既報の通り、インテルが新型SSD「Intel SSD 335シリーズ」を発表した。Hi-Kメタルゲートも導入した最先端の20nmプロセスNANDを採用する初のSSD製品となる。コンシューマ向け2.5型としては、従来のIntel SSD 330シリーズの後継となる製品で、カタログスペック上は性能に違いが無いが、実性能には差異があるものと考えられる。今回、実機サンプルを入手できたので、気になる実性能をベンチマークしてみたい。
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Intel SSD 335シリーズの240GBモデル |
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SATA6Gbps対応の2.5型で、厚さは9.5mm |
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Intel SSD 335シリーズのラインナップは、現在240GB容量の1SKUのみが発表されている。東京・秋葉原のPCパーツショップ等では販売がはじまっており、市場価格は15,000円前後となっている。同製品の主な仕様は、容量が240GB、転送速度はシーケンシャルリードが500MB/s、シーケンシャルライトが450MB/s、ランダムリードが42000IOPS、ランダムライトが52000IOPS。インタフェースはSATA6Gbps。フォームファクタは2.5型で、本体の厚さは9.5mm厚。
| ■主なスペックの比較 | ||
| モデル名 | 335 | 330 |
|---|---|---|
| データ容量 | 240GB | ← |
| シーケンシャルリード | 500MB/秒 | ← |
| シーケンシャルライト | 450MB/秒 | ← |
| ランダムリード | 42000IOPS | ← |
| ランダムライト | 52000IOPS | ← |
では、実際入手したIntel SSD 335の240GBモデルを細かく見ておきたい。例によって本体を分解して内部の基板を確認すると、まずコントローラICはIntel SSD 520などでも採用例のあるSandForce 2281で、チップ上のシルク印刷には「SandForce SF-2281VB1-SDC」に記載があった。コントローラICは既存モデルと同じだが、肝心なのが20nmベースのNANDチップで、こちらは「29F16B08CCMF2」で、1個あたり16GBのチップが基板の表裏に計16個実装されている。
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内蔵基板。コントローラICのほか、NANDチップが裏表に計16個実装されている |
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コントローラICはSandForce 2281 |
NANDフラッシュのチップには29F16B08CCMF2の記載 |
