台湾ASUSTeK Computerは、COMPUTEX TAIPEI 2012にて、同社ゲーミングブランド「R.O.G.」シリーズの新製品発表会を開催した。そして発売が待ち望まれていたR.O.G.シリーズのIntel Z77 ATXモデルが2製品発表された。あわせてR.O.G.シリーズのデスクトップPCや、ノートブックPC、AMD Radeon HD 7970を搭載する「MATRIX」グラフィックスカードなどが発表された。

Intel Z77 Express搭載ATXのR.O.G.マザーが2製品

R.O.G.シリーズのZ77マザーボードは、現在マイクロATXモデルが販売されているものの、ATXモデルが未登場だった。今回発表されたのは、OC向けモデルの「MAXIMUS V EXTREME」と、ゲーマー向けモデルの「MAXIMUS V FORMULA」だ。

MAXIMUS V EXTREME	MAXIMUS V FORMULA

MAXIMUS V EXTREMEは、従来のROGシリーズ最上位モデルが備えていたグラフィックスカードの電圧制御をするVGA HOTWIREやモニタリング画面をオーバーレイするOC Key、テスターを接続できるSUBZERO SENSEなどを搭載する。これに加え、新たな機能として、ThunderboltとmPCIeコンボカードがサポートされる。OCツールとして、「ROG Exchange」「Mem TweakIt」などを用意。複数のOCerによるクロック対決ができる「OC KNOCK OUT」もデモされた。

従来までの機能に加え、ThunderboltのサポートとmPCIeカードの装着が可能となった	OCツールのROG ExchangeとMem TweakIt

OC KnockOut	会場内で極冷OC大会がスタート

OCの状況はリアルタイムで更新される	従来のR.O.G.ハイエンドモデルが備えていた機能はひととおり装備する

MAXIMUS V FORMULAは、電源回路部に水冷にも対応するヒートシンク「Fusion Thurmo」を採用、また、バックパネルにはmPCIeスロットを備え、デュアルバンドWi-FiとBluetooth 4.0コンボカードが装着できる。拡張スロットレイアウトはx16×3本にx1×3本。PLXのブリッジチップも確認できる。ほか、オーディオ機能にはSupremeFX IVを、LANにはIntelチップのGameFirst IIを採用、オンボードスイッチなども搭載している。

MAXIMUS V FORMULAの機能マップ	Fusion Thurmoは、ヒートパイプ付きヒートシンクを水冷パイプが貫く構造。水冷と空冷のハイブリッドとアピールしている

実装されたFusion Thurmoは、MAXIMUS V EXTREMEのヒートシンクよりも大きく見える	バックパネルにはmPCIeカード用の独自端子が確認できる