【レポート】
今年もSan FranciscoでIDFが開催されたわけだが、IDFといえば恒例だったのがAMDの裏番組。ただ2006年春を最後にしばらく"裏番組"が中止になっていたのだが、今回は久々に復活である。というわけで、AMDのJohn Fruehe氏(Photo01)に、Server Platformについてちょっとお伺いした(Photo01)。
まず現在のBarcelonaに続いて投入されるShanghaiのUpdateである(Photo02)。当初は2009年第1四半期などと言われていたが、「45nmプロセスは非常に順調であり、Yieldも良好である。なので、我々はShanghaiを今年第4四半期に前倒しして出荷する。単に我々が出荷するだけでなく、OEMベンダーがShanghai搭載の製品を、やはり第4四半期中に投入できるだろう」(Fruehe氏)との見通しが語られた。
そのShanghai、主要な特徴はPhoto02に示す通りだが、これは今までも語られた話であって新しい項目は入っていない。アーキテクチャ的にはBarcelona世代と同じであり、L2キャッシュの増量によるIPCのimproveや細かい改良などはあるにせよ、「基本的には同じ」という返事であった。Power/Thermal的にBarcelonaと互換であり、より低消費電力/高動作周波数が実現できるのが最大のメリットと言える。ちなみにHT 3.0の互換性だが、「基本的には既存の(Barcelona用)プラットフォームで、そのままHT 3.0が利用できる。ただし一部のチップセットには互換性がない(HT 3.0の電圧をカバーできない)ので、その場合はHT 1.0になるだろう」との話であった。
なおShanghai、プロセッサあたり最大8slot(4slot/channel)のDIMMスロットをサポートするが、流石に800MHzでは4slot(2slot/channel)に制限され、8slotをフルに使う場合は667MHzまでという話だった。
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