半導体やセラミック技術を中心に出展した京セラブース

CEATEC JAPAN 2008の京セラブースでは、CDMA/WiMAXデュアルモードに対応した携帯電話やモバイルWiMAX対応データ通信端末の試作モデル、次世代PHSの基地局などを展示。このほか、WiMAXフロントエンドモジュールなど、半導体技術の展示も行った。

WiMAX対応製品としては、CDMA2000 1xEV-DO方式とモバイルWiMAXの両規格に対応したクラムシェル型携帯電話の試作機「TWX01」、モバイルWiMAXに対応したUSB接続タイプのデータ通信端末「C3900」を展示した。

同社のモバイルWiMAXへの取り組みは国内でのサービスインに向けて急ピッチで行われているとのことだったが、今回展示されたTWX01もはダイヤルキー側の厚みが2cm以上あり、音声端末についてはまだまだ改良が必要だとしている。C3900は2009年春の発売を目指すという。次世代PHSは基地局を展示。現在のところ音声端末などは開発中の段階で、公開できる段階にはないという。

iBurstはすでに海外で導入実績のある通信規格。展示でも海外向けの端末や基地局の設置状況などをビデオで解説していた。

ブース正面にて高速通信規格をアピール	モバイルWiMAX対応の音声端末の発売はサービスインより遅れる可能性があるとのこと

小型化が進んでいる次世代PHS基地局	iBurstは利用用途の拡大を図る

ユビキタスセンサーネットワークをテーマとしてICTプラットフォームへの取り組みを紹介するコーナーでは、WiMAXフロントエンドモジュールやUWB(ウルトラワイドバンド)モジュール用LTCC基板をはじめとした、半導体製品および半導体技術を展示した。

WiMAXフロントエンドモジュール	非常に小さいため、拡大鏡越しに展示されていた

UWBモジュール用LTCC基板	回路をプリントしたウェハーと切り出したチップ

このほか、同社が国内外に発売している携帯電話およびデータ通信端末も展示。SANYOブランドとの両立をアピールしながら、さらなるラインナップの充実と拡大をうたっていた。

WILLCOMとKDDIへ提供されている国内向け端末	海外向け端末もラインナップは豊富だ

(あるかでぃあ/K-MAX)