初日の記事で触れたように、今年のCeBITではIntelの未発表チップセット「P35」「G33」を搭載するマザーボードが各社から出展されている。"未発表"とはいえ、各社が揃って出してきているあたり、Intel"公認"であることは確実で、昨年のSocket AM2プラットフォームと同様に、事実上のお披露目といった状態になっている。

本レポートでは、これらの製品についてざっとまとめてみたい。

注目はDDR3メモリへの対応

新チップセットの従来(965シリーズ)との違いは大きく2点、1,333MHzのFSBとDDR3メモリのサポートが追加されたことだ。FSBが1,333MHzのCPUはまだ発表されていないが、新チップセットは現行のデュアル/クアッドコアCPUはもちろん、将来の45nmプロセス版の製品までサポートするという。一方、DDR3のメモリモジュールもまだ市場には出回っていないが、会場の動作デモ機ではQimondaやSamsungのモジュールが使用されていた。

ただメモリに関してはDDR3とDDR2のデュアルサポートとなっているようで、実装をどうするかはベンダー次第。P35とG33、DDR3とDDR2という組み合わせだけで4種類になってしまい、普通にやってもかなりラインナップが膨らんでしまいそうだが、DDR2対応製品だけに絞っていたベンダーもあった。

移行期ということで、LGA775プラットフォーム登場時(915シリーズ)のように、両対応のボードを検討しているベンダーもあったが、中でもECSは実際に「P35T-A」という製品を展示。これはDDR3用、DDR2用にそれぞれ2スロットずつを用意するもので、同時使用は不可、最大4GBまでという制限は付くが、とりあえず当面は価格の安いDDR2を使い、将来的にDDR3に移行する、というシナリオが描きやすい。

G33はグラフィック統合型のチップセットだが、ブースでそのグラフィック性能についてたずねると苦笑いが返ってくることからも分かるように、現行製品からの性能アップはほとんどなさそう。本命は新コアを搭載し、DirectX 10対応となるG35になるだろう。またCrossFireについては、P35搭載の上位モデルを中心に、サポートするマザーボードも多かった。

新チップセットの新機能については、そのほかにモバイル向けプラットフォーム「Santa Rosa」で名前が出ていた「Robson」(コードネーム)をサポートするという話もあった。Robsonは、フラッシュメモリをHDDのキャッシュとして活用する技術。アプリケーションの起動時間短縮や消費電力の低減が期待できるとのことなので、デスクトップのプラットフォームで採用されても不思議ではないだろう。

COMPUTEXで発表か?

気になるのは新チップセットの投入時期だが、大原氏の特集記事に6月と記載されているように、会場でも「COMPUTEXで発表」という声がちらほら聞こえてきた。実際に動いているデモ機も多かったことから、時期的にはほぼこのあたりで間違いなさそうだ。

この時に発表されるのはメインストリーム向けのP35/G33のみで、グラフィックコアが強化されるG35やハイエンドのX38についてはその後、となる模様だ。