Spansion、HMI向けにCortex-M4Fを搭載したMCU2製品を発表

米国時間の2月2日、SpansionはHMI(Himan Machine Interface)向けにCortex-M4FベースのMCU2製品を発表した。この新製品に関する記者説明会が6日に都内で開催されたので、その内容をお届けしたい(Photo01)。

Spansionは2020年のIoTには5つの柱があるとしており(Photo02)、そのうちの1つがHMIである。今回発表する製品は、そのHMIの中のVoiceとGraphicsをそれぞれ担う目的の製品となる。さすがにVoiceとGraphicsを両方担うのは無理(というか、現時点ではターゲットが異なる)であり、それぞれ別の製品という形になる(Photo03)。具体的に今回の製品のターゲットはこんな分野である(Photo04)。

まず1つ目がグラフィックMCUである。名称は「S6E2DHシリーズ」とされる。このシリーズの特徴は、最大でSVGA(800×600pixel)、24bitカラーが表示可能な2D GDC(Graphics Display Controller)を搭載したCortex-M4F MCUである(Photo05)。

こちらに搭載される2D GPUはご覧の通り非常に多くの機能を持つ(Photo06)。確認したところ、このGDCは、元々富士通が長らく自動車用や家庭向けなどに開発してきた「GDC」とルーツは同じであり、2Dのみにした上でMCU用に省電力化や機能の最適化を図ったものだそうである。内部構造はこんな感じ(Photo07)で、CPUコアとGDCが鎮座する形である。CPUコアはPhoto05にもあるようにCortex-M4Fの160MHz駆動で、Flash 384KB/SRAM 36KBが基本となる。これとは別に外付けSDRAM(これは66MHzのノーマルなSDRAMとの事)が接続可能で、色数あるいは画面サイズが大きくなって内蔵VRAMでは足りなくなった場合に利用される。この際には内蔵VRAMとSDRAMの両方が利用されるとの事だった。66MHzのSDRAMと内蔵の高速SRAMではだいぶアクセス速度が異なるが、そのあたりはGDCがうまく調整するとの話であった。

またGDCはAlpha Brendingなどの機能を持つことからも判るように複数のレイヤが利用できる。グラフィックMCUの場合、最低でも5つのレイヤが利用でき、最大どこまでかは「メモリサイズに依存する」そうだ。

また外部FlashあるいはSiPの形で接続されるQuad SPI Flashは先に説明した様にイメージ格納用である。ここに表示すべき画像を圧縮して格納しておき、利用時にはGDCが自動的に伸長してVRAMに展開するといった使い方になる。ちなみにSiPのパッケージは今のところ2MBのもののみ展開しているが、シリーズとしてはこれがハイエンドで、例えば4MBのものとかは考えていないとの事で、逆に今後はもう少し小容量のものをラインアップする可能性があるそうだ。またSiPパッケージ+外部HyperFlashという構成は考えていないとの事だ。

ところでPhoto07を見直すと、液晶のタッチセンサはI²C/SPI、キーパッドはGPIOといった形で接続されるが、これを例えば(一緒の会社となった)CypressのCapSenseの様な容量式タッチセンサで接続する案は? と確認したところ、TFTパネルの90%にはすでにタッチセンシング用のコントローラが内蔵されているので、これとI²C/SPIで繋げば十分、という返事がかえってきた。会場では実際に、複数の画像の重ね合わせなどを含む動作デモが行われた(Photo08)。