【レポート】

CeBIT 2007 - IntelがRobson改めTurbo Memoryをデモ、TDP3WのCPUを搭載する第2世代UMPCも

 

CeBIT 2007にてIntelは、"Multiplied Opportunities"と題した報道関係者向けブリーフィングを開催。Intel EMEAのChristian Morales氏が登壇し、Robson(コードネーム)こと「Intel Turbo Memory」のパフォーマンスアピールや、TDP(熱設計電力)がわずか3Wというx86プロセッサを搭載する第2世代UMPC(Ultra Mobile PC)のお披露目など、興味深い発表が相次いだ。

Intel EMEAのVP and GM, Christian Morales氏

Turbo Memoryは、Intelが次世代のCentrino Duo Mobile Technology(コードネーム:Santa Rosa)で採用を予定している技術。フラッシュメモリを搭載した専用モジュールなどを利用してシステムの高速化と省電力化を実現するもので、ReadyBoostやReadyDriveといったWindows Vistaの同様の機能と互換性がある。

そのTurbo Memoryでは、1GBのTurbo Memoryを積んだRobsonマシンと、非Robsonマシンの実機を用意したデモンストレーションを実施し、画像処理などを実行する速度を競うベンチマークによって、Robsonマシンが優秀なスコアを残すという結果を披露。同社によればアプリケーションのLoad & Run Timeで2倍以上の高速化ができ、また、省電力なフラッシュメモリを利用し、かつスワップを抑えたりもできるためバッテリーライフの延長も可能だとされる。

こちらがRobsonを搭載したプラットフォームでのベンチマークスコア。総作業時間に79.4秒かかったというもの

そしてこちらが非Robsonのスコア。「何をやるのか」にもよるだろうが、今回のベンチマークでは倍以上高速になっている

Santa Rosaプラットフォームは、動画の再生画質を向上する「Intel Clear Video Technology」を備えるGMA X3100を統合した新チップセット(コードネーム:Crestline、Mobile 965シリーズのグラフィックス統合製品)、802.11nベースの次世代のWireless-Nに対応した「Intel Wireless WiFi Link 4965AGN」などとともに、今年第2四半期の登場が見込まれている。

次世代Centrino Duoのキーコンポーネント

UMPCは第2世代へ

昨年のCeBITでデビューしたUMPCだが、今年のCeBITではその第2世代が登場。Windows VistaをベースとしたOSを搭載する、UMPCの第2世代とされる韓国Samsung製の「Q1 Ultra」が公開された。

UMPCは第2世代へ。VistaのUIと左右のキーボードが目を引く韓国Samsungの「Q1 Ultra」

スライタスを使った操作にも対応する。動作はスムーズに感じた

第1世代UMPCとなった同Samsung製の「Q1」と比べ、ディスプレイの左右にわかれて配置されたQWERTYキーボードなど、見た目の違いも多い。当然、よりハードウェアへの要求が高いVista OSを載せてきたくらいなので、CPUも第1世代から進化したものを採用していると考えられる。

TDPを低く、パッケージサイズは小さく、将来的にはSystem On a Chipを目指すというスライド。ところでTDP3WのCPUだが、筆者としては、UMPCもいいけど、早くB5クラスの薄型ノートに載らないかな…などと余計なことを考えてしまう

Q1 Ultraでは、CPUのブランドや詳細スペックは不明だが、TDPが3Wという「超低電圧版シングルコアCPU」を搭載している。動作速度が気になるが、少なくとも会場にあった実機上ではVistaもスムーズに動いていた。既存のULVシングルコアではCore Solo UシリーズのTDPが5.5Wなので、さらに省電力なCPUが登場したことになる。ちなみに、第1世代であるQ1の公開当時のCPUは「ULV Celeron M 353(900MHz)」で、TDPは5Wというものだった。

第2世代のUMPCとは別に、UMPCの将来のフォームファクタだというモックアップも公開された。上段の4機がそれだ

Bluetoothキーボードを備える新型UMPCのコンセプト・モックアップ。せっかくのセパレートなので、どうせならフルサイズキーボードが欲しいような

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