IDF Fall 2007 - Nehalem / PCI Express Update

さて、それ以外の話である。まず225W-300W Power Specificationであるが、こちらも意外に遅れている(Photo10)。今年5月の時点では今年中にRelease 1.0にたどり着きたいとしていた(Photo11)から、ちょっと不思議である。もっともYanes氏曰く、Featureに色々付け加えられた関係で審議が遅れているとの事。もっともSpecificationの完成を待たずに、既にカードが続々登場しているから、多少遅れても実害は無いと考えているのかもしれない。

ところでこれに関して一つ。Gen3世代ではコネクタの形状が変わり、外部コネクタ無しで300Wまで供給出来るという噂がある。出元はFudzillaのこちらではないかと思うが、これはCEMが2.0から3.0で大きく変わる事を意味する。そこで「Gen2まではSlotで75W、追加電源コネクタで最大300Wが供給できますが、Gen3ではこれを全部Slotから供給できるようになったりしませんか?」とYanes氏に投げてみたところ、「そうは思わない。先ほどのロードマップにあるように、Gen3のCEMはまだ何も決まっていないから現時点では断言できないが、それはリーズナブルでは無いと思う。恐らくGen2までと同じように、Slotからは75W供給し、追加電源ケーブルを使って最大300Wまで供給できるようにする事になると思う」という返事が返ってきた。

そもそも誤解があるのは、現在審議中の225-300W Power SpecificationというのはAdditional Specificationであって、Base Specificationそのものではない。なので、PCI Express Gen1のBase Specificationにこの225-300W Power Specificationを組み合わせることで、300WのPCI Express Gen1のグラフィックカードも存在しえることになる。つまり、

Gen1 : 75Wまで
Gen2 : 150Wまで
Gen3 : 300Wまで

という考え方がそもそも間違いで、

Gen1/Gen2/Gen3 Base Specification : 75Wまで
Base + 150W Power Specification : 150Wまで
Base + 225-300W Power Specification : 300Wまで

ということになる。このあたり、やや判りにくくなっているので注意が必要だ。

Photo12には、この225-300W Power Specificationの詳細が示されている。最初の2項目は以前から言われていたことだが、やはり重量や熱、騒音に関する規定が盛り込まれる方向で決まったようだ。

またMini Card CEMに加えてHalf-Mini Cardを追加したHalf Mini CEM ECNが既にリリースされており、これを統合したPCIe Mini CEM 1.2がまもなくリリース予定だ(Photo13)。既にIntelはEcho PeakでMini CardとHalf-Mini Cardの両方があり(Photo14)、省スペースが重要な小型のMobile Note向けにHalf-Mini Cardを用意したという。こうした省スペースが重要視されるところにHalf-Mini Cardが広く利用されるとPCI-SIGは見ている。