【レポート】

オートモーティブ ワールド2016 - SiCから民生技術まで、幅広い技術の自動車への適用を目指すローム

小林行雄  [2016/01/14]

2016年1月13日から15日まで、東京ビッグサイトにて開催されている自動車技術の展示会「オートモーティブ ワールド2016」にて、ロームは自社の得意とするSiC技術の紹介や、民生ソリューションの自動車への転換応用などのアピールを中心に自社技術の紹介を行っている。

SiCはワイドバンドギャップ半導体の1種で、次世代のパワー半導体として活用が期待されている。今回、ロームが展示を行っているのは、業界トップクラスの順方向電圧(VF)を実現した第2世代SiCショットキーバリアダイオードの6インチウェハおよび低オン抵抗、低スイッチング損失を実現したSiC-MOSFETの4インチウェハ。いずれもAEC-Q100対応の車載グレード品が用意されている。

4インチのSiC-MOSFETウェハ

6インチのSiCショットキーバリアダイオードウェハ

一方、民生技術としては、すでに市場実績のあるコアを用いた車載向け高精細パネル用チップセットや4線式抵抗膜式タッチパネルを使用した2点検出が可能なタッチパネルコントローラのほか、USB Type-C規格を用いることで最大100Wの電力供給を可能にするUSB Power Delivery(USB PD)コントローラICやWPCのミディアムパワーQi規格の認証を取得したワイヤレス給電送受信用制御ICなどが紹介されている。

USB PDを用いたデモの様子

また、このほか各種の車載半導体の紹介も行っており、最新規格となるCXPIに対応したトランシーバICや、マイコンの端子数や監視処理の軽減を可能とする多入力監視LSIといった最新製品や、従来規格であるLINのトランシーバながら低消費電流を実現した製品などの紹介なども行われている。

加えて、同社ブースの中央には、ナビゲーションといった運転にクリティカルではない部分の製品から、フロントライトやECUといった運転に直結するクリティカルな部分まで、同社の半導体を搭載した機器メーカーの製品が多数展示されており、その適用範囲の幅広さを感じることができる。

同社ブースの中央では、同社の半導体を搭載した自動車関連製品群を一同に見ることが可能だ



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