日野雄太

ソニー、4K/HD高画質ビデオフォーマットXAVCを拡張 [18:06 4/8]
アジレント、EDAエキスパート認定プログラムを開始 [15:47 4/5]
Mentor、IPからシステムまでを網羅するUPFローパワー検証フローを発表 [15:43 4/5]
P板.com、「10層/12層プリント基板 開発応援キャンペーン」を開始 [18:50 4/4]
Xilinx、設計ツール「Vivado Design Suite」の新バージョンを発表 [18:43 4/4]
アジレント、定番オシロスコープに上位機種に匹敵する新機能を追加 [18:25 4/4]
磁気メモリなどのピン層面積を従来の1万分の1に微細化できる技術 - 東北大 [18:20 4/4]
アジレント、LAN/GPIB/USBゲートウェイ「Agilent E5810B」を発表 [09:30 4/4]
ZMP、PWM出力対応の小型組み込みオプティカルフローセンサモジュールを発表 [09:00 4/4]
NIMSなど、厚さ3.5nmのチオフェンナノシートを合成 [19:11 4/3]
TI、低コストマイコン「MSP430」のポートフォリオを拡張 [18:58 4/3]
NIMSなど、リチウムイオン電池用Si電極の1粒子の充電による膨張を観察 [18:53 4/3]
アジレント、測定速度が向上したベンチトップ型デジタルマルチメータを発表 [09:00 4/3]
TI、リチウムイオン電池の充電時間を半減できる電池充電ICを発表 [09:00 4/3]
DNPなど、ナノレベルのランダムパターンで個体認証する技術を開発 [18:12 4/2]
東芝、LED照明向け絶縁型AC/DCオフラインLEDコントローラを発表 [17:55 4/2]
TI、ACアダプタ向け低待機時電力フライバック型コントローラを発表 [17:53 4/2]
東芝、汎用・産業用ディスクリートIGBTのラインナップを拡充 [11:10 4/2]
東芝、高速プログラマブルコントローラ用フォトカプラを発表 [10:50 4/2]
ST、自動車数万台分の温室効果ガスを削減するパワーMOSFETを発表 [10:35 4/2]

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