【レポート】

COMPUTEX TAIPEI 2015 - Skylake搭載PCやデスクトップ向けBroadwellなどが登場したIntel基調講演

 

基調講演を行なったのは、米Intel 上級副社長でクライアントコンピューティング事業部担当のカーク・スカウゲン氏

米Intelは2日、台北市で開催中のイベントCOMPUTEX TAIPEI 2015で、基調講演を行なった。同社の上級副社長でクライアントコンピューティング事業部担当のカーク・スカウゲン氏が、「イノベーションの50年」、「次は何か」、「プラットフォームのリーダーシップ」の3つをテーマに講演した。

最初の「イノベーションの50年」とは、提唱されてから50年を迎えるムーアの法則のこと。Intelは、この法則にのっとり半導体を進歩させてきた。

「次は何か」(What's Next)では、2020年には、500億台のデバイスが存在することになると予測、これにより天の川の星の数よりも200億倍も多い数データが作られることになるという。

こうしたデータが生み出されるのはIoTのためだが、スカウゲン氏は台湾の自転車レンタルのシステムを例に、新しいIntel IoT Gatewayのリファレンスデザインを紹介した。

IoTの事例として台北のレンタル自転車を紹介。IntelのIoTゲートウェイが採用されているという

これは、さまざまなIoT機器からのデータを集約してクラウド側などに転送するゲートウェイ装置で、最新のリファレンスモデルでは、マイクロソフトやウィンドリバーのOSにくわえ、CanonicalのSnappy Ubuntu Core(Linuxベース)のOSも利用できるようになったという。

新しいIoTゲートウェイのリファレンスデザインでは、Canonical社のOSも利用可能になった

次に「New User Experiences」として、Intel RealSenseによるナチュラルユーザーインターフェースや顔認証機能を紹介、さらに「No Wire」を実現するための技術を紹介した。

Intelの「ワイヤレス」に対する取り組みは、ワイヤレスディスプレイやWiGigを使ったワイヤレスドッキング、モバイルネッワークやワイヤレス充電など多岐にわたる

ワイヤレス充電に関しては、IntelはAllicance for Wireless Power(AWP)に参加、rezence方式を推す。新しいパートナーとしてHaierが参加、Intelは共同で中国における無線充電方式の普及にあたるという

3つめの「プラットフォームのリーダーシップ」では、Intelはいまやシリコンだけでなく通信機能も提供する企業だとした。また、このComputexのタイミングでの新製品を紹介、ステージには、AcerのST Liew社長やASUSのJonny Shih会長などが登場した。

スカウゲン氏は、Intelは、CPUだけでなく、すでに多数の通信機能を提供する会社になったとする

また、データセンター向けのXeon E3-1200 v4を紹介、同プロセッサは、Xeon系ではじめてハイエンドのIris Pro Graphics P6300やQuick Sync Videoを内蔵する。

Xeon初のIris Por Graphics搭載プロセッサE3-1200 v4。データセンターだけでなく、高性能ゲーミングマシンなどにも使われるという

Thunderbolt 3を発表。これはUSB Type-Cコネクタを使い、USB 3.1にくわえ、最大40Mbpsの転送が可能になる。詳細についてはこちら参照してほしい

最後に2015年後半の発表を予定する次世代プロセッサ"Skylake"こと、第6世代Intel Coreプロセッサを搭載した2in1 PCと4Kディスプレイ内蔵のオールインワンPCのリファレンスモデルを紹介。"Skylake"は、2015年7月末のリリースが発表されたWindows 10のメリットを最大に生かせる設計だとした。

オールインワンPCにより、デスクトップPCのフォームファクタも変化しつつある。たとえば、大型ディスプレイを水平にできるオールインワンでは従来とは違ったゲームのプレイなどが可能になるという

2in1 PCでは、2015年から2016年にかけ、ナチュラルUIや顔認証などが導入されるという

Skylakeこと、第6世代Intel Coreプロセッサを使った2in1およびオールインワンPCのリファレンスモデル

2in1は、11インチとコンパクト

オールインワンPCは4Kディスプレイを内蔵

今回のIntelの基調講演は、同社の現状をざっとなぞったものだった。Microsoftの基調講演が6月3日に控えており、ハードウェアメーカーの中には、マイクロソフトの基調講演後に詳細を公開すると言っていたところもあるため、IntelとしてもシステムとしてのPCを言いにくい部分はあったかもしれない。

ただ、プレスリリースによれば、中国でハイアールとワイヤレス給電を推進するといった発表があり、次世代PCに向けた準備は進めてはいるようだ。また、Computex直前には、Rockchp(ARMベースのSoC半導体メーカー)との提携を発表。2014年に買収したベースバンドモデム内蔵SoC半導体メーカーSPREADTRUMと合わせ、Atomベースのモバイルプラットフォームを中国の製造メーカーを浸透させるべく努力しているようだ。

モバイルプラットフォームでは、2014年買収したSPREADTRUMにくわえRockchipとも提携して中国の製造メーカーにアプローチする

中国では、SoCを製造する半導体メーカーが、スマートフォンやタブレットの設計や製造に関するソリューションを製造メーカーに提供して、製造メーカーは、これらを使って安価な製品を製造している。おそらく、Intelも新興国向け市場を狙い、この流れに乗ることを考えているのだと思われる。

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