【レポート】

COMPUTEX TAIPEI 2015 - 立ち上がりは2016年以降? DDR4メモリ関連の展示を紹介

まもなくDDR4のプラットフォームが立ち上がる、という時期ではあるが、それにしてはいまいち盛り上がりに欠ける感じだったのが今回のCOMPUTEXの展示。それでもいくつか目に付く製品があったので紹介したい。

サーバーマーケットではいうまでもなく、すでにHaswellベースのXeon E5/E7 v3がDDR4に対応(というか、DDR4を必要)としており、ハイエンドのXeon E7 v3はともかく2P向けのXeon E5 v3で、DDR4は広く使われるから、ここに向けたマーケットは確実に存在している。

その一方で、Desktop/Mobile向けは当面DDR4-2133のみとなるだろう。これはSkylakeがDDR3とDDR4の両対応という過渡期向けソリューションとなり、DDR4のみになるのは次のCannonlake(旧コード名Skymont)からである。それもあって、そもそも速度もあまりあがらない。もちろんメモリメーカーはオーバークロック動作のDDR4を用意はしているが、これらを使いきれるほどにSkylakeが動作周波数を挙げられるかも現段階では謎である。

Desktop/Mobile向けはともかく、サーバ向けに関しては、COMPUTEXに出展するメーカーの中で製品を扱っているところはそう多くない。何しろSAMSUNG/SK Hynix/Micron(というか、Corsair)といったメモリチップメーカーは不参加だし、サーバー向け製品でそれなりのシェアを握っているメモリモジュールメーカーもそれほど出展していないからだ。

とは言え、サーバー向けに全然製品がないということもない。Transcendは実際のサーバーに装着、動作検証を行っていることをアピールした(Photo01~03)。

Photo01:8GBのRegistered DIMMを装着

Photo02:構成はPhoto01と同じ8GBのRegistered DIMMだが、型番がC18027-0175とちょっと異なる(Photo01はC18027-0127だった)

Photo03:8GB RegisteredのVLP DIMM

Apacerはデスクトップ向けOverclockのDDR4モジュール(Photo04,05)以外にも普通にDDR4の考えられるモジュール構成を全部壁に貼って展示した(Photo06,07)が、それに加えて、NVIDIMM(Photo08)とかCombo SDIMM(Photo09)まで展示する辺りがさすがApacerと言うべきか。

Photo04:BLADE SeriesはDDR4-3400動作でCL16-16-16-36、カスタマイズ可能なバックライト付き

Photo05:Commando SeriesはDDR4-3200動作でCL16-16-16-49。BLADE Seriesもそうだが電圧は未公開

Photo06:右下のUDIMMのみがDesktop向け、あとは全部サーバー向け

Photo07:左上のSO-DIMMのみがMobile向け

Photo08:DDR4に関してはNVDIMM規格が標準化されたが、DDR3に関しては標準化規格はない。どこが使うのだろう?

Photo09:DDR3にCFastスロット(上)やM.2スロット(下)を搭載したモデル。ここまでくるとちょっと意味が分からない

同じくV-ColorもDesktop向けにOverclock Memory(Photo10~12)を展示したが、それとは別に、やはりサーバー向けに検証済メモリーをボードに装着する形でサーバー向けラインナップを示した(Photo13~16)。SuperTalentもまた、サーバー用途向けの製品を展示していた(Photo17~20)。

Photo10:DDR4-3000 CL15-15-15-35 1.35V 8GB

Photo11:DDR4-2800 CL16-16-16-36 1.2V 8GB

Photo12:DDR4-2400 CL15-15-15-35 1.2V 8GB

Photo13,14:TR16G36CA15-TF(DDR4-2133 16GB R-DIMM)。Xeon E5-2600 V3プラットフォーム向け。1G×4bitのオリジナルICを利用しているそうである

Photo15,16:TR32G36CA15-TF(DDR4-2133 32GB R-DIMM)。やはりXeon E5-2600 V3プラットフォーム向け。2G×4bitのオリジナルICを利用しているそうである

Photo17:DDR4-2133 8GBのR-DIMM

Photo18:DDR4-2133 4GBのR-DIMM

Photo19:DDR4-2133 4GBのU-DIMMだが、なぜかSamsungチップを使っていることをアピール

Photo20:DDR4-2133 4GBのU-DIMMで、こちらは標準品の模様

ただし、サーバー向けのラインナップを用意したのはこの程度。あとはもっぱら標準品とオーバークロックメモリばかりで、TEAM GroupのElite(Photo21)とかDark(Photo22) Sreries、GOODRAMのIndium Ultimate(Photo23)とIndium Pro(Photo24)、SBiTの標準品(Photo25)が目に付いた程度で、まだ展示している製品の大半はDDR3であった。

Photo21:DDR4-2133 CL15-15-15-36とDDR4-2400 CL16-16-16-39がラインナップ。どちらも1.2V

Photo22:DDR4-2666 CL15-17-17-35 16GB。電圧は1.2Vとされている

Photo23:DDR4-3300 CL17-17-17-43とされるが、実はコンセプトモデルでまだ量産予定はなし

Photo24:DDR4-2800 CL16-18-18-38だが、これもコンセプトモデル

Photo25:DDR4-2133 8GB品

このあたりはPC向けがメインとなる台湾のメモリベンダーは、少なくとも2015年の段階でSkylakeに関連するメモリ需要は期待していないということかもしれない。本格的に立ち上がるのは2016年以降と見込んでいるように感じられた。

ところでこれとは別に、SuperMicroのブースでは同社のSYS-2028U-E1CNRtT+(Photo26)という2Uのブレードサーバーが展示されていたのだが、これに搭載されていたDIMMはSamsungの3DS DDR4 DIMMであった(Photo27)。

Photo26:Xeon E5-2600 v3シリーズをDualで搭載できる製品。24本のDIMMスロットを搭載、ECC Registered LRDIMMを使うと最大1.5TB搭載可能とされる

Photo27:かろうじて型番のM393A8G40D40-CR8、が読み取れる。構成は64GB 2S4Rx PC4-2133P-RA0-10-DC0とされる。2S4Rxのあたりが3DSの証か?

3DSとは何か?というのは3D Stackingの略で、TSVを使ってメモリチップを積層することでDIMMに搭載できるメモリ容量を増やせる仕組み。DDR4チップの記憶密度が上がる気配が無い一方、サーバー用途にはより大きなメモリ容量が必要とされ、苦肉の策としてJEDECが標準化した技法だ。しかし、TSVが高くつくこともあってなかなか普及の兆しを見せていない。Samsungだけは2014年8月に、このDDR4 3DSモジュールの量産開始をアナウンスしていたのだが、今回初めてお目にかかった。

Photo28:3DS模式図。JEDECでは最大8枚のDRAMチップを積層することで64GBを可能にするとしたが、今回の実装は4枚を積み重ねた形

ちなみにあまり質問されるのはいやだったのか? 3日目まではサーバーシャーシの中が見えていたのに対し、4日目にはシャーシの蓋が閉められており、Photo28のブローシャだけが展示されていたのはなんともはや。そういう意味では3日目に撮影できて幸運であった。

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