2015年12月16日から18日、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」が東京ビッグサイトにて開催されている。今年の出展企業数は732(共同出展社を含む)で、前年から7社増となっている。本稿では、会場内でひときわ注目を集めていた「ミニマルファブ技術研究組合」ブースの様子をレポートする。

「ミニマルファブ技術研究組合」のブースの様子。デモンストレーションには人だかりができていた

SEMICON Japanへの出展は今年で6回目だという同組合は、産業技術総合研究所が設立し、平成24年度経済産業省関連予算「革新的製造プロセス技術開発(ミニマルファブ)」の採択を受けて2012年度から2014年度までの3年間、国家プロジェクトとして研究開発を実施してきた。平成27年度からは自主的に研究開発体制を維持しながら運営しており、ハーフインチウェハを製造基板単位とした新たな半導体製造生産システムの実現を目指している。

ミニマルファブの特徴は、一般的な半導体ウェハに比べて圧倒的に小さいハーフインチウェハを用いて、半導体を1個ずつ生産できるという点。電源は各装置ともにAC100Vを用いており、各装置の内部を局所的にクリーン化しているため、クリーンルームが不要となる。

ハーフインチウェハ。一般的な半導体ウェハと比較して圧倒的に小さい

各種装置の外観。外見上は各プロセスともに似たようなものとなっている。内部で特定のプロセス処理が行われ、また別の装置で別のプロセス処理を行うという流れになる

装置は共通のプラットフォームを用いており、ライン構成やレイアウト変更を簡単に行うことが可能で、多品種少量および変種変量生産を効率化できる。ブースの説明員によると、ロットあたり1万個以下で製造したい顧客を想定しているという。

工具を用いずに位置決め設置が可能。簡単にレイアウトの変更を行うことができる

AC100Vの電源を差し込めばすぐに起動する

２年前にPMOSトランジスタ、昨年はCMOSトランジスタを会場で試作していた同組合だが、今回は3日間の会期中でリングオシレータの製造を実現するというデモンストレーションを行っている。