Thermalrightのブースで見つけたのが、全身をヒートパイプとフィンで固めたPC用ケースの「HSC(Heatpipe System Case)」シリーズ。ケース本体をヒートシンク代わりにするのはZalmanのファンレスケースなどであったが、これは今風にヒートパイプで覆われており、CPUからの発熱を効率よく排出できそうだ。

こういったインパクトの大きなシロモノの場合、聞いてみると単なるデモンストレーションだったりすることも多いのだが、これは実際に発売する予定のある製品だという。展示品はまだエンジニアリングサンプルの段階で、製品版では多少変更になる可能性はあるが、「来月くらいに発売できるかも」(ブース担当者)という話だった。

ATX用(タワー型・HTPC型)、マイクロATX用、Mini-ITX用の4種類があり、型番はそれぞれ「HSC-100」「同300」「同500」「同700」となる。価格は「HSC-100」が500ドル程度で、他のモデルはそれ以下になるようだ。

しかし冷静に考えると、ヒートパイプでCPUに接続される面はともかく、そのほかの側面はヒートパイプである意味がない気もするが、これは「デザイン上の理由」(同)なんだそうだ。