7月22日(火)～24日(木)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、携帯電話端末をはじめとするネットワーク技術やアプリケーションが一堂に会する展示会「ワイヤレスジャパン2008」が開催されている。今回で13回目となる今回は、出展者数が前回より2社多い180社となり、来場者も3万8,000人が見込まれている。

Mobile WiMAX端末向けチップセット - FML

富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は、富士通ならびに富士通ネットワークソリューションズとの合同ブースにおいて、Mobile WiMAX端末向けSoC「MB86K21」や、第2世代品となるベースバンドLSI「MB86K22」、RF LSI「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」を組み合わせたチップセットおよび同チップセットを用いたSDK(Sytem Development Kit)などを展示していた。

MB86K22は、第1世代品で用いられてきた90nmプロセスから、さらに微細化を進め、65nmプロセスを用いて製造が行われている。そのため、動作時の消費電力は従来品比で36%削減されている。変調方式は64QAM、16QAM、QPSKに対応。

また、使用していない回路ブロックの電力を遮断するパワーゲーティング技術「CoolAdjust-PG」を適用することにより、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を5mAに抑えることが可能となっている。

MB86K52は、アンテナとして2×2 STCのほか、MIMO MatrixAおよびMatrixBに対応している。また、ホストインタフェースはSDIOならびにSPIに対応している。周波数帯は、従来の2.5GHz帯に加え、欧州向けの3.5GHz帯、カナダや東南アジアをはじめとする各国で使用される2.3GHz帯など、WiMAXフォーラムで定められたほぼすべての帯域をカバーしている。

第2世代Mobile WiMAXチップセット(左からベースバンドLSI、RF LSI、電源LSI)	第2世代Mobile WiMAXチップセットを用いたSDK