村田晋一郎

TI、ThunderboltテクノロジーをサポートするファミリICとして6品種を発表 [16:00 3/29]
ルネサス、北セミ津軽工場を富士電機へ譲渡 [15:56 3/29]
TI、車載市場向けに16ビット・デルタ-シグマ型A/Dコンバータを発表 [16:45 3/28]
ST、次世代スマートグリッド規格対応のワイヤレス・マイコンを発表 [16:41 3/28]
Xilinx、偽造防止機能を備えた防衛グレードVirtex-6Q FPGAファミリを発表 [16:30 3/28]
ローム、フルSiCパワーモジュールの量産を開始 [13:58 3/28]
慶応大、有機薄膜表面電子の光励起寿命のリアルタイム計測に成功 [13:54 3/28]
OKI、高周波帯域に対応した車載向けEMC試験を提供開始 [10:30 3/28]
テクトロ、M-PHYテストの自動化ソリューションを発表 [09:30 3/28]
Wind River、XilinxのEPP「Zynq-7000」に対するソフトウェアの対応を発表 [08:30 3/28]
Broadcom、スマートフォン向けロケーションプラットフォームを発表 [07:30 3/28]
AlteraとTSMC、ヘテロジニアス3D ICのテスト用デバイスを共同開発 [18:24 3/23]
ソニー、フルHDで130dBを実現する統合高画質信号処理システムを開発 [18:18 3/23]
広島大、大気圧プラズマを用いた高品質シリコン薄膜結晶の成長に成功 [18:07 3/23]
AMAT、酸化物半導体向けプラズマCVD成膜技術を発表 [08:00 3/22]
IDT、XOやVCXOを置き換える、第4世代FemtoClock NGを発表 [18:40 3/21]
東大、集積可能な電子の2経路干渉計を実現 [18:28 3/21]
アドバンテスト、MEMSリレー市場に参入 [18:22 3/19]
パナソニック、1W以下のミリ波ギガビット無線チップセットを開発 [18:17 3/19]
ルネサス、ハイブリッドSTB向けに高性能・小型のシステムLSIを発表 [18:11 3/19]

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