─ 次にグラフィックスについてです。今回非常に驚いたのは、さまざまな供給電源オプションがあることです。最初のアイディアではCard Edgeから75W、2x3コネクタで75W、2x4コネクタで150Wが供給可能で、この組み合わせで対応するという話だったと記憶しているのですが、実際にSpecificationを見ると例えば175Wは25WをCard Edgeから、50Wを2x3コネクタから、100Wを2x4コネクタから供給して合計175Wなんてことになっています。単純に考えれば、Card Edgeから75W、2x4コネクタから100Wの供給で済むと思うのですが、なんでCard Edgeから25Wの供給なんてオプションが生まれたんでしょう?
Yanes:そこまではわからないな。というか、あなたにSpecification見せるんじゃなかった(笑)
─ いやこういうことを聞きたいからSpecification送ってもらったわけで(笑)。それはともかく、これは一つの例ですが、要するにCardEdgeからの電力供給を75W未満に抑える、というSolutionはどうして追加されたのかをお聞きしたいのですが。
Yanes:基本的にはIndustryからの要求があって、追加したのだと思うがそこまで詳細は分からない。
─ 普通に考えればx16コネクタはグラフィック用と考えられているわけで、そこから75Wの供給を期待するのは問題ないと思うんですが?
Yanes:これについては調べて後で回答するよ。
─ これは午前の質問の繰り返しですが、なぜ300Wのものが3 Slotになったのでしょう? それは例えばNVIDIA、あるいはサーバなどのベンダからの要求があった、と考えていいのでしょうか? 以前は2 Slotで300Wという計画でした。
Yanes:どうしてそういう要求になったのか、も調べて回答するよ。例えばNVIDIAはもう3 slotの製品を出荷してる?
─ いや、今のところ2 Slotのものだけです
Yanes:分かった。調べておく。
─ それとRetentionについて。確か以前の話では、Retention MechanismもSpecificationに入るという話でしたが、実際にSpecificationを見ると1Kgないし1.5Kgに耐えるように設計せよとあるだけで、具体的なRetentionに関する定義は入っていません。これはなぜでしょう?
Yanes:分からない。たしかにそういう話をした記憶はある。
