【インタビュー】

組込市場はNext 10 Billion Market - Intel Ton Steenman氏インタビュー

1 Intel IPDのボス Tan Steenman氏

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7月16日といえばIntelのCentrino 2の発表会が華々しく開催された日であるが、同7月16日に青山ダイヤモンドホールでMicro Processor Forum(MPF)Japan 2008が開催された。このMPF Japanの基調講演にIntelのTon Steenman氏(Photo01)が招かれ、"Technology Changes and Challenges"というテーマで講演を行った。

そのSteenman氏に、基調講演の後でインタビューを行う機会があったので、その内容をまとめてお届けしたいと思う。

Photo01:Intel Vice President, Digital Enterprise Group, General Manager, Infrastructure Processor Division(IPD)のTon Steenman氏。組み込み関連製品を一手に手がけるIPDのボスである

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インデックス

目次
(1) Intel IPDのボス Tan Steenman氏
(2) 100億ドルを超す可能性を持つ4つの市場
(3) Codeless Phoneの代替となるIP Phone
(4) 1チップソリューションの可能性
(5) Digital Homeに幅広くFocus
(6) 2年前から設計を開始したTolapai
(7) Automotive Marketではx86のアドバンテージとは
(8) Intelの考えるForm Factor
(9) 今後のx86の進む道
(10) 組込み市場でx86はどこまでアドバンテージを持てるのか

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