による共同開発は2008年6月中に、米バーモント州エセックス・ジャンクションに位置するIBMのバーリントン・フォトマスク工場にて開始される予定。
[13:10 6/20]2008年06月19日(木)
スパコン「TOP500」発表 - ペタFLOPS時代に突入、地球シミュレータは49位に
「TOP500 Supercomputer Sites」は18日(現地時間)、スーパーコンピュータ処理能力ランキングの最新版を公開した。同ランキングは、世界中のスーパーコンピュータの中から性能の高いもの上位500をまとめたもの。Tennessee大学のJack Dongarra氏、米エネルギー省 Lawrence Berkeley国立研究所のErich Strohmaier氏/Horst Simon氏、独Mannheim大学のHans Meuer氏らが編纂し、毎年6月と11月に更新している。
[19:54 6/19]NECエレ、Vista向けの地デジ受信半導体ソリューションを提供開始
NECエレクトロニクスは19日、Windows Vistaの「Windows Media Center TV Pack」に向けた、地上デジタルテレビ放送をPCで受信可能にする半導体ソリューションを、パソコンメーカーやボードメーカーなどに提供開始したと発表した。
[15:32 6/19]スパコンTOP500、1ペタ超のIBM「Roadrunner」が1位
6月18日に、スーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」の2008年6月版が発表された。今回の1位は米ロスアラモス国立研究所に納入されたIBMの「Roadrunner」で、初めて1P(Peta)FLOP/sを超えた。同システムは電力性能比でも最上位を争う1つとなっている。
[07:42 6/19]2008年06月18日(水)
ロボットベンチャー4社が"次世代ロボット市場創造連盟"を設立
テムザック、ビジネスデザイン研究所、ゼットエムピー、ヴイストンのロボットベンチャー4社が18日、さらなるロボットの市場化に向け結集し、"次世代ロボット市場創造連盟"を設立した。
[19:27 6/18]テクトロ、持ち運べるリアルタイムスペアナを発売 - 屋外での計測も可能
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは18日、ハンドヘルド型のリアルタイムスペクトラムアナライザ「SA2600」「H600」の2機種を発売した。外形寸法は255mm×330mm×125mm、重さは6kgで、バッテリ駆動も可能。無線機器の設置やメンテナンス、屋外での電波状況・妨害電波の調査といった用途で利用できる。
[19:08 6/18]NVIDIA、GPUコンピューティング製品「Tesla」に性能倍増の第2世代
米NVIDIAは17日(現地時間)、高い浮動小数点演算性能や並列処理性能を実現するHPC向けGPU「Tesla」に、従来製品と比べ2倍の性能を備えるという「Tesla 10シリーズ」を発表した。GeForce GTX 280などと同世代のGT200コアをベースとしている。
[18:00 6/18]NECエレ、BDの記録・再生を1チップで可能にしたシステムLSIを開発
NECエレクトロニクスは18日、Blu-ray Disc(BD)の記録および再生機能を1チップ化したシステムLSI「SCOMBO/UM2A」および、再生専用システムLSI「SCOMBO/UM2P」を開発したことを発表した。即日サンプル出荷を開始。価格はSCOMBO/UM2Aが2,000円、SCOMBO/UM2Pが1,500円となっている。
[17:43 6/18]東芝、FinFETの電流性能向上と低消費電力化を両立する技術を開発
東芝は18日、32nmプロセス世代以降のLSIでの適用が検討されている立体構造トランジスタ(FinFET)の電流性能向上と低消費電力化を両立させる手法を開発したと発表した。
[15:36 6/18]2008年06月17日(火)
NECエレら、次世代システムLSI向けメタルゲート技術を開発
NECエレクトロニクスおよびNECは17日、次世代のシステムLSIで求められる低消費電力性を低コストで実現する技術を開発したと発表した。
[17:21 6/17]日立ら、LSI内部の電源電圧低下を防ぐオンチップ電源電圧回路技術を開発
日立製作所およびルネサス テクノロジは17日、処理量の増大によりシステムLSI内部の電源電圧が低下するのを抑制し、処理量に関わらずLSIの安定動作を確保する「オンチップ電源電圧制御回路技術」を開発したと発表した。
[16:44 6/17]富士通研ら、32nmプロセス向け低消費電力化CMOS技術を開発
富士通研究所と富士通マイクロエレクトロニクスは17日、32nmプロセス世代のロジックLSI向けに、低消費電力で動作が可能なCMOS技術を開発したと発表した。
[15:40 6/17]2008年06月16日(月)
【レポート】PCI-SIG Developers Conference 2008 - PCI-SIG Chairmanインタビュー
それではPCI-SIG ChairmanであるAl Yanes氏へのインタビューをレポートしたい。問題のGen3は楽天的な答えに終始したが、やはり色々と大変な模様。Track 1ではそれなりにエキサイトしたらしい。
[16:55 6/16]2008年06月15日(日)
【レポート】T2Kオープンスパコンが稼動を開始 - その詳細を解説
2008年6月2日に筑波大、東大、京大の3大学に設置されたT2Kスパコンが稼動を開始した。3大学合計の計算ピーク性能は約300TFlopsであり、単純なFlops値の比較では、地球シミュレータの7倍あまりの計算能力が、大学を中心とする研究者の使用に供されることになり、科学の諸分野での研究の加速が期待される。
[19:52 6/15]2008年06月13日(金)
凸版、32nmプロセス対応フォトマスク製造プロセスを確立
凸版印刷は13日、32nmプロセス世代に対応したフォトマスクの製造プロセスを確立し、2008年6月中旬より量産を開始すると発表した。
[21:57 6/13]【連載】PLUS ROBOT連動企画 - i-SOBOTに「秘書ロボット」機能を追加する! トイプログラミングの世界 第1回 i-SOBOTってこんなヤツ
「トイプログラミング」は、PC内だけで完結するプログラムと違って、物理的にモノが動くのを制御するロボットならではの醍醐味。本連載ではそんなトイプログラミングの世界のおいしいところを紹介していきます。
[20:28 6/13]【レポート】PCI-SIG Developers Conference 2008 - 主要テーマはPCI Express 3.0
SanFranciscoではWWDCが開催されて賑わっているようだが、そこからちょっと離れたサンノゼではPCI-SIG Developers Conferenceが開催されている。今年から会場をSanta Clara Convention Centerに移しているが、2日間を使い、毎日4 Track/7 sessionが開催され、さらにExibitionが開催されるというフォーマットには変化がない。今年は審議中のPCI Express 3.0と、Specificationが公開されたばかりのIOV(I/O Virtualization)が主要なテーマとなっており、Sessionはこれをにらんだ物が多くなっている。
[19:52 6/13]ソニーや松下ら家電4社、無線リモコンの新規格を共同開発へ
蘭Royal Philips Electronics、韓Samsung Electronics、ソニー、松下電器産業の4社は12日(オランダ時間)、AV機器で使用する無線リモコンの通信規格を共同で開発することで合意したと発表した。家電向けのリモコンは通信時に赤外線を用いるものが一般的だが、新規格では2.4GHz帯の無線を利用する。
[17:56 6/13]2008年06月12日(木)
ルネサス、携帯電話の普及機向けアプリケーションプロセッサを発表
ルネサス テクノロジは12日、携帯電話の普及機向けアプリケーションプロセッサ「SH-MobileUL2」を製品化したことを発表した。今月よりサンプル出荷を開始する。価格は1,800円から。
[20:37 6/12]Audience、人間の聴覚の機能を基にした音声プロセッサの国内販売を開始
半導体ベンチャーの米Audienceは12日、人間の聴覚の機能を基に開発した携帯端末向け音声プロセッサ「A1010」を国内向けに正式に販売を開始したと発表した。すでに量産を開始しており、価格は500円となっている。
[19:18 6/12]Samsung、90nmプロセス採用の288KB EPPROM内蔵スマートカードチップを開発
Samsung Electronicsが288KBのEEPROMを内蔵した、スマートカードチップを開発した。また、72KBおよび144KBのEEPROMが適用されるものも用意されている。2008年末から、本格的な量産にとりかかるという。
[17:58 6/12]2008年06月11日(水)
【レポート】鉄道用GPS機器から人体通信システムまで - ESECを振り返る
先月14日～16日、東京ビッグサイトでESEC2008(第11回 組込みシステム開発技術展)が開催された。筆者は初日に行ったのだが、悪天候にもかかわらず多くの来場者で混雑しており、活気があってよかったのではないかと思う。ESEC2008のレポートは開催初日にお伝えしたが、ここではもう一度筆者の目で振り返り、おもしろかったものを掘り起こしてみよう。
[20:03 6/11]エルピーダとQimonda、DRAMの共同開発に向けて正式契約
エルピーダメモリと独Qimondaは11日、DRAMの共同開発に関する技術提携について、正式契約を締結した。また、IPに関する広範なクロスライセンス契約も結んだ。契約内容については、既報のとおり。
[18:03 6/11]Agilent、台湾の計測器メーカを買収 - 低価格の計測器分野を強化へ
大手計測器メーカである米Agilent Technologiesは10日(米国時間)、台湾の計測器メーカであるEscort Instruments(威華電子公司)を買収したと発表した。低価格品のラインナップおよび売上の強化が狙い。
[16:55 6/11]2008年06月10日(火)
米エネルギー省、IBMのスパコン「Roadrunner」が1PFLOPSを達成と発表
米エネルギー省(Department of Energy: DoE)は6月9日(現地時間)、同省の国家核安全保障局(National Nuclear Security Administration: NNSA)が利用しているスーパーコンピュータ「Roadrunner」がペタフロップ級のパフォーマンスを初めて達成し、世界最高速のコンピュータになったと発表した。設計は米IBMが担当し、米ニューメキシコ州にあるロスアラモス国立研究所へと納入される。総コストは約1億ドルで、AMD OpteronやCell BEを組み合わせて1PFLOPSのパフォーマンスを達成した。
[20:13 6/10]Freescale、MRAM事業を分社 - 「EverSpin Technologies」を設立
Freescale Semiconductorは9日(現地時間)、自社のMRAM事業を分社、複数のベンチャーキャピタルと共同で新会社「EverSpin Technologies」を設立すると発表した。出資するベンチャーキャピタルはVenture Partners、Sigma Partners、Lux Capital、Draper Fisher Jurvetson、Epic Venturesの5社である。
[20:01 6/10]日本NI、Simulinkで構築したモデルの差分比較が行えるツールキットを発売
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は10日、The MathWorksの「Simulink」を使用して構築したモデル間の相違点を特定するソフトウェアツールキット「NI グラフィカル Diff ツールキット(日本語版)」の販売を開始すると発表した。価格は初年度保守プログラムが付いて28万4,000円となっている。
[19:12 6/10]TI、低消費電力マイコン「MSP430」に「MSP430F5xxファミリ」を追加
Texas Instruments(TI)は10日、16ビットRISC型低消費電力マイコン「MSP430」に、「MSP430F5xxファミリ」を追加したことを発表した。即日サンプル出荷を開始、2008年8月より量産出荷を予定している。単価は1,000個受注時で445円からとなっている。
[18:32 6/10]OKI、フレームメモリ内蔵監視カメラ用映像補正LSIを開発
沖電気工業(OKI)は10日、FIFO方式フレームメモリを内蔵した監視カメラ用映像補正LSI「ML87V21072」を開発したと発表した。6月中のサンプル出荷、10月からの量産出荷をそれぞれ予定している。サンプル価格は800円。
[17:22 6/10]2008年06月09日(月)
Wolfson、オーディオデバイス「WM8903」を発表 - 低消費電力と高音質を両立
Wolfson Microelectronicsは9日、オーディオデバイス「WM8903」を発表した。同製品は、同社が新たに開発した複数のテクノロジプラットフォームを搭載することで、低消費電力と高音質再生の両立を実現している。すでにサンプル出荷を開始しており、2008年第4四半期からの量産を予定している。単価は1万個受注時で1.8ドル。
[16:02 6/9]ルネサス、32ビットCISCマイコンにアナログ周辺機能を強化した製品を追加
ルネサス テクノロジは9日、32ビットCISCマイコン「H8SXファミリ」においてアナログ周辺機能を強化した「H8SX/1645」「H8SX/1635」「H8SX/1665」「H8SX/1655」の4グループ、計10品種を製品化したことを発表した。2008年9月から順次サンプル出荷を開始する。サンプル価格は1,200円から。
[15:09 6/9]2008年06月06日(金)
NECエレ、台湾に光ストレージ向けの開発拠点を設立 - 今後はブルーレイも
NECエレクトロニクスは、光ストレージ向けシステムLSIの組込みファームウェア開発と、サポートおよびマーケティング活動を行う拠点として「台湾光ストレージ開発センター」を開設したと発表した。
[16:24 6/6]米IBM、3Dチップ内部を水で冷却する技術を開発
米IBMは6月5日(現地時間)、半導体回路を"スタック(積み重ね)"した立体構造内に水を通すことで3Dチップを冷却する技術の開発を発表した。データセンターのグリーンIT化を推進する有望な技術であるとともに、今後10年間ムーアの法則を大きく進展させる可能性があるという。
[14:33 6/6]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第121回 コンピュータのマイクロアーキテクチャ - コンピュータの性能向上
マイクロアーキテクチャは、命令セットアーキテクチャで規定された動作を実現することが必要条件であるが、それだけでは十分ではない。同じ機能を実現するにしても、部品数(最近はワンチッププロセサであり、チップ面積)が少なく、高速で動作する設計が求められる。また、最近では、消費電力が大きな問題となっており、少ない電力で動作する設計であることも重要である。
[12:38 6/6]2008年06月05日(木)
CSRのBluetoothチップ、低消費電力データ送受信やFMラジオ送受信などを搭載
英国のBluetoothチップ大手ベンダCSRの日本法人シーエスアールは6月5日に東京で記者会見を開催し、Bluetoothチップの新製品「BlueCore 7」の概要を説明した。
[20:52 6/5]マイコミ、ロボット専門誌「PLUS ROBOT」を創刊 - 6月14日から発売
毎日コミュニケーションズは5日、ロボット専門誌「PLUS ROBOT」の創刊を発表した。「PLUS ROBOT」はロボットに興味のある人々に向け、実際に自分で試せる制作・改造特集、知的好奇心にこたえる深く掘り下げた読み物特集などをはじめとしたロボットの最新トピックスを提供する。
[18:14 6/5]LDRAのツールスイート - MISRA C++:2008準拠のために機能を拡張
英LDRAの国内代理店である富士設備工業は5日、LDRAのツールスイートがMISRA (Motor Industry Software Reliability Association) C++:2008 スタンダードに準拠するように機能を拡張したと発表した。
[16:06 6/5]2008年06月04日(水)
T2Kオープンスパコンが運用を開始
6月2日、東京大学においてT2Kオープンスパコン東大版の運用が開始され、記念式典とスパコンの見学会が催された。T2Kは、筑波大、東大、京大の3大学の頭文字を並べた命名で、この3大学の計算センターマシンの更新時期が一致したことから、3大学が協力して、どのような構成にするかを検討し、共通仕様を作成して調達を行ったスパコンである。
[20:22 6/4]東芝、半導体製造ラインで発生するIPAを除去する装置を開発
東芝と大日本スクリーン製造は4日、半導体製造ラインの洗浄工程において、ウェハ洗浄装置から揮発して大気中に放出されるイソプロピルアルコール(IPA)を約75%除去する装置を共同で開発したと発表した。
[17:30 6/4]2008年06月03日(火)
NECエレ、システムLSI向けオンチップHigh-k MIM容量形成技術を開発
NECエレクトロニクスとNECの中央研究所は3日、システムLSIの電源電圧変動(電源ノイズ)の抑制に用いるオンチップHigh-k MIM(金属－絶縁膜－金属)デカップリング容量を形成する技術を開発したと発表した。
[19:05 6/3]韓Hynix、3ビット/セルを採用した32GビットのNAND型フラッシュメモリを開発
韓国Hynix Semiconductorは、3ビット/セル(3bit per cell)技術を適用した、32GビットのNAND型フラッシュメモリの開発に成功したと発表した。
[18:46 6/3]JasPar、自動車向けのBluetoothコンフォーマンス規程を策定へ
自動車における電子システムの国内標準化団体であるJasParは、新たに「Bluetoothコンフォーマンスワーキンググループ」を発足すると発表した。同ワーキンググループでは、自動車機器(車載機器)に搭載するBluetoothの規格や相互接続性の認定・認証の評価基準となる要件定義、規格づくりに取り組んでいく。
[08:30 6/3]2008年06月02日(月)
NVIDIA、小型機器向けプロセッサ製品「Tegra APX/600」をリリース
米NVIDIAは6月2日(現地時間)、小型機器向けの新型アプリケーションプロセッサ「NVIDIA Tegra」シリーズ2製品を発表した。これは今週台湾で開催されるComputex Taipeiで正式にお披露目されることになるとみられ、同社Webサイト上ではTegraに関する専用ページがすでに公開されている。
[22:05 6/2]SiliconBlue、低消費電力が特長の65nmプロセス採用FPGA3製品を発表
ベンチャー企業でFPGAベンダである米SiliconBlue Technologiesは2日、バッテリ駆動の携帯機器に向けた低消費電力FPGA「iCE65ファミリ」の詳細を発表した。
[12:45 6/2]【レポート】マルチコア・プロセッサによってConnected Visual Computingを実現
インテルは5月30日、インテル プラットフォーム技術セミナー2008を開催した。基調講演に続いて行なわれた「コーポレート・テクノロジー・セッション」では、「メニーコアの効率的な利用によるテラ・スケール・プラットフォーム上でのコネクテッド・ビジュアル・コンピューティングの実現」というタイトルで、米Intelのコーポレート・テクノロジー統括本部 マイクロプロセッサー・テクノロジー・ラボ 技術プログラム・マネージャーのインガ・ワイロニス氏が講演を行なった。
[12:19 6/2]【レポート】ペタスケールからミリワットまで、IAは"すべてのためのアーキテクチャ"
インテルは5月30日、「インテル プラットフォーム技術セミナー2008」を開催した。テーマとして掲げられたのは「グリーンITに対するインテルの提言 - 第2弾 マルチコア時代のインテル・プラットフォームと、並列ソフトウェア技術」だ。このタイトルだけからも、Intelがマルチコア化を省電力/グリーンIT実現のための重要な技術要素と位置づけていることと、マルチコア・プロセッサの市場性を確保するためにもソフトウェアの並列化の推進が鍵になると認識していることが明らかになっている。
[11:48 6/2]2008年05月30日(金)
東芝、量産向けMEMSパッケージング技術を開発
東芝は30日、MEMSのパッケージング技術として、パッケージングを実気圧に近い状態で行う「実圧気密方式」において、水の侵入を許さない小型の気密中空構造の作製技術と、パッケージングを真空状態で行う「真空気密方式」において、真空の中空構造をより強固にする技術という2種類のパッケージング技術を開発したことを発表した。
[23:28 5/30]九州工業大学ら、半導体用両面電極パッケージを開発
九州工業大学は30日、仲谷マイクロデバイスと沖電気工業と共同で新しい半導体パッケージおよびその実装工法となる「両面電極パッケージ(DFP:Dual Face Package)」を開発したことを発表した。
[23:14 5/30]Intelのゲルシンガー氏が来日 - すべてのコンピュータをIAでカバー
インテルは30日、米Intelの上級副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガー氏が来日したことを受けてエンタープライズ関連を中心とした自社製品の動向に関する説明会を開催した。
[18:42 5/30]米IntelとMicron、34nmの32GビットNAND型フラッシュメモリを発表
米Intelと米Micron Technologyは29日(現地時間)、業界初という40nm以下のプロセス技術によるNAND型フラッシュメモリとして、両社が共同で開発を手がけた、多値セル技術採用の34nmの32Gビット製品を発表した。
[15:21 5/30]2008年05月29日(木)
【レポート】Infineonの車載用半導体事業 - 2013年には市場シェアトップを目指す
半導体ベンダである独Infineon Technologiesの日本法人であるインフィニオンテクノロジーズジャパンは29日、米Strategy Analytics調べとして2007年の日本地域における車載用半導体製品市場で、売上高が1億4,900万ドル、シェア3.2%で外資系サプライヤとしてトップ、国内ベンダを含めた順位としても5位にランクインしたことを明らかにし、都内で同社の車載用半導体に対する取り組みに関する説明会を開催した。
[21:47 5/29]ニッコム、CCCの組込機器環境「Cybelius Maestro」を買収
ニッコムは29日、フィンランドのソフトハウスである3C(CCC)より組込機器向けUIデザイン/開発の統合開発環境「Cybelius Maestro」の事業を買収したことを発表した。
[18:08 5/29]2008年05月28日(水)
OKI、半導体事業を分社化 - ロームとの株式譲渡に基本合意
沖電気工業(OKI)は28日、同社の半導体事業を会社分割により分社し、新たに「OKIセミコンダクタ」を設立することを決定したと発表した。設立は2008年10月1日を予定している。
[18:41 5/28]2008年05月27日(火)
NECエレ、300mmラインの生産能力を増強 - 月産2万5,000枚の体制を構築へ
NECエレクトロニクスは27日、子会社のNECセミコンダクターズ山形の300mmウェハ対応ラインの生産能力を、現在の月産1万3,000枚から2010年末までに同2万5,000枚に増強することを発表した。
[19:46 5/27]2008年05月26日(月)
NXP、高効率電源IC「GreenChip」の生産数が4億個を突破
半導体ベンダである蘭NXP Semiconductorsは、同社のコンシューマ機器およびPC向けの高効率電源ICファミリ「GreenChip」の生産数が4億個に到達したことを発表した。
[21:06 5/26]韓Samsung、256GB SATA2 SSDを開発
Samsung電子は台湾で「Samsung Mobile Solution Forum 2008」を開催し、役員による戦略発表や、各種モバイル関連製品の発表を行った。
[18:39 5/26]組込時代のファイルシステム"Flash FS"ってどうなってるの?
SSDの普及がはじまるなど、組込機器のみならずデスクトップにおいてもフラッシュストレージの活用が広まりつつある。フラッシュデバイスはハードディスクとは物理的特性が異なるため、性能を発揮させたり長く寿命を保つにはそれ専用の設計と実装が必要になる。Flashファイルシステムとはそもそもどういうものなのか－－
[17:25 5/26]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第120回 CISCアーキテクチャとRISCアーキテクチャ
IBMのSystem 360メインフレームは、シリーズを構成する大型機から小規模なマシンに至るまで、同じ命令セットが動作するという画期的なコンセプトを打ち出したマシンであるが、その実現を可能としたのはマイクロコードという方式である。
[13:15 5/26]2008年05月23日(金)
NECエレ、H.264のデコーダを搭載したSTB用システムLSIを発売
NECエレクトロニクスは、セットトップボックス(STB)用のシステムLSI「EMMA3SL/HD」「EMMA3SL/SD」のサンプル出荷を開始した。動画像を高圧縮できるH.264規格に対応したデコード機能を搭載。おもに欧州、ロシア、インド、ブラジル向けの製品での利用を見込んでいる。
[19:44 5/23]【レポート】EUVAの研究成果最終報告会 - 2011年の量産目指して開発が急速に進展
EUVLは、次世代の半導体チップ量産用に研究開発が非常に活発に進められている技術である。波長が13.5nmと短い極端紫外線を光源に採用し、縮小投影方式で半導体回路のパターンをシリコンウェハ表面に露光する。そのEUV露光技術を用いたシステム開発の最新状況が、5月16日に報告された。EUVAが、2007年度の研究成果に関する報告会を東京・品川で開催したのである。EUVAが研究成果の報告会を開催するのは今回が6回目で、最終の報告会になる。
[15:48 5/23]【特集】超並列プロセサ - GeForceアーキテクチャとCUDAプログラミング
最近、GPUの計算性能の高さからGPGPUとかGPUコンピューティングとか言われる、GPUを科学技術計算処理に利用する研究が盛んになっている。また、GPUを製造するNVIDIAは、科学技術計算を3Dグラフィックスに続く新市場として捉えており、Teslaという科学技術計算用の製品を発売し、GPU上のプログラム開発環境としてCUDAを公開している。ということで、同社のCUDA Enabled GPUであるGeForce GPUのハードウェアアーキテクチャとCUDAについて概観してみようと思う。
[06:00 5/23]2008年05月22日(木)
日本NI、USBバスパワー式多機能データ集録デバイスに2製品を追加
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は22日、USBバスパワー式多機能データ集録デバイス「NI USB-6212」、および 「NI USB-6216」の販売を開始した。価格はNI USB-6212が11万6,000円、NI USB-6216が13万9,000円となっている。
[18:56 5/22]FML、電磁ノイズ対策LSIにFRAMを内蔵 - 自由な設定変更が可能に
富士通の子会社で、半導体ベンダの富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は22日、電子機器内のクロック周波数に起因する電磁放射ノイズ(EMI)対策LSIである、スペクトラム拡散クロックジェネレータ(SSCG)のラインナップに、FRAMを搭載した製品「MB88R157」を追加し、サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は300円。
[18:17 5/22]Xilinx、Virtex-5ファミリ向けコンフィギュレーションソリューションを発表
FPGAベンダのXilinxの日本法人であるザイリンクスは、同社のFPGA「Virtex-5ファミリ」向けコンフィギュレーションソリューションを発表した。同ソリューションは、128Mビットのコンフィギュレーションメモリを搭載した「Platform Flash XLコンフィギュレーションおよびストレージデバイス」、「Platform Cable USB II開発ツール」、そして「Virtex-5 PCIe 1.x と2.0組込みプロセッサボード」で構成されている。
[17:52 5/22]ルネサス、16ビットマイコン「R8C/Lxシリーズ」を製品化
ルネサス テクノロジは22日、産業、民生機器や健康機器などのバッテリ駆動機器向けに、LCDドライバおよびフラッシュメモリを内蔵した、低消費電力16ビットマイコン「R8C/Lxシリーズ」を製品化した。第1弾として、最大128KBのフラッシュメモリを内蔵した8グループ、32品種を製品化し、2008年7月より順次サンプル出荷を開始する。
[16:56 5/22]2008年05月21日(水)
【レポート】「人とくるまのテクノロジー展 2008」 - 自動車関連技術が一堂に
自動車の部品や材料、テスト、CAEソリューション、カーエレクトロニクスなどの製品、技術が一堂に集う自動車技術展「人とくるまのテクノロジー展 2008」が5月21日から23日までの3日間、パシフィコ横浜にて開催されている。
[18:38 5/21]ST、携帯機器向けのタッチスクリーンコントローラLSI「STMPE811」を発売
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsは、4線の抵抗膜方式タッチスクリーンコントローラLSI「STMPE811」を発表した。小型のパッケージを採用しており、PDAや携帯電話、POS端末機といった携帯機器などでも利用できる。
[18:30 5/21]【レポート】COOL Chips XI - パネルディスカッション
COOL Chipsの締めくくりは、例年パネルディスカッションである。今回のパネルは、イリノイ大学のTorrellas教授がオーガナイザーとなり"Multi-Core and Many-Core:the 5 to 10 Year View"というタイトルで行われた。
[13:08 5/21]IBM、Telelogicブランドのポートフォリオを強化
IBMは20日(現地時間)、Telelogicブランドのソフトウェアおよびシステム開発ツールを強化することを発表した。IBMはTelelogicの買収を2008年4月3日に完了しているが、今回のソフトウェアおよびシステム開発ツールの強化は買収前にすでに計画されていたもの。
[11:00 5/21]2008年05月20日(火)
Altera、40nmプロセス採用のFPGAとHardCopy ASICを発表
FPGAベンダのAlteraは19日(現地時間)、40nmプロセスを採用したFPGA「Stratix IV」ならびにHardCopy ASIC「HardCopy IV ASICファミリ」を発表した。
[19:39 5/20]日本NI、マックシステムズとの協業を強化 - 中部/近畿地方のサポートを拡充
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は20日、名古屋に拠点を置くマックシステムズと独MicroNovaの提供するNI製品を使用したHIL(Hardware-in-the-loop)テストシステムに関する販売契約を締結した。
[18:45 5/20]ベクター・ジャパン、車載専用データロガー「GL1000」の販売を開始
CANなどの車載ネットワークの通信プロトコルに対応した総合開発支援装置の提供を行うベクター・ジャパンは20日、車載専用のデータロガー「GL1000」の販売を開始したことを発表した。
[18:10 5/20]ルネサス、CPUコア「RX」を採用した32ビットマイコンシリーズを製品化
ルネサス テクノロジは20日、同社のCPUコア「RX」を採用した、ハイエンド機機向け32ビットマイコン「RX600シリーズ」ならびに、低消費電力機器向けに16ビットマイコン「RX200シリーズ」を開発、展開していくことを発表した。第1弾の製品としてRX600シリーズを2009年第2四半期にサンプル出荷する計画。
[17:09 5/20]2008年05月19日(月)
フリースケール、中部地域における車載半導体ビジネスを強化
Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは19日、拡大する中部地域の自動車向け半導体ビジネスに対応するべく、2005年に開設した「名古屋品質・テストセンター(NQAT:Nagoya Quality And Test Center)」の移転を行ったことを発表した。
[20:56 5/19]韓Samsung、82インチ テレビ用ディスプレイ開発
米ロサンゼルスで開催されている、ディスプレイ学会および展示会の「SID(Society for Information Display)」で、Samsung電子は「業界初」82インチディスプレイなど、多様な製品を公開することで話題を提供している。
[18:46 5/19]2008年05月18日(日)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第119回 命令の長さ
命令の長さは短いに越したことは無い。命令が短ければ、命令を格納するメモリも少なくて済むし、一定サイズの命令キャッシュに格納できる命令数は増加し、キャッシュのヒット率が向上する。このため、使用頻度の高い命令は短いエンコーディングを行い、相対的に使用頻度の少ない命令は長くても良いというエンコーディングが推奨され、x86命令アーキテクチャにもその思想が取り入れられている。
[17:32 5/18]米IBM、チップ向け冷却技術の応用で大幅なコスト減が可能な太陽光発電技術
米IBMは15日(現地時間)、太陽光を電力に変換するコストを大幅に削減する画期的な太陽光発電技術を発表した。同技術は、集光型太陽光発電と呼ばれる技術の一種で、大きいレンズを利用して1平方センチメートルの太陽光発電セルに230Wの太陽光を集めることで発電を行う
[17:21 5/18]2008年05月15日(木)
Centrino Atomにも搭載されるIMGのPowerVRビジュアルIPコア
Imagination Technology(IMG)は4月2日、IntelのCentrino AtomプロセッサにIMGが提供する「PowerVR」グラフィックスIPおよび、同ビデオコーデックIPが搭載されることを発表した。低消費電力ながら高性能なグラフィックス表示を武器に携帯機器を中心に採用が進むこれらのIPは一体どのようなものであるのか、第11回 組込みシステム開発技術展において、話を聞くことができたので、同IPコアの詳細をレポートする。
[19:13 5/15]韓Samsung、次世代駆動方式「Blue Prase Mode」を適用したLCDパネル開発
Samsung電子は、LCDパネルの次世代の駆動方式である「Blue Phase Mode」を適用した、15インチのLCDパネルを開発したと発表した。
[17:00 5/15]2008年05月14日(水)
Telelogic、MDDソリューションの新版「Telelogic Rhapsody 7.2」を発表
IBMの関連会社でソフトウェア開発ソリューションプロバイダであるスウェーデンTelelogicの日本法人、日本テレロジックは14日、同社のモデル駆動型開発(MDD:Model Driven Development)ソリューション「Telelogic Rhapsody」の機能拡張バージョン「Telelogic Rhapsody 7.2」および「Telelogic Rhapsody Eclipseプラグイン」を発表した。
[21:35 5/14]【レポート】組込機器開発に必要な技術が一堂に - 「組込みシステム開発技術展」開催
5月14日から16日までの3日間、東京ビッグサイトで、組み込みシステムの開発に必要なハードウェア、ソフトウェア、コンポーネントから開発環境までが一堂に集う専門展「第11回 組込みシステム開発技術展(ESEC)」が開催されている。
[20:28 5/14]2008年05月13日(火)
Actel、IGLOOベースの携帯機器向けコントロールソリューションを発表
FPGAベンダの米Actelは13日、ヒューマン・マシン・インタフェース(HMI)およびミニチュア・モータ・コントロール機能を管理する2種類のプラグイン方式ドーターカードを発表した。
[22:54 5/13]PFU、Atomプロセッサを搭載したシステムオンモジュールの販売を開始
PFUは13日、IntelのAtomプロセッサを搭載したシステムオンモジュール「AM105 モデル110」の販売を開始した。価格は5万4,800円(100台ロット価格)、出荷開始は9月30日を予定している。
[11:31 5/13]2008年05月12日(月)
横河ディジタルのICE「advicePRO」がXtensa LXに対応
横河ディジタルコンピュータは12日、同社のICE(インサーキットエミュレータ)「advicePRO ZY600J」がTensilicaが提供する32ビットのコンフィギュラブルプロセサ「Xtensa LX」に対応したと発表した。
[17:55 5/12]OKI、顔検出のためのハードウェアIPを発売
沖電気工業は、顔検出機能を備えたLSIを設計するためのハードウェアIP「顔画像処理ハードウェアIP」を発売した。ゲート数は約30万で、デジタルカメラや携帯電話向けのLSIで利用できる。
[17:52 5/12]ルネサス、オーディオ/グラフィックダッシュボード向け製品を発表
ルネサス テクノロジは、32ビットRISCマイコン「SH7262」「SH7264」を発表した。グラフィック機能やビデオ表示機能を搭載しており、ミッドレンジおよびローエンドのデジタルオーディオやグラフィックダッシュボードなどでの利用を想定している。今年(2008年)よりサンプル出荷を開始する。
[16:55 5/12]エンサーク、NECシステムテクノロジーとの協業を発表
米Encirqの日本法人であるエンサークは12日、NECシステムテクノロジーとパートナー契約を視野に入れた協業を開始することで合意したことを発表した。協業の第一段階として、両社は、共同のデモシステムの開発などの連携を進めていく。
[16:46 5/12]Wind River、RMIのXLRプロセッサファミリへのサポートを拡大
Wind Riverは、RMIのマルチコア、マルチスレッド・アーキテクチャの「XLRプロセッサファミリ」に対するサポートを、Wind Riverのキャリア・グレード・ランタイム・プラットフォーム「Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition 2.0(Wind River Platform NE, Linux版2.0)」および対称型マルチプロセッシング(SMP)に対応した「VxWorks 6.6」にまで拡大することを発表した。
[16:32 5/12]ソフィアシステムズ、Cellのデバッグツールをリリース
ソフィアシステムズの提供するJTAG-ICE「EJ-Debug II」が、マルチコアプロセッサ「Cell Broadband Engine」(以下、Cell)に対応した。
[16:14 5/12]2008年05月11日(日)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第118回 データタイプとアライメント(2)
バイト単位のメモリアクセスをサポートするコンピュータでは、アドレスの最小単位はバイトとなる。アクセス対象が1バイトの場合は問題ないが、2バイト以上の場合は、整数として最上位のバイトを最初のアドレスに格納する方式と、この逆に最下位のバイトを最初のアドレスに格納する方式があり得る。
[21:41 5/11]【レポート】COOL Chips XI - 脳のようなコンピュータ
COOL Chips XIにおいて、本田技研工業(HONDA)の辻野氏が"Anatomy of Brain-like Computer"と題する基調講演を行った。HONDAは創業者の本田宗一郎氏の思想で、他者の技術を導入せず独自に技術を開発することを尊重し、技術導入のような安易な道を採らないことを社是としているそうである。
[18:29 5/11]【レポート】COOL Chips XI - 電力が制約となる時代を乗り切る超並列グラフィックプロセサ
COOL Chips XIにおいて、Skadron准教授は消費電力問題を乗り切る手段としての超並列のグラフィックプロセサに関する特別講演を行った。Skadron准教授は、本来の所属はバージニア大学であるが、今は、サバティカルでNVIDIAで超並列プロセサの研究を行っている。
[17:59 5/11]【レポート】COOL Chips XI - 省電力高性能を実現するマルチコアコンパイラ
COOL Chips XIの3番目の基調講演で、早稲田大学の笠原教授はマルチコア用の並列化コンパイラについて講演を行った。プログラムを細粒度の並列化が可能なBPA(Block of Pseudo Assignment)部分、繰り返しのRB(Repetition Block)と粗粒度並列化対象のSB(Subroutine Block)のいずれであるかを認識し、そして、RBとSBは更にBPA、RB、SBに分割を進めるという階層化によりマクロなブロックレベルのフローグラフを作成する。
[17:37 5/11]2008年05月09日(金)
エンサーク、Blackfin用の組み込みデータベースを提供へ
米Encirqと米Analog Devicesは、DSPファミリ「Blackfin」用の組み込みデータベースを共同で開発し、6月1日にリリースする。
[18:01 5/9]富士通、組み込みソフトウェア「Inspirium」シリーズのラインナップを強化
富士通は9日、同社の組み込みソフトウェア「Inspirium」シリーズのラインナップ強化として、新たな機能を搭載した2製品と機能強化を図った2製品、計4製品を5月14日より販売開始することを発表した。
[16:34 5/9]2008年05月08日(木)
AMAT、ウェハのエッジ研磨装置を発表 - 残膜や表面欠陥を1回のパスで除去
半導体製造装置大手の米Applied Materials(AMAT)は7日(現地時間)、ウェハのエッジ部の研磨とクリーニングを通じて欠陥の除去を実現するエッジ研磨装置「Applied Inflexion」を発表した。
[20:24 5/8]日本NI、LabVIEWのARMマイコン対応を発表
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は8日、ARMプロセッサベースのマイクロコントローラ向けの組込設計グラフィカル開発ツール「ARM マイクロコントローラ(マイコン)対応NI LabVIEW 組込システム開発モジュール」を発表した。
[18:48 5/8]ローム、不揮発ロジック技術を開発 - 待機時の消費電力をゼロ化
ロームは、LSI内部のデータ記憶領域に不揮発性のロジック回路を組み込んだLSIの開発に成功したことを発表した。
[15:44 5/8]2008年05月07日(水)
CSR、Bluetoothプラットフォームに音声合成および音声認識機能を搭載
CSRは7日、同社が展開するサードパーティソフトウェア開発企業との提携プログラム「eXtension パートナープログラム」を通じて、NowSpeakおよびRubidiumと協業し、組込機器向け音声合成および、音声認識(SR)機能がCSRのBluetoothプラットフォーム「BlueCore5-Multimedia」上で提供可能になったことを発表した。
[20:12 5/7]NECエレ、低消費電力システム向け16ビットマイコン22品種を発表
NECエレクトロニクスは7日、電池駆動の小型・低消費電力システム向け16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン(オールフラッシュマイコン)22品種を製品化、8月より順次サンプル出荷を開始すると発表した。生産規模は2009年で月産100万個を計画している。
[19:38 5/7]Xilinxの日本法人社長にSam Rogan氏が就任
FPGAベンダ米Xilinxは7日、同社の日本法人であるザイリンクスの代表取締役社長に営業担当副社長のSam Rogan氏が就任することを発表した。前任の吉澤仁氏は引退する。
[16:33 5/7]NSW、人の手の動きを認識して機器を動作させるソフト開発 - 商品化にめど
ITソリューションプロバイダのNSW(日本システムウエア)は、慶応大学環境情報学部の武藤佳恭研究室と共同で、人の手の動きやサイン(ジェスチャー)などを認識し、おもちゃや電化製品などの機器を動作させる「ジェスチャー認識」を開発したと発表した。
[13:28 5/7]2008年05月02日(金)
【レポート】COOL Chips XI - 高並列アレイプロセサIMAPCAR
IMAPはIntegrated Memory Array Processorの頭文字を並べた命名で、NECは、1990年代の初めにIMAP-1を開発し、その後、IMAP-2、IMAP-VISION、IMAP-CEと開発が行われ、その最新のチップがIMAPCARである。
[12:46 5/2]【レポート】COOL Chips XI - 活路はハードなソフトとソフトなハードの同時並行設計
2008年4月16日から18日にかけて横浜の情報文化会館で開催されたCOOL Chips XIにおいてルネサス テクノロジの伊藤会長が、"Co-design of Hard Software and Soft Hardware to realize the Convergence and Divergence of Modern Applications"と題して基調講演を行った。
[12:28 5/2]2008年05月01日(木)
【レポート】COOL Chips XI - メニーコアではメモリバンド幅が性能を制約する
飛行機のスケジュールが遅れ、日本への到着が1日遅れたため、COOL Chips XI初日の特別講演が出来なかったノースカロライナ州立大のYan Solihin准教授であるが、主催者側が2日目の予定をやりくりして、マルチコアのスケーラビリティーに関する30分程度の講演が行われた。
[20:02 5/1]【レポート】COOL Chips XI - 注目論文
ルネサス テクノロジは、ISSCC 2008でテクノロジ中心の発表行った、コアごとに電源制御が可能な8コアチップについて、並列化コンパイラを用いたAACデコーディングの性能スケーリング結果とデバグ用の実行状況出力機構についての発表を行った。
[19:20 5/1]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第117回 データタイプとアライメント(1)
過去の製品からの連続性(上位互換)を維持するためには止むを得ないのであるが、この辺りがx86アーキテクチャの汚いところである。このため、Intelのアーキテクトがこれを清算したいと考え、HPと協力してItaniumのIA-64アーキテクチャを開発したのは無理からぬところであると筆者は思うのであるが、その結果はご存知の通りである。これはアーキテクチャが技術だけでは決まらないという好例であろう。
[17:09 5/1]2008年04月25日(金)
エルピーダの通期業績は減収減益 - DRAM価格の下落や需要の減少が影響
エルピーダメモリは24日、2007年度第4四半期(2008年1～3月)および通期業績を発表した。通期の業績は、ビット成長率は前年度比102%と大幅な成長を果たしたものの、PC向けDRAMを中心とした供給過剰による価格下落などの影響により売上高は前年度比17.3%減の4,055億円、営業損益は249億円の損失、純損益も235億円の損失となった。
[22:19 4/25]【レポート】デジタルオシロのロングセラー「TDS3000Bシリーズ」がモデルチェンジ
Tektronixの「TDS3000Bシリーズ」が、ようやくモデルチェンジされた。ベンダの日本テクトロニクスが、後継機種を発表した。後継機種には二つのシリーズがある。一つは、フルモデルチェンジ版の「DPO3000シリーズ」。もう一つは、マイナーチェンジ版の「TDS3000Cシリーズ」だ。
[20:04 4/25]2008年04月24日(木)
エルピーダ、Qimondaと技術提携 - 4F2のDRAMを共同開発
エルピーダメモリとQimondaは24日、DRAMの共同開発に関する技術提携の覚書(MOU)を締結したことを発表した。この提携により、Qimondaは独自の埋め込み型ワード線(buried wordline)技術のノウハウを、エルピーダは先端のスタックキャパシタ技術をそれぞれ提供、4F2セルを適用したDRAM製品の開発ロードマップを加速させる。
[18:37 4/24]NTT、フォトニック結晶による光ビットメモリでメモリ時間150nsを達成
NTTは24日、フォトニック結晶を用いた光ビットメモリを開発し、従来比60倍となる最長150nsのメモリ持続時間を達成したことを発表した。
[18:20 4/24]Wind River、CGLをSunの「UltraSPARC T2」にポーティング
Sun MicrosystemsとWind Riverは、Wind RiverのキャリアグレードLinux(CGL)「Wind River Platform for Network Equipment,Linux Edition」と開発環境「Wind River Workbench」を、Sunのチップマルチスレッディングテクノロジ採用プロセッサ「UltraSPARC T2」にポーティングすることを発表した。
[16:30 4/24]【レビュー】「社会科見学に行こう!」 - KEKの加速器に100年後の技術を想う
近頃、"大人の社会科見学"が静かなブームとなっている。「社会化見学に行こう!」は"大人の社会科見学"の第一人者と言える小島健一氏をはじめ、社会科見学好きの面々が行ったいろいろな場所のレポートを美しい写真とともに綴った本だ。ここでは、そのうち茨城県つくば市にある高エネルギー加速器研究機構(KEK)について紹介する。
[09:00 4/24]人の体を伝送路として230kbpsを実現、NTTが開発
NTTは、同社のマイクロシステムインテグレーション研究所が、人の体の表面を伝送路とする新しいヒューマンエリア・ネットワーク技術「レッドタクトン(RedTacton)」の基盤技術を開発し、NTTエレクトロニクスがこの技術を用いた製品「Firmo(フィルモ)」のサンプル発売を開始した発表した。
[08:30 4/24]2008年04月23日(水)
Spansion、MirrorBit ORNAND2アーキテクチャの開発計画を強化
Spansionは22日(現地時間)、イタリアのグラーテ・ブリアンツァ(ミラノ)にセキュリティ&先端技術事業部門(SATD:Security and Advanced Technology Division)の本拠地を開設し、「MirrorBit ORNAND2」アーキテクチャとセキュア製品の戦略に対する開発計画を強化すると発表した。
[21:24 4/23]IntelとSTMicroによるフラッシュメモリ合弁「Numonyx」の日本法人が発足
スイスのフラッシュメモリベンダNumonyxの日本法人「ニューモニクス・ジャパン合同会社」は東京で記者会見を開催し、Numonyxの概要や日本市場における取り組みなどを説明した。
[20:54 4/23]2008年04月22日(火)
Wind River、マルチコアプロセッサに対する取り組みを発表
Wind Riverの日本法人であるウインドリバーは22日、組み込み機器におけるマルチコアプロセッサの取り組み状況の説明を行った。
[21:21 4/22]MicronとNanya、DRAM製造の合弁会社を設立
Micron TechnologyおよびNanya Technologyは、DRAM製造の合弁会社「MeiYa Technology」を設立することで合意したと発表した。親会社の出資比率は50%ずつで、2009年末までに5億5,000万ドルが現金で提供される。
[20:08 4/22]リネオ、Mimerの組み込みデータベース「Mimer SQL」の販売開始
組み込みLinuxのベンダであるリネオソリューションズは、スウェーデンMimer Information Technologyの組み込みデータベース製品「Mimer SQL」の販売を開始する。
[18:45 4/22]NECマイクロ、早稲田大学と画像認識ソフトウェアの要素技術開発を開始
NECエレクトロニクスの100%子会社で、ASSPやASICの設計・開発を行うNECマイクロシステムは22日、早稲田大学大学院情報生産システム研究科の後藤研究室と、次世代自動車に搭載される画像処理のソフトウェア要素技術を共同で開発することを発表した。
[18:36 4/22]日本NI、データ収録の入門書を発売
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツは22日、データ収録の入門書「初めてのデータ集録:成功への7つのステップ」を発売した。
[18:14 4/22]2008年04月21日(月)
ルネサス、IMECの次世代無線通信技術研究への参加を表明
大手半導体ベンダであるルネサス テクノロジ(以下、ルネサス)は21日、欧州の研究機関であるInteruniversity Microelectronics Center(IMEC)が主催する無線通信技術研究に参加すると発表した。ルネサスは、この研究で得られた成果を次世代モバイル機器向けのRFトランシーバIC開発などに利用する予定。
[19:26 4/21]NECエレ、フルハイビジョン対応デジタルテレビ向けシステムLSIを発表
NECエレクトロニクスは21日、日本、北米および欧州におけるフルハイビジョン放送へ対応するデジタルテレビ用システムLSI「EMMA2 TM/H」を製品化、サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は7,000円。量産は2008年夏を予定しており、月産20万個が計画されている。
[17:33 4/21]2008年04月19日(土)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第116回 オペランドのアドレッシング(2)
一般に、プログラムで使用する変数を格納するメモリは、比較的近接したアドレスに配置することが多いので、メモリアドレスの指定を(レジスタの内容)+/-(数値)のように指定できれば、メモリアドレスを指定するレジスタの内容を一々変更しなくて良いということになり、便利である。
[21:19 4/19]【レポート】COOL Chips XIが開幕 - ちょっとした波乱の幕開け
IEEEが主催する国際学会である第11回のCOOL Chipsが、4月16日から18日の日程で、横浜の情報文化会館で開催された。今年のCOOL Chipsの参加者は150名程度であった。
[20:46 4/19]2008年04月18日(金)
Virage、CPF対応の65nmプロセス低電力スタンダードライブラリを提供
Virage Logicは、Common Power Format(CPF)に対応した65nmスタンダードセル・ロジックライブラリを発表した。CPFは、Silicon Integration Initiative(Si2)の標準電力意向を示すフォーマットで、設計プロセスの初期段階において、電力削減手法の仕様を定めるために利用される。
[16:43 4/18]2008年04月17日(木)
ルネサス、車載向け16ビットマイコン12グループ、36品種を製品化
ルネサス テクノロジは17日、16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「R8C/Tiny」シリーズにおける車載機器向けラインナップ強化として、機能強化に加え、パッケージピン数を80ピンに増加した「R8C/38E」、64ピンの「R8C/36E」、48ピンの「R8C/34E」など合計12グループ、36品種を製品化した。2008年7月からサンプル出荷を開始する。
[18:00 4/17]STMicro、2MBを超す組み込みフラッシュメモリを搭載したマイコンを発表
STMicroelectronicsは、ARM966E-Sベースのマイコンファミリ「STR91xFA」に組み込みフラッシュメモリ容量1.1MB品「STR91xFAx46」および2.1MB品「STR91xFAx47」を追加したことを発表した。すでに量産を開始しており、単価は約1万個/年購入時、約6.89ドル～となっている。
[15:40 4/17]2008年04月16日(水)
高速メモリの普及によりシェア拡大を目指す - Verigyが事業戦略を発表
半導体テスタメーカーVerigyの日本法人であるヴェリジーは記者会見を開き、同社が行っている半導体テスタビジネスについての説明を行った。Verigyは2006年にAgilent Technologiesから分離・独立して設立された半導体テスタ専業メーカ－。検証などの意味を持つ"Verification"から"Veri-"を採り、Technologyなどの"-logy"から"gy"を取り、何かに取り組むという意味を込めVerigyという名前を付けた。
[17:05 4/16]米MS、「Windows Embedded」ブランドで組み込み向け戦略を一新
米Microsoftは4月15日(現地時間)、同社の組み込み分野向けソフトウェアの戦略ロードマップを公開した。従来までの製品ブランド名を整理し、「Windows Embedded」の名称で統一。2008年以降にリリースされる次世代バージョン製品を順次新ブランドに置き換えていく計画だ。
[08:49 4/16]2008年04月15日(火)
IBMら、32nmプロセス採用試作シャトルプログラムを2008年第3四半期に開始
米IBMとその共同開発パートナーであるシンガポールCharterd Semiconductor Manufacturingは15日、都内で記者会見を開催し、High-k/メタルゲートを用いた32nmプロセスの性能について説明を行った。同プロセスを採用したデバイスは、2008年第3四半期から3カ月ごとの周期でスタートする"プロトタイプ試作シャトルプログラム"を通じて製造が可能となるとしている。
[16:17 4/15]2008年04月14日(月)
イーソル、メモリ保護/プロセスモデル対応RTOSがi.MX31をサポート
イーソルは14日、同社のメモリ保護/プロセスモデル対応リアルタイムOS(RTOS)「eT-Kernel/Extended」が、Freescale Semiconductorのマルチメディア・アプリケーション・プロセッサ「i.MX31」をサポートしたことを発表した。
[18:26 4/14]NTT、微細振動で演算を行う半導体素子を開発 - 1ビット動作を確認
NTTは14日、板バネを振動させることによりデジタル演算を行うという原理を用いた半導体素子を開発し、1ビット動作を確認したことを発表した。
[17:44 4/14]32nmプロセスでは協業の可能性も - FMLの新社長が就任会見を開催
富士通の子会社で、半導体ベンダの富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は14日、4月8日に小野俊彦前社長が退任したことに伴って社長に就任した岡田晴基氏が社長就任の会見を開催した。
[16:32 4/14]2008年04月13日(日)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第115回 命令の構造 - オペランドのアドレッシング(1)
命令は、演算であれば、加算か論理演算かなどの種別を指定する必要があるし、メモリの読み書きや演算結果の正負の判別など、どのような動作を行うべきかを指定する必要がある。この部分をオペレーションコード、略してOPコードと呼ぶ。
[22:57 4/13]2008年04月11日(金)
IBM、スピントロニクス技術を用いたメモリ技術「racetrack」
IBMは10日(現地時間)、スピントロニクス技術を用いることで、フラッシュメモリの高性能と信頼性、HDDの低コスト性と大容量を併せ持つことが可能な不揮発性メモリ技術「racetrack」の原理と成果について発表した。
[16:24 4/11]STとNXP、ワイヤレス関連事業を合併し新会社を設立
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと蘭NXP Semiconductorsは10日(現地時間)、両社の主要ワイヤレス関連事業を合併し、あらゆる主要携帯電話メーカーと関係を有する合弁会社を設立することに合意したことを発表した。
[12:21 4/11]2008年04月10日(木)
Xilinx、3種類のFPGA「Spartan-3A DSP」向け開発キットを発表
FPGAベンダ米Xilinxの日本法人であるザイリンクスは10日、同社のFPGA「Spartan-3A DSP」向けの開発キットとして、「XtremeDSPビデオスタータキット」「XtremeDSPスタータキット」「MicroBlazeプロセッサ開発キット」の3点を発表した。
[19:24 4/10]TI、オーディオ製品向けプロセッサ「TAS3308」を発表
Texas Instruments(TI)は10日、デジタル家電やオーディオ製品向けにデジタルオーディオプロセッサファミリ「TAS3308」を発表した。すでに量産を開始しており、単価は1万個受注時で5.60ドルとなっている。
[17:58 4/10]NECエレ、USB2.0機能を集積した32ビットマイコン12製品を発表
NECエレクトロニクスは10日、USB2.0機能を1チップ上に集積した32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン(オールフラッシュマイコン)12品種を製品化したことを発表した。即日サンプル出荷を開始、11月からの量産を予定しており、2010年3月には12品種合計で月産100万個の生産を見込む。
[17:32 4/10]2008年04月09日(水)
テクトロ、20GHzの帯域に対応したプローブ「P7520型」を発表
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは9日、20GHzの周波数帯域を備えたプローブ「P7520型」の販売を開始した。価格は218万円(税別)となっている。
[16:31 4/9]2008年04月08日(火)
NECエレ、USB2.0対応ホストペリフェラルコントローラLSIを発表
NECエレクトロニクスは8日、デジタル家電などのホスト機器とプリンタなどの周辺機器の両方に用いることが可能なコントローラLSI「μPD720150」のサンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は1,000円/個、量産規模としては、2008年8月より月産50万個が計画されている。
[11:55 4/8]2008年04月04日(金)
NXPとIPextreme、デザイン再利用メソドロジ「CoReUse」のライセンスを開始
NXP SemiconductorsとIPextremeは、NXPが開発したデザイン再利用メソドロジ「CoReUse」と関連ツール「QCore」をIPextremeを通じて半導体業界に提供することを発表した。
[19:03 4/4]Freescale、自動車向け8ビットマイコン「S08SG」ファミリに2製品を追加
Freescale Semiconductorは、同社の8ビットマイクロコントローラ「S08SG」ファミリを拡充し、自動車のボディおよびシャシーアプリケーション向けにサンプル出荷を開始したことを発表した。
[16:30 4/4]Spansion、65nmプロセス採用「MirrorBit Eclipse」のサンプル出荷を開始
Spansionは3日(現地時間)、携帯電話機向け65nmプロセス採用「MirrorBit Eclipse」フラッシュメモリソリューションのサンプル出荷を開始したことを発表した。量産は2008年下半期に、同社の300mmウェハ製造ライン「SP1」で開始される。
[15:04 4/4]【特別企画】"安全・安心"を軸にしたリアルタイムOS「INTEGRITY」 - ADaC
「INTEGRITY」は、航空・宇宙・防衛・自動車など、もっとも厳しい品質が要求される分野で採用されている商用のリアルタイムOSのひとつである。米Green Hills Softwareが開発したもので、非常に高い安定性・信頼性を誇っている。INTEGRITYについて、日本国内での販売とサポートを担当するアドバンスド・データ・コントロールズの福富寛氏に話を聞いた。
[08:00 4/4]2008年04月03日(木)
LSI、外部メモリ不要のコンテンツインスペクションプロセッサを発表
LSIは、ネットワーキングOEM企業向けコンテンツインスペクションプロセッサ「Tarari T1000」シリーズを発表した。データレート250Mbpsおよび500Mbpsで動作する構成では、外部メモリを不要としている。
[20:28 4/3]TI、GPS、Bluetooth、FMの送受信機能を集積した1チップソリューション
Texas Instruments(TI)は3日、Assisted GPS(A-GPS)、Bluetooth 2.1およびFMの送受信機能を組み合わせた1チップソリューション「NaviLink 6.0」を発表した。2009年下半期までに市場投入することを計画している。
[18:11 4/3]2008年04月02日(水)
ソフィアシステムズ、MID/携帯情報端末向け開発プラットフォームを発表
ソフィアシステムズは2日、Intel「Atom」プロセッサを搭載した、Mobile Internet Devices(MID)/携帯情報端末向け開発プラットフォーム「PEARTREE」を開発したことを発表した。2008年第2四半期中の販売を予定している。
[19:31 4/2]韓Hynix、米GrandisとSTT-RAMのライセンスおよび共同開発契約を締結
Hynix Semiconductor(Hynix)は、STT-RAMの技術開発を行っている米Grandisと、次世代メモリのSTT-RAM(Spin-Transfer Torque RAM)技術に関するライセンスおよび共同開発契約を締結したと発表した。
[18:06 4/2]Actel、低消費電力FPGA「IGLOO PLUS」 - 従来品と比べI/O数を最大64%増加
Actelは、低消費電力FPGA「IGLOO PLUS」ファミリを発表した。同ファミリにはシステムゲート数が3万の「AGLP030」、同6万の「AGLP060」、同12万5,000の「AGLP125」の3製品がラインナップされている。
[15:57 4/2]2008年04月01日(火)
英SymbianがSQLや位置情報を正式ローンチ、米Dolbyとも提携
携帯電話向けOSを開発/ライセンスする英Symbianは3月31日(米国時間)、データベースの「Symbian SQL」、位置情報サービスアーキテクチャの2つの最新機能をローンチしたと発表した。米Dolby Laboratoriesとの提携も正式発表、同社のモバイル用オーディオ機能「Dolby Mobile for Symbian OS」を利用できるという。これにより、高度化、多機能化する携帯電話の需要に応える。
[20:09 4/1]Xilinx、PowerPC440プロセッサを搭載したFPGAの出荷を開始
Xilinxは31日(現地時間)、65nmプロセスを採用したFPGA「Virtex-5ファミリ」として、"PowerPC440プロセッサ"や同社のDSP"XtremeDSP"などを搭載した「Virtex-5 FXT」のサンプル出荷を開始したことを発表した。価格は1000個購入時で159ドル～となっている。
[12:33 4/1]韓国でモバイル機器の電池が爆発 - 今度はi-STATION V43 NAVI
韓国の市民団体「緑色消費者連帯」は26日、韓国国内にてモバイル機器の電池爆発事故が発生したという報告があったことを明らかにした。
[08:30 4/1]2008年03月31日(月)
IntelとSTによるフラッシュメモリの合弁会社「Numonyx」、ようやく設立
伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsは31日、同社と米Intel、米投資会社Francisco Partnersの3社が出資するフラッシュメモリの合弁会社「Numonyx」の設立手続きが完了したと発表した。
[19:36 3/31]NECエレ、ワイヤレスUSBホストコントローラ「μPD720171」を発売
NECエレクトロニクスは31日、ワイヤレスUSB(Certified Wireless USB)のホストコントローラLSI「μPD720171」のサンプル出荷を開始したと発表した。本製品はNEC製のパソコン「LaVie J LJ750/LH」(今年2月に発売)にも搭載されている「μPD720170」の後継にあたり、主にパソコンでの利用を見込んでいる。
[18:45 3/31]ASML、早稲田大学と奨学金プログラムを開始 - 日本での人材育成支援を強化
半導体用露光装置メーカー大手の蘭ASMLは、工学分野を専攻する学生への奨学金給付に関し、早稲田大学と合意したことを発表した。同奨学金プログラムは、同社が日本において初めて導入する奨学金プログラムとなっている。
[17:47 3/31]【連載】人材育成の現場から - 組み込みエンジニア育成奮闘記 第6回 OJTで身についた実践的な技術とチームマネジメント力
前回は、エンジニアを"育成した側"である池田さんにお話を伺いました。最終回である今回は、その池田さんから"育成された側"である今井さんにインタビューを行いました。今井さんは池田さんからチームマネジメントのノウハウなどを学んだそうです。
[10:00 3/31]2008年03月29日(土)
【レポート】次世代スパコン開発の進捗状況
2008年3月13日と14日の両日、埼玉県和光市にある理化学研究所(略称:理研)の鈴木梅太郎ホールにおいて、理研シンポジウムが開催された。理研は日本の科学研究における中心的な研究機関であり、現在の理事長はノーベル賞科学者の野依良治氏が務めている。
[17:05 3/29]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第113回 アキュムレータマシン(2)
DECのミニコンであるPDP-8の場合は、命令語長は12ビットであり、ある程度汎用的な処理ができる命令アーキテクチャとしては驚異的に短い命令語である。そのため、メモリアドレスの指定には7ビットしか使用できず、直接アドレスできるメモリは4K語のページの先頭の128語に限定される。
[16:11 3/29]2008年03月28日(金)
マイコミ、カッコイイロボ作りに--「カスタムロボットパーフェクトブック」
毎日コミュニケーションズは、ロボット関連書籍の新刊として「カスタムロボットパーフェクトブック」を発売した。"二足歩行ロボットをカッコよく自作・改造する本"として、オリジナルロボットの製作のHOW TOを網羅した内容となっている。
[23:14 3/28]サイバネット、MATLAB & Simulink Student Version日本語版を発売
サイバネットシステムは、「MATLAB & Simulink Student Version日本語版」を4月1日から発売する。本製品は「MATLAB & Simulink」のアカデミック版で、日本国内の学生の自己学習利用を対象として販売する。なお、MATLABのバージョンは最新の"2008a"である。
[18:50 3/28]韓国のセンサネットワーク向けの無線通信技術「WiBEEM」がISOで採択
韓国政府の知識経済部 技術標準院によると、韓国の携帯電話通信業者であるSK TelecomとKyungwon大学が開発した無線通信規格「WiBEEM」(Wireless Beacon-enabled Energy Efficient Mesh Network)がISOの情報機器相互接続技術委員会(JTC1/SC25)より国際標準規格として採決された。
[18:32 3/28]IDT、DisplayPort 1.1a準拠のレシーバLSI「VPP1600EMG」を発売
米Integrated Device Technology(IDT)は、DisplayPort 1.1a規格に準拠したレシーバLSI「VPP1600EMG」のサンプル出荷を開始した。パソコンのディスプレイや薄型テレビなど、フラットパネルディスプレイ製品で利用する。
[17:21 3/28]凸版印刷とローレル、電子マネー機能付きICカード「SMARTICS-TS」を発売へ
凸版印刷は、電子マネー機能を搭載したICカード「SMARTICS-TS」を開発した。ICカードの読み書き方式には、大まかに"接触型"と"非接触型"の2つの方式があるが、本ICカードはどちらにも対応している。おもに自治体や公共機関を対象に、職員証や学生証といったIDカードとしての採用を狙う。
[17:20 3/28]2008年03月27日(木)
英CSR、最大100時間音楽を連続再生できる携帯電話向けチップを発表
英CSRは3月26日(英国時間)、オーディオプロセッサとBluetoothを単一のチップに搭載した「MusiCore1」を発表した。音楽機能に特化した携帯電話でこれを採用することで、最大で連続100時間、音楽を再生できるという。今年9月より量産に入る。
[17:56 3/27]2008年03月26日(水)
【レポート】すべてはラジオから始まった - 創立50周年を迎える韓LG電子
韓国LG電子は、27日に創立50周年を迎える。今や同社は120カ国以上の現地法人や国外支社をもち、8万2,000人もの社員を抱える韓国を代表する大手企業である。ここまで成長するまでには、さまざまなできごとがあった。ここでは、その歴史を振り返ってみよう。
[19:34 3/26]コンテック、PCI Express対応アナログ入力/出力ボード3製品を発売
コンテックは、ロープロファイルのPCI Expressに対応した アナログ入力ボード「AI-1664LA-LPE」とアナログ出力ボード「AO-1608L-LPE」「AO-1616L-LPE」を4月21日より発売する。計測制御などの用途で利用できる。
[18:51 3/26]ムーアの法則を延命させる光接続仮想チップ? Sun、4,429万米ドル獲得
Sun MicrosystemsはDARPAから4,429万米ドルの開発資金を獲得したと発表した。手始めに810万米ドルが同社の研究部門に支払われるという。同社は光技術を使ったチップ接続技術を廉価に実現する方法を研究開発するとしており、同研究開発が実現すれば複数のチップアレイをひとつの仮想チップのように扱える仮想スーパーコンピュータが実現できるようになる。寿命が囁かれるムーアの法則だが、仮想化技術の向上でさらに引き伸ばされる可能性がでてきた－－
[17:40 3/26]2008年03月25日(火)
高専機構とマイクロソフト、6,500台のPCで高性能計算実現へ
国立高等専門学校機構とマイクロソフトは25日、共同で進める「高専連携グリッドプロジェクト」が来年にも本格的に始動すると発表した。本プロジェクトは、全国の国立高等専門学校が保有する教育用PCにマイクロソフトの「Windows Compute Cluster Server 2003」を搭載し、大規模なグリッドコンピューティング環境を構築しようというもの。最終目標としては、約6,500台のPCを利用する。実現すればノード数では国内最大級となり、スーパーコンピュータ並の計算能力を提供できる。
[19:09 3/25]ルネサス、中国・北京の半導体後工程工場に新棟を建設
ルネサス テクノロジは25日、中国・北京の半導体後工程工場「Renesas Semiconductor(Beijing)」にマイコン生産能力拡大を目的として新棟を建設すると発表した。投資額は約40億円。
[18:30 3/25]Xilinx、FPGAデザインツール「ISE Design Suite 10.1」を発表
Xilinxは24日(現地時間)、同社のFPGAデザインツール「ISE Design Suite 10.1」の提供を開始したことを発表した。価格は495ドルからだが、同社のWebサイトから60日間限定評価版を無料でダウンロードすることが可能だ。
[17:09 3/25]OKI、音声の再生速度と音程を任意に設定可能な音声LSIを開発
沖電気工業(OKI)は25日、音声再生の速度と音程をそれぞれ調整することが可能な音声LSI「ML2272Xシリーズ」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。2008年6月からの量産出荷を予定している。
[11:40 3/25]2008年03月24日(月)
NECエレ、大分工場に新工場棟を建設し自動車用半導体を増産へ
NECエレクトロニクスは24日、同社の100%子会社であるNECセミコンパッケージ・ソリューションズの大分工場(大分県中津市)内に新たに工場棟を建設し、自動車に搭載するマイコンおよびシステムLSIを増産すると発表した。
[20:50 3/24]TSMC、40nmプロセス技術を開発 - 45nmプロセス比で消費電力最大15%削減
TSMCは24日、40nmプロセスを採用した製造技術を発表した。同プロセスは、性能重視の汎用技術(40G)および電力効率を重視した低電力技術(40LP)の2種類をサポートしており、設計環境と検証済みのサードパーティIPおよびEDAツール、同社提供のスパイスモデルおよび基本的なIP群で構成されている。
[19:41 3/24]ルネサス、64Mビットの低消費電力SRAM「R1WV6416Rシリーズ」を発表
ルネサス テクノロジは、64Mビットの低消費電力SRAM「R1WV6416Rシリーズ」を発表した。SRAMセルとDRAMスタックトキャパシタを組み合わせた「Advanced LPSRAM」と呼ぶ独自のメモリセルを用いており、ソフトエラーが少ないことや、ラッチアップが発生しない、セル面積が小さいといった特徴がある。パッケージやアクセスタイムなどの異なる12品種を用意している。
[18:34 3/24]2008年03月20日(木)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第112回 単純な構造のコンピュータ - アキュムレータマシン
初期のコンピュータでは、紙テープなどの入力装置からデータを読み、読み込んだデータをメモリに転送するという機能を持った小さなプログラムを手動でスイッチからメモリに格納し、次に、そのプログラムを起動して紙テープに書かれたプログラムをメモリに書き込むというような方法がとられた。この小さなプログラムをBootstrap Loaderという。
[20:09 3/20]2008年03月19日(水)
米IBM、高速/低消費電力のオンチップ光通信を実現するスイッチ回路を開発
米IBMの研究者らは17日(現地時間)、将来到来することになるマルチコアプロセッサ時代に大きなメリットとなる新しい通信技術を開発したと発表した。これはマルチコアプロセッサ内のコア間通信を従来の銅配線ではなく、シリコンフォトニクス技術を用いた光通信で実現しようというもの。電気信号を光信号に変更して送受信する仕組みに加え、光の情報を適切なルートへ転送する"光スイッチ"装置の2つのコンポーネントで構成される。その特徴は光スイッチ回路のサイズが非常に小さく、通常の銅配線に比べて消費電力が少なく済み、転送可能なデータ量が多い点にある。
[23:08 3/19]2008年03月18日(火)
テラプローブ、3年間で総額250億円の設備投資計画を発表
国内テストハウス大手のテラプローブは18日、同社九州事業所に設備投資を行い、既存ビジネスの規模拡大および新規顧客に対する半導体テストサービス体制の拡充を行うことを発表した。
[18:51 3/18]テクトロ、DDR3メモリに対応した総合テストツールセットを発表
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは18日、次世代DDR SDRAMであるDDR3に対応した総合テストツールセットとして、「DDR解析ソリューション」を発表した。
[18:05 3/18]Encirqの組み込みDBがアップデート - 必要ストレージ量を約50%削減
米Encirqの日本法人であるエンサークは18日、組み込み機器向けデータベースとデータ管理のコード生成を行うSDK(ソフトウェア開発キット)「DeviceSQL」のメジャーアップデート版「DeviceSQL 4.0」をリリースした。
[16:26 3/18]NECサーバが「TPC-Eベンチマーク」で世界記録 - 従来記録を約70%上回る
NECは、エンタープライズサーバ「Express5800/1320Xf」が「TPC-Eベンチマーク」において、世界最高記録となる1秒あたり1,126トランザクション(tpsE)を達成したと発表した。
[15:35 3/18]2008年03月17日(月)
エルピーダ、ロジックファウンドリ事業へ本格参入 - UMCから技術供与
エルピーダメモリとUMCは17日、日本国内の顧客を対象としたファウンドリ事業を共同で進めることで合意したことを発表した。同合意は、両社が2007年10月に発表したCu/low-kならびにDRAM、相変化メモリ(PRAM)技術の共同開発プログラムを拡張させたもの。同プログラムが順調に進行していることから、さらに踏み込んだ共同開発や生産における協力体制の構築を行うことにしたとしている。
[17:45 3/17]OKI、1.1V動作の8ビットフラッシュメモリマイコンを開発
沖電気工業(OKI)は、独自の低消費電力技術を活用することで動作電圧1.1V～3.6Vを実現した8ビットフラッシュメモリマイコン「ML610Q431」「ML610Q432」を開発した。4月からのサンプル出荷、および6月からの量産出荷を予定している。量産規模は月産100万個の予定。
[15:43 3/17]【連載】人材育成の現場から - 組み込みエンジニア育成奮闘記 第5回 OJTのコツ - チームマネジメントを通してリーダーを養成
本連載では「組み込みエンジニアの人材育成」をテーマに、日立アドバンストデジタルを例に、実際の現場で育成に取り組む人々に取材を行っています。今回は、部長である池田さんに若手エンジニアの育成についてインタビューを行いました。
[10:00 3/17]2008年03月13日(木)
韓LG電子、液晶ディスプレイパネルの供給元にシャープを追加
韓国LG電子は、シャープから32型と52型の液晶ディスプレイ(LCD)パネルの供給を受けると発表した。供給の開始時期は本年(2008年)上半期を予定している。
[18:24 3/13]2008年03月12日(水)
LSI、6Gbpsの転送レートを実現するSASエクスパンダIC「LSI SAS2x36」
LSIは、シリアルアタッチトSCSI(SAS)エクスパンダIC「LSI SAS2x36」のサンプル出荷を、主要なOEMメーカーに対し開始したことを発表した。同ICを搭載したSASエコシステムは2009年後半の供給開始が見込まれている。
[18:26 3/12]2008年03月11日(火)
丸文とFreescale、宇都宮地域での自動車アプリケーション開発を支援
半導体商社の丸文とFreescale Semiconductorは11日、共同で栃木県宇都宮地域の自動車メーカーならびに自動車部品メーカーにおける自動車アプリケーションの開発を支援する取り組みを開始したことを発表した。
[22:09 3/11]サンコミュニケーションズ、FOMA TV電話機能に対応したAVモジュールを開発
サンコミュニケーションズは、NTTドコモのFOMA TV電話機能に対応したAVモジュール「SC-AVU1」を開発したと発表した。3G-324Mプロトコルの実装により、FOMA端末とAVモジュールを組み込んだ装置間でのAV通信を実現できる。発売は3月下旬を予定している。
[17:37 3/11]2008年03月10日(月)
IBMと日立、半導体の特性評価に関する共同研究の実施で合意
IBMと日立製作所は10日、32nmプロセス以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を2年間にわたり共同で行うことに合意した。両社はこれまで企業向けサーバ製品などで協業を行ってきたが、半導体の技術開発分野で協業するのは初めてとなる。
[20:32 3/10]2008年03月09日(日)
【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第111回 命令セットアーキテクチャとマイクロアーキテクチャ
アーキテクチャには、IntelであればIA-32アーキテクチャ(歴史的な通称はx86アーキテクチャ)のように呼ばれるものと、Netburstアーキテクチャ(Pentium 4)とか、Coreアーキテクチャとか、Core 2アーキテクチャと呼ばれるものがある。
[22:06 3/9]2008年03月07日(金)
CSR、Bluetoothヘッドセット開発用リファレンスデザイン「BlueVox2」
Bluetoothチップ大手の英CSRは、eBOMを5ドルに抑えることが可能なBluetoothモノラルヘッドセット開発用リファレンスデザイン「BlueVox2」を発表した。同デザインを採用したヘッドセット製品は2008年第3四半期からの販売が予定されている。
[20:36 3/7]【レポート】「GPUはグラフィックス以外のことも得意」 - NVIDIAのKirk博士が講演
NVIDIAは、GPU向けC言語開発環境を提供するCUDAに関するカンファレンス「NVIDIA Japan CUDAカンファレンス2008」を開催した。基調講演には、NVIDIAのチーフサイエンティストであるDavid B.Kirk博士が登壇、「3Dグラフィックスの展望」と題して講演を行った。
[09:00 3/7]2008年03月06日(木)
LSI、アクセラレータ技術「Tarari」をSilverlight向けに供給
LSIは6日、MicrosoftのSilverlight向けに、LSIのアクセラレータ技術「Tarari」を供給すると発表した。同技術を用いたSilverlight用ハードウェアコンポーネントは、主にコンテンツ開発者およびハードウェアOEMメーカーに提供され、コンテンツの市場投入までの時間短縮に活用される。
[23:27 3/6]チップワンストップ、Infineon製品を取り扱い開始 - 1個から即日出荷も
半導体製品や電子部品のインターネット通販を行うチップワンストップは、インフィニオンテクノロジーズジャパンと販売契約を結び、同社の製品の取り扱いを開始した
[18:03 3/6]2008年03月05日(水)
SSDに活路を見出すSamsung電子
Lenovoは先月下旬、ノートPCの新製品「ThinkPad X300」を発表した。このノートPCの最大の特徴は、ストレージにHDDではなくSATA IIに対応した1.8インチのSSD(Solid State Drive)を採用したところにあるといえる。そして、このSSDを供給しているのが韓国Samsung電子である。
[22:38 3/5]LSI、SAS/SATAアダプタ3製品を発表 - MD2フォームファクタを採用
LSIは、ロープロファイルなPCI Express MD2フォームファクタを採用したSAS/SATAアダプタ「MegaRAID SAS 8704EM2」「MegaRAID SAS 8708EM2」「MegaRAID SAS 8880EM2」を発表した。
[14:25 3/5]2008年03月04日(火)
MicronとNanya、共同事業展開に向けた覚書に調印
米Micron Technologyと台湾Nanya Technologyは3日(現地時間)、両社がテクノロジーの共有、共同開発および新たな共同事業展開についての可能性を探る覚書に署名したことを共同発表した。
[20:43 3/4]日本HPのLinuxブレードシステム、東芝のDFMシステムを構築
日本ヒューレット・パッカード(日本HP)は4日、東芝が自社のNAND型フラッシュメモリ開発向けDFM(Design for Manufacturing)システムに、日本HPの「HP ProLiant」「HP BladeSystem」を基盤とした大規模Linuxベースクラスタシステムを採用したことを発表した。
[17:41 3/4]NECエレ、車載半導体事業を強化 - トランシーバLSIを市場投入
NECエレクトロニクスは4日、車載半導体事業の強化に向け、32ビットマイコン「V850E/PHO3」の量産ならびにトランシーバLSI「μPD72751」のサンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は、V850E/PHO3が5000円、μPD72751が1000円。
[17:00 3/4]2008年03月03日(月)
米Intel、小型・低消費電力CPUの新ブランド「Atom」を発表
インテルは3月2日 (米国時間)、新CPUブランド「Atom」を発表した。「Intel Atom processor」という正式名称が与えられた同製品は、Intelの歴史上もっとも小さく電力消費量の少ないプロセッサとされる。
[19:00 3/3]NEC、汎用LSIパッケージを自由に組み合わせ3次元積層実装できる技術を開発
NECは、半導体デバイスメーカーが品質保証を行った汎用パッケージを用いて、自由にPoPを開発、製造することができる高密度実装工法技術を開発した。
[18:41 3/3]【連載】人材育成の現場から - 組み込みエンジニア育成奮闘記 第4回 ミドルマネジメント職 - 情報共有のために必要なことを先輩から学ぶ
前回は、若手エンジニアとミドルマネジメント職を"育成する側"の倉重さんにお話を伺いました。今回は、倉重さんから"育成された側"の米田さんにインタビューを行いました。
[10:00 3/3]2008年03月02日(日)
【レポート】プリンストン大学の研究者らが発表したディスク暗号の高速解読法について
2月21日にJ.Halderman氏らのプリンストン大学のCenter for Information Technology Policyの研究者らが、現在、広く使用されているディスク暗号化が簡単に破れると発表した。
[19:39 3/2]【レポート】ISSCC 2008 - マルチコア化は増大する半導体プロセサ微細化のコストを正当化できるか?
ISSCCでは論文の発表が夕方5時まであり、その後、発表者が質問に答えるAuthor Interviewがある。そして、午後のプログラムは5時半ころに終わるが、更に、7時からイブニングセッションというパネルディスカッションがあり、その間に夕食と、かなり忙しいスケジュールである。
[19:21 3/2]【レポート】ISSCC 2008 - SunのRockプロセサ
Niagara(商品名はUltraSPARC T1)プロセサで大胆に多数コア、多数のマルチスレッドの分野を切り開いたSunが、そのメニースレッドの効率の良さに加えてシングルスレッドの性能を改善する次世代のプロセサとして開発してきたのがRockである。
[19:02 3/2]【レポート】ISSCC 2008 - Silverthorneは多彩な低電力技術を採用
ISSCC 2008のモバイルプロセッシングに関するセッション13において、IntelはSilverthorneについて発表を行った。Silverthorneについては、既に、2月6日の古林氏の記事で報道されているが、7.8mm×3.1mmというチップサイズであり、ボリュームゾーンのPC用CPUチップと比較しても1/4～1/3の小さいチップサイズのプロセサである。
[18:30 3/2]【レポート】ISSCC 2008 - Intelの巨大チッププロセサ「Tukwila」
サンフランシスコのMarriottホテルで開催されたISSCC (International Solid-State Circuits Conference)のマイクロプロセサセッションにおいて、Intelの次世代Itaniumプロセサである「Tukwila」が発表された。
[18:02 3/2]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第110回 汎用コンピュータと専用コンピュータ
コンピュータの区分として、汎用と専用という分け方もできる。パソコンやサーバに使われている汎用CPUは、OSが動き、その上でワープロやWebブラウザも動けば、科学技術計算やデータベースも動く。
[16:58 3/2]2008年02月29日(金)
【レポート】韓国が見た、ソニーとシャープの提携
2月26日、ソニーとシャープが液晶テレビのパネルを共同生産すると発表して、話題を呼んだ。両社は2009年4月に合弁会社を立ち上げ、第10世代パネルの生産を行っていく。
[23:42 2/29]IBM、光ネットワーク技術のプロトタイプを完成 - 量産を視野に
米IBMは2月28日 (現地時間)、100ワット電球1個程度の電力で8Tbpsのデータ転送速度を実現する光ネットワーク技術「Green Optical Network」を明らかにした。スーパーコンピュータからHDコンテンツ、携帯電話に至るまで、数多くのアプリケーションにおいて情報へのアクセスや利用、共有の方法を変えるテクノロジになり得るという。
[14:48 2/29]2008年02月28日(木)
【レポート】実りある産学連携に必要不可欠なものとは - 東北大学大見忠弘教授に聞く
ここ数年、『産学連携』あるいは『産学官連携』による産業振興が注目を浴びている。その一方で、産学連携による成果が少なすぎるとの声もある。本稿では、産学官連携に関して高い評価と実績のある大見忠弘氏(東北大学名誉教授)に、成功の"秘訣"を聞いた。
[20:10 2/28]蘭NXP、マルチマーケット半導体事業を強化 - 日本市場での躍進を狙う
蘭NXP Semiconductorsの日本法人NXPセミコンダクターズジャパンは28日、事業説明会を開催し、日本における"汎用半導体"事業に注力することを発表した。
[20:08 2/28]STMicroとFreescale、Power Architectureを用いた車載向けマイコンを開発
STMicroelectronicsとFreescale Semiconductorは28日、2006年より行ってきた共同開発プログラムの成果として、プロセッサアーキテクチャ「Power Architecture」を用いた車載用マイコンを発表した。
[18:21 2/28]2008年02月27日(水)
AMAT、薄膜Si太陽電池の変換効率10%実現にめど - 2008年中の実現を見込む
半導体製造装置大手の米Applied Materials(以下、AMAT)は26日、記者説明会を開催し、同社が提供する太陽電池製造装置を用いて製造される薄膜Si太陽電池の変換効率が2008年末ころには10%を達成できる見通しを明らかにした。
[21:59 2/27]【レポート】 SanDiskのコンシューマPC向けOSドライブソリューション「Vaulter Disk」
SSDは、HDDと比べ高い耐衝撃性やパフォーマンス、低い消費電力などを実現できることから、注目を集めているが、HDDと比べると容量単価が高いという課題がある。SanDiskでは、HDDの大容量性とフラッシュメモリのパフォーマンスを組み合わせた低コストOSドライブソリューション「Vaulter Disk」の提供を2008年上期に開始する。
[09:00 2/27]2008年02月26日(火)
【詳報】シャープとソニー、大型液晶パネル製造の合弁会社設立に合意
シャープとソニーは26日、大型液晶パネルならびにモジュールの生産および販売を行う合弁会社の設立に向け、両社の意向を確認する「意向確認覚書」を交わしたことを発表した。また、それに併せて都内で記者会見を開き、両社が立ち上げる合弁会社の概要の報告を行った。
[22:34 2/26]Brion、次世代計算機リソグラフィプラットフォーム - 32nm以降の開発に対応
露光装置メーカーASMLの子会社であるBrion Technologiesは26日、同社の計算機リソグラフィプラットフォーム「Tachyon」の性能を向上させた「Tachyon 2.5」を発表した。また、併せてArF液浸リソグラフィのダブルパターニング用ソリューション「Tachyon DPT」を発表した。
[16:30 2/26]Qimonda、次世代DRAMのロードマップを発表 - トレンチからスタックへ移行
独Qimondaは26日、次世代DRAMのロードマップを公表した。独自の"埋め込み型ワード線"技術を用いることで、30nmプロセス世代で、メモリセルサイズ4F2を実現することが可能となる。
[16:28 2/26]米Cisco、次世代大容量ルータ向けの新型プロセッサ「QuantumFlow」
米Ciscoは2月25日(現地時間)、ネットワーク機器向けの専用プロセッサ「Cisco QuantumFlow Processor」を発表した。1チップ内に40のコアを内蔵し、同時に160のプロセスを処理できるプログラマブルな統合プロセッサで、今後数世代にわたって爆発的な増加が見込まれるネットワークのトラフィック処理が用途として想定されている。
[05:11 2/26]2008年02月25日(月)
Nokia、ナノテクを利用したコンセプト端末「Morph」を披露
携帯電話メーカ最大手のフィンランドNokiaは2月25日(現地時間)、英ケンブリッジ大と共同で開発したナノテクノロジデバイスのコンセプト端末となる「Morph」を発表した。原子レベルで制御するナノテクノロジを土台とし、柔軟性のある素材を用いることで「(これまでの)携帯電話をまったく別の形に変える」としている。
[22:23 2/25]JR恵比寿駅にカラー電子ペーパー搭載の自動改札機が登場 - 3月23日まで
JR恵比寿駅(東京都渋谷区)の東口にカラー電子ペーパーを搭載した自動改札機が登場した。現在、JR自動改札機の一部にはステッカー広告が貼られているが、これをカラー電子ペーパーに置き換えた。まだ実証実験の段階で、3月23日まで実施される。
[22:01 2/25]ベクター・ジャパン、トレーニングルームを移転 - フロア面積を拡充
CANなどの車載ネットワークの通信プロトコルに対応した総合開発支援装置の提供を行うベクター・ジャパンは25日、車載ネットワークに関する技術やその開発ツールの使用方法のトレーニングを行う、トレーニングルームを拡充したことを発表した。
[18:02 2/25]2008年02月23日(土)
アジレントがオシロスコープの新製品2シリーズを発売 - 「テクトロに勝つ」
計測機器の大手ベンダであるアジレント・テクノロジーは21日、東京都内で会見を開き、オシロスコープの新製品2シリーズを発表した。新製品となる「InfiniiVision 7000シリーズ」はミッドレンジクラスの製品で周波数帯域は最大1GHz、「Infiniium 90000Aシリーズ」はハイエンドクラスの製品で最大13GHzまで測定できる。同社の執行役員である梅島氏は、今回の新製品投入により「オシロスコープのトップベンダであるテクトロニクスに負けない製品群をラインアップできた」と自信をみせた。
[17:10 2/23]Bluetooth 2.1+EDRプロトコルスタック「iAnywhere Blue SDK 3.0」が発売
エーアイコーポレーションは、Bluetooth規格「Bluetooth Core Specification Version 2.1+ EDR」に対応したプロトコルスタック「iAnywhere Blue SDK 3.0」の販売を開始した。これは米iAnywhere Solutionsが開発したもので、組み込み機器での利用を想定している。本製品はOSを搭載しない機器でも利用できるが、今後はLinuxやWindows CEの対応版のリリースも予定している。
[09:00 2/23]2008年02月22日(金)
米IBM、物質表面上の単位原子を動かす力の計測に成功
米IBMは2月21日(現地時間)、ドイツのレーゲンスブルク大学との共同研究で「単一の原子が物質の表面上を移動するのに必要な力の計測」に成功したことを発表した。同技術を応用することで、ナノテクノロジー分野や、将来的に半導体プロセスの微細化が原子レベルに到達した際、これら物質の制御や構成を行う手法の開発に役立つことが見込まれるという。
[22:28 2/22]韓LG電子とLG Micron、プリント基板事業とプラズマリアパネル事業を交換へ
韓国LG電子は、同社のプリント基板(PCB)事業と、LGの系列会社であるLG Micronのプラズマディスプレイのリアパネル(PRP)事業を交換する契約を締結したと発表した。
[19:35 2/22]ソフィアシステムズ、携帯電話向けOS「Symbian OS」の開発ツールを販売
ソフィアシステムズは、Symbian OS用の統合開発環境(IDE)「Carbide.c++」(Nokia製)と、これのプラグインとなるテストツール「Smartmark」(アイ・エス・ビー製)の販売を開始した。近日中には、同社のCarbide.c++とエミュレータを組み合わるためのソフトウェアもリリースする予定。
[09:00 2/22]2008年02月21日(木)
07年のDRAMに続いて08年はNAND市場が危機に - 米iSuppli報告
米iSuppliは現地時間の2月20日、最新のNANDフラッシュメモリ市場レポートを発表した。その中で2007年に生産拡大競争から需給バランスを崩したDRAM市場と同様の危機にNAND市場が直面していると警告。一時は27%と予想していた2008年のNAND市場の成長率を一桁台に改めた。
[14:08 2/21]2008年02月20日(水)
STマイクロ、2Mピクセル携帯電話用1チップイメージセンサを発表
STマイクロエレクトロニクスは20日、2Mピクセル携帯電話用カメラセンサ「VD6725」を発表した。VD6725は、1/5インチ光学フォーマットのイメージセンサ。1600×1200のアクティブピクセルアレイ、画像プロセッサ、およびカメラ制御機能を1チップ上に集積している。
[20:26 2/20]東芝とソニー、PS3用「Cell」を生産する合弁会社設立に向けて正式契約
東芝、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメントの3社は20日、プレイステーション 3のプロセッサ「Cell Broadband Engine」や画像処理用LSI「RSX」などの半導体製品を生産する合弁会社の設立について、正式契約を締結したと発表した。
[20:12 2/20]米Sun、45nm世代以降のプロセッサ製造を台湾TSMCに委託
米Sun Microsystemsは2月19日(現地時間)、UltraSPARCプロセッサの製造で台湾のTSMCとパートナー契約を結んだと発表した。現在同社は米Texas Instruments(TI)にプロセッサ製造を外部委託しているが、TIは2007年1月に、45nm世代でチップの製造プロセス開発から撤退し、以後はTSMCに製造を委託する計画を発表していた。
[12:04 2/20]2008年02月19日(火)
東芝、NAND型フラッシュメモリの新工場を建設 - 投資額は1兆7,000億円超
東芝は19日、NAND型フラッシュメモリ生産のための新工場建設予定地として三重県四日市市ならびに岩手県北上市の2カ所を決定したことを発表した。投資額は総額で1兆7,000億円を超す金額が見込まれている。
[22:18 2/19]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第109回 ノイマン型コンピュータと非ノイマン型コンピュータ
チューリングマシンは理論的な骨組みとしては強力であるが、計算機械としては実用的ではなく、その意味では、実用的なコンピュータの構造は、ノイマン型と言われる構造である。ノイマンはJohn Von Neumannと言い、高名な数学者である。しかし、この方式のコンピュータはEckert(エッカート)とMauckly(モークリー)がEDVACを設計した時に考案したもので、ノイマン先生は数学的な裏づけを行ったと言われている。
[21:20 2/19]2008年02月18日(月)
日立、半導体製造子会社をCharteredに譲渡 - 譲渡額は約250億円
日立製作所は、シンガポールのファウンドリChartered Semiconductor Manufacturingと日立の子会社で半導体の製造を行うHitachi Semiconductor Singaporeの全株式を譲渡することで合意した。
[21:15 2/18]【連載】人材育成の現場から - 組み込みエンジニア育成奮闘記 第3回 若手とミドルマネジメント職の育成 - 本質の理解がエンジニアの幅を広げる
本連載では、組み込みエンジニアの人材育成について、3組の「育成した側/された側」に取材を行っています。前回までは、新人エンジニアへの人材育成に焦点を当ててきました。第3回目である今回は、若手エンジニアとミドルマネジメント職の育成を行う倉重さんに、実際にどのようにして人材育成を行っているのかについて取材しました。
[10:00 2/18]2008年02月15日(金)
Freescaleの会長兼CEOにRich Beyer氏が就任へ
大手半導体ベンダの米Freescale Semiconductorは13日(米国時間)、同社の会長兼CEOにRich Beyer氏が就任すると発表した。正式な着任は3月を予定している。
[22:58 2/15]組み込みソフト開発プラットフォーム「eCROS」がi.MX31に対応 - イーソル
イーソルは、組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「eCROS」がマルチメディア機器向けのアプリケーションプロセッサ「i.MX31」に対応したと発表した。eCROSを利用することで、i.MX31とリアルタイムOS「eT-Kernel」を組み合わせた組み込み機器のソフトウェア開発が行える。
[22:13 2/15]組み込みDBのEncirqが開発サポートを強化 - 他社製品にも対応
組み込みデータベースのベンダである米Encirqは15日、同社のサポートサービスを強化すると発表した。「プロフェッショナル サービス グループ」と呼ぶサポート部門を新設し、サポートサービスをパッケージ化して提供する。
[18:13 2/15]ルネサスら、中小型LCDドライバコントローラの合弁会社を設立
ルネサス テクノロジ、シャープ、Powerchip Semiconductor(PSC)の3社は、中小型LCD向けドライバコントローラ事業に関する合弁会社「ルネサスエスピードライバ」を設立することで基本合意した。
[17:24 2/15]STマイクロ、ARMコアベースのセンサレス磁場配向モータ制御ソリューション
STマイクロエレクトロニクスは、「ARM Cortex-M3」をコアに採用した同社のフラッシュマイコン「STM32」をベースにした3相モータ制御開発キット「STM3210B-MCKIT」を発表した。
[16:45 2/15]2008年02月14日(木)
独Bayer、豊田通商とアジア地域におけるMWCNTの代理店契約を締結
独Bayer MaterialScienceは、豊田通商とBayerの多層カーボンナノチューブ(MWCNT:Multi Wall Carbon Nanotube)「Baytubes」の代理店契約を締結した。
[23:25 2/14]JasParとAUTOSAR、自動車用ソフトウエアの国際標準化で協力
自動車における電子システムの国内標準化団体であるJasParとドイツの自動車メーカを中心とする標準化団体AUTOSARは、両団体が協力して自動車用ソフトウエアの国際標準化を目指すと表明した。これはドイツで行われたAUTOSARボード会議で発表されたもので、今後は独Robert Bosch GmbHとトヨタ自動車が両団体の窓口として協力関係を築いていく。
[18:32 2/14]Bluetoothが無線LANに対応 - 高速化を実現へ
Bluetoothが無線LANに対応し、通信を高速化する。Bluetoothの標準化団体であるBluetooth SIGは、BluetoothとIEEE802.11(無線LAN)の両方に対応した物理層をもつBluetoothの新アーキテクチャ「Alternate MAC/PHY」を発表した。
[09:30 2/14]2008年02月13日(水)
Freescale、会長兼CEOのMichel Mayer氏が辞意を表明
半導体大手ベンダの米Freescale Semiconductorは、同社の会長兼CEOであるMichel Mayer氏が辞意を表明したと発表した。後任者は未定。新CEOが決まるまでの間、同氏は現職に留まる。
[20:57 2/13]テクトロ、SATAコンプライアンステストを完全自動化するソフトを発売
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは、テスト自動化ソフトウェア「TekExpress」と、SerialATA Gen1/Gen2のコンプライアンステスト用モジュール(ソフトウェア)「TekExpress SATA」を発売した。この2つを組み合わせることにより、SerialATA Gen1/Gen2のコンプライアンステストを完全自動化することができる。
[20:23 2/13]NECエレ、インド市場へ本格参入 - 駐在員事務所を設立
NECエレクトロニクスは13日、インド市場に本格的に参入することを発表した。インド市場への参入する最初の施策として、同社は2月1日付けで、インド中南部にあるバンガロールに駐在員事務所を設立した。
[17:59 2/13]2008年02月12日(火)
富士通、LSI事業を会社分割 - 「富士通マイクロエレクトロニクス」を設立
富士通は12日、3月21日を効力発生日として同社のLSI事業を会社分割により分社、「富士通マイクロエレクトロニクス」を設立することを決定した。資本金は600億円。代表取締役社長には、富士通の代表取締役副社長である小野敏彦氏が就任する。
[19:21 2/12]【インタビュー】新・Windows Embedded CEでiPodを超える『体験』づくりを - 米Microsoft
2007年11月、米Microsoftは組み込みOS「Windows Embedded CE 6.0」をバージョンアップし、新たに「Windows Embedded CE 6.0 R2」をリリースした。さらに「コネクテッドエクスペリエンス」と呼ぶ次期サービス構想や「SPARK」という新たなコミュニティ活動についての発表も行った。コネクテッドエクスペリエンスによって我々に何がもたらされるのか、そしてSPARKの目指すところはどこなのか――米MicrosoftのIlya Bukshteyn氏に話を聞いた。
[09:00 2/12]2008年02月08日(金)
インフィニオンとマクニカ、車載用半導体ビジネスで販売協力
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンとマクニカは8日、国内での車載用半導体の拡販を目指し、販売協力を開始することを発表した。
[16:45 2/8]2008年02月07日(木)
東芝、43nmプロセス採用のNAND型フラッシュメモリを開発
東芝は7日、43nmプロセスを用いて1チップで16Gビットを実現したNAND型フラッシュメモリを開発したことを発表した。サンプル出荷は本日より行われている。
[22:32 2/7]NI、小型で軽量なUSBデジタルマルチメータ「NI USB-4065」を発売
米National Instruments の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツは、USBインタフェースでパソコンとつないで利用するデジタルマルチメータ(DMM)「NI USB-4065」を発売した。USBバスパワーおよびプラグアンドプレイ機能に対応。外形寸法は178×104×33mm、重さは281gと小型で軽量であるため、持ち運びにも便利である。
[18:17 2/7]テクトロ、リアルタイムスペアナの中級機を発売 - 信号の時間変化も表示
米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは、ミッドレンジクラスのリアルタイムスペクトラムアナライザの新製品を発売した。新製品は「RSA3000B」シリーズとなる「RSA3303B」「(同)3308B」「(同)3408B」の3機種。ハイエンドクラスの製品(RSA3000Aシリーズ)のみが搭載していた、信号の時間変化を表示する「DPX」機能を備えている。RFIDやBluetooth、携帯電話など、無線通信システムのテストなどに利用できる。
[17:16 2/7]NECエレ、Intelとモバイル機器向けシステム電源IC開発で提携
NECエレクトロニクスは7日、Intelとインターネット接続によるWebブラウジング機能を搭載したモバイルインターネット機器向け半導体製品の開発について提携したことを発表した。
[14:06 2/7]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第108回 チューリングマシン
Difference Engineは機械式の加算機であったが、より一般的に、機械的な計算手順でどのような問題が解きうるのかという研究がなされ、1936年に、Alan Turing氏は、計算する機械のモデルとして次のような概念的な機構を考えた。
[08:35 2/7]【レポート】ISSCC 2008 - 脳の働きに近づくHTMシステム - Jeff Hawkins氏が講演
ISSCC 2008で、Jeff Hawkins氏が「なぜコンピュータは、もっと脳に近づけないのか? これらのトランジスタで何すべきか?」と題した講演を行った。Hawkins氏というと、Palm PilotやTreoの生みの親として知られるが、この日は脳科学者という同氏のもう1つの顔での登壇だった。
[06:07 2/7]【レポート】ISSCC 2008 - Microsoftの「サーフェス・コンピューティング」が誕生するまで
ISSCC 2008のテーマは「生活とスタイルのためのシステム集積化」である。半導体技術の進展の成果を、いかにユーザーの生活を豊かにする機能に結びつけるか。全体セッションではMicrosoft ResearchのプリンシパルリサーチャーBill Buxton氏が「Microsoft Surface」で採用されているサーフェス・コンピューティングやタンジブル・コンピューティングに至るまでの経緯を説明した。
[03:19 2/7]【レポート】ISSCC 2008 - 今後期待される新しいアナログ・ディジタル信号変換手法
ISSCC 2008の1日目の夜に開催された「Unusual Data-Converter Technique」(セッション番号SE4)というセッションでは、近年ますます高速・高精度が求められているADC(アナログ・ディジタル信号変換)回路について、先進的な研究を行っている研究者からの発表があった。
[02:43 2/7]【レポート】ISSCC 2008 - 低消費電力化が進む高速ディジタル伝送用適応型波形等化回路
ISSCC 2008の1日目、「High Speed Transceivers」(セッション番号5)では、日立製作所、台湾国立大学、ルネサス テクノロジなどから、高速なディジタル伝送を実現するための等化回路(equalizer)が発表された。
[02:32 2/7]2008年02月06日(水)
【レポート】ISSCC 2008 - Tilera、タイルプロセッサ「TILE64」の詳細を発表
米ベンチャーのTileraは、ISSCC 2008にて同社のタイルプロセッサ「TILE64」の詳細を発表した。TILE64の発表は昨年のHotChipsに続いて2回目となる。
[20:50 2/6]Wind RiverのLinux OS、NECエレの半導体プラットフォームに移植
Wind RiverとNECエレクトロニクスは6日、Wind RiverのLinux OS「Wind River Linux2.0」をNECエレクトロニクスの半導体プラットフォーム「platformOViA」へ移植したことを発表した。
[20:22 2/6]【レポート】ISSCC 2008 - Source Followerを基本構成とする6次280MHzのフィルタの構成
イタリアのSalento大学のグループはsource followerで構成される積分器と負性抵抗で実現される積分器を組み合わせることで、6次280MHzのフィルタを発表した。
[10:19 2/6]【レポート】ISSCC 2008 - 6角形構造の基本ブロックによるFPAAの構成法による回路設計
ドイツのFreiburg大学のグループは、6角形構造を基本ブロックとするFPAAを提案し、実際に0.13μm CMOS processを用いて、186MHzの利得帯域幅を有するフィルタを構成した。
[10:16 2/6]【レポート】ISSCC 2008 - Intel、超低消費電力IAプロセッサ「Silverthorne」を発表
Intelは、ISSCC 2008にて、数百mW程度の消費電力で動作できる、超低消費電力のIAプロセッサを発表した。コードネーム「Silverthorne」と呼ばれているCPUで、全くの新設計CPUである。
[04:05 2/6]【レポート】ISSCC 2008 - FIR LPF用の利得可変回路の開発
ソニーのグループは、ISSCC 2008にてFIR LPFを構成する回路ブロックを省面積で実現するための回路構成法を開発し、発表した。FIRフィルタはphase linearity、Decimation implementation、Notch formationに優れているが、回路を簡単に構成することが難しい。
[00:31 2/6]【レポート】ISSCC 2008 - 広い可変範囲のリコンフィギュアブルCMOSベースバンドIC
NECのグループはISSCC 2008において、非常に広い可変範囲を有するリコンフィギュアブルCMOSベースバンドICを開発し、発表した。通信方式に伴って必要となるフィルタの特性は様々である。例えばWCDMAでは広い帯域で緩やかな減衰特性を有するフィルタを必要とし、GSMでは狭い帯域で急峻な減衰特性のフィルタが必要となる、などである。
[00:15 2/6]2008年02月05日(火)
MITとTI、電力効率を10倍向上させるチップデザイン技術を開発
マサチューセッツ工科大学(MIT)およびTexas Instruments(TI)は4日(現地時間)、携帯機器向けに電力効率を10倍向上させるチップデザインを発表した。同技術は、ISSCC2008でも発表される。
[20:51 2/5]【レポート】ISSCC 2008 - Intel、次世代Itanium Processor "TukWila"を発表
2008年のInternational Solid State Circuits Conference (ISSCC)が3日(現地時間)、米サンフランシスコで開幕した。4日よりテクニカルセッションがスタート、マイクロプロセッサのセッションでIntelが次世代Itanium Processor "TukWila"について発表した。
[15:00 2/5]ルネサスら、並列化コンパイラによるマルチコアLSIの低消費電力技術を開発
ルネサス テクノロジおよび日立製作所、早稲田大学の3者は、マルチコア型システムLSIの低消費電力化技術、ならびにプログラム処理の高速化が可能となる複数CPUコアの同期技術を開発した。
[14:41 2/5]2008年02月04日(月)
NEC、ソフトウェア無線用ABB LSI技術を開発 - リアルタイムで周波数を可変
NECは4日、プログラムの変更だけで周波数特性を自由に変更することが可能なアナログベースバンド(ABB)LSI技術を開発したことを発表した。同技術は半導体集積回路技術の国際学会「ISSCC2008」でも論文発表される。
[16:50 2/4]Micron、50nmプロセス採用の高速NAND型フラッシュメモリを開発
DRAMやNAND型フラッシュメモリの大手ベンダである米Micron Technologyは、従来のNAND型フラッシュメモリと比較して短時間でデータを転送可能な高速NAND製品のサンプル出荷を開始した。
[16:44 2/4]富士通研究所、CMOSプロセスによるミリ波帯出力増幅器を開発
富士通研究所は4日、ISSCC2008において標準CMOSプロセスを用いたミリ波帯出力増幅器を開発したことを発表した。同技術により、ミリ波帯を利用した車載レーダなどに対し、ミリ波帯増幅器とベースバンド回路の1チップ化による小型化への道筋が開けることとなる。
[15:13 2/4]【連載】人材育成の現場から - 組み込みエンジニア育成奮闘記 第2回 入社2年目のエンジニア - 先輩の新人育成"策略"に見事にハマった?!
前回は新人を"育成した側"である遠藤さんのお話を伺いました。遠藤さんの育成プログラムは、"育成された側"にはどういうように受け入れられたのでしょうか。今回は、"育成された側"である惣島さんにインタビューを行いました。
[10:00 2/4]2008年02月01日(金)
AIC、IPv4/v6プロトコルスタック「NicheStack Dual」の販売を開始
エーアイコーポレーション(AIC)は1日、米InterNiche Technologiesが開発したTCP/IPプロトコルスタック「NicheStack Dual」の販売を開始した。OSを用いた組み込み機器での使用を想定している。IPv4/v6の両方に対応しており、IPv6のみの提供も行う。
[20:04 2/1]【レポート】秘密の写真が近所に流出?! - "繋がる"組み込み機器に潜む脅威に対処せよ
情報処理推進機構(IPA)は、「複数の組込み機器の組み合わせに関するセキュリティ調査報告書」を同社のWebサイトで公開した。この報告書では、「情報家電」「カーナビ」「携帯電話」の3種類の組み込み機器を取り上げ、これらが連携した場合に起こり得る脅威について述べている。そして、こうした脅威を回避するために注意すべき5つのポイントを挙げている。
[17:42 2/1]Linuxアプリケーションの時間計測ツール「TP TimeMeasure」が無償公開
トライピークスは、組み込みLinuxのアプリケーションソフトウェアのための時間計測ツール「TP TimeMeasure Ver1.0」を開発し、無償での公開を開始した。システムやプロセス起動のボトルネックの特定などに利用できる。対応するプロセッサは、x86とARM(ただしThumbモードには未対応)。本ツールはGPL version 2に従ってライセンスされており、同社のWebサイトからダウンロードできる。
[09:00 2/1]日立、組み込み用の指静脈認証ユニットを発売
日立製作所は、指の静脈パターンによって個人認証を行う「機器組み込み用指静脈認証ユニット」を2月1日から発売する。金庫やオフィスの入退出管理装置、ロッカー、勤怠管理システムなどの個人認証が必要な機器に組み込んで利用する。1ユニットにつき最大1,000の静脈パターンを登録できる。1回あたりの認証時間は1～2秒。
[08:30 2/1]2008年01月31日(木)
ルネサス、熊本工場を三菱電機に売却 - 売却額は110億円
ルネサス テクノロジは31日、ルネサスが所有する同社熊本工場の建物および付帯する生産設備などを三菱電機に売却すると発表した。建物および生産設備の売却額は110億円。
[16:30 1/31]2008年01月30日(水)
ASML、「2008年は液浸露光装置の売上高で前年比倍増を目指す」
半導体用露光装置メーカー大手の蘭ASMLは30日、2007年の業績および2008年の見通しに関する発表を行った。同社の2007年通期の売上高は前年比5.9%増の38億900万ユーロ(約5,998億円)、純利益は同10.1%増の6億8,800万ユーロ(約733億円)の増収増益となった。
[19:47 1/30]Qimonda、DDR3 SO-DIMMをサンプル出荷 - 次世代ノートPCへの搭載を目指す
独Qimondaは30日、1GBおよび2GBのDDR3 SO-DIMMのサンプル出荷を開始したことを発表した。2008年前半に市場投入が見込まれる次世代のノートPCへの搭載を目指す。
[17:04 1/30]2008年01月29日(火)
NECエレ、2007年10-12月期の営業損益は30億円の黒字
NECエレクトロニクスは28日、2008年3月期第3四半期(2007年10-12月期)の業績を発表した。売上高は前年同期比4.0%減の1,708億円、そのうち半導体の売上高は1,637億円(同4.3%減)となった。営業損益は30億円(前年同期は98億円の赤字)で、第2四半期の41億円に続く黒字となった。税引前損益は16億円、当期純損益は9億円の赤字(同57億円の赤字)だった。
[23:41 1/29]Actel、低消費電力と高性能を両立させたFPGA「ProASIC3L」を発表
フラッシュベースのFPGAベンダである米Actelは、低消費電力と高性能を両立させたFPGA「ProASIC3L」を発表した。25万ゲートから300万ゲートまでの4製品がラインナップされており、単価は10万個出荷時で3.95ドルからとなっている。
[18:31 1/29]2008年01月28日(月)
キマンダジャパン、08年はデジタルコンシューマ市場のビジネス深耕を目指す
大手メモリベンダQimondaの日本法人であるキマンダジャパンは、2008年度第1四半期(2007年10-12月)業績を発表、Qimondaの同四半期における売上高は前年同期比56.3%減の5億1,300万ユーロ(約799億3,394万円)であった。
[15:23 1/28]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第107回 ディファレンスエンジン
ディジタル式の計算機械の初期のものとして、Charles Babbageが1849年ころに設計したDifference Engineがある。
[08:56 1/28]2008年01月25日(金)
富士通BSC、Windows Mobileフォンの統合開発環境「MobileUnity」を発売へ
富士通ビー・エス・シーは、「Windows Mobile 6」をOSとする携帯電話のソフトウェア統合開発環境「MobileUnity」を4月1日より発売する。携帯電話を活用した業務用アプリケーションの開発などに利用できる。
[23:30 1/25]2008年01月24日(木)
ラトックシステム、PCI対応のGPIBインタフェースボードを発売
ラトックシステムは、PCIスロットに対応したGPIBインタフェースボード「REX-PCI20」と、これにロープロファイルPCI用ブラケットとGPIBコネクタアダプタを添付した「REX-PCI20L」の2製品を2月下旬に発売する。両製品とも基板部分とソフトウェアは共通。計測機器など、IEEE488.2またはIEEE488.1規格に準拠したGPIB対応機器とパソコンを接続する際に利用できる。
[21:11 1/24]TI、07Q4決算は増収増益も通期は半導体製品の需要減から減収減益に
米Texas Instruments(TI)は、2007年第4四半期および通期の決算を発表した。同四半期の売上高はグラフ電卓の季節的需要減があったものの、半導体事業の需要が増加したことから前年同期比2.7%増の35億5,600万ドルとなった。
[17:53 1/24]2008年01月23日(水)
STマイクロの07Q4決算、全製品グループともに前四半期比で成長を達成
STマイクロエレクトロニクスは23日、2007年第4四半期ならびに通期の決算を発表した。同第4四半期売り上げおよびその他の収入を合わせた総収入は27億4,000万ドルで、前四半期の25億7,000万ドルから6.9%の増加となった。
[23:32 1/23]NI、持ち運びに便利なUSBオシロスコープ「NI USB-5132 / 5132」を発売
米National Instruments の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツは、USBインタフェースでパソコンとつないで利用するデジタイザ/オシロスコープ「NI USB-5132」「NI USB-5132」の2品を発売した。本製品はUSBインタフェースから電源を供給できる。プラグ&プレイにも対応。外形寸法は18.49×3.38×10.29cm、重さは244gと小型で軽量であり、持ち運びに便利な製品となっている。
[20:57 1/23]IMECとAlbany NanoTech、EUVLの共同開発を発表 - IBMとASMLも開発に参加
ベルギーIMECと米College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) のAlbany NanoTechは21日(現地時間)、共同でEUVL(Extreme UltraViolet Lithography)の研究開発を行うことを発表した。
[09:00 1/23]【ハウツー】ARMプロセッサ - Cortex-M3コアを採用した「STM32」の低消費電力技術
組み込み機器のプロセッサ(またはマイクロコントローラ)において、ARMプロセッサは高いシェアを占めている。本稿では、ARMプロセッサの一例として、STMicroelectronicsの「STM32」シリーズに注目し、その低消費電力のためのしくみについて述べていく。STM32シリーズは、ARMコアである「Cortex-M3」コアを採用した32ビットマイクロコントローラで、消費電力を16ビットマイコンと同等までに抑えていることを特徴としている。
[00:37 1/23]2008年01月22日(火)
NS、製造インフラの調整措置を発表 - 設備の処分に伴い200名を削減
アナログ半導体ベンダの米National Semiconductor(NS)は21日(現地時間)、自社ウェハ工場における一部の製造設備の処分ならびに人員削減を実施すると発表した。同社は工場の近代化および生産能力合理化措置の一環として、数年前から新規設備と作業プロセスの導入による効率の向上を進めてきたが、今回の措置はこれを有効に活用するためのもの。
[22:59 1/22]TDK、車載用クランプフィルタを発売 - ケーブルのノイズを低減
TDKは、車載用クランプフィルタ「ZCAT08V-BK」「ZCAT12V-BK」の2品を発売した。本製品により、自動車内の電子制御部の間を接続するケーブルのノイズを低減できる。
[20:44 1/22]NECエレ、次世代映像規格「H.264」対応のデジタルテレビ用LSIを発売
NECエレクトロニクスは22日、欧州やロシア、インド、ブラジルなどで普及が見込まれる次世代映像規格「H.264」に対応したデジタルテレビ向けシステムLSI「EMMA 3SV」のサンプル出荷を開始したことを発表した。価格は4,000円。量産は2008年第2四半期より月産50万個で行われる。
[16:03 1/22]2008年01月21日(月)
ルネサス、1536ビットのユーザメモリを搭載したUHF帯RFIDを製品化
ルネサス テクノロジは21日、RFIDの国際標準規格「ISO/IEC18000-6 TypeC」に完全準拠、かつ「セキュア電子タグプロジェクト」が開発したセキュアRFIDプロトコルを搭載したUHF帯RFID用ICチップ「RKT132」、および同チップを搭載したインレット「RKT132MHD001」を製品化した。2008年2月からサンプル出荷を開始する。
[19:05 1/21]Micron、SSD製品に関する戦略を説明「2008年にはMLC採用SSD製品を投入」
DRAMやNANDフラッシュメモリの大手ベンダである米Micron Technologyは21日、都内で同社のSSD製品「RealSSD」およびNAND型フラッシュメモリに関する記者説明会を開催、同社Market Development,Vice PresidentのDean A.Klein氏が2007年11月に発表したSSD製品の説明を行ったほか、NAND型フラッシュメモリ市場の展望などを話した。
[18:43 1/21]Xilinx、自動車向けFPGA「XA Spartan-3A」「XA Spartan-3A DSP」を発表
大手FPGAベンダである米Xilinxは、車載向けFPGAシリーズ「Xilinx Automotive」(XA)から新製品となる「XA Spartan-3A」と「XA Spartan-3A DSP」を発表した。どちらも低価格帯の製品で、車載機器のTFT液晶ディスプレイや映像処理、車内ネットワークなどでの利用を想定している。
[18:24 1/21]日立製作所、アキタ電子の全株式を日立超LSIに売却へ - 半導体事業を効率化
日立製作所は21日、同社の100%子会社であるアキタ電子システムズの全株式を本年(2008年)3月31日付で日立超LSIシステムズに売却すると発表した。半導体事業の効率化が目的。これにより、アキタ電子システムズは日立超LSIシステムズの100%子会社となる。
[18:12 1/21]富士通、2008年3月をめどにLSI事業部門を分社化
富士通は21日、同社のLSI事業部門を2008年3月をめどに分社化することを決定した。また、併せて90nmプロセス以降の先端プロセス技術の開発および量産試作を同社三重工場に一本化することを決定した。
[13:11 1/21]【連載】人材育成の現場から - 組み込みエンジニア育成奮闘記 第1回 新人育成 - ものづくりの魅力ある世界に興味を持たせることから始めよう
企業において、人材育成は重要な課題のひとつと言えます。本連載では、開発現場において実際にどういった人材育成を行っているのか、どういう姿勢で取り組んだらうまくいくのかについて、3組の「育成した側/された側」を見ていきます。第1回目である今回は、新人を育成した側である遠藤さんを取材しました。
[10:00 1/21]2008年01月20日(日)
【レポート】ISSCC 2008プレビュー - ライフサイエンス用エレクトロニクス
ISSCC 2008のマイクロプロセサのセッションは、全ての発表が製品レベルであるが、これとは反対に、実用化には距離があるが、新たな用途を切り開く技術に関するTechnical Direction(TD)と題するセッションがある。2008年のTDセッションのテーマは"Electronics for Life Science"である。
[17:51 1/20]【レポート】ISSCC 2008プレビュー - マイクロプロセサセッション
ISSCC(International Solid-State Circuit Conference)は、半導体設計関係では最大の学会で、新技術や画期的な新製品が多く発表されるので、学者やLSIの研究者だけでなく、マスコミの注目度も高い学会である。2008年の2月3日から7日にかけて、サンフランシスコのMarriottホテルで開催されるISSCC 2008では、プロセサ関係では合計7件の論文が発表される。
[17:37 1/20]【コラム】コンピュータアーキテクチャの話 第106回 アーキテクチャって何だ?
アーキテクチャは、本来、建築やその他の構築物を設計する技術を意味し、また、設計された建造物そのものに対しても用いられる言葉であった。優れた建造物は沢山あるが、一つを選ぶなら、例えば、ガウディが設計したサグラダファミリア教会である。
[13:12 1/20]2008年01月18日(金)
TI、現会長の4月退任を発表 - 後任はRichard K.Templeton氏を予定
米Texas Instruments(TI)は、現会長であるThomas J.Engibous氏が4月17日に開催される株主総会で退任することを発表した。後任には現社長兼CEOであるRichard K.Templeton氏が社長兼CEOとの兼務として指名される見込みだ。
[18:05 1/18]CSRのWi-Fiインターネットラジオ用参照回路、Intempoの製品に採用
Bluetoothチップ大手の英CSRは、同社の1チップWi-Fiデバイス「UniFi」をベースに設計されたWi-Fiインターネットラジオのイグザンプルデザイン(参照回路)「RadioPro」が英Intempo Digitalのインターネットラジオ「Daisy」に採用されたことを発表した。
[16:05 1/18]Qimonda、512MビットXDR DRAMのサンプル出荷を開始 - 75nmプロセスを採用
独Qimondaは18日、512MビットのXDR DRAMのサンプル出荷を開始し、同社のグラフィックスRAM製品ポートフォリオを拡張したことを発表した。同製品は、ゲーム機やデジタルテレビ、セットトップボックス、PCグラフィックスなど高バンド幅のアプリケーションに対応する。
[15:38 1/18]NECエレ、中国の山東理工大学に「組み込みシステム連合実験室」を開設
NECエレクトロニクスの100%子会社であるNECエレクトロニクス中国は、中国の山東理工大学(山東省シハク市)に「組み込みシステム連合実験室」を開設する。同実験室では、マイコンの構造やマイコンを用いたシステム開発といった講義を行い、中国の電子産業を担う人材育成を目指す。
[13:51 1/18]サイバネット、「MATLAB」のThe MathWorksとの代理店契約を来年6月に終了
サイバネットは17日、「MATLAB」の開発元である米The MathWorksとの代理店契約を来年(2009年)6月末日をもって終了すると発表した。
[12:34 1/18]2008年01月17日(木)
AMAT、世界規模のコスト削減計画を発表 - 全社員の7%に相当する人員を整理
世界最大の半導体製造装置企業である米Applied Materials(AMAT)は、コスト削減の施策として、半導体製造装置およびサービス部門、関連のサポート事業を主な対象とした人員削減策を発表した。これにより全世界の社員の7%に相当する1,000人程度を削減する。
[18:42 1/17]【レポート】技術とアイディアで勝負! - Freescaleマイコン設計応用コンテスト in 中国
マイコン(マイクロコントローラ)の大手ベンダであるFreescale Semiconductorは、中国で毎年、マイコンのアプリケーション開発コンテスト「マイコン設計応用コンテスト」を開催している。昨年(2007年)12月20日、そのコンテストの優秀作品の発表と表彰式が上海で開催された。本稿では、この表彰式のようすを中心にレポートする。
[09:00 1/17]【レポート】実装・製造・検査に関する専門技術展「ネプコンワールドジャパン」開催
1月16日から18日まで、東京ビッグサイトで、エレクトロニクス実装・製造・検査に関するアジア最大級の専門技術展「ネプコンワールドジャパン」が開催されている。同展は6つの展示会で構成されており、来場者は3日間で6万人を見込む。
[08:00 1/17]2008年01月16日(水)
1kmの通信距離を実現するZigBee規格準拠のマイコン「JN5139」が発売
東京エレクトロンデバイスは、2.4GHz帯を使用するIEEE802.15.4(ZigBee)規格に準拠したマイコン(マイクロコントローラ)「JN5139」を発売した。本製品は英Jennicが開発したもので、32ビットRISCコアとZigBee規格準拠のRF回路、96kバイトのRAM、192kバイトのROM、A-D/D-Aコンバータなどをワンチップ化したもの。受信感度は-97dBm、送信出力は3dBm。消費電流は送受信時が34mA、待機時が1.3μA。通信距離は1kmにも及ぶ。
[20:32 1/16]2008年01月15日(火)
日立化成、薄型半導体パッケージ基板用の低膨張率・高弾性多層材料を開発
日立化成工業は、薄型半導体パッケージ基板用の低熱膨張率・高弾性多層材料「MCL-E-679GT」を開発し、同社の銅張積層板のラインナップを拡充したことを発表した。耐熱性を高めたことで、薄型材料で鉛フリーはんだプロセスへの対応が容易になる。携帯機器用電子部品などでの採用を見込む。
[19:39 1/15]リニアテクノロジー、最大効率91%のユニバーサルLEDドライバを発売
リニアテクノロジーは15日、携帯電話や照明アプリケーション向けにインダクタ不要の低ノイズ、高効率LEDドライバ「LTC3220」および「LTC3220-1」の販売を開始した。
[17:18 1/15]STマイクロ、フライバック・コンバータ・コントローラを発表
STマイクロエレクトロニクスは、高性能フライバック電源コンバータ向けコントローラとして「L6566A」および「L6566B」を発表した。
[16:19 1/15]2008年01月10日(木)
NI、USB型RFパワーメータ「NI USB-5680」を発売 - 50MHz～6GHzに対応
米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツは、USBインタフェースを備えたRFパワーメータ「NI USB-5680」を発売した。85×30×56mmと小型サイズで、50MHz～6GHzの帯域の周波数を計測できる。
[21:24 1/10]コンテック、PCIバスに対応した4チャネルのアナログ入力ボードを発売
コンテックはPCIバスに対応したアナログ入力ボード「AI-1204Z-PCI」を来月4日に発売する。最高変換速度は10MS/s(サンプリング/秒)、分解能は12ビット、チャネル数は4(シングルエンド)。計測制御などの用途で利用できる。
[20:48 1/10]Cypress、PSoC CapSenseコントローラ開発キットを発売
米Cypress Semiconductorは9日(米国時間)、同社の8ビットPLD(プログラマブルロジックデバイス)「PSoC」と静電容量式タッチセンサ「CapSense」を組み合わせた静電容量センサの開発キット「CY3280-BK1」を発売した。
[19:10 1/10]松下電器産業が社名を「パナソニック」に変更 - Nationalブランドを廃止へ
松下電器産業は10日、今年10月1日付けで社名を「松下電器産業株式会社」から「パナソニック株式会社」に変更すると発表した。1918年の創業以来、約90年にわたって社名に使われていた「松下」が社名から消えることとなる。
[18:20 1/10]2008年01月09日(水)
富士通、64kバイトのFRAMを搭載したUHF帯RFIDタグを開発 - 航空分野向け
富士通は9日、64kバイトと大容量のFRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強誘電体メモリ)を搭載したUHF帯RFIDタグを開発したと発表した。同社によると、航空分野のメンテナンス情報管理などでの用途を想定しており、2008年度第1四半期に発売を予定している。
[20:13 1/9]USB/PCIデバドラ開発ツール「WinDriver v9.10」が発売 - エクセルソフト
エクセルソフトは、デバイスドライバ開発ツール「WinDriver v9.10」を発売した。USB1.1、USB2.0、PCI、PCI Express、CardBus、CompactPCI、ISA、PMC、PCI-X、PCI-104、PCMCIAのデバイスドライバをユーザモードで開発できる。
[19:37 1/9]Xilinxの新CEOにGavrielov氏が就任 - Roelandts氏は会長職を継続
大手FPGAベンダである米Xilinxは7日(米国時間)、同社の社長兼CEO(最高経営責任者)にMoshe Gavrielov氏が就任したと発表した。これまで会長と社長兼CEOを務めていたWillem P. Roelandts氏は、引き続き会長職を継続する。Roelandts氏は、昨年(2007年)8月に社長とCEOから退任する意向を発表していた。
[19:18 1/9]バックナンバー
人気記事
一覧イチオシ記事
新着記事
|
Webページのロードが平均5%速くなった「Google Chrome 27 正式版」 [12:55 5/22] パソコン |
|
三菱電機、中小規模向けのデジタルサイネージシステムを発売 [12:53 5/22] エンタープライズ |
|
プロが教える! 集客力強化に役立つコンテンツ制作セミナー - 6/13(木)開催 [12:52 5/22] エンタープライズ |
|
ソニー銀行、「ソニー銀行への外貨送金で、5000円プレゼント!」を実施 [12:51 5/22] ライフ |
|
阪急電鉄が地下空間で大規模なLED化を実施、CO2大幅削減へ [12:51 5/22] 旅行 |
サービス一覧
