【レポート】

Interop Tokyo 2016が開幕、ヤマハや富士通が参考出展

6月8日、23回目となるICT イベント「Interop Tokyo 2016」が千葉の幕張メッセで開幕した。6月10日まで開催される。今年は「IoT」「セキュリティ」「SDI/NFV」の3つがメインテーマで、出展社数は527社。これは、前年の486社から40社ほど増加している。

また、同時開催展として、「Connected Media」「デジタルサイネージ ジャパン」「ロケーションビジネス ジャパン」「APPS JAPAN(アプリジャパン)」も開催されている。

「Interop Tokyo 2016」

ヤマハが無線アクセスポイントを参考出展

ヤマハは前月、ネットボランチシリーズ製品の新ラインナップとして、小型ONUに対応したNVR510と、小型ONUに加え内蔵無線WAN通信機能やIPsecにも対応したNVR700Wの2機種」を発表しているが、会場でも実物を展示したほか、同じく先月に発表したネットワーク機器の監視・管理をクラウドベースで行うネットワーク統合管理サービス「Yamaha Network Organizer(YNO)」のデモを行っていた。

NVR510

NVR700W

YNOではステータス情報の収集や設定変更、ファームウェア更新など、ヤマハネットワーク機器の管理やコントロールが行える。画面は機器一覧

ヤマハのブースでは、参考出展として企業向けの無線LANアクセスポイント「X15」が展示されていた。無線LANコントローラを内蔵し、IEEE 802.11ac/nに対応。電子証明書の発行・配布ができるのが大きな特徴。背面には反射板を取り付けており、前方にしか電波を飛ばさないようにして指向性を高めている。ビル間通信や屋外席があるカフェなどで利用できるという。なお、発売時期等は未定。

参考出展の無線LANアクセスポイント「X15」

富士通はロボットとLED照明技術を参考出展

富士通のブースでは、コミュニケーションロボット「RoBoPin」(ロボピン)を展示。こちらは5月に開催された「富士通フォーラム」でも展示されていたもので、顧客の窓口となり、展示会などの誘導案内等で利用できるもの。事前のユーザー情報から、展示会でその人が興味がありそうなものに誘導するといったこともできるという。興味を持つ企業にはプロトタイプの貸し出しも行っているという。

「RoBoPin」(ロボピン)

また同社ブースでは、LED照明やプロジェクタなどの光に情報(ID)を埋め込み、その光に照らされたモノからID情報を取得する技術「FlowSign Light」を参考展示していた。この技術を利用すると、スマートフォンを照らされたモノにかざすと、モノに紐づいた情報を表示することができるという。同社では2016年度中の実用化を目指している。

スマートフォンを照らされたモノにかざすと、モノに紐づいた情報を表示

シスコはマンホール保全・防犯対策ソリューションを展示

シスコシステムズのブースでは、5月31日に発表された、日立システムズ、トミス、イートラストと共同で開発した、マンホール保全・防犯対策ソリューションを展示。

このソリューションでは、マンホール内に危険物を設置されることを防ぐため、蓋の開閉状態を常時監視・通知するほか、設備点検作業前に作業員を事故から守るため、有毒ガスの発生有無、水質・水量などの状態監視をセンサやIoT技術を活用して行う。

マンホール保全・防犯対策ソリューション

A10はベアメタル対応ADCを展示

A10ネットワークスのブースでは、同社が前月発表したベアメタル対応ADCである「Thunder ADC for Bare Metal」を展示。同製品はハードウェアに直接インストールできる、仮想化を介さないソフトウェアとして提供され、ハイパーバイザーを介さずに自社で選択したハードウェア上でThunder ADCアプライアンスの機能を利用できる。

「Thunder ADC for Bare Metal」

担当者によれば、CISCO、Dell、HPEなどさまざまなハードウェアに対応している点や、最大40Gbpsとパフォーマンスが高い点、ハイパーバイザーのオーバーヘッドをなくせる点などがメリットだという。用途としては、ベアメタル型クラウドIaaSサービスや、他社ソリューションへのADCの組み込みが想定されるという。

最大規模のブースを構えるファーウェイ

展示会で最大規模のブースを構えるのがファーウェイ(HUAWEI)だ。同社は最近、エンタープライズ向けの製品訴求を国内で強化しており、ブースでは、日本初公開となる32ソケットx86ミッション・クリティカル・サーバ「KunLun」、FusionStorage分散型ストレージ・システム、160Tスイッチファブリックを中核とした新世代のDCネットワーク製品群などの製品・ソリューションを展示していた。

ファーウェイ(HUAWEI)のブース

KunLunは、32xCPUの相互接続技術やRAS 2.0技術によるCPUとメモリ・モジュールのホットスワップ機能を搭載する。

「KunLun」

FusionStorage分散型ストレージ・システム



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